Altera公司與臺積公司今日共同宣布在55納米嵌入式閃存 （EmbFlash） 工藝技術(shù)上展開合作，Altera公司將采用臺積公司的55納米前沿嵌入式閃存工藝技術(shù)生產(chǎn)可程序器件，廣泛支持汽車及工業(yè)等各類市場的多種低功耗、大批量應(yīng)用。
2013-04-16 09:05:09
1246 在芯片制造制程和工藝演進到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進之時，CMP技術(shù)應(yīng)運而生，是集成電路制造過程中實現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。傳統(tǒng)的機械拋光和化學(xué)拋光去除速率均低至無法滿足
2023-02-03 10:27:056601 
電動機的技術(shù)經(jīng)濟指標在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關(guān)。在電動機制造廠中，同樣的設(shè)計結(jié)構(gòu)，同一批原材料所制成的產(chǎn)品，其質(zhì)量往往相差甚大。沒有先進的制造工藝技術(shù)，很難生產(chǎn)出先進的產(chǎn)品。今天我們來看看電機制造中的那些關(guān)鍵工藝。
2023-07-21 17:19:251744 
金線鍵合工藝技術(shù)詳解(69頁PPT）
2024-11-01 11:08:073354 
淺溝道隔離（STI）是芯片制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)，用于在半導(dǎo)體器件中形成電學(xué)隔離區(qū)域，防止相鄰晶體管之間的電流干擾。本文簡單介紹淺溝道隔離技術(shù)的作用、材料和步驟。
2025-03-03 10:00:473390 
進行大量、極高難度的研究。因此，對1.4nm的制造工藝目前所采用的實現(xiàn)方式尚缺乏定論，也不需要太過樂觀?！ ?D自組裝材料對現(xiàn)在所有人來說都過于前沿，但是英特爾預(yù)計將在2029年使用這個技術(shù)制造
2020-07-07 11:38:14
在PI（聚酰亞胺）薄膜上制造的6寸柔性PEDOT觸控面板需要采用無蝕刻痕工藝與“多用途柔性電子基板技術(shù)”( FlexUpTM)。在柔性測試中，PEDOT電極的電阻變化(ΔR/R0)在10K繞曲測試
2016-01-14 17:45:17
電流通過時產(chǎn)生的光。 tft作為交換設(shè)備，在處理其他像素時主動地保持像素狀態(tài)。兩種常用的TFT背板技術(shù)是非晶薄膜硅和多晶硅。這些技術(shù)有助于柔性塑料基板的有源矩陣背板的制造。柔性塑料襯底是生產(chǎn)柔性AMOLED
2020-06-22 10:55:48
排列，會出現(xiàn)邊緣毛刺和“彩邊”情況，解析力較LCD屏幕差?！ ?、AMOLED屏幕價格較LCD昂貴，Super AMOLED技術(shù)基本被三星壟斷，
2020-06-24 15:25:09
COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
EMC設(shè)計、工藝技術(shù)基本要點和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關(guān)鍵是設(shè)計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設(shè)計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡單介紹。
2021-01-26 07:17:12
隨著RFID電子標簽的普及與應(yīng)用，其工藝技術(shù)也逐漸完善與成熟。下文就為大家介紹RFID電子標簽天線的制作方法和模切工藝。
2019-09-03 07:03:17
<br/>? 九. 檢驗工藝<br/>? 十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護技術(shù)<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
2010-03-09 16:20:06
Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競成----無鉛工藝技術(shù)應(yīng)用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-08-02 08:23:59
和日趨完善?！ ∪詣淤N裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對設(shè)備依賴性最強的一個工序，整個SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應(yīng)性，主要取決于貼裝工序，在全自動貼裝中貼片機設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB部件使用PI膜作為柔性芯板，并覆蓋聚酰亞胺或丙烯酸膜。粘合劑使用低流動性預(yù)浸料，最后將這些基材層壓在一起以制成剛撓性PCB。剛?cè)嵝訮CB制造工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢：未來，剛?cè)峤Y(jié)合PCB將朝著超薄，高密度
2019-08-20 16:25:23
是各種半導(dǎo)體晶體管技術(shù)發(fā)展豐收的時期。第一個晶體管用鍺半導(dǎo)體材料。第一個制造硅晶體管的是德州儀器公司。20世紀60年代——改進工藝此階段，半導(dǎo)體制造商重點在工藝技術(shù)的改進，致力于提高集成電路性能
2020-09-02 18:02:47
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長期
2019-08-20 08:01:20
本帖最后由 王棟春 于 2021-1-9 22:25 編輯
變壓器制造技術(shù)叢書 絕緣材料與絕緣件制造工藝 資料來自網(wǎng)絡(luò)資源分享
2021-01-09 22:23:35
示最新的技術(shù)成果，探索中國市場機遇與挑戰(zhàn)的業(yè)界頂級會展平臺。誠邀您撥冗蒞臨“2015（第三屆）先進制造業(yè)大會暨展示會”，與行業(yè)精英、相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜覍W(xué)者、業(yè)主單位、以及金融咨詢機構(gòu)等齊聚一堂，共襄盛舉！一、會議
2015-03-25 10:22:00
如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)
2021-04-25 09:08:11
的工藝技術(shù)可用于晶圓凸起，每種技術(shù)有各自的優(yōu)缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學(xué)鍍金焊接凸點主要用于引腳數(shù)較少的封裝應(yīng)用領(lǐng)域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術(shù)材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
、科技和工農(nóng)業(yè)生產(chǎn)等各個領(lǐng)域。以微機電系統(tǒng)技術(shù)為基礎(chǔ)的智能傳感器代表了傳感器的主要發(fā)展方向，其技術(shù)的進步不僅可以提高產(chǎn)品智能化水平，還可推動中國制造向中國智造的發(fā)展。
2020-08-18 06:31:31
IGZO是什么？AMOLED又是什么？IGZO與AMOLED技術(shù)有什么區(qū)別？
2021-06-01 06:26:16
中心將開發(fā)AMOLED系列樣品，通過自主研發(fā)掌握AMOLED的量產(chǎn)工藝技術(shù)，并積極爭取在國內(nèi)率先實現(xiàn)AMOLED的產(chǎn)業(yè)化目標。顯示中心重視人才，尊重人才，愿為有識之士提供廣闊的職業(yè)發(fā)展空間。顯示中心熱忱期待優(yōu)秀人才的加入，共同開創(chuàng)中國新一代平板顯示產(chǎn)業(yè)的美好明天！
2017-02-04 10:04:52
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點
2009-03-25 14:44:33
30 和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上，將半導(dǎo)體器件及相關(guān)繞線尺寸進行10%微縮（實際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高壓0.18um 先進工藝技術(shù)上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡介項目名稱：高壓0.18μm 先進工藝技術(shù)，該項目產(chǎn)品屬于30V 高工作電壓的關(guān)鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。
2009-12-14 11:37:329 選擇性焊接工藝技術(shù)的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點、分類和使用工藝要點。選擇性焊接是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念，它的出現(xiàn)
2009-12-19 08:19:4114 La、Co 代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術(shù)何水校關(guān)鍵詞：永磁鐵氧體，離子代換，高性能，工藝技術(shù)摘 要：介紹了日本TDK、日立公司等開發(fā)高性能永磁鐵氧體的一些基
2010-02-05 22:26:1934 常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).
2010-07-15 16:03:1767 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢
2006-04-16 21:37:531063 IC工藝技術(shù)問題 集成電路芯片偏置和驅(qū)動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級
2009-08-27 23:13:381012 中芯國際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米
上海2009年10月14日電 -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約
2009-10-15 08:22:441035 提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)技巧 由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并
2009-11-18 14:13:121272 IGBT核心技術(shù)及人才缺失 工藝技術(shù)缺乏
新型電力半導(dǎo)體器件的代表，IGBT的產(chǎn)業(yè)化在我國還屬空白。無論技術(shù)、設(shè)備還是人才，我國都處于全方位的落后狀態(tài)。應(yīng)當(dāng)認識
2009-12-18 10:39:011051 ADI完成制造工藝技術(shù)的升級，有效提高晶圓制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了對專有模擬、混合信號和 MEMS（微機電系統(tǒng)）制造工藝技術(shù)的升級和改進，目的是
2009-12-24 08:44:23952 中聯(lián)科偉達實現(xiàn)中國晶硅太陽能電池裝備、工藝技術(shù)國產(chǎn)化
核心提示：2009年，中國太陽能電池和組件的實際出貨量占到世界的一半左
2010-01-22 08:57:571023 什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容？
CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 我們?？梢栽贑PU性能列表上看到“工藝技術(shù)”一項，其中有“
2010-02-04 10:41:53961 創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹
表面微加工技術(shù)可用于創(chuàng)建微機電傳感器及激勵器系統(tǒng)，它能夠通過高適應(yīng)度的彈性，形成錨
2010-03-11 14:20:49931 超細線蝕刻工藝技術(shù)介紹
目前，集成度呈越來越高的趨勢，許多公司紛紛開始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題，因
2010-03-30 16:43:082052 采用SiGe：C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品
恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe：C技術(shù)的產(chǎn)品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術(shù)可提供高功率增益和優(yōu)
2010-05-24 11:06:351684 Silterra Malaysia Sdn Bhd積極布局中國本地市場，據(jù)該公司工作人員介紹，SilTerra在消費電子，尤其是移動和無線產(chǎn)品方面擁有獨特的工藝解決方案。目前SilTerra可提供標準化的CMOS邏輯、高壓、功率MOSFET 和混合信號/RF工藝技術(shù)
2011-03-08 09:13:554800 
光刻膠與光刻工藝技術(shù) 微電路的制造需要把在數(shù)量上精確控制的雜質(zhì)引入到硅襯底上的微小 區(qū)域內(nèi),然后把這些區(qū)域連起來以形成器件和VLSI電路.確定這些區(qū)域圖形 的工藝是由光刻來完成的,也就是說,首先在硅片上旋轉(zhuǎn)涂覆光刻膠,再將 其曝露于某種光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:43:210 對3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點、主流多層基板技術(shù)分類及其常見鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動態(tài)給與了重點的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52153 近日，中國大陸首塊氧化物TFT液晶屏（18.5英寸HD Oxide TFT-LCD）及首塊氧化物AMOLED顯示屏（4英寸WQVGA Oxide AMOLED）在京東方研發(fā)成功，同時，相關(guān)工藝技術(shù)及設(shè)計開發(fā)也已完成。
2012-03-16 08:38:131544 隨著芯片微縮，開發(fā)先進工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示，臺積電會繼續(xù)先進工藝技術(shù)節(jié)點的投入和開發(fā)，今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:302301 本文重點描述運用MEMS微機械加工工藝技術(shù)設(shè)計、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，希望對大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:268619 半導(dǎo)體的制造流程以及各工位的詳細工藝技術(shù)。
2016-05-26 11:46:340 PCB測試工藝技術(shù)，很詳細的
2016-12-16 21:54:480 發(fā)電機轉(zhuǎn)子銅排成型工藝技術(shù)指標的優(yōu)化_胡陽
2017-01-01 15:31:541 撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究
2017-01-22 20:56:130 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過了認證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。
2017-10-11 11:13:423455 （InP）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信 網(wǎng)絡(luò) 向長期演進（ LTE ）等 4G 技術(shù)的發(fā)展，分立技術(shù)在
2017-11-25 02:35:02918 ）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長期
2019-03-15 11:06:13840 基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進汽車設(shè)計規(guī)則，滿足可靠性和15年汽車運行要求。
2018-10-18 14:57:217323 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:232042 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是CMOS工藝制程技術(shù)的詳細資料說明。主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝技術(shù)。
2019-01-08 08:00:0077 PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來完成的，無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來詳細介紹這兩種工藝的加工特點及加工原理。
2019-04-28 15:10:5236634 東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC)，該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:581073 在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術(shù)層的屬性定義層，以實現(xiàn)EDA框架和設(shè)計流程的平滑過渡。該工藝技術(shù)層實際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體，其中包括了很多基本屬性設(shè)置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項等等。
2019-10-08 15:17:412756 
AMOLED制造工藝流程主要可分為背板段、前板段以及模組段三道工藝。 背板段工藝主要通過成膜，曝光，蝕刻疊加不同圖形不同材質(zhì)的膜層以形成LTPS（低溫多晶硅）驅(qū)動電路，其為發(fā)光器件提供點亮信號以及
2020-10-09 15:11:392980 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是CMOS工藝技術(shù)的學(xué)習(xí)課件免費下載。
2020-12-09 08:00:000 IBM日前推出一項微芯片工藝技術(shù)中的新改進。該公司表示，這項改進將讓為手機和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備
2021-03-26 11:08:541878 多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述
2021-07-12 09:45:593 電子工藝技術(shù)論文-反射層對倒裝LED芯片性能的影響
2021-12-08 09:55:046 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:511455 電動機的技術(shù)經(jīng)濟指標在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關(guān)。在電動機制造廠中，同樣的設(shè)計結(jié)構(gòu)，同一批原材料所制成的產(chǎn)品，其質(zhì)量往往相差甚大。沒有先進的制造工藝技術(shù)，很難生產(chǎn)出先進的產(chǎn)品。今天我們來看看電機制造中的那些關(guān)鍵工藝。
2023-08-01 10:35:461356 
2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:036 電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:222031 
多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（一）
2022-12-30 09:21:225 多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（三）
2022-12-30 09:21:225 多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（二）
2022-12-30 09:21:236 維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項目首片模組成功點亮。這標志著ViP技術(shù)量產(chǎn)工藝全線跑通，完成了向大規(guī)模量產(chǎn)的關(guān)鍵一躍。
2023-12-29 14:57:391674 
DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命
2024-01-11 10:00:331934 
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽?？偨Y(jié)了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:281975 
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor， 互補金屬氧化物半導(dǎo)體）工藝技術(shù)是當(dāng)今集成電路制造的主流技術(shù)，99% 的 IC 芯片，包括大多數(shù)數(shù)字、模擬和混合信號IC，都是使用 CMOS 技術(shù)制造的。
2024-03-12 10:20:3713587 
ALD 和 ALE 是微納制造領(lǐng)域的核心工藝技術(shù)，它們分別從沉積和刻蝕兩個維度解決了傳統(tǒng)工藝在精度、均勻性、選擇性等方面的挑戰(zhàn)。兩者既互補又相輔相成，未來在半導(dǎo)體、光子學(xué)、能源等領(lǐng)域的聯(lián)用將顯著加速
2025-01-23 09:59:542208 
本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝，以及先進柵極工藝技術(shù)。
2025-03-27 16:07:411960 
一、技術(shù)定義與核心特性 BiCMOS（Bipolar-CMOS）?是一種將?雙極型晶體管（BJT）?與?CMOS晶體管?集成在同一芯片上的混合工藝技術(shù)，通過結(jié)合兩者的優(yōu)勢實現(xiàn)高性能與低功耗的平衡
2025-04-17 14:13:541535 在全球顯示產(chǎn)業(yè)加速向高端化、智能化升級，邁向下一個時代背景下，維信諾協(xié)同全球產(chǎn)業(yè)鏈攻克困擾AMOLED制造工藝業(yè)界難題，以高水平創(chuàng)新“刷新”高質(zhì)量制造標準，推動新興顯示產(chǎn)業(yè)升維發(fā)展。近日，維信諾受邀
2025-05-20 11:35:52865 在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)追求更高性能、更低功耗的今天，一種名為“SOI（Silicon-On-Insulator）”的工藝技術(shù)逐漸成為行業(yè)焦點。無論是智能手機、自動駕駛汽車，還是衛(wèi)星通信系統(tǒng)，SOI技術(shù)都在幕后扮演著關(guān)鍵角色。
2025-10-21 17:34:181337 
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