3G時(shí)代，手機(jī)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)工藝將面臨哪些問(wèn)題？

隨著3G牌照的發(fā)放，中國(guó)3G大幕正式拉開(kāi)，3G手機(jī)的設(shè)計(jì)與制造技術(shù)發(fā)展也在運(yùn)營(yíng)商的大力推進(jìn)下駛?cè)肓丝燔?chē)道。在今年11月深圳高交會(huì)電子展（ELEXCON）期間，除了中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)論壇（CMMF）將如期舉辦第六屆，創(chuàng)意時(shí)代還將與中國(guó)通信學(xué)會(huì)共同舉辦“中國(guó)3G終端設(shè)計(jì)大會(huì)（CMKC2009）”，屆時(shí)將有通信產(chǎn)業(yè)鏈中的上游廠商、終端廠商及通信運(yùn)營(yíng)商代表共聚深圳，集中探討3G終端設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件選型以及各種3G終端的制造訣竅，以求協(xié)助廠商加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)、提升生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。

隨著網(wǎng)絡(luò)速度加快和3G應(yīng)用的增加，高畫(huà)質(zhì)屏幕、高像素?cái)z像頭、藍(lán)牙、WI-FI、GPS、FM、MP3乃至移動(dòng)電視等功能將逐步成為手機(jī)的標(biāo)配，智能手機(jī)也必將走進(jìn)千家萬(wàn)戶。然而，根據(jù)以往消費(fèi)電子的行業(yè)規(guī)律，增加這些功能的同時(shí)，手機(jī)的整體價(jià)格并不應(yīng)該增加，這就給各個(gè)手機(jī)關(guān)鍵元器件供應(yīng)商以及手機(jī)制造商提出了新的問(wèn)題。

針對(duì)這一狀況，手機(jī)核心IC必將出現(xiàn)集成化與定制化趨勢(shì)，相關(guān)被動(dòng)元件和連接器也會(huì)體積更小性能更好，隨之手機(jī)制造技術(shù)和工藝也將做出相應(yīng)調(diào)整，以便增加可靠性及降低制造成本。據(jù)ELEXCON組委會(huì)創(chuàng)意時(shí)代介紹，CMKC2009將與參會(huì)嘉賓共同分享進(jìn)入3G手機(jī)市場(chǎng)的平臺(tái)選擇、殺手級(jí)3G終端設(shè)計(jì)思路、3G手機(jī)turn key 方案以及3G時(shí)代的山寨生存方式等內(nèi)容。此外，手機(jī)功能越來(lái)越多樣化，DFM/DFX也變得越來(lái)越復(fù)雜；現(xiàn)在幾乎所有主要的手機(jī)制造商都開(kāi)始在手機(jī)中采用0201、01005元件和PoP結(jié)構(gòu)器件，傳統(tǒng)貼裝技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足生產(chǎn)需求；而且在經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響下，低成本制造越來(lái)越受到手機(jī)廠商的關(guān)注與歡迎，眾多設(shè)備提供商和服務(wù)提供商開(kāi)始重視低成本制造市場(chǎng)；CMMF將重點(diǎn)探討這些問(wèn)題。

在過(guò)去5年中，CMMF先后得到了西門(mén)子、松下電器、富士機(jī)械、歐姆龍、安必昂、環(huán)球儀器、漢高、3M、Sony化學(xué)等企業(yè)的大力支持，去年首次舉辦的CMKC也吸引了MTK、Avago、Numonyx、Murata、Vishay、敦泰科技的參與，兩個(gè)論壇先后吸引了超過(guò)2400名來(lái)自手機(jī)生產(chǎn)商、OEM/ODM/EMS廠商以及Design House的專(zhuān)業(yè)工程技術(shù)人員、生產(chǎn)制造管理人員以及企業(yè)高管參加。今年參與演講的陣容將更加強(qiáng)大，內(nèi)容也會(huì)更加豐富。除了“手機(jī)設(shè)計(jì)與制造”系列研討會(huì)，ELEXCON展館也是廠商推廣的最重要的平臺(tái)，TDK、歐姆龍、松下電工、日東電工等公司將展出各種應(yīng)用于手機(jī)和其他3G終端的元器件、材料與相關(guān)制造技術(shù)，展覽與會(huì)議形成良好互動(dòng)，共同加速中國(guó)手機(jī)設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的提升。