電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:通信行業(yè)的發(fā)展與我們生活息息相關(guān),每一次改變都影響著我們的生活方式,無論是有線通信還是無線通信;因此我們需要時刻關(guān)注這一行業(yè)的動態(tài),在此電子發(fā)燒友網(wǎng)編輯總結(jié)了即將過去的一年通信行業(yè)所發(fā)生的具有較強影響力的事件,讓我們一起回顧過去,展望未來。
盡管業(yè)界普遍對2012年半導(dǎo)體行業(yè)市場普遍看淡,IHS iSuppli 分析數(shù)據(jù)顯示,全球156家領(lǐng)先半導(dǎo)體原廠中,超過59%的廠商遭受營業(yè)收入下滑。其中,如果非要談市場亮點,那不得不提到移動設(shè)備依舊火爆的銷售市場,業(yè)界也普遍看好此市場增長預(yù)期。與移動芯片緊密相連的高通受益于移動市場的迅猛上漲,在今年普遍蕭條的電子/半導(dǎo)體市場中殺出,收入仍以雙位數(shù)的爆炸性增長,晉升第三強,直逼三星、英特爾,傲視半導(dǎo)體原廠群雄。另一個與之相反的消極關(guān)注點——德州儀器今年以雙位數(shù)領(lǐng)最大跌幅,被高通急速上升之勢壓在腳底,黯然退居第四。
在排行榜中,高通憑借其移動市場的高速增長順利擠掉德州儀器,劍指三星、英特爾。
據(jù)IHS研究數(shù)據(jù),2012年從移動市場增長受益的廠商除高通外,還包括博通,索尼,恩智浦,英偉達和聯(lián)發(fā)科等。
高通在今年的增長預(yù)估將超過27%——在前20強芯片制造廠商中位居首位。作為全球最大的無晶圓廠芯片制造廠商,高通從排名第九躍升到第三,高通只用了兩年時間!高通如此迅猛的增速,恰恰反映了移動市場爆發(fā)性增長以及巨大需求。【詳情】
2、4GLTE市場將進入戰(zhàn)國時代 高通博通等廠商混戰(zhàn)
全球已有超過百家電信運營商提供4G商轉(zhuǎn)服務(wù),明、后年中國大陸與***也將相繼擴大或進入4G時代,市調(diào)機構(gòu)預(yù)估,LTE市場將在2014年開始快速增長,隨手機品牌大廠明年將推出更多LTE手機,近日博通(Broadcom)也宣布跨入LTE晶片市場,加上聯(lián)發(fā)科(2454)明年也會有第一代產(chǎn)品亮相,LTE手機晶片將成為手機晶片大廠新戰(zhàn)場。
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)StrategyAnalytics統(tǒng)計,今年全球LTE手機出貨量將成長10倍至6700萬支,另家市調(diào)機構(gòu)IHS也預(yù)估,今年全球4GLTE用戶數(shù)將自2011年的1690萬成長至7330萬,增幅達334%,明年4G總用戶數(shù)將達2億。多家研究機構(gòu)預(yù)期,2016年前LTE用戶數(shù)將上看7-12億。
而終端品牌廠商方面,包括蘋果、三星、宏達電、LG、諾基亞(Nokia)、摩托羅拉(Motorola)、Pantech與富士通(Fujitsu)、索尼(Sony)均已推出搭載4G模組手機。隨明年手機品牌大廠以規(guī)劃各多款搭載LTE模組機種,加上平板電腦也會陸續(xù)推出LTE版本產(chǎn)品,LTE晶片需求將明顯轉(zhuǎn)熱。【詳情】
3、英飛凌推廣開放式標準 加速NFC大量建置
英飛凌科技宣佈其針對近距離無線通訊 (NFC) 應(yīng)用的高效能通訊介面獲得廣泛的採用,成為目前業(yè)界通用的介面。英飛凌推出的Digital Contactless Bridge (DCLB) 介面,能為嵌入式安全晶片和NFC傳輸晶片之間提供快速且安全的連線。DCLB 介面是免費且全球通用的開放式解決方案,已獲得 NFC 傳輸晶片以及手持裝置安全晶片製造商的廣泛建置。截至目前,已有超過 10 家製造商取得英飛凌 DCLB 介面之授權(quán)使用,其中包括:德州儀器 (Texas Instruments), Inside Secure, MicroPross, MtekVision 以及 KEOLABS 等。
英飛凌晶片卡暨安全業(yè)務(wù)事業(yè)處平臺安全性部門副總裁暨總經(jīng)理 Juergen Spaenkuch 表示:“英飛凌大力支援 DCLB 介面這類的開放式解決方案,因為它們可以加速新技術(shù)的大量部署。相較于只有單一供應(yīng)商提供的專屬解決方案,受到廣泛採用的標準有助提高各種裝置的相容性,讓系統(tǒng)整合商可從多樣化的產(chǎn)品中選擇?!?a href="http://www.brongaenegriffin.com/article/90/151/2012/1108296881.html" target="_blank">【詳情】
4、云計算迸發(fā) ***中標中國電信天翼云項目
012年12月21日,***近日宣布中標中國電信2012 年云計算相關(guān)產(chǎn)品集中采購項目,包括服務(wù)器虛擬化軟件、云桌面系統(tǒng)部分標包。***GalaX虛擬化及VDesktop云桌面系統(tǒng)以高性能、高可靠及良好的服務(wù)支持,獲得中國電信認可,成為唯一中標的國內(nèi)云平臺廠商。***將從云計算標準制定、產(chǎn)品技術(shù)研究、平臺規(guī)劃建設(shè)、業(yè)務(wù)應(yīng)用開發(fā)、商業(yè)模式創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈推動等多方面加強與中國電信云計算戰(zhàn)略合作,全力支持中國電信“翼云”發(fā)展。
隨著業(yè)務(wù)及IT支撐系統(tǒng)云化整合的快速發(fā)展,中國電信需要高效、安全、開放的云平臺系統(tǒng):能有效提升資源共享度和利用率,并適合大規(guī)模部署和運營管理,如對大集群、多租戶和計費支持等;可快速定位故障和解決問題,提升云化后系統(tǒng)安全性;提供開放接口便于與運營支撐及計費系統(tǒng)對接,并兼容第叁方服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及操作系統(tǒng)和上層應(yīng)用軟件。【詳情】
5、已擒下日本,***征服美國市場?!
眼尖的觀眾在美國國家廣播公司(NBC)上可能會發(fā)現(xiàn),除了麥當勞,可口可樂和Visa公司外,偶爾,你會也發(fā)現(xiàn)來自一家中國跨國公司的身影——***。
其實,已經(jīng)很難再低估***的影響力了。***公司再過不久,即將超過愛立信成為全球第一大通信設(shè)備商。其實,***也有不為人知的一面:龐大而又強大的***,雖然其全球銷售業(yè)務(wù)超過230億美元,員工超過14萬人,但是,令人費解的是,它的產(chǎn)品卻主要由白標(white-label)和后端技術(shù)(backend technology )組成。
然而,令分析師感到頭痛的并不是該公司在全球市場的位置,這些問題里面,充其量也就是,***技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)安全和知識產(chǎn)權(quán)這些??墒?,對這家公司來說,最壞的情況卻是被外國一些政界或別有用心的一些經(jīng)濟界評論家,將***公司抨擊為,是一家中國政府的***公司。這些到底是單純的妄想,還是***真的面臨美國國家安全的合法性?【詳情】
6、無線人體局域網(wǎng)標準“BAN(IEEE 802.15.6)”正式批準
推進近距離無線通信標準化的美國IEEE的802.15工作組正式批準了由人體周邊配置的各種傳感器及器件構(gòu)筑的近距離無線網(wǎng)絡(luò)的標準“IEEE 802.15.6”。這是被稱為“BAN(Body Area Network,人體局域網(wǎng))”的通信方式。BAN的標準化討論從2007年開始,經(jīng)過約5年時間終于完成了標準制定工作。
作為近距離無線通信,雖然此前已存在“PAN(Personal Area Network)”的概念,但BAN以傳輸距離更短、僅限人體周邊為目標。設(shè)想的主要用途除了醫(yī)療及保健應(yīng)用之外,還包括便攜播放器與無線耳機之間等身邊便攜裝置間的內(nèi)容交換。
IEEE802.15.6的物理層由多種無線方式構(gòu)成。具體為利用400MHz至2.4GHz頻帶頻率的窄帶寬通信、利用脈沖式UWB的超寬帶通信和以人體為信號傳輸介質(zhì)的人體通信。【詳情】
7、角力第五代WiFi戰(zhàn)場 芯片廠競逐802.11ac
采用IEEE802.11ac標準的第五代Wi-Fi技術(shù),傳輸性能較現(xiàn)今802.11n大幅躍升,可望消弭高畫質(zhì)影音串流體驗不佳的問題,發(fā)展前景備受市場看好,包括聯(lián)發(fā)科與博通(Broadcom)等晶片大廠,皆已在今年消費性電子展(CES)上發(fā)布相關(guān)解決方案,搶進此一商機。
新一代802.11ac標準在制定多年后,總算可望在今年正式導(dǎo)入各式產(chǎn)品中,可望解決802.11n無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)晶片無法滿足使用者高畫質(zhì)影音傳輸速度要求的問題,同時亦將引發(fā)網(wǎng)通晶片大廠在Wi-Fi晶片市場上的激戰(zhàn)。
事實上,2012年國際消費性電子展(CES)即成為Wi-Fi晶片商的第一個角力戰(zhàn)場。為搶進數(shù)位家庭影音串流商機,博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)科不約而同在CES上發(fā)表速度達Gigabit等級的802.11ac晶片,為新一代Wi-Fi產(chǎn)品爭霸戰(zhàn)正式揭開序幕。【詳情】
8、新一代藍牙4.x標準將于明年第二季推出
下一代藍牙標準可望于明年登場。在2010年發(fā)布藍牙4.0后,藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)已著手展開下一代藍牙版本的標準制訂工作;新的版本將調(diào)整現(xiàn)有藍牙4.0技術(shù),以搶進智慧家庭聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,預(yù)計2013年第二季將可底定。
藍牙技術(shù)聯(lián)盟大中華區(qū)技術(shù)市務(wù)經(jīng)理呂榮良表示,瞄準智慧家庭應(yīng)用,藍牙技術(shù)聯(lián)盟將推新一代藍牙4.x標準。
藍牙技術(shù)聯(lián)盟大中華區(qū)技術(shù)市務(wù)經(jīng)理呂榮良表示,未來消費者使用電子裝置的習(xí)慣將分成兩種情形,在外以智慧型手機和平板裝置(Tablet Device)為主,在家則以電視為中心,因此手機與智慧電視(Smart TV)互連,以及用遙控器、手機或平板遙控智慧家庭裝置,將成為藍牙技術(shù)的下一個熱門應(yīng)用。
由于現(xiàn)有藍牙4.0尚未普及,但考量家庭聯(lián)網(wǎng)需求殷切,因此藍牙技術(shù)聯(lián)盟暫時不會推出新一代藍牙5.0,而是針對舊有的藍牙4.0進行改善,推出增強版規(guī)格,預(yù)計新版藍牙標準將于明年第二季發(fā)布。【詳情】
9、中國下一代通信標準TDD-LTE的命運
是走向世界,還是被困一隅?中國主導(dǎo)的下一代通信標準TDD-LTE的命運,在未來2年內(nèi)將最終揭曉。
1月18日,農(nóng)歷臘月二十五,很多人已經(jīng)坐上回家過年的火車,謝飛波卻仍遠在萬里之外。身為工信部無線電管理局局長,謝飛波此時正帶領(lǐng)一個由政府、學(xué)界和企業(yè)代表組成的26人代表團,在瑞士日內(nèi)瓦參加國際電信聯(lián)盟(ITU)正在舉行的2012年無線電通信全會。
就在當天,經(jīng)會議審議通過,“中國創(chuàng)造”的TDD-LTE-Advanced正式被國際電信聯(lián)盟(ITU)確定為第四代移動通信(4G)三大國際標準之一。
會場掌聲如潮而起,此景依稀恍如昨日。2000年5月5日,在土耳其伊斯坦布爾舉行的無線電信聯(lián)盟大會上,中國主導(dǎo)的TD-SCDMA技術(shù)入選三大3G國際標準之一,也曾收獲贊譽與憧憬。
但標準的勝利并不意味著產(chǎn)業(yè)的成功。由于產(chǎn)業(yè)化與商用步伐緩慢,錯失發(fā)展的黃金時期,TD-SCDMA被其他國際標準牢牢壓制,最終除中國自己外,鮮有國家采用該標準部署通信網(wǎng)絡(luò)。
12年后,慘烈的通信國際標準搏殺再一次回到起跑線。這一次,中國需要學(xué)習(xí),怎樣在復(fù)雜的國際競爭環(huán)境下,發(fā)展、運營并推廣一個國際標準。
中國創(chuàng)造引擎
“中國的TDD-LTE已經(jīng)站在機場跑道上”。聞庫說。
作為工信部科技司司長,自中國提出TD-SCDMA,正式加入國際通信技術(shù)角逐開始,聞庫一路參與其中。在他看來,TDD-LTE正讓中國在通信信息領(lǐng)域,獲得了引領(lǐng)世界標準的重大歷史機遇,將帶動中國通信制造企業(yè)第一次在知識產(chǎn)權(quán)和技術(shù)能力上,與國際一流企業(yè)站到相同水平線,依托技術(shù)優(yōu)勢而不是簡單制作與低廉價格贏得國際市場。
作為血統(tǒng)相承于TD-SCDMA的下一代通信標準,TDD-LTE自誕生之日起,就帶有濃厚的國家色彩。【詳情】
10、高通開發(fā)新Wi-Fi芯片與博通競爭
博通在Wi-Fi芯片上占有領(lǐng)導(dǎo)地位,不過它的地位受到威脅。去年,高通與Atheros Communications達成交易,獲得一些新技術(shù),它會利用技術(shù)開發(fā)競爭產(chǎn)品,將手機與熱點連接起來。高通將與博通競爭,開發(fā)新式Wi-Fi芯片,它可以讓數(shù)據(jù)下載速度比目前的標準高2倍。
去年,高通收購Atheros通信,價格31億美元,這給高通進軍28億美元Wi-Fi芯片市場帶來優(yōu)勢。Wi-Fi可以讓手機在家里、咖啡廳等地方連上無線網(wǎng)。Sanford C. Bernstein & Co分析師斯拉根(Stacy Rasgon)說,在連接手機與移動網(wǎng)芯片方面高通占主導(dǎo),博通要想奪走份額將面臨困難。他說:“高通比起博通更容易構(gòu)建規(guī)模優(yōu)勢?!?/p>
根據(jù)Garnter的報告,2010年在獨立Wi-Fi芯片上博通占有28%的份額,Atheros占有26%的份額。在收購之前,高通在Wi-Fi芯片上是失敗者。
目前,基帶芯片市場規(guī)模達97億美元,高通一直占主導(dǎo)。根據(jù)Forward Concepts的數(shù)據(jù),它占有市場份額的38.7%,博通只有6.2%。
在更快的Wi-Fi規(guī)格(802.11ac)上博通比高通領(lǐng)先,新標準每秒可傳輸最快1G數(shù)據(jù),比現(xiàn)有技術(shù)快2倍。【詳情】
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