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三菱電機(jī)推出新一代功率半導(dǎo)體模塊

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CCLinkIE轉(zhuǎn)EtherCAT協(xié)議轉(zhuǎn)換網(wǎng)關(guān):三菱PLC與倍福系列IO模塊通訊案例

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三菱電機(jī)PCIM Asia Shanghai 2025圓滿收官

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三菱電機(jī)推出新緊湊型DIPIPM功率半導(dǎo)體模塊

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三菱電機(jī)SiC MOSFET模塊的高功率密度和低損耗設(shè)計(jì)

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文讀懂電控系統(tǒng)核心——功率半導(dǎo)體IGBT模塊

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菲力爾推出新一代口袋熱像儀FLIR C8

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HOLTEK推出新一代無(wú)刷直流電機(jī)控制專用單片機(jī)HT32F65233

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功率半導(dǎo)體器件——理論及應(yīng)用

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智多晶推出新一代SA5T-200系列FPGA器件

在國(guó)產(chǎn) FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段,智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景,集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:082251

TDK推出新一代VibeSense360 TWS解決方案

TDK重磅推出增強(qiáng)版的新一代InvenSense VibeSense360解決方案,助力實(shí)現(xiàn)跟蹤頭部動(dòng)作的高端空間音頻體驗(yàn)。目前,該解決方案已開(kāi)放樣品申請(qǐng),詳情可咨詢InvenSense銷售團(tuán)隊(duì)。
2025-07-01 14:02:05883

意法半導(dǎo)體推出新款柵極驅(qū)動(dòng)器,適用于控制 無(wú)線家電、移動(dòng)機(jī)器人和工業(yè)驅(qū)動(dòng)設(shè)備的無(wú)刷電機(jī)

2025 年 6 月 23 日,中國(guó) ——意法半導(dǎo)體推出新一代集成化柵極驅(qū)動(dòng)器STDRIVE102H和STDRIVE102BH,用于控制相無(wú)刷電機(jī),提高消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備的性能、能效和經(jīng)濟(jì)性
2025-06-24 15:04:351931

開(kāi)疆智能ModbusTCP轉(zhuǎn)Devicenet網(wǎng)關(guān)連接三菱PLC與ABB機(jī)器人配置案例

本案例是三菱PLC通過(guò)開(kāi)疆智能ModbusTCP轉(zhuǎn)Devicenet網(wǎng)關(guān)連接ABB機(jī)器人的配置案例,具體分為部分設(shè)置,分別為三菱PLC設(shè)置,ModbusTCP轉(zhuǎn)Devicenet網(wǎng)關(guān)的配置以及ABB機(jī)器人的配置部分。
2025-06-23 17:24:051090

選擇基本半導(dǎo)體SiC碳化硅功率模塊,賦能盤式電機(jī)驅(qū)動(dòng)新紀(jì)元

傳統(tǒng)硅基IGBT受限于開(kāi)關(guān)損耗和頻率瓶頸,而碳化硅(SiC)功率模塊憑借材料優(yōu)勢(shì),成為理想選擇?;?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體推出的BMF240R12E2G3與BMF008MR12E2G3兩款SiC MOSFET模塊,憑借其高性能與高可靠性,為盤式電機(jī)驅(qū)動(dòng)器帶來(lái)革新突破。
2025-06-19 16:59:06728

高可靠性電源管理!思瑞浦推出新一代精密可調(diào)限流負(fù)載開(kāi)關(guān)TPS05S60

聚焦模擬和數(shù)?;旌暇劢垢咝阅苣M與數(shù)?;旌袭a(chǎn)品的供應(yīng)商思瑞浦3PEAK(股票代碼:688536)推出新一代精密可調(diào)限流負(fù)載開(kāi)關(guān)TPS05S60。產(chǎn)品憑借寬電壓范圍(2.5V至5.5V)、高達(dá)6A
2025-06-19 09:33:38836

谷歌新一代生成式AI媒體模型登陸Vertex AI平臺(tái)

我們?cè)?Vertex AI 上推出新一代生成式 AI 媒體模型: Imagen 4、Veo 3 和 Lyria 2。
2025-06-18 09:56:27968

三菱電機(jī)與GE Vernova簽署諒解備忘錄

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布與GE Vernova公司(美國(guó)馬薩諸塞州劍橋)簽署諒解備忘錄,強(qiáng)化雙方在高壓直流(HVDC)輸電系統(tǒng)用功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作。該協(xié)議源于日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI)與GE
2025-06-13 14:17:56900

科而美正式推出新一代RDM線條燈

在照明技術(shù)快速迭代的今天,科而美正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!
2025-06-11 15:41:331039

2025年度三菱電機(jī)投資者關(guān)系日回顧

截至2025年3月31日的財(cái)年,半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)了2863億日元的營(yíng)收實(shí)績(jī),占三菱電機(jī)全業(yè)務(wù)線的5.2%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。由于新工廠(日本熊本縣)投產(chǎn)及匯率假設(shè)調(diào)整,ROIC實(shí)績(jī)及預(yù)期將暫時(shí)下降,計(jì)劃通過(guò)維持中期EBITDA利潤(rùn)率的上升趨勢(shì)來(lái)提高。
2025-06-09 17:55:461663

如何破解三菱PLC與西門子PLC的通訊難題

在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,不同品牌PLC之間的通訊直是工程師們關(guān)注的焦點(diǎn)。三菱PLC與西門子PLC作為市場(chǎng)主流設(shè)備,常因協(xié)議差異導(dǎo)致數(shù)據(jù)交互困難。當(dāng)現(xiàn)場(chǎng)需要將三菱FX系列PLC通過(guò)485接口與西門子S7
2025-06-09 17:14:23938

昆侖海岸推出新一代物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程控制器系列產(chǎn)品

在工業(yè)4.0與數(shù)字經(jīng)濟(jì)深度融合的今天,北京昆侖海岸科技股份有限公司憑借三十余載技術(shù)積淀,推出新一代物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程控制器系列產(chǎn)品,為計(jì)量領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
2025-06-06 16:14:51831

如何實(shí)現(xiàn)ModbusRTU轉(zhuǎn)ProfibusDP網(wǎng)關(guān)與三菱PLC的完美通訊!

ProfibusDP網(wǎng)關(guān)(XD-MDPB100)作為種重要的通信設(shè)備,能夠?qū)崿F(xiàn)三菱PLC與其他支持ProfibusDP協(xié)議的設(shè)備之間的無(wú)縫通信。
2025-06-05 12:48:46508

偉創(chuàng)力推出新一代中間總線轉(zhuǎn)換器BMR323

Flex Power Modules宣布推出BMR323。這是新一代非隔離、非穩(wěn)壓中間總線轉(zhuǎn)換器(IBC),專為滿足AI和云計(jì)算應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的低電壓、高功率需求而設(shè)計(jì)。
2025-06-03 09:54:08799

三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅(Si)半導(dǎo)體已無(wú)法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵(GaN
2025-05-22 15:04:051951

瑞能半導(dǎo)體三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析(1)

隨著AI技術(shù)井噴式快速發(fā)展,進(jìn)步推動(dòng)算力需求,服務(wù)器電源效率需達(dá)97.5%-98%,通過(guò)降低能量損耗,來(lái)支撐高功率的GPU。為了抓住市場(chǎng)機(jī)遇,瑞能半導(dǎo)體先發(fā)制人,推出的第三代超結(jié)MOSFET,能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35726

從清華大學(xué)到鎵未來(lái)科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!

從清華大學(xué)到鎵未來(lái)科技,張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守!近年來(lái),珠海市鎵未來(lái)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鎵未來(lái)”)在第三代半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起,憑借領(lǐng)先的氮化鎵(GaN)技術(shù)儲(chǔ)備和不斷推出的新產(chǎn)品
2025-05-19 10:16:02

三菱電機(jī)與上海共繪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宏圖

量子科技、具身智能、6G等未來(lái)產(chǎn)業(yè),都依賴半導(dǎo)體技術(shù)的支撐,頭部半導(dǎo)體企業(yè)擁有長(zhǎng)期高增長(zhǎng)前景。三菱電機(jī)機(jī)電(上海)有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部部長(zhǎng)赤田智史在接受采訪時(shí)表示,上海為外資企業(yè)的投資與運(yùn)營(yíng)提供了
2025-05-16 10:20:47943

一代半導(dǎo)體被淘汰了嗎

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的百年發(fā)展歷程中,“第一代半導(dǎo)體是否被淘汰”的爭(zhēng)議從未停歇。從早期的鍺晶體管到如今的硅基芯片,以硅為代表的第一代半導(dǎo)體材料,始終以不可替代的產(chǎn)業(yè)基石角色,支撐著全球95%以上的電子設(shè)備
2025-05-14 17:38:40884

三菱CNC如何進(jìn)行數(shù)據(jù)采集并對(duì)接到ERP系統(tǒng)

三菱CNC作為三菱電機(jī)推出的計(jì)算機(jī)數(shù)控系統(tǒng),在性能、技術(shù)、市場(chǎng)口碑及售后服務(wù)方面均表現(xiàn)出色,尤其適合需要高速、高精度加工及良好售后支持的制造場(chǎng)景,如精密模具加工、航空航天零部件制造、汽車零配件生產(chǎn)等
2025-05-14 11:16:101031

SEGGER推出新一代Flasher ATE在線編程器

2025年5月,SEGGER推出新一代的Flasher ATE在線編程器Flasher ATE2。該設(shè)備的外形緊湊,可以安裝在機(jī)架上或直接安裝在ATE設(shè)備上。
2025-05-12 14:21:02839

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

近日,基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進(jìn)步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、儲(chǔ)能等
2025-05-09 11:45:401018

新型IGBT和SiC功率模塊用于高電壓應(yīng)用的新功率模塊

近日,英飛凌、三菱和Navitas分別推出了多款新型功率模塊,旨在提升電動(dòng)汽車及工業(yè)應(yīng)用的效率和可靠性。這些優(yōu)化的模塊不僅能夠降低能量損失,還能在極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,標(biāo)志著電力電子技術(shù)的又次進(jìn)步
2025-05-06 14:08:48714

紫光展銳推出新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880

近日,在第二十一屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880,以強(qiáng)勁實(shí)力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:141542

納微半導(dǎo)體推出全新SiCPAK功率模塊

納微半導(dǎo)體今日宣布推出最新SiCPAK功率模塊,該模塊采用環(huán)氧樹(shù)脂灌封技術(shù)及納微獨(dú)家的“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET技術(shù),經(jīng)過(guò)嚴(yán)格設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,適用于最嚴(yán)苛的高功率環(huán)境,重點(diǎn)確??煽啃耘c耐高溫
2025-04-22 17:06:39980

易華錄推出新一代“情指行”體化作戰(zhàn)平臺(tái)

易華錄憑借其強(qiáng)大的全域數(shù)據(jù)整合能力,基于DeepSeek大模型推出新一代 “情指行” 體化作戰(zhàn)平臺(tái)。該平臺(tái)聚焦 “專業(yè)+機(jī)制+大數(shù)據(jù)” 的新型警務(wù)運(yùn)行模式,實(shí)現(xiàn)從級(jí)產(chǎn)情、二級(jí)研判到級(jí)治理的閉環(huán)升級(jí),為城市交通治理裝上 “超級(jí)大腦”。
2025-04-22 15:15:451010

三菱M5197P、FP開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器控制英文手冊(cè)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《三菱M5197P、FP開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器控制英文手冊(cè).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-04-17 14:42:340

小華半導(dǎo)體推出新一代超低功耗微控制器HC32L021

在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中,小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元(MCU)領(lǐng)域的先鋒企業(yè),直以來(lái)都在積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期,小華半導(dǎo)體正式推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的新一代超低功耗微控制器產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796

三菱電機(jī)開(kāi)始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP樣品

三菱電機(jī)集團(tuán)今日宣布,將于4月22日開(kāi)始供應(yīng)兩款新型空調(diào)及家電用SLIMDIP系列功率半導(dǎo)體模塊樣品——全SiC SLIMDIP(PSF15SG1G6)和混合SiC SLIMDIP
2025-04-16 14:58:371109

功率半導(dǎo)體器件IGBT模塊:PPS注塑加工案例

IGBT模塊種重要的功率半導(dǎo)體器件,具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、容量大、損耗低等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于各種高功率電子設(shè)備中。絕緣柵極雙極晶體管(IGBT)功率模塊將MOSFET的高效和快速開(kāi)關(guān)能力與雙極晶體管
2025-04-16 08:06:431298

三菱PLC PLSV(可變速脈沖輸出指令)在軟件中如何使用?

請(qǐng)問(wèn)下 三菱PLC PLSV(可變速脈沖輸出指令)在軟件中如何使用?軟件版本和指令格式如下圖: 三菱PLC 型號(hào) FX2N-32MT 請(qǐng)高手指點(diǎn)
2025-04-10 18:40:19

IBM推出新一代大型主機(jī)IBM z17

今天,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布推出新一代大型主機(jī) IBM z17。作為 IBM Z 主機(jī)系列的最新旗艦產(chǎn)品,IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下,IBM z17 的能力將拓展至交易型處理之外的新的 AI 工作負(fù)載。
2025-04-10 14:45:58936

三菱電機(jī)發(fā)布新型XB系列HVIGBT模塊

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布,將于5月1日開(kāi)始供應(yīng)其新型XB系列高壓絕緣柵雙極型晶體管(HVIGBT)模塊的樣品。該模塊款3.3kV/1500A的大容量功率半導(dǎo)體,專為軌道交通車輛等大型工業(yè)設(shè)備設(shè)計(jì)。
2025-04-10 11:34:571069

TRACO POWER推出新一代金屬封裝AC/DC電源模塊

TXN 系列是 TRACO POWER 推出新一代金屬封裝 AC/DC 電源,結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用,專為成本敏感型的工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。
2025-04-08 16:59:591076

三菱電機(jī)再度榮獲海爾智家“質(zhì)量引領(lǐng)獎(jiǎng)”

,榮獲海爾智家“質(zhì)量引領(lǐng)獎(jiǎng)”。這獎(jiǎng)項(xiàng)不僅是對(duì)三菱電機(jī)技術(shù)實(shí)力的高度認(rèn)可,更是雙方超過(guò)25年協(xié)同創(chuàng)新、共攀產(chǎn)業(yè)高峰的生動(dòng)見(jiàn)證。
2025-04-02 11:24:531006

比亞迪推出新一代車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片

在3月17日的超級(jí)e平臺(tái)技術(shù)發(fā)布會(huì)上,比亞迪發(fā)布了劃時(shí)代超級(jí)e平臺(tái),推出閃充電池、3萬(wàn)轉(zhuǎn)電機(jī)和全新一代車規(guī)級(jí)碳化硅功率芯片,核心電全維升級(jí),搭配全球首個(gè)電動(dòng)車全域千伏架構(gòu),刷新多項(xiàng)全球之最。
2025-03-24 17:10:051601

金蘭功率半導(dǎo)體推出全新電平逆變儲(chǔ)能模塊

在“雙碳”目標(biāo)驅(qū)動(dòng)下,光伏逆變、儲(chǔ)能系統(tǒng)及工業(yè)變頻領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">功率模塊的高效率、高功率密度需求持續(xù)攀升。電平(NPC)拓?fù)鋺{借更低的開(kāi)關(guān)損耗、更高的電壓利用率,成為中高壓場(chǎng)景的主流方案。據(jù)《2025全球
2025-03-20 17:21:021329

睿創(chuàng)微納推出新一代目標(biāo)檢測(cè)算法

隨著AI技術(shù)的發(fā)展,目標(biāo)檢測(cè)算法也迎來(lái)重大突破。睿創(chuàng)微納作為熱成像領(lǐng)軍者,憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力,結(jié)合AI技術(shù)推出新一代目標(biāo)檢測(cè)算法,以大核心技術(shù)帶來(lái)AI視覺(jué)感知全場(chǎng)景解決方案突破,助力各產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。
2025-03-20 13:49:07913

三菱伺服電機(jī)怎么設(shè)定無(wú)編碼器

要將三菱伺服電機(jī)設(shè)置為無(wú)編碼器模式(也稱為開(kāi)環(huán)控制模式),需要遵循定的步驟和注意事項(xiàng)。以下是個(gè)詳細(xì)的指南: 、了解無(wú)編碼器模式 無(wú)編碼器模式是指伺服電機(jī)在沒(méi)有編碼器反饋信號(hào)的情況下,根據(jù)輸入
2025-03-20 07:41:441327

Holtek推出新一代BLDC電機(jī)微控制器HT32F66246

Holtek推出新一代無(wú)刷直流馬達(dá)控制專用微控制器HT32F66246,采用Arm Cortex-M0+低功耗內(nèi)核,適合有Hall或無(wú)Hall 3-shunt FOC控制。具備2.5V~5.5V寬
2025-03-19 17:56:551149

英飛凌推出新一代功率密度功率模塊,賦能AI數(shù)據(jù)中心垂直供電

【2025年3月12日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出新一代高密度功率模塊,該模塊將在實(shí)現(xiàn)AI
2025-03-19 16:53:22735

?安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊

安森美(onsemi,美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào):ON)推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的SPM31智能功率模塊(IPM)系列。
2025-03-19 14:31:281103

onsemi推出新一代SiC智能電力模塊,助力降低能耗與系統(tǒng)成本

近日,半導(dǎo)體技術(shù)公司onsemi宣布推出其首1200V硅碳化物(SiC)智能電力模塊(IPM),型號(hào)為SPM31。這款以金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)為基礎(chǔ)的模塊,憑借卓越的能效
2025-03-18 11:34:56857

石墨烯成為新一代半導(dǎo)體的理想材料

)等二維材料因結(jié)構(gòu)薄、電學(xué)性能優(yōu)異成為新一代半導(dǎo)體的理想材料,但目前還缺乏高質(zhì)量合成和工業(yè)應(yīng)用的量產(chǎn)技術(shù)。 化學(xué)氣相沉積法(CVD)存在諸如電性能下降以及需要將生長(zhǎng)的TMD轉(zhuǎn)移到不同襯底等問(wèn)題,增加了工藝的復(fù)雜性。此外,在
2025-03-08 10:53:061187

Holtek推出新一代直流無(wú)刷電機(jī)專用Flash MCU BD66FM8446F

Holtek推出新一代直流無(wú)刷電機(jī)專用Flash MCU BD66FM8446F,整合MCU、LDO、相32V驅(qū)動(dòng)器、VDC Bus電壓偵測(cè)與高壓FG電路為All-in-one方案,將個(gè)電機(jī)
2025-03-05 17:55:111319

意法半導(dǎo)體推出新一代專有硅光技術(shù)

意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來(lái)性能更高的光互連解決方案。隨著AI計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),計(jì)算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511419

意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新NFC技術(shù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)套件

意法半導(dǎo)體推出款創(chuàng)新的非接觸式近場(chǎng)通信(NFC)技術(shù)應(yīng)用開(kāi)發(fā)套件。這款開(kāi)發(fā)套件包含意法半導(dǎo)體推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術(shù)的應(yīng)用創(chuàng)新變得更加簡(jiǎn)單容易。意法半導(dǎo)體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071440

優(yōu)恩半導(dǎo)體推出多功能電源保護(hù)模塊

優(yōu)恩半導(dǎo)體(UNSEMI)推出的多功能電源保護(hù)模塊,專為工業(yè)電源在應(yīng)用中可能會(huì)遇到的各種復(fù)雜問(wèn)題而設(shè)計(jì)。
2025-02-19 14:42:01995

鼎陽(yáng)科技推出新一代任意波形發(fā)生器SDG3000X系列

2025年2月18日,鼎陽(yáng)科技推出新一代任意波形發(fā)生器SDG3000X系列,此系列產(chǎn)品具有16-bit垂直分辨率,最高200MHz輸出頻率,1.2GSa/s采樣率,每通道最大存儲(chǔ)深度40Mpts,并采用了創(chuàng)新的EasyPulse和TrueArb技術(shù),顯著降低波形抖動(dòng)。
2025-02-19 09:11:411206

三代半導(dǎo)體器件封裝:挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

、引言隨著科技的不斷發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。近年來(lái),第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高頻、高耐壓等特性,逐漸
2025-02-15 11:15:301609

功率半導(dǎo)體展 聚焦 APSME 2025,共探功率半導(dǎo)體發(fā)展新征程

2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展覽會(huì)將于2025年11月20-22日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦;展會(huì)將匯聚全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng),打造功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái),集中展示半導(dǎo)體器件、功率模塊、第三代半導(dǎo)體、材料、封裝技術(shù)、測(cè)試技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備、散熱管理等熱門產(chǎn)品
2025-02-13 11:49:01742

三菱電機(jī)高壓SiC模塊封裝技術(shù)解析

SiC芯片可以高溫工作,與之對(duì)應(yīng)的連接材料和封裝材料都需要相應(yīng)的變更。三菱電機(jī)高壓SiC模塊支持175℃工作結(jié)溫,其封裝技術(shù)相對(duì)傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術(shù)做了很大改進(jìn),本文帶你詳細(xì)了解內(nèi)部的封裝技術(shù)。
2025-02-12 11:26:411207

EtherNet/IP轉(zhuǎn)Modbus TCP實(shí)現(xiàn)三菱變頻器與制造執(zhí)行系統(tǒng)連接通訊的配置案例

EtherNet/IP轉(zhuǎn)Modbus TCP實(shí)現(xiàn)三菱變頻器與制造執(zhí)行系統(tǒng)連接通訊的配置案例 、案例背景 在家汽車零部件生產(chǎn)工廠,有三菱變頻器用于控制生產(chǎn)設(shè)備的電機(jī)轉(zhuǎn)速,如車床、銑床等設(shè)備
2025-02-11 10:26:251205

意法半導(dǎo)體新能源功率器件解決方案

在《意法半導(dǎo)體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應(yīng)用,文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對(duì)其在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用有了定了解。接下來(lái),本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

三菱PLC與變頻器通訊案例

方案的首選。本文將詳細(xì)介紹三菱PLC與變頻器通訊的種高效實(shí)現(xiàn)方式,涵蓋系統(tǒng)配置、硬件安裝、參數(shù)設(shè)置、PLC編程等關(guān)鍵步驟,旨在為技術(shù)人員提供個(gè)全面、實(shí)用的技術(shù)參考。
2025-02-02 14:45:001927

格電子新品 三菱Q系列PLC轉(zhuǎn)網(wǎng)口

三菱Q系列PLC轉(zhuǎn)網(wǎng)口 型號(hào):SG-Q-210 功能概述 本產(chǎn)品用于三菱 Q0x/Q0xU/Q0xUD ?系列的 PLC 拓展網(wǎng)口功能,為滿足工廠建立現(xiàn)代化網(wǎng)絡(luò)?監(jiān)控系統(tǒng)而設(shè)計(jì),網(wǎng)口支持
2025-01-23 16:06:031041

三菱電機(jī)工業(yè)用NX封裝全SiC功率模塊解析

三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)了工業(yè)應(yīng)用的NX封裝全SiC功率模塊,采用低損耗SiC芯片和優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu),與現(xiàn)有的Si-IGBT模塊相比,顯著降低了功率損耗,同時(shí)器件內(nèi)部雜散電感降低約47%。
2025-01-22 10:58:423052

三菱電機(jī)開(kāi)始提供工業(yè)用第8IGBT模塊樣品

三菱電機(jī)株式會(huì)社近日宣布,將于2月15日起開(kāi)始提供新型工業(yè)用LV100封裝1.2kV IGBT模塊樣品,適用于太陽(yáng)能和其他可再生能源發(fā)電系統(tǒng)。該模塊采用第8絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)芯片,有助于降低太陽(yáng)能發(fā)電系統(tǒng)、儲(chǔ)能電池等電源系統(tǒng)中逆變器的功率損耗,提高逆變器的輸出功率。
2025-01-17 09:36:431115

三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用

本文介紹第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體的應(yīng)用 在電動(dòng)汽車的核心部件中,車用功率模塊(當(dāng)前主流技術(shù)為IGBT)占據(jù)著舉足輕重的地位,它不僅決定了電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的關(guān)鍵性能,還占據(jù)了電機(jī)逆變器成本的40%以上。鑒于
2025-01-15 10:55:571150

三菱電機(jī)超小型全SiC DIPIPM解析

在Si-IGBT的DIPIPM基礎(chǔ)上,三菱電機(jī)開(kāi)發(fā)了超小型全SiC DIPIPM,保持相同的封裝及管腳配置。本文帶你覽超小型全SiC DIPIPM的優(yōu)勢(shì)。
2025-01-08 13:48:552318

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