海思需要提升自己的競爭力

　　如果想讓其他手機(jī)廠商購買自己的芯片，要么像聯(lián)發(fā)科一樣在售價(jià)上有十足的競爭力，要么就要像高通那樣擁有強(qiáng)悍的性能。

　　華為堅(jiān)持在中高端機(jī)型上使用K3V2長達(dá)兩年之久的事例已經(jīng)證明，華為并不愿意讓海思SOC的定位低于高通，海思一開始就是走高端路線。但同時(shí)華為又需要有一定的出貨量來分?jǐn)傃邪l(fā)成本，所以華為一直扛著性能上的劣勢用自己的中高端手機(jī)孵化海思的SoC。

　　聯(lián)發(fā)科X10處理器的境遇已經(jīng)證明，在擁有絕對(duì)的技術(shù)優(yōu)勢前，芯片廠商的議價(jià)能力有限。

　　在X10發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理朱尚祖就曾直言，Helio X系列定位高端，具備強(qiáng)悍機(jī)智的運(yùn)算能力和出色的多媒體功能，擺明了就是想要借X10沖擊高端市場。然而，不到半年之后，就被紅米NOTE 2用799的價(jià)格無情打臉。

　　這樣的事情，同樣也可能發(fā)生在海思上，更要命的是，華為作為搭載海思芯片的直系手機(jī)廠商，將面臨著一榮俱榮一辱俱辱的尷尬局面。

　　雖然海思麒麟950的性能和功耗已經(jīng)足以和一線芯片看齊，但其所使用的仍然是公版ARM A72的架構(gòu)和公版ARM MaliT880的GPU，以目前的情況來看，海思也并不具備議價(jià)能力。

　　自有架構(gòu)的研發(fā)將成為下一代移動(dòng)芯片的核心競爭力

　　海思現(xiàn)在急需的是提升自己芯片的競爭力。芯片這一行業(yè)，盡管影響其性能和功耗的因素有很多，但起決定作用的無非兩點(diǎn)——架構(gòu)和制程的創(chuàng)新。隨著麒麟950的到來，海思的制程終于進(jìn)入了16nm時(shí)代，但是海思所使用的架構(gòu)仍然是ARM的公版架構(gòu)。

　　公版架構(gòu)自然有著節(jié)省時(shí)間成本和研發(fā)成本的優(yōu)勢，但ARM的“big.LITTLE”架構(gòu)仍不足以把握性能與功耗之間的平衡。去年高通驍龍810之所以功耗和發(fā)熱問題如此嚴(yán)重，除了臺(tái)積電20nm的鍋以外，另一個(gè)原因就是高通為了盡快趕制出64位處理器，放棄了自家的架構(gòu)，“討巧”使用了ARM的公版架構(gòu)。

　　而蘋果的A9之所以能夠在性能上大幅領(lǐng)先對(duì)手，也是因?yàn)槠鋼碛凶灾髟O(shè)計(jì)的芯片架構(gòu)。能夠自主設(shè)計(jì)架構(gòu)，也就意味著能夠以最大的自由度去優(yōu)化任意一個(gè)應(yīng)用程序的性能或者功耗表現(xiàn)。

　　所以，這樣一來問題又重新回到了自主研發(fā)SoC架構(gòu)上。華為能否在這一年中加大研發(fā)投入，自主設(shè)計(jì)架構(gòu)將成為關(guān)鍵。

　　借用老羅的一句話：“資本市場不會(huì)給錘子科技第三次機(jī)會(huì)”，同樣這個(gè)世界也不會(huì)給海思第三次機(jī)會(huì)。如果海思麒麟950再一次淪為祖?zhèn)鱏oC，恐怕終將和德州儀器、博通一樣慢慢淡出人們的視線。