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美高森美推出新一代1200V非穿通型IGBT

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比導(dǎo)通電阻降低41.6%,長(zhǎng)晶科技推出新一代SGT工藝

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探索FGHL75T65LQDT IGBT:性能、特性與應(yīng)用解析

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1200V/10μF 超高壓鋁電解電容 工業(yè)變頻器專用 耐高壓沖擊

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森美1200V碳化硅MOSFET:NTH4L013N120M3S的特性與應(yīng)用分析

在電力電子領(lǐng)域,碳化硅(SiC)MOSFET憑借其卓越的性能,正逐漸成為眾多應(yīng)用的首選功率器件。今天,我們就來(lái)深入探討安森美(onsemi)推出1200V碳化硅MOSFET——NTH4L013N120M3S。
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數(shù)模龍頭艾為電子推出新一代升壓WLED驅(qū)動(dòng)芯片——AW9967FSR 艾為背光驅(qū)動(dòng)讓輕薄設(shè)備性能狂飆

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森美AFGHL50T65RQDN IGBT:汽車應(yīng)用的理想之選

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新一代高效電機(jī)技術(shù)—PCB電機(jī)

純分享帖,點(diǎn)擊下方附件免費(fèi)獲取完整資料~~~ *附件:新一代高效電機(jī)技術(shù)—PCB電機(jī).pdf 內(nèi)容有幫助可以關(guān)注、點(diǎn)贊、評(píng)論支持下,謝謝! 【免責(zé)聲明】本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載,版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題,請(qǐng)第時(shí)間告知,刪除內(nèi)容,謝謝!
2025-07-17 14:35:44

瞻芯電子第31200V 35mΩ SiC MOSFET量產(chǎn)交付應(yīng)用

近期,中國(guó)領(lǐng)先的碳化硅(SiC)功率器件與IC解決方案供應(yīng)商——瞻芯電子開(kāi)發(fā)的首批第31200V SiC 35mΩ MOSFET產(chǎn)品,憑借優(yōu)秀的性能與品質(zhì)贏得多家重要客戶訂單,已量產(chǎn)交付近200萬(wàn)顆,為應(yīng)用系統(tǒng)提供高效、可靠的解決方案。
2025-07-16 14:08:231043

智多晶推出新一代SA5T-200系列FPGA器件

在國(guó)產(chǎn) FPGA 加速突破、邁向高性能、可靠的新階段,智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向算力、高清視頻、高速通信等關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景,集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:082251

TDK推出新一代VibeSense360 TWS解決方案

TDK重磅推出增強(qiáng)版的新一代InvenSense VibeSense360解決方案,助力實(shí)現(xiàn)跟蹤頭部動(dòng)作的高端空間音頻體驗(yàn)。目前,該解決方案已開(kāi)放樣品申請(qǐng),詳情可咨詢InvenSense銷售團(tuán)隊(duì)。
2025-07-01 14:02:05883

森美EliteSiC SPM31智能功率模塊有哪些亮點(diǎn)

隨著電氣化浪潮席卷全球,人工智能應(yīng)用持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng),使得高能效功率器件需求快速攀升。安森美推出了第一代基于1200V碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的SPM 31智能功率模塊(IPM)系列,將為行業(yè)降低能耗和整體系統(tǒng)成本提供創(chuàng)新思路。
2025-06-24 15:20:251373

高可靠性電源管理!思瑞浦推出新一代精密可調(diào)限流負(fù)載開(kāi)關(guān)TPS05S60

聚焦模擬和數(shù)?;旌暇劢垢咝阅苣M與數(shù)?;旌袭a(chǎn)品的供應(yīng)商思瑞浦3PEAK(股票代碼:688536)推出新一代精密可調(diào)限流負(fù)載開(kāi)關(guān)TPS05S60。產(chǎn)品憑借寬電壓范圍(2.5V至5.5V)、高達(dá)6A
2025-06-19 09:33:38836

谷歌新一代生成式AI媒體模型登陸Vertex AI平臺(tái)

我們?cè)?Vertex AI 上推出新一代生成式 AI 媒體模型: Imagen 4、Veo 3 和 Lyria 2。
2025-06-18 09:56:27968

科而正式推出新一代RDM線條燈

在照明技術(shù)快速迭代的今天,科而正式推出新一代RDM線條燈,以顛覆性的技術(shù)突破重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)!
2025-06-11 15:41:331039

新品 | 英飛凌EconoDUAL? 3 CoolSiC? SiC MOSFET 1200V模塊

新品英飛凌EconoDUAL3CoolSiCSiCMOSFET1200V模塊英飛凌EconoDUAL31200V/1.4mΩCoolSiCSiCMOSFET半橋模塊,增強(qiáng)1M1H芯片、集成NTC
2025-06-10 17:06:211297

MediaTek推出新一代Kompanio Ultra處理器

MediaTek 新一代 Kompanio Ultra 推動(dòng)高性能 AI Chromebook 邁向更高層級(jí)。憑借 MediaTek 旗艦級(jí)芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和深厚技術(shù)積累,Kompanio Ultra 為新一代 Chromebook Plus 提供卓越的端側(cè) AI 能力、強(qiáng)勁性能和優(yōu)異能效表現(xiàn)。
2025-06-09 15:31:10954

昆侖海岸推出新一代物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程控制器系列產(chǎn)品

在工業(yè)4.0與數(shù)字經(jīng)濟(jì)深度融合的今天,北京昆侖海岸科技股份有限公司憑借三十余載技術(shù)積淀,推出新一代物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)程控制器系列產(chǎn)品,為計(jì)量領(lǐng)域智能化轉(zhuǎn)型注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
2025-06-06 16:14:51831

偉創(chuàng)力推出新一代中間總線轉(zhuǎn)換器BMR323

Flex Power Modules宣布推出BMR323。這是新一代隔離、穩(wěn)壓中間總線轉(zhuǎn)換器(IBC),專為滿足AI和云計(jì)算應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的低電壓、功率需求而設(shè)計(jì)。
2025-06-03 09:54:08799

鼎陽(yáng)科技推出新一代高端旗艦任意波形發(fā)生器SDG8000A系列

近日,鼎陽(yáng)科技正式推出新一代高端旗艦任意波形發(fā)生器SDG8000A系列。該產(chǎn)品具備最多4個(gè)模擬輸出通道,輸出頻率可達(dá)5 GHz,調(diào)制帶寬可達(dá)2 GHz,且每通道具備最大4G樣本點(diǎn)存儲(chǔ)空間,無(wú)需犧牲
2025-05-16 18:17:251151

新品 | 儲(chǔ)能用1200V 500A NPC2 三電平IGBT EasyPACK? 3B模塊

新品儲(chǔ)能用1200V500ANPC2三電平IGBTEasyPACK3B模塊1200V500ANPC2三電平模塊,采用EasyPACK3B封裝和最新開(kāi)發(fā)的1200
2025-05-16 17:08:47822

聞泰科技推出車規(guī)級(jí)1200V SiC MOSFET

在全球新能源汽車加速普及的今天,續(xù)航短、充電慢成為行業(yè)發(fā)展瓶頸。為突破這兩大痛點(diǎn),功率電壓系統(tǒng)對(duì)1200V耐壓功率芯片的需求愈發(fā)迫切,1200V SiC功率器件成為行業(yè)競(jìng)相攻堅(jiān)的焦點(diǎn)。在這趨勢(shì)下
2025-05-14 17:55:021060

納微半導(dǎo)體推出采用HV-T2Pak封裝的全新碳化硅MOSFET

納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 今日推出種全新的可靠性標(biāo)準(zhǔn),以滿足最嚴(yán)苛汽車及工業(yè)應(yīng)用的系統(tǒng)壽命要求。納微最新一代650V1200V“溝槽輔助平面柵”碳化硅MOSFET,搭配優(yōu)化的HV-T2Pak頂部散熱封裝,實(shí)現(xiàn)行業(yè)最高6.45mm爬電距離,可滿足1200V以下應(yīng)用的IEC合規(guī)性。
2025-05-14 15:39:301341

新品 | EasyDUAL? 1B和2B,1200V共發(fā)射極IGBT模塊

新品EasyDUAL1B和2B,1200V共發(fā)射極IGBT模塊EasyDUAL1B,2B1200V共發(fā)射極模塊采用成熟的TRENCHSTOPIGBTT7和Emcon7芯片技術(shù),電流等級(jí)涵蓋75A
2025-05-13 17:04:461312

SEGGER推出新一代Flasher ATE在線編程器

2025年5月,SEGGER推出新一代的Flasher ATE在線編程器Flasher ATE2。該設(shè)備的外形緊湊,可以安裝在機(jī)架上或直接安裝在ATE設(shè)備上。
2025-05-12 14:21:02840

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

近日,基本半導(dǎo)體正式推出新一代碳化硅MOSFET系列新品,產(chǎn)品性能進(jìn)步提升,封裝形式更加豐富。首發(fā)規(guī)格包括面向車用主驅(qū)等領(lǐng)域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列,面向光伏、儲(chǔ)能等
2025-05-09 11:45:401018

核芯互聯(lián)推出新一代高性能時(shí)鐘抖動(dòng)消除器CLF7044

近日,核芯互聯(lián)正式推出新一代高性能時(shí)鐘抖動(dòng)消除器——CLF7044。作為款專為高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換與精密時(shí)鐘管理設(shè)計(jì)的核心器件,CLF7044在硬件架構(gòu)、封裝規(guī)格及關(guān)鍵性能指標(biāo)上全面兼容行業(yè)標(biāo)桿
2025-05-08 17:23:241591

AOS推出第三1200V aSiC MOSFET,專為功率應(yīng)用能效優(yōu)化而生

(Gen3)1200V aSiC MOSFET系列產(chǎn)品,旨在為蓬勃發(fā)展的工業(yè)電源應(yīng)用市場(chǎng)提供更高能效解決方案。與AOS上一代產(chǎn)品相比,該系列產(chǎn)品在負(fù)載條件下能夠保持較低導(dǎo)通損耗的同時(shí),其開(kāi)關(guān)品質(zhì)因數(shù)
2025-05-07 10:56:10728

新型IGBT和SiC功率模塊用于電壓應(yīng)用的新功率模塊

。英飛凌發(fā)布了新一代IGBT和RC-IGBT裸芯片,特別針對(duì)400V和800V電動(dòng)汽車架構(gòu)的電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。其EDT3系列模塊適用于750V1200V的電力系統(tǒng),相
2025-05-06 14:08:48714

龍騰半導(dǎo)體推出1200V 50A IGBT

在功率器件快速發(fā)展的當(dāng)下,如何實(shí)現(xiàn)更低的損耗、更強(qiáng)的可靠性與更寬的應(yīng)用覆蓋,成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)。龍騰半導(dǎo)體推出**1200V 50A Field Stop Trench IGBT**新品,專為高頻應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。依托先進(jìn)工藝平臺(tái)與系統(tǒng)化設(shè)計(jì)能力,為工業(yè)逆變、UPS、新能源等場(chǎng)景注入高效驅(qū)動(dòng)力。
2025-04-29 14:43:471042

紫光展銳推出新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880

近日,在第二十一屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“上海車展”)期間,紫光展銳重磅推出新一代旗艦級(jí)智能座艙芯片平臺(tái)A8880,以強(qiáng)勁實(shí)力全面助力汽車座艙智能化邁向新征程。
2025-04-27 14:29:141542

SemiQ新一代1200V SiC MOSFET模塊:高效能、超快開(kāi)關(guān)與卓越熱管理

近日,半導(dǎo)體技術(shù)公司SemiQ宣布推出基于第三碳化硅(SiC)技術(shù)的1200VSOT-227MOSFET模塊系列。該系列產(chǎn)品采用先進(jìn)的共封裝設(shè)計(jì),具備更快的開(kāi)關(guān)速度、更低的導(dǎo)通與開(kāi)關(guān)損耗,適用于
2025-04-25 11:39:28987

易華錄推出新一代“情指行”體化作戰(zhàn)平臺(tái)

易華錄憑借其強(qiáng)大的全域數(shù)據(jù)整合能力,基于DeepSeek大模型推出新一代 “情指行” 體化作戰(zhàn)平臺(tái)。該平臺(tái)聚焦 “專業(yè)+機(jī)制+大數(shù)據(jù)” 的新型警務(wù)運(yùn)行模式,實(shí)現(xiàn)從級(jí)產(chǎn)情、二級(jí)研判到三級(jí)治理的閉環(huán)升級(jí),為城市交通治理裝上 “超級(jí)大腦”。
2025-04-22 15:15:451010

新品 | 半橋1200V CoolSiC? MOSFET EconoDUAL? 3模塊

新品半橋1200VCoolSiCMOSFETEconoDUAL3模塊采用EconoDUAL3封裝的1200V/1.4mΩ半橋模塊。芯片為SiCMOSFETM1H增強(qiáng)1、集成NTC溫度傳感器
2025-04-17 17:05:15804

SemiQ高效1200 V SiC MOSFET六合模塊,助力緊湊高性能電源系統(tǒng)

電壓和高效率應(yīng)用領(lǐng)域,SemiQ作為家領(lǐng)先的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)企業(yè),近日宣布推出新系列的1200V碳化硅(SiC)MOSFET六合模塊。這些創(chuàng)新模塊旨在支持更為緊湊且具有成本效益的系統(tǒng)設(shè)計(jì),以滿足
2025-04-17 11:23:54722

德聯(lián)合極氪推出新一代全域車道級(jí)導(dǎo)航

近日,極氪007GT正式上市發(fā)布,并宣布將在業(yè)內(nèi)首搭基于高性能實(shí)時(shí)地圖渲染引擎構(gòu)建的新一代全域車道級(jí)導(dǎo)航,以全場(chǎng)景全要素3D高階渲染,帶來(lái)3A游戲般的驚艷視覺(jué)體驗(yàn)。
2025-04-17 09:49:53960

小華半導(dǎo)體推出新一代超低功耗微控制器HC32L021

在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中,小華半導(dǎo)體作為率先投身超低功耗微控制單元(MCU)領(lǐng)域的先鋒企業(yè),直以來(lái)都在積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品革新。近期,小華半導(dǎo)體正式推出極具競(jìng)爭(zhēng)力的新一代超低功耗微控制器產(chǎn)品——HC32L021。
2025-04-16 16:46:481796

BMF240R12E2G3成為新一代工商業(yè)儲(chǔ)能變流器(PCS)首選的SiC MOSFET功率模塊

對(duì)高性能、穩(wěn)定性功率模塊的核心需求。BMF240R12E2G3成為新一代工商業(yè)儲(chǔ)能變流器(PCS)首選的SiC MOSFET功率模塊,主要基于以下產(chǎn)品力: 1. 基本股份SiC功率模塊BMF240R12E2G3卓越的電氣性能 耐壓與低導(dǎo)通損耗 電壓等級(jí)1200V,適用于高壓直流母線(如900V)場(chǎng)景,覆蓋
2025-04-14 18:31:53770

IBM推出新一代大型主機(jī)IBM z17

今天,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布推出新一代大型主機(jī) IBM z17。作為 IBM Z 主機(jī)系列的最新旗艦產(chǎn)品,IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統(tǒng)操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下,IBM z17 的能力將拓展至交易處理之外的新的 AI 工作負(fù)載。
2025-04-10 14:45:58936

開(kāi)關(guān)電源環(huán)路開(kāi)關(guān)電源技術(shù)的十個(gè)關(guān)注點(diǎn)

只有600V、25A。很長(zhǎng)段時(shí)間內(nèi),耐壓水平限于1200V~1700V,經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的探索研究和改進(jìn),現(xiàn)在IGBT的電壓、電流額定值已分別達(dá)到3300V/1200A和4500V/1800A,高壓
2025-04-09 15:02:01

TRACO POWER推出新一代金屬封裝AC/DC電源模塊

TXN 系列是 TRACO POWER 推出新一代金屬封裝 AC/DC 電源,結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固耐用,專為成本敏感的工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景設(shè)計(jì)。
2025-04-08 16:59:591076

新一代光纖涂覆機(jī)

新一代光纖涂覆機(jī)系列:國(guó)產(chǎn)! 2025年,濰坊華纖光電科技將推出五大類全光纖涂覆機(jī),標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)光纖涂覆機(jī)技術(shù)邁入水平。以下是該系列產(chǎn)品的詳細(xì)介紹: 五大類光纖涂覆機(jī) 單套模組光纖涂覆機(jī) 特點(diǎn):可替代
2025-04-03 09:13:01

驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)(七)——自舉電源在5kW交錯(cuò)調(diào)制圖騰柱PFC應(yīng)用

隨著功率半導(dǎo)體IGBT,SiCMOSFET技術(shù)的發(fā)展和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的優(yōu)化,電平位移驅(qū)動(dòng)電路應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越廣,電壓從600V拓展到了1200V。英飛凌1200V電平位移頸驅(qū)動(dòng)芯片電流可達(dá)+/-2.3A
2025-03-24 17:43:4010957

Nexperia推出采用X.PAK封裝的1200V SiC MOSFET

Nexperia(安世半導(dǎo)體)正式推出系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級(jí)1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。
2025-03-21 10:11:001232

睿創(chuàng)微納推出新一代目標(biāo)檢測(cè)算法

隨著AI技術(shù)的發(fā)展,目標(biāo)檢測(cè)算法也迎來(lái)重大突破。睿創(chuàng)微納作為熱成像領(lǐng)軍者,憑借深厚的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力,結(jié)合AI技術(shù)推出新一代目標(biāo)檢測(cè)算法,以三大核心技術(shù)帶來(lái)AI視覺(jué)感知全場(chǎng)景解決方案突破,助力各產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。
2025-03-20 13:49:07913

Nexperia推出高效耐用的1200 V SiC MOSFET,采用創(chuàng)新X.PAK封裝技術(shù)

近日,Nexperia宣布推出系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET,專為滿足工業(yè)應(yīng)用中的高效能和耐用性需求而設(shè)計(jì)。這些新產(chǎn)品不僅具備卓越的溫度穩(wěn)定性,還采用了先進(jìn)的表面貼裝(SMD
2025-03-20 11:18:11963

Holtek推出新一代BLDC電機(jī)微控制器HT32F66246

Holtek推出新一代無(wú)刷直流馬達(dá)控制專用微控制器HT32F66246,采用Arm Cortex-M0+低功耗內(nèi)核,適合有Hall或無(wú)Hall 3-shunt FOC控制。具備2.5V~5.5V
2025-03-19 17:56:551150

?安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊

森美(onsemi,美國(guó)納斯達(dá)克股票代號(hào):ON)推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的SPM31智能功率模塊(IPM)系列。
2025-03-19 14:31:281103

onsemi推出新一代SiC智能電力模塊,助力降低能耗與系統(tǒng)成本

近日,半導(dǎo)體技術(shù)公司onsemi宣布推出其首1200V硅碳化物(SiC)智能電力模塊(IPM),型號(hào)為SPM31。這款以金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)為基礎(chǔ)的模塊,憑借卓越的能效
2025-03-18 11:34:56857

英飛凌第二 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC爬電距離

英飛凌第二CoolSiC MOSFET G2分立器件1200V TO-247-4HC爬電距離 采用TO-247-4HC爬電距離封裝的第二CoolSiC MOSFET G2 1200V 12m
2025-03-15 18:56:321135

陸芯科技推出1200V40A GEN3 IGBT單管

陸芯科技正式推出1200V40A GEN3的IGBT單管,產(chǎn)品型號(hào)為YGK40N120TMA1。
2025-03-11 16:17:25901

Holtek推出新一代直流無(wú)刷電機(jī)專用Flash MCU BD66FM8446F

Holtek推出新一代直流無(wú)刷電機(jī)專用Flash MCU BD66FM8446F,整合MCU、LDO、三相32V驅(qū)動(dòng)器、VDC Bus電壓偵測(cè)與高壓FG電路為All-in-one方案,將個(gè)電機(jī)系
2025-03-05 17:55:111319

意法半導(dǎo)體推出新一代專有硅光技術(shù)

意法半導(dǎo)體(簡(jiǎn)稱ST)推出新一代專有硅光技術(shù),為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來(lái)性能更高的光互連解決方案。隨著AI計(jì)算需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),計(jì)算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體
2025-02-20 17:17:511419

升壓器功率800kva 適用于掘進(jìn)機(jī)現(xiàn)場(chǎng)電壓欠壓380V1200V或1140V 可切換

380V,這與掘進(jìn)機(jī)正常運(yùn)轉(zhuǎn)所需的 1140V1200V 電壓相差甚遠(yuǎn)。此時(shí),款功率達(dá) 800kva,能夠?qū)?380V 欠壓升至 1140V1200V 且可靈活切換的升壓器,成為解決掘進(jìn)機(jī)電力難題的核心裝備。 、隧道掘進(jìn)現(xiàn)場(chǎng)電力困境剖析 在偏遠(yuǎn)的隧道施工現(xiàn)場(chǎng)
2025-02-19 09:46:50891

隧道/掘進(jìn)機(jī)低電壓380V升為1140V1200V變壓器 輸出2組電壓 IP54機(jī)箱

1200V 工作電壓存在巨大差距。此時(shí),款能夠?qū)?380V 低電壓升壓至 1140V1200V,并可輸出 2 組電壓,配備 IP54 機(jī)箱的變壓器,成為解決隧道掘進(jìn)機(jī)電力難題的關(guān)鍵設(shè)備。 、隧道施工中的電力困境 在偏遠(yuǎn)的隧道施工現(xiàn)場(chǎng),電力從變電站傳輸至作業(yè)區(qū)域,距
2025-02-19 09:43:12704

380V1200V 1250V 1500V升壓變壓器 掘進(jìn)機(jī)遠(yuǎn)距離電力適配專家

,款能夠?qū)崿F(xiàn) 380V1200V/1250V/1500V 升壓的變壓器,成為解決掘進(jìn)機(jī)遠(yuǎn)距離電力適配難題的核心設(shè)備,堪稱掘進(jìn)機(jī)遠(yuǎn)距離電力適配專家。 、遠(yuǎn)距離輸電下的電力困境 在偏遠(yuǎn)的隧道施工現(xiàn)場(chǎng),電力從變電站傳輸至作業(yè)區(qū)域,距離往往長(zhǎng)達(dá)數(shù)公里甚至更遠(yuǎn)。長(zhǎng)距離輸電過(guò)
2025-02-19 09:39:47892

鼎陽(yáng)科技推出新一代精密源表SMM3000X系列

2025年2月18日,鼎陽(yáng)科技推出新一代精密源表SMM3000X系列,此系列產(chǎn)品具備6?顯示位數(shù),高達(dá)±210V直流電壓、±3.03A直流電流、±10.5A脈沖電流輸出,最小10fA/100nV
2025-02-19 09:13:58917

鼎陽(yáng)科技推出新一代任意波形發(fā)生器SDG3000X系列

2025年2月18日,鼎陽(yáng)科技推出新一代任意波形發(fā)生器SDG3000X系列,此系列產(chǎn)品具有16-bit垂直分辨率,最高200MHz輸出頻率,1.2GSa/s采樣率,每通道最大存儲(chǔ)深度40Mpts,并采用了創(chuàng)新的EasyPulse和TrueArb技術(shù),顯著降低波形抖動(dòng)。
2025-02-19 09:11:411206

集成CAN PHY接口,納芯微推出新一代16通道高性價(jià)比車身照明燈驅(qū)方案!

納芯微宣布推出新一代車規(guī)級(jí)16通道低邊架構(gòu)LED驅(qū)動(dòng)器NSL23716x系列,該驅(qū)動(dòng)器在滿足現(xiàn)代車身照明的復(fù)雜設(shè)計(jì)需求的同時(shí),提供了高性價(jià)比、功能指標(biāo)的解決方案。
2025-01-24 15:49:191049

瑞薩電子推出新型 100V 功率 MOSFET,助力多領(lǐng)域應(yīng)用

近日,瑞薩電子公司宣布推出新型100V功率N溝道MOSFET。這款產(chǎn)品專為電機(jī)控制、電池管理系統(tǒng)、電源管理及充電應(yīng)用而設(shè)計(jì),以其卓越的電流開(kāi)關(guān)性能和行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)表現(xiàn)成為市場(chǎng)焦點(diǎn)。新型
2025-01-13 11:41:38957

Garmin佳明與通深化合作,推出新一代數(shù)字座艙解決方案

近日,在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)上,Garmin佳明與通技術(shù)公司宣布將擴(kuò)展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作,共同推出新一代數(shù)字座艙解決方案——Garmin Unified Cabin
2025-01-10 14:03:36865

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)推出新一代視頻會(huì)議體機(jī)參考設(shè)計(jì)Blink Ⅱ

拉斯維加斯,2025年1月8日,創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在CES2025上宣布推出最新力作——新一代視頻會(huì)議體機(jī)參考設(shè)計(jì)Blink Ⅱ。這款參考設(shè)計(jì)專為中小型視頻會(huì)議室量身打造,旨在為OEM廠商提供個(gè)易于設(shè)計(jì)、部署、定制化的高性價(jià)比解決方案,從而為企業(yè)用戶帶來(lái)前所未有的沉浸式視頻會(huì)議體驗(yàn)。
2025-01-09 15:53:211627

Garmin佳明和天馬推出新一代數(shù)字座艙解決方案

在即將開(kāi)幕的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)上,Garmin佳明推出新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025。該方案配備了天馬多款車規(guī)級(jí)顯示屏,其中包括款采用多屏全貼合技術(shù)的全新超寬顯示屏,搭載了AutoGrade 康寧大猩猩 玻璃。
2025-01-07 16:16:061351

Garmin佳明和推出新一代數(shù)字座艙解決方案

Garmin佳明和通技術(shù)公司在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)上宣布,雙方將擴(kuò)展在汽車技術(shù)領(lǐng)域的合作,推出新一代數(shù)字座艙解決方案Garmin Unified Cabin 2025,可基于單個(gè)Garmin控制模組提供可擴(kuò)展的域控制器功能。
2025-01-07 10:38:571273

PCB嵌入式功率芯片封裝,從48V1200V

我們也發(fā)現(xiàn)Schweizer在更早前其實(shí)就已經(jīng)推出了名為P2的封裝方案,這個(gè)方案同樣是將功率半導(dǎo)體嵌入PCB中。他們?cè)?023年開(kāi)始與英飛凌合作開(kāi)發(fā),將英飛凌1200V CoolSiC芯片嵌入到PCB中的技術(shù),并應(yīng)用到電動(dòng)汽車上。 ? P 2封裝的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用 ? 根據(jù)
2025-01-07 09:06:134389

XD040Q120AM1S3國(guó)產(chǎn)IBGT管40A 1200V

深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)XD040Q120AM1S3國(guó)產(chǎn)IBGT管40A 1200V,原裝現(xiàn)貨 XD040Q120AM1S3 芯達(dá)茂XDM   40A 1200V
2025-01-06 11:46:25

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