2021年手機旗艦的最后一塊拼圖，齊了。

1月20日，聯發(fā)科正式發(fā)表了了旗下2021年度的旗艦級移動芯片：天璣1200和天璣1100。兩者均采用臺積電6nm工藝制造，均為A78+A55的大小8核設計，并擁有ARM G77、MC9規(guī)格的GPU。

內存、視頻編碼、無線能力方面二者基本相同，但1200在個別關鍵項目上擁有更高的規(guī)格：CPU部分為1+3+4，擁有一顆頻率高達3.0GHz的主力超大核，GPU、APU部分也有增強。天璣1200還支持單顆最大2億像素的后置相機，以及最高168Hz的FHD高刷屏。

可以說是芯片領域的大杯和超大杯了。

今年天璣旗艦的亮點還是在5G通訊能力上，繼去年雙5G雙卡雙待之后，天璣1200今年拿出了5G雙載波聚合、雙卡VoNR語音支持、5G高鐵、電梯模式等等功能。針對手游需求，天璣1200還做到了主卡流量、副卡通話同時進行，來話不掉線的游戲模式，更加實用和爽快。

影像方面今年也有能力上的提升，聯發(fā)科展示了基于AI的極速夜拍、超級全景AI夜拍功能、單幀逐行HDR支持以及直播過程中的多景深智能對焦能力。這當中既有天璣1200在AI算力上的提升，也有自身和合作伙伴算法的加持。譬如上面提到的超級全景AI夜拍就離不開老朋友虹軟，而4K視頻中的AI多人虛化，則是由極感科技提供支持。

除了視頻錄制方面的增強，天璣1200在視頻本地播放方面也提供了新的能力。借由AI驅動，天璣1200現可實現SDR轉HDR畫面增強功能，配合2K高刷屏、4K 10bit解碼和AV1格式的支持，相信在影音娛樂方面，今年的天璣新機也能有不錯的表現。

再來不止是高分、高刷屏，應對日漸增強的真無線耳機潮流，天璣1200此番還加入了藍牙低功耗雙端音訊串流功能，游戲語音延遲殼更低20%，耳機續(xù)航也可有約7%的提升。更重要的是這是一個開放標準，再加上聯發(fā)科本身在TWS耳機芯片領域的積累，相信日后不論普及速度還是產品價格，都不用太過擔心。

最后是游戲，除了我們早前說到的數據語音雙通道，來點不斷網技術之外，聯發(fā)科還針對電競手機的操控需求做了特別優(yōu)化。多點自適應穩(wěn)幀算法可以在多指同時操作的情況下依舊維持穩(wěn)定的報點率，令游戲操控更加流暢跟手。同時畫質優(yōu)化引擎2.0，可以在不引入額外功耗的前提下為游戲畫面啟用HDR效果。

據發(fā)布會前視頻，盧偉冰透露Redmi將成為天璣1200芯片的首發(fā)廠商，并將帶來第一款Redmi品牌的電競手機。vivo、OPPO、realme等廠商也表示很快推出相應平臺的新品。

聯發(fā)科2021年的高端旗艦芯片究竟有幾成功力，我們不妨拭目以待。
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