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誠致科技領(lǐng)先業(yè)界推出新一代11n ADSL2+完整解決方案

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Flex Power Modules宣布推出BMR323。這是新一代非隔離、非穩(wěn)壓中間總線轉(zhuǎn)換器(IBC),專為滿足AI和云計算應(yīng)用中日益增長的低電壓、高功率需求而設(shè)計。
2025-06-03 09:54:08799

高德地圖攜手雷鳥創(chuàng)新打造新一代AI+AR智能導(dǎo)航解決方案

近日,高德地圖與雷鳥創(chuàng)新RayNeo宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作,雙方將深度融合人工智能體和空間交互等前沿技術(shù)框架,共同打造新一代AI+AR智能導(dǎo)航解決方案。此次合作,標(biāo)志著高德空間計算引擎進(jìn)步實(shí)現(xiàn)跨模態(tài)
2025-05-26 16:01:38646

Cadence推出HBM4 12.8Gbps IP內(nèi)存系統(tǒng)解決方案

近日,Cadence(NASDAQ:CDNS)近日宣布推出業(yè)界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 內(nèi)存 IP 解決方案,以滿足新一代 AI 訓(xùn)練和 HPC 硬件系統(tǒng)對 SoC 日益增長的內(nèi)存帶寬
2025-05-26 10:45:261303

鼎陽科技推出新一代高端旗艦任意波形發(fā)生器SDG8000A系列

近日,鼎陽科技正式推出新一代高端旗艦任意波形發(fā)生器SDG8000A系列。該產(chǎn)品具備最多4個模擬輸出通道,輸出頻率可達(dá)5 GHz,調(diào)制帶寬可達(dá)2 GHz,且每通道具備最大4G樣本點(diǎn)存儲空間,無需犧牲
2025-05-16 18:17:251151

Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

內(nèi)存模塊 ? ? 中國北京, 2025 年5月15日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布推出面向下一代
2025-05-15 11:19:421570

奧比中光發(fā)布新一代雙目3D相機(jī)Gemini 435Le

近日,奧比中光在美國底特律舉辦的Automate 2025展會上發(fā)布Gemini 435Le,獲得眾多機(jī)器人專業(yè)人士的關(guān)注。作為最新一代工業(yè)級雙目視覺解決方案,Gemini 435Le雙目3D相機(jī)在前作基礎(chǔ)上針對智能機(jī)器人的工業(yè)自動化應(yīng)用場景進(jìn)行了大幅提升,目前具備業(yè)界領(lǐng)先的深度感知性能。
2025-05-14 17:15:33975

AB1565MA/A,代理絡(luò)達(dá)藍(lán)牙5.4音頻解決方案

AB1565是Airoha絡(luò)達(dá)新一代藍(lán)牙進(jìn)階款音訊解決方案,搭載最新的BT5.2,有能力支持LE audio。最新的multi-point for TWS, 可同時連接筆記本和手機(jī)輕松切換;提供超低
2025-05-13 16:51:03

SEGGER推出新一代Flasher ATE在線編程器

2025年5月,SEGGER推出新一代的Flasher ATE在線編程器Flasher ATE2。該設(shè)備的外形緊湊,可以安裝在機(jī)架上或直接安裝在ATE設(shè)備上。
2025-05-12 14:21:02838

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

近日,基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進(jìn)步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、儲能等
2025-05-09 11:45:401018

核芯互聯(lián)推出新一代高性能時鐘抖動消除器CLF7044

近日,核芯互聯(lián)正式推出新一代高性能時鐘抖動消除器——CLF7044。作為款專為高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與精密時鐘管理設(shè)計的核心器件,CLF7044在硬件架構(gòu)、封裝規(guī)格及關(guān)鍵性能指標(biāo)上全面兼容行業(yè)標(biāo)桿
2025-05-08 17:23:241591

AMD實(shí)現(xiàn)首個基于臺積電N2制程的硅片里程碑

代號為“Venice”的新一代AMD EPYC CPU是首款基于臺積電新一代N2制程的高性能計算產(chǎn)品。 ? AMD表示,其代號為“Venice”的新一代AMD EPYC?處理器是業(yè)界首款完成流片并
2025-05-06 14:46:20635

紫光展銳推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880

近日,在第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會(以下簡稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級智能座艙芯片平臺A8880,以強(qiáng)勁實(shí)力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:141542

易華錄推出新一代“情指行”體化作戰(zhàn)平臺

易華錄憑借其強(qiáng)大的全域數(shù)據(jù)整合能力,基于DeepSeek大模型推出新一代 “情指行” 體化作戰(zhàn)平臺。該平臺聚焦 “專業(yè)+機(jī)制+大數(shù)據(jù)” 的新型警務(wù)運(yùn)行模式,實(shí)現(xiàn)從級產(chǎn)情、二級研判到三級治理的閉環(huán)升級,為城市交通治理裝上 “超級大腦”。
2025-04-22 15:15:451010

Princetel 推出新的手動電纜卷筒在線配置器

和定制模塊化電纜卷筒(手動和電動)。該公司近期宣布為其手動電纜卷筒產(chǎn)品線推出新的在線配置器 。這種用戶友好型工具使設(shè)計工程師能夠創(chuàng)建手動電纜卷筒的定制配置,大大簡化了設(shè)計流程,節(jié)省了寶貴的工程時間
2025-04-18 15:41:46

邁科技與QNX和Ampere深化合作

近日,邁科技,中國領(lǐng)先的操作系統(tǒng)專家,宣布將與QNX和Ampere 深化合作,旨在為中國汽車客戶提供更優(yōu)質(zhì)的解決方案服務(wù)。
2025-04-18 09:34:471302

高德聯(lián)合極氪推出新一代全域車道級導(dǎo)航

近日,極氪007GT正式上市發(fā)布,并宣布將在業(yè)內(nèi)首搭基于高性能實(shí)時地圖渲染引擎構(gòu)建的新一代全域車道級導(dǎo)航,以全場景全要素3D高階渲染,帶來3A游戲般的驚艷視覺體驗(yàn)。
2025-04-17 09:49:53960

小華半導(dǎo)體推出新一代超低功耗微控制器HC32L021

在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中,小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元(MCU)領(lǐng)域的先鋒企業(yè),直以來都在積極推動技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期,小華半導(dǎo)體正式推出極具競爭力的新一代超低功耗微控制器產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796

Rambus 通過新一代CryptoManager安全I(xiàn)P解決方案增強(qiáng)數(shù)據(jù)中心與人工智能保護(hù)

(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布推出其下一代CryptoManager安全I(xiàn)P解決方案,產(chǎn)品系列包括信任根(Root of Trust)、中樞(Hub)和內(nèi)核(Core)系列。該系列產(chǎn)品提供逐步
2025-04-16 10:43:20342

IBM推出新一代大型主機(jī)IBM z17

今天,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布推出新一代大型主機(jī) IBM z17。作為 IBM Z 主機(jī)系列的最新旗艦產(chǎn)品,IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下,IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負(fù)載。
2025-04-10 14:45:58936

TRACO POWER推出新一代金屬封裝AC/DC電源模塊

TXN 系列是 TRACO POWER 推出新一代金屬封裝 AC/DC 電源,結(jié)構(gòu)緊湊、堅固耐用,專為成本敏感型的工業(yè)應(yīng)用場景設(shè)計。
2025-04-08 16:59:591076

東軟聯(lián)合推出新一代全語言交互式人社服務(wù)機(jī)器人“南小寧”

日前,東軟與南寧智慧人社創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室以及華為攜手,共同推出新一代全語言交互式人社服務(wù)機(jī)器人——“南小寧”。它是基于東軟“融智”解決方案智能化實(shí)施框架,適配DeepSeek推理模型,并結(jié)合華為昇騰
2025-03-25 10:04:41950

邁科技旗下智達(dá)遠(yuǎn)榮獲數(shù)字汽車人工智能應(yīng)用卓越獎

邁科技汽車子公司智達(dá)遠(yuǎn)憑借在整車操作系統(tǒng)與人工智能融合應(yīng)用領(lǐng)域的綜合實(shí)力,于近日斬獲“數(shù)字汽車人工智能應(yīng)用卓越獎”,該獎項是業(yè)界對其技術(shù)創(chuàng)新能力與方案落地價值的高度認(rèn)可。作為領(lǐng)先的智能汽車
2025-03-24 10:23:001266

華為發(fā)布星脈PEN新一代全光網(wǎng)絡(luò)解決方案

以“因聚而生 眾智有為”為主題的華為中國合作伙伴大會2025在深圳舉行。會議期間,華為發(fā)布星脈PEN新一代全光網(wǎng)絡(luò)解決方案,以“獨(dú)享萬兆、架構(gòu)統(tǒng)、安全可靠、智能運(yùn)維”四大核心能力,為行業(yè)打造堅實(shí)可靠的網(wǎng)絡(luò)底座,助力行業(yè)數(shù)智化升級。
2025-03-21 17:27:041175

睿創(chuàng)微納推出新一代目標(biāo)檢測算法

隨著AI技術(shù)的發(fā)展,目標(biāo)檢測算法也迎來重大突破。睿創(chuàng)微納作為熱成像領(lǐng)軍者,憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力,結(jié)合AI技術(shù)推出新一代目標(biāo)檢測算法,以三大核心技術(shù)帶來AI視覺感知全場景解決方案突破,助力各產(chǎn)業(yè)智能化升級。
2025-03-20 13:49:07913

Holtek推出新一代BLDC電機(jī)微控制器HT32F66246

Holtek推出新一代無刷直流馬達(dá)控制專用微控制器HT32F66246,采用Arm Cortex-M0+低功耗內(nèi)核,適合有Hall或無Hall 3-shunt FOC控制。具備2.5V~5.5V寬
2025-03-19 17:56:551149

英飛凌推出新一代高功率密度功率模塊,賦能AI數(shù)據(jù)中心垂直供電

【2025年3月12日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出新一代高密度功率模塊,該模塊將在實(shí)現(xiàn)AI
2025-03-19 16:53:22735

易控智駕推出新一代全場景智能巡檢產(chǎn)品“礦巡2.0”

近日,在無人駕駛礦用車規(guī)模化應(yīng)用成果發(fā)布會上,易控智駕正式發(fā)布新一代全場景智能巡檢產(chǎn)品——“礦巡2.0”,助力礦山實(shí)現(xiàn)環(huán)境信息采集、安全隱患排查、設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測等功能的自動化,大幅提升巡檢效率和安全性。
2025-03-13 11:24:08929

Banana Pi 與瑞薩電子攜手共同推動開源創(chuàng)新:BPI-AI2N

與嵌入式系統(tǒng)的優(yōu)勢,該聯(lián)合解決方案旨在打造更開放、更靈活的軟硬件平臺。 “此次合作將提升瑞薩在開源社區(qū)的知名度。基于 RZ/V2N 的突破性 BPI-AI2N SOM 有望對多個行業(yè)產(chǎn)生重大影響,為工程師
2025-03-12 09:43:50

廣和通發(fā)布新一代5G模組及解決方案

近日,在2025世界移動通信大會(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通發(fā)布基于高通技術(shù)公司最新一代高通X85和X82 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的模組及解決方案,有助于行業(yè)客戶快速迭代到新一代的FWA解決方案,快速實(shí)現(xiàn)新平臺的商業(yè)化。
2025-03-12 09:07:451235

MediaTek推出新一代 M90 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案

MediaTek 推出新一代 M90 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案,支持智能天線技術(shù),可通過 AI 識別用戶使用場景顯著提升傳輸速率。不僅 5G 要“卷”,MediaTek 還展示了為即將到來的 6G 標(biāo)準(zhǔn)提案研發(fā)的項重要技術(shù)——整合通信與計算的通信運(yùn)算系統(tǒng)融合智能技術(shù),該技術(shù)可將不同設(shè)備與無線接入網(wǎng)整合
2025-03-08 10:48:261197

Holtek推出新一代直流無刷電機(jī)專用Flash MCU BD66FM8446F

Holtek推出新一代直流無刷電機(jī)專用Flash MCU BD66FM8446F,整合MCU、LDO、三相32V驅(qū)動器、VDC Bus電壓偵測與高壓FG電路為All-in-one方案,將個電機(jī)系
2025-03-05 17:55:111319

力旺電子攜手熵碼科技推出后量子加密解決方案

突破性創(chuàng)新結(jié)合了力旺領(lǐng)先業(yè)界的NeoPUF技術(shù)與先進(jìn)的PQC算法,為下一代計算設(shè)備提供前所未有的安全性,抵御量子計算發(fā)展帶來的新興威脅。
2025-03-05 11:43:10999

京信通信推出新一代5G NR直放站

通信行業(yè)年度盛會--2025年世界移動通信大會(MWC 2025)于3月3日-6日在西班牙巴塞羅那舉行。京信通信推出的全新一代5G NR直放站在展會上首次亮相。憑借卓越的產(chǎn)品性能、靈活的適配性以及高性價比,該款產(chǎn)品將成為各行業(yè)、各類場景室內(nèi)覆蓋的理想解決方案,滿足快速增長的室內(nèi)高可靠性連接需求。
2025-03-05 11:18:521149

廣和通基于阿里云通義大模型推出隨身智能解決方案,賦能消費(fèi)電子終端行業(yè)

2月,廣和通與全球領(lǐng)先的云解決方案提供商阿里云達(dá)成合作:廣和通AI模組及解決方案,基于阿里云通義千問大模型,推出“隨身智能解決方案”,賦能消費(fèi)電子行業(yè)。
2025-03-03 17:55:301138

廣和通攜手阿里云推出隨身智能解決方案

2月,廣和通與全球領(lǐng)先的云解決方案提供商阿里云達(dá)成合作:廣和通AI模組及解決方案,基于阿里云通義千問大模型,推出“隨身智能解決方案”,賦能消費(fèi)電子行業(yè)。
2025-02-25 16:04:14980

意法半導(dǎo)體推出新一代專有硅光技術(shù)

意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511419

鼎陽科技推出新一代精密源表SMM3000X系列

2025年2月18日,鼎陽科技推出新一代精密源表SMM3000X系列,此系列產(chǎn)品具備6?顯示位數(shù),高達(dá)±210V直流電壓、±3.03A直流電流、±10.5A脈沖電流輸出,最小10fA/100nV
2025-02-19 09:13:58917

鼎陽科技推出新一代任意波形發(fā)生器SDG3000X系列

2025年2月18日,鼎陽科技推出新一代任意波形發(fā)生器SDG3000X系列,此系列產(chǎn)品具有16-bit垂直分辨率,最高200MHz輸出頻率,1.2GSa/s采樣率,每通道最大存儲深度40Mpts,并采用了創(chuàng)新的EasyPulse和TrueArb技術(shù),顯著降低波形抖動。
2025-02-19 09:11:411206

新思科技全新升級業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合,助力下一代半導(dǎo)體與設(shè)計創(chuàng)新

和ZeBu?仿真系統(tǒng),全新升級其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證(HAV)產(chǎn)品組合。全新一代HAPS-200原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運(yùn)行性能、更快的編譯時間和更高的調(diào)試效率。兩者均基于全新的新思科
2025-02-18 16:00:32496

中星微成功打造新一代智能視頻安全解決方案

近日,中星微技術(shù)宣布基于公共安全SVAC國家標(biāo)準(zhǔn),通過深度融合DeepSeek大模型,成功打造新一代智能視頻安全解決方案落地樣本案例,實(shí)現(xiàn)“城市安全視圖智能體”落地多場景,以智能化運(yùn)維開啟行業(yè)新范式,引領(lǐng)視頻安全行業(yè)智能化升級。
2025-02-13 16:47:591097

是德科技發(fā)布LPDDR6完整解決方案,助力內(nèi)存設(shè)計與測試

近日,是德科技正式推出了針對LPDDR6(第六低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn))的完整設(shè)計和測試解決方案,旨在引領(lǐng)內(nèi)存系統(tǒng)技術(shù)創(chuàng)新的新潮流。 該解決方案覆蓋了從設(shè)計到測試的端到端流程,為設(shè)備和系統(tǒng)的全面
2025-02-13 10:39:53900

是德科技推出LPDDR6設(shè)計和測試解決方案

是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布推出LPDDR6(第六低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn))設(shè)計和測試解決方案,支持內(nèi)存系統(tǒng)的新波技術(shù)創(chuàng)新浪潮。這款完整的設(shè)計和測試
2025-02-08 14:49:461257

集成CAN PHY接口,納芯微推出新一代16通道高性價比車身照明燈驅(qū)方案

納芯微宣布推出新一代車規(guī)級16通道低邊架構(gòu)LED驅(qū)動器NSL23716x系列,該驅(qū)動器在滿足現(xiàn)代車身照明的復(fù)雜設(shè)計需求的同時,提供了高性價比、高功能指標(biāo)的解決方案。
2025-01-24 15:49:191049

黑芝麻智能與美光科技將合作推出新型ADAS解決方案

黑芝麻智能與美光科技將合作推出新型ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))解決方案。 1月24日,黑芝麻智能與美光科技共同宣布將合作推出新型ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))解決方案。該方案采用黑芝麻智能的華山
2025-01-24 12:13:143320

#德明利 推出新一代嵌入式存儲解決方案。#UFS #嵌入式

嵌入式
德明利發(fā)布于 2025-01-22 14:03:34

紫光同創(chuàng)推出萬兆以太網(wǎng)高精度1588解決方案

1588V2時間同步協(xié)議廣泛應(yīng)用各個行業(yè),尤其是新一代通信技術(shù)領(lǐng)域,對時間同步精度要求越來越高。為此,紫光同創(chuàng)特別推出了萬兆以太網(wǎng)超高精度硬核1588解決方案。
2025-01-13 16:47:121785

中科創(chuàng)達(dá)旗下Rightware發(fā)布新一代全沉浸式智能座艙解決方案

在CES 2025科技盛會上,Rightware正式發(fā)布了新一代“全沉浸式智能座艙”解決方案——E-Cockpit 9.0,以及極具創(chuàng)新性的 Kanzi 系列產(chǎn)品方案,重新定義了智能座艙的用戶交互體驗(yàn),為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。
2025-01-13 09:23:341592

Garmin佳明與高通深化合作,推出新一代數(shù)字座艙解決方案

近日,在2025年國際消費(fèi)電子展(CES 2025)上,Garmin佳明與高通技術(shù)公司宣布將擴(kuò)展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作,共同推出新一代數(shù)字座艙解決方案——Garmin Unified Cabin
2025-01-10 14:03:36865

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)推出新一代視頻會議體機(jī)參考設(shè)計Blink Ⅱ

拉斯維加斯,2025年1月8日,創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在CES2025上宣布推出最新力作——新一代視頻會議體機(jī)參考設(shè)計Blink Ⅱ。這款參考設(shè)計專為中小型視頻會議室量身打造,旨在為OEM廠商提供個易于設(shè)計、部署、定制化的高性價比解決方案,從而為企業(yè)用戶帶來前所未有的沉浸式視頻會議體驗(yàn)。
2025-01-09 15:53:211627

Garmin佳明和天馬推出新一代數(shù)字座艙解決方案

在即將開幕的國際消費(fèi)電子展(CES 2025)上,Garmin佳明推出新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規(guī)級顯示屏,其中包括款采用多屏全貼合技術(shù)的全新超寬顯示屏,搭載了AutoGrade 康寧大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:061351

Cadence推出Palladium Z3與Protium X3系統(tǒng)

平臺的新紀(jì)元,旨在應(yīng)對當(dāng)前系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計的復(fù)雜性,加速SoC的開發(fā)進(jìn)程。 作為業(yè)界領(lǐng)先的驗(yàn)證解決方案,Palladium和Protium系統(tǒng)深受AI、汽車、超大規(guī)模、網(wǎng)絡(luò)和移動芯片公司的信賴。新一代
2025-01-07 13:48:201849

Garmin佳明和高通推出新一代數(shù)字座艙解決方案

Garmin佳明和高通技術(shù)公司在2025年國際消費(fèi)電子展(CES 2025)上宣布,雙方將擴(kuò)展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作,推出新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025,可基于單個Garmin控制模組提供可擴(kuò)展的域控制器功能。
2025-01-07 10:38:571273

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