電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺(tái)積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片
2025-09-19 09:40:20
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歐洲專利 EP2689624。該專利名稱為 “增強(qiáng)型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”，屬于 LTE 專利技術(shù)范疇。 ? ? ? 雙方爭(zhēng)議的根源在于專利許可模式分歧。自 2022 年起，華為要求聯(lián)發(fā)科接受其 5G SEP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）組合的芯片級(jí)許可費(fèi)率，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為該費(fèi)率過高且違背
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場(chǎng)的APU，并最快在今年四季度或明年初進(jìn)入市場(chǎng)。 ? 同時(shí)，據(jù)稱英偉達(dá)已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進(jìn)行
2025-06-05 09:08:125200 ，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來覆蓋所有市場(chǎng)。
關(guān)于赫聯(lián)電子(Heilind Electronics)：
Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)創(chuàng)立于1974年，全球總部位于美國波士頓
2025-12-29 20:26:58
的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價(jià)比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級(jí)注入強(qiáng)大動(dòng)力。基于聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
LMH0324：3G/HD/SD SDI雙路輸出自適應(yīng)電纜均衡器的卓越之選 在當(dāng)今的視頻傳輸領(lǐng)域，長(zhǎng)距離同軸電纜傳輸數(shù)字視頻數(shù)據(jù)面臨著諸多挑戰(zhàn)，如信號(hào)衰減、失真等。TI公司的LMH0324自適應(yīng)電纜
2025-12-19 14:40:09172 ： lmh0397.pdf 一、LMH0397特性概述 1.1 高度兼容性與廣泛應(yīng)用 LMH0397支持多種SMPTE標(biāo)準(zhǔn)，包括ST - 424 (3G)、ST -
2025-12-18 17:35:15473 確保能量高效、穩(wěn)定傳輸?shù)摹昂诵年P(guān)節(jié)”。我們追求極致的連接效率。拓普聯(lián)科燈籠簧將接觸電阻降至驚人的0.05毫歐，領(lǐng)先于業(yè)界普遍水平。這微小的數(shù)字背后，意味著在百安培級(jí)
2025-12-18 10:15:39214 
AI如何重新定義邊緣計(jì)算？低延遲、高隱私、強(qiáng)韌性成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力！ 聯(lián)發(fā)科新一代邊緣AIoT芯片G520/G720（MT8371/MT8391），專為下一代AI驅(qū)動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)，采用6納米制程，內(nèi)置
2025-12-16 09:22:59301 
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測(cè)，分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢(shì)：
一、先解決 2 個(gè)高頻問題（親測(cè)有效
2025-11-27 21:49:09
近日，在IMT-2020（5G）推進(jìn)組的組織下，愛立信攜手聯(lián)發(fā)科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技術(shù)測(cè)試。本次測(cè)試驗(yàn)證了面向5G Advanced（5G?A
2025-11-26 15:59:464265 
- NAND閃存。配備4個(gè)2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個(gè)10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴(kuò)展。
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聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹
聯(lián)發(fā)科Filogic
2025-11-18 16:14:05
- NAND閃存。配備4個(gè)2.5G網(wǎng)絡(luò)接口和2個(gè)10G SFP+/RJ45接口，支持4G/5G擴(kuò)展。 聯(lián)發(fā)科 MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36
2025-11-18 16:12:291429 
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 聯(lián)發(fā)科10月營(yíng)收同比增長(zhǎng)1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 月合并營(yíng)業(yè)收入為 510.26 億元新臺(tái)幣（換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30348 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? LiTE 中/高頻帶前端模塊，帶 3G/4G 功率放大器，適用于 LTE 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有SkyOne? LiTE 中/高頻帶前端模塊，帶
2025-10-23 18:32:46
Molex外部天線包括3合1和2合1型號(hào)，是外形緊湊的防水器件，易于集成到需要IP66防護(hù)等級(jí)的應(yīng)用中。這些天線設(shè)有3m長(zhǎng)的電纜，可擴(kuò)展天線與應(yīng)用的無線電設(shè)備之間的連接。3合1天線可處理4G
2025-10-23 10:18:15
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺(tái)，憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能，成為推動(dòng)下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
，不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來覆蓋所有市場(chǎng)。
關(guān)于赫聯(lián)電子(Heilind Electronics)：
Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)創(chuàng)立于1974年，全球總部位于美國波士頓
2025-10-16 11:22:05
電子發(fā)燒友記者在10月10日參加中移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，現(xiàn)場(chǎng)看到高通、聯(lián)發(fā)科、上海海思都推出了5G RedCap芯片，廣和通、美格智能都推出了5G Redcap模組。市場(chǎng)研究公司Omdia報(bào)告顯示，5G Redcap采用將從2025年起加速提升。其中，中國市場(chǎng)的進(jìn)展尤為迅速。
2025-10-16 06:47:338217 
、BE3600Wi-Fi7模組等多款產(chǎn)品集體亮相，同時(shí)中國移動(dòng)和聯(lián)發(fā)科技在6G領(lǐng)域的最新合作進(jìn)展也有展示。 圖：天璣9500 電子發(fā)燒友拍攝 ? ?聯(lián)發(fā)科技從手機(jī)SoC芯片、5G基帶芯片、汽車座艙芯片到衛(wèi)星通信芯片的布局，顯示了這家公司在2025年持續(xù)增長(zhǎng)的產(chǎn)品矩陣。聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州此前表
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運(yùn)行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運(yùn)行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749 
（HMI）、多媒體與通訊功能，協(xié)助開發(fā)者快速打造高效能、智能化的IoT裝置。為因應(yīng)市場(chǎng)多元且零碎的特性，Genio提供一站式開發(fā)工具：在聯(lián)發(fā)科技AI工具NeuroPil
2025-10-09 16:03:00345 
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級(jí)芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)。“天璣9500將開創(chuàng)一個(gè)全新時(shí)代，它帶來的更強(qiáng)的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗(yàn)?！?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點(diǎn)介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗(yàn)。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點(diǎn)，在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對(duì)該核心板的詳細(xì)介紹：MTK6769安卓核心板采用臺(tái)積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點(diǎn)，為設(shè)備提供了更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和更流暢的操作體驗(yàn)。
2025-09-22 19:56:262088 
終端方案時(shí)，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強(qiáng)大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場(chǎng)景
2025-09-19 19:50:24506 
產(chǎn)品首度獲得蘋果青睞。今年2月，聯(lián)發(fā)科在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）期間推出 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案 M90。MediaTek M90 符合3GPP Release 17
2025-09-09 10:58:188310 
、有彈性的多 DUT 無線測(cè)試儀，能夠在製造環(huán)境中輕鬆部署與維護(hù)，對(duì)智慧型手機(jī)、平板電腦和物聯(lián)網(wǎng)行動(dòng)通訊模組等 2G/3G/4G 智慧型裝置進(jìn)行精密校準(zhǔn)與驗(yàn)證。最
2025-08-29 11:58:40
在智慧城市浪潮席卷全球的今天，道路照明管理正面臨著節(jié)能降耗、精細(xì)化運(yùn)維、降本提效的巨大挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)照明系統(tǒng)“開關(guān)粗放、故障發(fā)現(xiàn)滯后、運(yùn)維成本高”的痛點(diǎn)亟待解決。睿澤物聯(lián)基于深度行業(yè)洞察，推出
2025-08-27 18:55:29
聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計(jì)的高集成度平臺(tái)處理器，具備強(qiáng)大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計(jì)算、存儲(chǔ)、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺(tái)積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計(jì)，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺(tái)設(shè)計(jì)的安卓主板，憑借芯片的高性價(jià)比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。2024年11月，外媒PC World報(bào)道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標(biāo)準(zhǔn)，仍需數(shù)年時(shí)間才能實(shí)現(xiàn)。2025年2月，聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:497476 
便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備，其設(shè)計(jì)與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺(tái)研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案，通過采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級(jí)精度
2025-07-30 20:30:45568 
近日，天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瑞發(fā)科”）的車載SerDes產(chǎn)品NS6129S和NS6168在季豐電子可靠性實(shí)驗(yàn)室的助力下，成功通過AEC-Q100認(rèn)證測(cè)試，榮獲AEC-Q100認(rèn)證證書。
2025-07-29 16:46:27922 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()具有 MIPI? RF 前端控制功能的高頻降壓轉(zhuǎn)換器，用于 2G/3G/4G RF 功率放大器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有具有 MIPI? RF 前端控制功能的高頻降壓轉(zhuǎn)換器
2025-07-24 18:31:47
3G射頻網(wǎng)絡(luò)分析儀HP-8752C 射頻網(wǎng)絡(luò)分析儀品牌：Keysight/是德（安捷倫）簡(jiǎn)述：Agilent 8752C|HP-8752C 3G射頻網(wǎng)絡(luò)分析儀 300kHz-3GHz產(chǎn)品介紹新型
2025-07-24 17:45:09
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于 3G/4G/LTE PA 包絡(luò)跟蹤的超快速升壓電源相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于 3G/4G/LTE PA 包絡(luò)跟蹤的超快速升壓電源的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文
2025-07-23 18:32:02
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計(jì)算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
11.0操作系統(tǒng)，為用戶提供流暢的使用體驗(yàn)。支持多種網(wǎng)絡(luò)制式，包括2G、3G、4G等，全面兼容移動(dòng)、聯(lián)通、電信等運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)，且支持LTE Cat-7高速網(wǎng)絡(luò)連接。
2025-07-15 20:00:04580 
設(shè)有銷售部外，還設(shè)置了區(qū)域配送中心和增值服務(wù)中心;迄今，赫聯(lián)亞太已在中國香港、上海、北京、青島、蘇州、常州、武漢、西安、深圳、東莞、成都、廈門、臺(tái)北、韓國、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、印度尼西亞等地開設(shè)24處分部和3處倉庫(香港、新加坡和蘇州)，致力于將分銷的核心價(jià)值帶回業(yè)界。
2025-07-15 17:53:47
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲(chǔ)，硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊，適用于低頻段/高頻段 2G 的 3G/4G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊，適用于
2025-07-02 18:30:26
電子發(fā)燒友綜合報(bào)道 臺(tái)灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時(shí)員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個(gè)Cortex-A53核心，主頻高達(dá)2.0GHz，具備卓越的計(jì)算能力
2025-06-24 20:13:24685 
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級(jí)續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天璣 8350 AI 芯
2025-06-24 16:13:131719 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊，帶 2G/3G/4G 功率放大器，適用于 LTE 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊，帶 2G
2025-06-18 18:31:53
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場(chǎng)域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(chǔ)(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
Banana Pi BPI-R4 Pro 路由器板采用聯(lián)發(fā)科 MT7988A（Filogic 880）四核 ARM Corex-A73 設(shè)計(jì)，板載 4GB/8GB DDR4 RAM、8GB eMMC
2025-05-28 16:33:081793 
DDR4 RAM、8GB eMMC、128MB SPI-NAND 閃存。支持4個(gè)2.G網(wǎng)口，支持2個(gè)10G光電口，支持4G/5G擴(kuò)展。它是 BPI-R4 的升級(jí)版本。功能更加強(qiáng)大。
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聯(lián)發(fā)科
2025-05-28 16:20:17
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對(duì)比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍龍8s Gen4 制程工藝 臺(tái)積電N3E（第二代3
2025-05-23 15:02:488484 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()390 – 500 MHz 高增益和線性度分集下變頻混頻器，適用于 2G/3G 基站收發(fā)器應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有390 – 500 MHz 高增益和線性度分集下變頻
2025-05-21 18:35:04
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于 2G/3G 收發(fā)器的 1700-2200 MHz 高增益和線性度單下變頻混頻器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于 2G/3G 收發(fā)器的 1700-2200 MHz 高增益
2025-05-21 18:32:24
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()用于 2G/3G 收發(fā)器的 700-1000 MHz 高增益和線性度單下變頻混頻器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有用于 2G/3G 收發(fā)器的 700-1000 MHz 高增益
2025-05-20 18:33:43
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()700 – 1000 MHz 高增益和線性度分集下變頻混頻器，適用于 2G/3G 基站收發(fā)器應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有700 – 1000 MHz 高增益和線性度分集
2025-05-20 18:33:03
Corporation）宣布合作推出基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的創(chuàng)新解決方案，將亞信電子AX88179B USB 3
2025-05-20 13:23:00983 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? 低頻段 Tx-Rx 前端模塊，適用于低頻段/高頻段 2G 的 3G / 4G / 5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有SkyOne? 低頻段 Tx-Rx
2025-05-19 18:32:40
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前端模塊，適用于 3G、4G 和 5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有SkyOne? LiTE 中頻和高頻帶前端模塊，適用于 3G
2025-05-19 18:31:38
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? LiTE – 用于 3G / 4G / 5G 應(yīng)用的中高頻帶前端模塊相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有Sky5? LiTE – 用于 3G / 4G / 5G
2025-05-19 18:31:12
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? 中高頻帶前端模塊，適用于 3G、4G 和 5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有Sky5? 中高頻帶前端模塊，適用于 3G、4G 和 5G 應(yīng)用的引腳圖、接線圖
2025-05-16 18:37:18
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會(huì)。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級(jí)游戲技術(shù)風(fēng)馳游戲內(nèi)核寫入天璣平臺(tái),并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技首發(fā)專為游戲
2025-05-14 17:06:242882 
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲(chǔ)空間，為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境，滿足不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
2025-05-12 20:13:19947 
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2025-05-07 18:31:11
巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會(huì)議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺(tái)，旨在幫助寬帶運(yùn)營(yíng)商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會(huì)2025火力全開，現(xiàn)場(chǎng)真的是一個(gè)“AI+游戲控的天堂”。大會(huì)主題“AI隨芯，應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù)，但看完才知道這場(chǎng)大會(huì)是在重新定義“什么叫做智能體驗(yàn)”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
，成為開發(fā)者最頭疼的三大痛點(diǎn)。在Neutron Studio出現(xiàn)之前，AI應(yīng)用開發(fā)往往意味著多個(gè)工具鏈的反復(fù)切換，兼容適配問題頻發(fā)，開發(fā)效率大打折扣。
而聯(lián)發(fā)科的AI應(yīng)用全流程開發(fā)工具Neuron
2025-04-13 19:52:44
化用戶體驗(yàn)
伴隨AI算力成長(zhǎng)和技術(shù)突破，AI領(lǐng)域經(jīng)歷了從分析式AI到生成式AI再到去年智能體AI的快速躍遷，那AI的下一站該駛向何處？聯(lián)發(fā)科在MDDC 2025上給出了答案，未來我們將迎來一個(gè)更加智慧
2025-04-13 19:51:03
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()Sky5? 中高頻帶前端模塊，適用于 3G/4G/5G 應(yīng)用相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有Sky5? 中高頻帶前端模塊，適用于 3G/4G/5G 應(yīng)用的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)
2025-04-11 18:35:35
是撬動(dòng)智能世界的重要支點(diǎn)，而在邊緣智能時(shí)代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵(lì)飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢(shì)和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
3月31日至4月2日期間，作為國內(nèi)領(lǐng)先的一站式跨學(xué)科精密零組件解決方案提供商，拓普聯(lián)科將攜新品亮相8C177展位，專家團(tuán)隊(duì)將與訪客共敘行業(yè)的未來發(fā)展趨勢(shì)，誠邀各方合作伙伴蒞臨展位參觀指導(dǎo)！
2025-03-31 09:40:06644 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個(gè)
2025-03-26 19:59:131071 
3G 效果器 調(diào)試 控制軟件
2025-03-26 15:03:17
1 應(yīng)用需求，MT7988A配備了聯(lián)發(fā)科隧道卸載處理器系統(tǒng)(TOPS)，有助于處理各種隧道協(xié)議。MT7988A通過精心調(diào)整的聯(lián)發(fā)科TOPS ISA優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能，致力于將網(wǎng)絡(luò)傳輸性能提升到高級(jí)水平。
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺(tái)積電關(guān)系緊密且價(jià)格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道，兩名知情人士消息稱，谷歌計(jì)劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會(huì) 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會(huì)，大會(huì)將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題，邀請(qǐng)全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 拓普聯(lián)科繼榮獲韶音科技“2022年度品質(zhì)優(yōu)秀獎(jiǎng)” “2023年度供應(yīng)商質(zhì)量卓越獎(jiǎng)”殊榮之后，再次斬獲韶音科技“2024年度供應(yīng)商金獎(jiǎng)”。3月6日，在拓普聯(lián)科舉辦了“韶音科技與拓普聯(lián)科2024年度合作
2025-03-10 17:34:041286 
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2025年是6G發(fā)展的關(guān)鍵一年，3月5日，兩會(huì)在北京召開，2025年政府工作報(bào)告在關(guān)于未來產(chǎn)業(yè)方面提出，開展新技術(shù)新產(chǎn)品新場(chǎng)景大規(guī)模應(yīng)用示范行動(dòng)，推動(dòng)商業(yè)航天、低空經(jīng)濟(jì)等
2025-03-08 00:11:003459 
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）與聯(lián)發(fā)科技合作，通過在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接（NR-DC）設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案，實(shí)現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺(tái)設(shè)計(jì)，運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854 
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測(cè)試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
近日，愛立信、Telstra與聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）合作，在其5G SA商用現(xiàn)網(wǎng)上實(shí)現(xiàn)了9.4 Gbps的峰值下行鏈路速度，樹立了5G連接新標(biāo)桿。在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境中，Telstra取得進(jìn)一步突破，在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中使用非商用設(shè)置的情況下，下行鏈路速度超過了10 Gbps的閾值。
2025-02-18 09:50:217910 手機(jī)芯片，意圖拓展其在移動(dòng)市場(chǎng)的版圖。 ? 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將采用臺(tái)積電3nm制程和ARM架構(gòu)，融合了聯(lián)發(fā)科在定制芯片領(lǐng)域的專長(zhǎng)和英偉達(dá)強(qiáng)大的圖形計(jì)算能力，市場(chǎng)對(duì)其性能表現(xiàn)十分期待。此芯片于2024年10月準(zhǔn)備流片，預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。同時(shí)，英偉達(dá)
2025-02-17 10:45:24963 ，這款A(yù)I PC芯片的研發(fā)工作已進(jìn)入關(guān)鍵階段。早在2024年10月，該芯片便已成功進(jìn)入流片階段，預(yù)示著其量產(chǎn)日期的臨近。預(yù)計(jì)到了2025年下半年，這款集英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科技術(shù)之大成的芯片將正式投入量產(chǎn)。 這款芯片將融合英偉達(dá)在圖形處理領(lǐng)域的
2025-02-14 16:54:471675 強(qiáng)勁的增長(zhǎng)表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場(chǎng)上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 新臺(tái)幣(折合人民幣約為306.51億元)，環(huán)比增長(zhǎng)4.7%，同比增長(zhǎng)6.5%。這一成績(jī)彰顯了聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)中的強(qiáng)勁競(jìng)爭(zhēng)力。 盡管合并毛利率較上一季度略有下滑0.3個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)到48.5%，但相較于去年同期，仍實(shí)現(xiàn)了0.2個(gè)百分點(diǎn)的增長(zhǎng)。這表明聯(lián)發(fā)科在成本控制和盈利能力方面仍保持著
2025-02-10 09:26:151085 。第四季營(yíng)收受惠于旗艦芯片天璣 9400 的強(qiáng)勁放量，業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)，毛利率高于營(yíng)運(yùn)目標(biāo)范圍的中間值。 財(cái)報(bào)顯示，在旗艦SoC芯片天璣9400處理器市場(chǎng)銷售暢旺的情況下，加上其他業(yè)務(wù)的助力，聯(lián)發(fā)科第四季度合并營(yíng)收達(dá)到1380.43億新臺(tái)幣（42.13億美元），較
2025-02-10 08:40:003388 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）大廠Cadence宣布了一項(xiàng)重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動(dòng)的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計(jì)算平臺(tái)上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計(jì)，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，利用臺(tái)積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司，與世界頂尖的半導(dǎo)體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布了一項(xiàng)重要合作。雙方將攜手把Ceva的Ceva-RealSpace Elevate
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進(jìn)技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn)，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)科作為全球知名的半導(dǎo)體廠商，其業(yè)績(jī)表現(xiàn)一直備受業(yè)界關(guān)注。此次公布的營(yíng)收數(shù)據(jù)，雖然仍然保持在較高的水平，但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場(chǎng)帶來了一定的壓力。 分析人士指出，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23995 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技與知名游戲引擎開發(fā)商Cocos正式宣布達(dá)成深度合作！這一合作將把聯(lián)發(fā)科技在端側(cè)生成式AI領(lǐng)域的尖端技術(shù)，與Cocos在游戲開發(fā)領(lǐng)域的深厚積累深度結(jié)合，為開發(fā)者帶來更便
2025-01-10 09:24:12761 聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu)，配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心，采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817 
近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn)，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來的2025年美國消費(fèi)性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。 在此次展會(huì)中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級(jí)Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，以及獨(dú)家研發(fā)的“極速IC設(shè)計(jì)研發(fā)平臺(tái)”所設(shè)計(jì)的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760
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