晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:42
8021 第三大的硅晶圓供應(yīng)商，根據(jù)2015年的數(shù)據(jù)，其市場(chǎng)占有率也會(huì)增長(zhǎng)到17%。屈居兩大日本公司Shin-Etsu （27%） 和Sumco （26%）之后。
2016-10-25 10:48:082036 
暌違8年，半導(dǎo)體矽晶圓（silicon wafer）終于再度“漲”聲響起！矽晶圓廠上周與臺(tái)灣半導(dǎo)體廠敲定明年第一季12寸矽晶圓合約價(jià)，是近8年首度漲價(jià)，平均漲幅約10％，20奈米以下先進(jìn)制程矽晶圓更是一口氣大漲10美元，環(huán)球晶、臺(tái)勝科成為最大受惠者。
2016-12-26 09:35:57832 盡管多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)內(nèi)人士看衰第4季傳統(tǒng)淡季的芯片出貨及營收表現(xiàn)，但是目前上游晶圓代工廠、硅晶圓廠產(chǎn)能利用率仍呈居高不下的情況，這些晶圓產(chǎn)能需求到底來自于哪些客戶？什么原因造成晶圓嚴(yán)重缺貨？全球晶圓
2017-11-29 10:15:0118711 芯片制造主要分為5個(gè)階段：材料制備;晶體生長(zhǎng)或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測(cè)。
2022-12-12 09:24:035887 介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:1911649 
日本是全球硅晶圓最主要的提供者，不僅全球前兩名的信越化學(xué)和SUMCO都是日本企業(yè)，排名第三的環(huán)球晶圓業(yè)在日本擁有大量的生產(chǎn)基地。
2020-03-17 09:11:272764 
1 月 6 日消息，在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由 8 英寸晶圓延伸到 12 英寸晶圓的趨勢(shì)，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將取消給予大客戶的 12 英寸晶圓代工折扣，變相提高代工價(jià)格。
2021-01-07 09:59:152998 全球芯片大缺貨，中國臺(tái)灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。
2021-03-08 09:46:002553 您是否認(rèn)為在150mm晶圓上制作芯片已經(jīng)過時(shí)了？再想一想呢！當(dāng)今市場(chǎng)的大趨勢(shì)——自動(dòng)駕駛汽車、電動(dòng)汽車、5G無線通信、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)（AR/VR）、醫(yī)療保健，這些應(yīng)用都是在150mm晶圓上進(jìn)
2019-05-12 23:04:07
。 據(jù)了解，臺(tái)積電一方面決定快速投資設(shè)備廠——ASML，重金砸下新臺(tái)幣400億元，領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門票，給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手巨大壓力;另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢(shì)，也開始向下游封測(cè)業(yè)布局。 在智能手機(jī)銷量
2012-08-23 17:35:20
廠、記憶體廠等第一季雖然已經(jīng)開始回補(bǔ)硅晶圓庫存，但直到第二季才開始大幅提高硅晶圓採購量。由于半導(dǎo)體廠第一季硅晶圓庫存仍低于季節(jié)性安全水位，第二季擴(kuò)大採購，并希望將安全庫存提高到季節(jié)性水位之上，減輕疫情
2020-06-30 09:56:29
使用方式。、二.晶圓切割機(jī)原理芯片切割機(jī)是非常精密之設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當(dāng)脆弱，因此精度要求相當(dāng)高，且必須使用鉆石刀刃來進(jìn)行
2011-12-02 14:23:11
簡(jiǎn)單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等，可以說幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
大家都知道臺(tái)積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認(rèn)識(shí)晶圓和芯片之前，先認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”，無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)規(guī)?！ 〈蠖鄶?shù)讀者都已經(jīng)知道每個(gè)芯片都是從硅晶圓中切割得來，因此將從芯片的生產(chǎn)過程開始討論。下面，是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
`日本JEL晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，中國代理，歡迎來電 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過程的成績(jī)單。在測(cè)試過程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
的情況今年內(nèi)無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預(yù)期今年?duì)I運(yùn)將逐季走高，明年也持樂觀看法。目前全球每月供應(yīng)520萬片12吋硅晶圓，需求量也約520萬片，但后續(xù)需求仍持續(xù)增加，供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
供應(yīng)晶圓芯片，型號(hào)有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號(hào)晶體管，開關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請(qǐng)聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
晶圓，具有最佳的切割性價(jià)比，切割速度達(dá)到160mm/s，無機(jī)械應(yīng)力作用，晶粒切割成品率高，切割后二極管芯片電學(xué)性能參數(shù)優(yōu)于砂輪刀片切割等特點(diǎn)。  
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
在半導(dǎo)體制造的精密流程中，晶圓載具清洗機(jī)是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵設(shè)備。它專門用于清潔承載晶圓的載具（如載具、花籃、托盤等），避免污染物通過載具轉(zhuǎn)移至晶圓表面，從而保障芯片制造的潔凈度與穩(wěn)定性。本文
2025-06-25 10:47:33
全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶13日舉行發(fā)布會(huì)，看好未來三年全球半導(dǎo)體硅晶圓仍供不應(yīng)求， 環(huán)球晶12寸硅晶圓至2019年底產(chǎn)能已被預(yù)購一空，8寸硅晶圓至明年上半年也全滿，同時(shí)，缺貨現(xiàn)象也朝6吋產(chǎn)品蔓延。
2017-11-14 10:51:591745 預(yù)計(jì)明年12寸硅晶圓的缺貨漲價(jià)趨勢(shì)將更加嚴(yán)峻，德國 Siltronic 也在規(guī)劃擴(kuò)充產(chǎn)能，但幅度有限，每月可輸出7萬塊晶圓。若其它廠商仍無擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，即便加上2019年勝高的新增產(chǎn)能11萬片/月，對(duì)于市場(chǎng)需求缺口實(shí)屬杯水車薪。
2017-11-20 15:30:361143 本文開始對(duì)12寸晶圓價(jià)格變化趨勢(shì)進(jìn)行了分析，其次闡述了12寸晶圓的應(yīng)用及12寸晶圓產(chǎn)能排名狀況，最后分析了12寸晶圓能產(chǎn)多少芯片。
2018-03-16 14:12:5954477 
本文開始介紹了晶圓的概念和晶圓的制造過程，其次詳細(xì)的闡述了晶圓的基本原料，最后介紹了晶圓尺寸的概念及分析了晶圓的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23147634 
硅晶圓持續(xù)缺貨對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴(kuò)大，供應(yīng)商透露，硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場(chǎng)需求逐步轉(zhuǎn)強(qiáng)，硅晶圓不僅會(huì)缺到明年底，價(jià)格也將一路漲到明年
2018-04-12 13:09:001534 日本天災(zāi)重創(chuàng)半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)，當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體硅晶圓大廠勝高（SUMCO）千歲廠昨（6）日因北海道強(qiáng)震停工，20萬片產(chǎn)能停擺；三菱材料多晶硅廠也因關(guān)西強(qiáng)臺(tái)無法運(yùn)作。半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，今年以來價(jià)格一路上揚(yáng)，日本兩大廠停工，恐造成供應(yīng)更吃緊、價(jià)格再漲。
2018-09-07 10:38:004209 半導(dǎo)體硅晶圓需求暢旺，供應(yīng)商持續(xù)謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)，法人預(yù)期，今年與明年市場(chǎng)都可望維持供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)，環(huán)球晶圓與合晶今年獲利將可同步倍數(shù)成長(zhǎng)。
2018-07-15 11:33:003681 日前，主要的硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶表示，目前半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)仍缺，公司產(chǎn)能至明年都已全滿，且2020年的訂單已接滿五成。以今年的硅晶圓價(jià)格走勢(shì)來看，環(huán)球晶表示，預(yù)期今年報(bào)價(jià)會(huì)逐季上漲，全年相對(duì)于2017年將是雙位數(shù)的增幅。
2018-08-19 11:45:361266 繼日本勝高、韓國LG、德國Silitronic后，全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓亦宣布擴(kuò)產(chǎn)12英寸硅晶圓。
2018-10-08 15:08:004698 硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示，最近8吋晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)的雜音，但他感受客戶對(duì)功率半導(dǎo)體的重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓的需求仍強(qiáng)勁，尤其8吋重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓仍供不應(yīng)求，合晶即使持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，還是需要對(duì)客戶分配產(chǎn)能，「挑單」出貨，預(yù)估明年對(duì)功率半導(dǎo)體的重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓仍是好年，合晶預(yù)計(jì)明年第1季續(xù)調(diào)漲價(jià)格，重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓漲幅會(huì)較大。
2018-10-30 14:57:064631 
環(huán)球晶、臺(tái)勝科和合晶等半導(dǎo)體硅晶圓廠透露，中國大陸的晶圓廠近期釋出的硅晶圓需求是以往的三倍；除存儲(chǔ)器廠產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健外，加上車載和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提升，明年半導(dǎo)體用硅晶圓仍供不應(yīng)求，預(yù)期明年首季合約價(jià)仍將上漲。
2019-05-10 18:07:532316
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期逆風(fēng)不斷，主要半導(dǎo)體大廠縮減資本支出及中美貿(mào)易戰(zhàn)致相關(guān)供應(yīng)鏈進(jìn)行產(chǎn)能調(diào)整，需求減緩進(jìn)行庫存調(diào)整，不過，本土法人發(fā)布最新報(bào)告指出，整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游端硅晶圓明年仍供不應(yīng)求，預(yù)料產(chǎn)業(yè)
2018-11-29 14:35:143115 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期逆風(fēng)不斷，主要半導(dǎo)體大廠縮減資本支出及中美貿(mào)易戰(zhàn)致相關(guān)供應(yīng)鏈進(jìn)行產(chǎn)能調(diào)整，需求減緩進(jìn)行庫存調(diào)整，不過，本土法人發(fā)布最新報(bào)告指出，整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游端硅晶圓明年仍供不應(yīng)求，預(yù)料產(chǎn)業(yè)
2018-11-30 17:07:002588 
硅晶圓大廠環(huán)球晶圓公告11月合并營收月減2.6%達(dá)51.43億元（新臺(tái)幣，下同，為單月營收歷史第三高。至于中美晶公告11月合并營收月減1.1%達(dá)58.13億元。環(huán)球晶圓對(duì)硅晶圓后市仍抱持樂觀看法，對(duì)于8英寸及12英寸硅晶圓價(jià)格明年仍會(huì)持續(xù)調(diào)漲，有機(jī)會(huì)一路漲價(jià)到2020年。
2018-12-07 15:14:513670 2021 年會(huì)計(jì)年度中每年投資 7 億日圓，三年共合計(jì) 21 億日圓，擴(kuò)充日本的 12 吋再生晶圓產(chǎn)能，并于 2019 年陸續(xù)啟用。
2019-03-11 10:48:496562 
現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡(jiǎn)單的話講，就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719893 市場(chǎng)傳出，IC設(shè)計(jì)廠商瑞昱音頻轉(zhuǎn)換芯片，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓供應(yīng)不足而遭客戶砍單，瑞昱昨（10）日不評(píng)論相關(guān)傳聞，強(qiáng)調(diào)目前晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)出現(xiàn)瓶頸，是業(yè)界普遍現(xiàn)象，該公司明年仍以持續(xù)成長(zhǎng)為目標(biāo)。 瑞昱先前在法說
2020-12-14 15:35:531610 代工商，整個(gè)晶圓行業(yè)的代工報(bào)價(jià)，在明年上半年都有可能會(huì)上調(diào)。 晶圓代工報(bào)價(jià)在明年上半年仍將上漲的消息，也是由消息人士透露的，但這一消息人士，是來自晶圓代工商內(nèi)部，因而有很高的可信度。 同此前報(bào)道的 8 英寸晶圓代工商考慮提高代工
2020-10-28 16:12:101599 隨著消費(fèi)市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，關(guān)鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿。“產(chǎn)能非常緊張，我們預(yù)計(jì)產(chǎn)能滿載的情況會(huì)持續(xù)到明年年中，現(xiàn)在新的訂單已經(jīng)排不上了?！币?b class="flag-6" style="color: red">芯片設(shè)計(jì)公司的負(fù)責(zé)人對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，部分熱銷芯片缺貨壓力很大。
2020-12-10 14:15:232412 晶圓切割（即劃片）是芯片制造工藝流程中一道不可或缺的工序，在晶圓制造中屬于后道工序。晶圓切割就是將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒）。最早的晶圓是用切片系統(tǒng)進(jìn)行切割（劃片）的，這種方法以往占據(jù)了世界芯片切割市場(chǎng)的較大份額，特別是在非集成電路晶圓切割領(lǐng)域
2020-12-24 12:38:3720276 產(chǎn)能緊缺從晶圓代工傳導(dǎo)至封測(cè)、設(shè)計(jì)、晶圓、再到模組供應(yīng)商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。
2020-12-24 17:02:224600 12月31日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2020-12-31 13:42:562810 環(huán)球晶圓是全球重要的晶圓供應(yīng)商，他們擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)高附加值的晶圓產(chǎn)品，除了用于制造芯片的半導(dǎo)體晶圓，他們也生產(chǎn)太陽能晶圓及晶棒。
2021-01-06 15:34:502652 在芯片的缺貨漲價(jià)潮中，目前仍沒有緩解。據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，其中受到該浪潮的波及影響，國內(nèi)的晶圓產(chǎn)能將出現(xiàn)1-2年的持續(xù)緊張。那么，國內(nèi)的晶圓產(chǎn)能具體是怎樣的呢……
2021-02-05 11:29:543711 
環(huán)球晶圓完成收購后將成為全球第2大12寸晶圓制造商，僅次于日本信越化學(xué)工業(yè)（Shin-Etsu Chemical）。從全球硅晶圓市占率情況來看，排名前五的主要為日本信越、日本勝高、中國臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic以及韓國的LG。
2021-02-20 11:09:343064 今天查閱了一下晶圓良率的控制，晶圓的成本和能否量產(chǎn)最終還是要看良率。晶圓的良率十分關(guān)鍵，研發(fā)期間，我們關(guān)注芯片的性能，但是量產(chǎn)階段就必須看良率，有時(shí)候?yàn)榱肆悸室惨獪p掉性能。 那么什么是晶圓的良率呢
2021-03-05 15:59:508329 據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，全球芯片大缺貨，中國臺(tái)灣地區(qū)前三大 IC 設(shè)計(jì)商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現(xiàn)在便向晶圓代工廠下明年首季的投片訂單，凸顯出現(xiàn)階段市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。
2021-03-08 09:49:332230 /ASPENCORE全球編輯群）嘗試從以下幾個(gè)方面來回答這個(gè)問題：增加200mm晶圓產(chǎn)能是否可以解決全球芯片短缺？ 真正短缺的是模擬芯片 200mm晶圓發(fā)展簡(jiǎn)史 全球200mm晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀及未來增長(zhǎng)趨勢(shì) 如何增加200mm晶圓產(chǎn)能？ 臺(tái)積電和中芯國際200mm晶圓產(chǎn)能 附錄一：中
2021-06-17 17:50:153927 芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進(jìn)行切割就就成了一塊塊的芯片了。
2022-01-29 16:16:0062389 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級(jí)封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對(duì)芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 IC insights預(yù)計(jì)，2022年模擬IC總銷售額將增長(zhǎng)12%至832億美元，單位出貨量將增長(zhǎng)11%至2387億。在模擬IC蓬勃發(fā)展的同時(shí)，模擬芯片廠商大刀闊斧的進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)投資，紛紛邁向了12英寸晶圓產(chǎn)線。模擬芯片的12英寸時(shí)代來臨。
2022-04-29 09:56:314636 
來源：半導(dǎo)體芯科技 Simon編譯 近幾年，全球晶圓供求失衡，200mm晶圓短缺會(huì)持續(xù)數(shù)年。晶圓生產(chǎn)的全球五大廠商——日本SEH、Sumco、德國Siltronic、臺(tái)灣GlobalWafter
2022-06-17 16:24:081836 
晶圓級(jí)芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:27
5 芯片、晶圓是電子產(chǎn)品的核心，而高頻探針卡則是高頻芯片、晶圓測(cè)試中的重要工具。
2023-05-10 10:17:231740 晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4420571 晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進(jìn)行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一般
2022-10-08 16:02:4416401 
//熟悉半導(dǎo)體制造流程的朋友知道，芯片在切割封裝之前，所有的制造流程都是在晶圓（Wafer）上操作的。不過我們見到的芯片都是方形的，在圓形的晶圓上制造芯片，總會(huì)有部分區(qū)域沒有利用到。所以為什么不能
2022-12-19 11:43:464014 
一片晶圓可以產(chǎn)出多少芯片？第97期芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測(cè)試過程，在封測(cè)廠中將
2023-05-30 17:15:039670 
劃片機(jī)是將晶圓分割成獨(dú)立芯片的關(guān)鍵設(shè)備之一。在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓劃片機(jī)用于將整個(gè)晶圓切割成單個(gè)的芯片，這個(gè)過程被稱為“晶圓分割”或“晶圓切割”。晶圓劃片機(jī)通常采用精密的機(jī)械傳動(dòng)系統(tǒng)、高精度
2023-07-19 16:19:052067 
半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況不容樂觀，原本被半導(dǎo)體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績(jī)的長(zhǎng)期合同開始面臨松動(dòng)。行業(yè)內(nèi)傳出，國內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年合同價(jià)格的請(qǐng)求，以共同應(yīng)對(duì)困境，雙方目前正處于
2023-08-15 14:57:241229 晶圓級(jí)封裝是在整個(gè)晶圓（wafer）的級(jí)別上進(jìn)行封裝，而普通封裝是在單個(gè)芯片級(jí)別上進(jìn)行封裝。晶圓級(jí)封裝通常在晶圓制造完成后，將多個(gè)芯片同時(shí)封裝在同一個(gè)晶圓上，形成多個(gè)封裝單元。相比之下，普通封裝將單個(gè)芯片分別封裝在獨(dú)立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:575860 晶圓術(shù)語 1.芯片（chip、die）、器件（device）、電路（circuit）、微芯片（microchip）或條碼（bar）：所有這些名詞指的是在晶圓表面占大部分面積的微芯片圖形； 劃片線
2023-11-01 15:46:425814 
綜合各方數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電位于日本的晶圓代工廠現(xiàn)正緊張施工之中，已處于建設(shè)收尾階段，有望在2023年度2月舉行開業(yè)典禮。據(jù)悉，目前該廠設(shè)備已經(jīng)到位并進(jìn)入安裝調(diào)試階段，試產(chǎn)工作或?qū)⒂?b class="flag-6" style="color: red">明年四月啟動(dòng)。
2023-12-12 14:17:02901 晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)公司提供制造服務(wù)，同時(shí)生產(chǎn)出來的晶圓通過封裝測(cè)試，成為最終可以銷售的半導(dǎo)體芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點(diǎn)是在整個(gè)封裝過程中，晶
2024-03-05 08:42:133555 
晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片，并向芯片施加電流和信號(hào)。
2024-04-23 16:56:513985 
近日，日本市場(chǎng)研究公司富士經(jīng)濟(jì)發(fā)表了一份研究報(bào)告《功率器件晶圓市場(chǎng)的最新趨勢(shì)和技術(shù)趨勢(shì)》，總結(jié)了功率半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)的研究結(jié)果。
2024-05-28 11:50:241514 晶圓是半導(dǎo)體制造過程中使用的一種圓形硅片，它是制造集成電路（IC）或芯片的基礎(chǔ)材料。
2024-05-29 18:04:4516610 本文主要介紹??????晶圓 （wafer）/晶粒 （die）/芯片 （chip）之間的區(qū)別和聯(lián)系。 ? 晶圓（Wafer）——原材料和生產(chǎn)平臺(tái)?? 晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，通常由高純度的硅
2024-11-26 11:37:593270 一、概述
晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料，以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機(jī)械強(qiáng)度，還可以優(yōu)化散熱性能，確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。
二、材料選擇
晶圓背面涂敷
2024-12-19 09:54:10620 
，滿足晶圓的翹曲度的要求。但封裝的時(shí)候則是薄一點(diǎn)更好，所以要處理到100~200um左右的厚度，就要用到減薄工藝。 ? 滿足封裝要求 降低封裝厚度 在電子設(shè)備不斷向小型化、輕薄化發(fā)展的趨勢(shì)下，對(duì)集成電路芯片的厚度有嚴(yán)格限制。通過減薄晶圓，可以使芯片在封
2024-12-24 17:58:451816 日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報(bào)告稱，主要用于消費(fèi)、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31817 芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺(tái)上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數(shù)工程師的智慧與夢(mèng)想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251545
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