中國發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)積極，近期產(chǎn)能大開、擴廠消息頻繁，先前國際半導體協(xié)會（SEMI）預(yù)估，未來兩年新建的 19 座晶圓廠有 10 座就建于中國，今 14 日 SEMI 再發(fā)布最新報告，預(yù)測至 2020 未來四年間將有 62 座晶圓廠，而中國大陸地區(qū)就將占 26 座，半導體設(shè)備市場也有望迎來大好年。

　　據(jù)國際半導體協(xié)會（SEMI）最新數(shù)據(jù)，預(yù)估 2017 年到 2020 年未來四年將有 62 座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有四成晶圓廠共 26 座新晶圓廠座落中國，美國將有 10 座位居第二，中國***地區(qū)估計也會有 9 座。SEMI 估計，新晶圓廠中將有 32% 用于晶圓制造、21% 生產(chǎn)內(nèi)存、11% 與 LED、MEMS、光學、邏輯與模擬芯片等相關(guān)。

　　而全球半導體設(shè)備市場也有望蓬勃發(fā)展，據(jù) SEMI 日本估計，全球半導體設(shè)備市場今年將達到 397 億美元，較去年同期成長 8.7%，其中占比最高的晶圓加工設(shè)備 2016 年產(chǎn)值將達 312 億美元，年成長約 8.2%，封測設(shè)備市場產(chǎn)值約 29 億美元，也有 14.6% 的成長，半導體測試設(shè)備產(chǎn)值則在 39 億美元，年成長約 16%。

　　SEMI 也預(yù)測至 2017 年總體產(chǎn)值將進一步成長至 434 億美元，年成長率約 9.3%。

　　中國***地區(qū)與韓國同樣為半導體設(shè)備支出最主要區(qū)域，值得關(guān)注的是，2016 年中國大陸擠下日本，首次成為半導體設(shè)備支出第三大區(qū)域。SEMI 預(yù)期，2017 年半導體設(shè)備銷售成長力道主要在歐洲，估計銷售額將有 51.7% 的成長，來到 280 億美元。而中國***地區(qū)、韓國、中國大陸同樣將為半導體設(shè)備支出最多的區(qū)域。可以從三個維度剖析未來國內(nèi)市場格局：

　　1、國家戰(zhàn)略聚焦

　　中國大陸正在成為全球半導體產(chǎn)業(yè)擴張寶地。中國躍升全球半導體第一大市場，但自給率僅 27%，中國提出十三五計劃，在〈中國制造 2025〉中明確制定目標為至 2020 年，晶圓自給率將達到 40%，2025 年達 50%，中國龐大資金與相關(guān)配套政策扶植下，未來幾年半導體建設(shè)仍蓬勃發(fā)展。

　　2、巨大市場支撐

　　中國電子制造業(yè)驚人的市場發(fā)展速度也推動了芯片需求的加速增長，即使目前新建的晶圓廠全部滿負荷生產(chǎn)也難以滿足中國市場的需求。隨著未來幾年中國大陸半導體晶圓廠商批量涌現(xiàn)，將逐漸削弱中國對進口芯片的依賴，目前中國仍有70%以上的芯片依賴進口。

　　3、產(chǎn)業(yè)資本發(fā)力

　　中國半導體業(yè)正處于大的變革之中，大基金的推出是一個重要標志。隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項目啟動，國內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動收購、重組，帶動了整個集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，集成電路的投資市場逐漸火熱。

　　根據(jù)2014年制定的一項宏偉計劃，政府將向公共和私營基金投入1000億至 1500億美元。此舉的目標是到2030年從技術(shù)上趕超世界領(lǐng)先企業(yè)，包括各類芯片的設(shè)計、裝配和封裝公司，從而擺脫對國外供應(yīng)商的依賴。

　　表面上看大基金似乎解決了企業(yè)的融資難題，實際上更深層次的作用在于要解決一個中國半導體業(yè)迅速向市場化機制過渡的問題。通過獲得資金來提高企業(yè)的競爭實力，而只有在企業(yè)的競爭力提高，獲利能力提升時才有可能向市場化機制過渡，因此大基金 可看作是產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的橋梁作用，其最終目的是通過提升企業(yè)的競爭實力，產(chǎn)業(yè)加速向市場化機制過渡。