3月14日-16日,在上海慕尼黑展的E4館內(nèi),arms展臺前亮點紛呈。艾邁斯半導體的3D傳感器吸引了很多觀眾。智能手機最炫黑科技一定是3D深度攝像頭。高端智能手機大規(guī)模采用3D感測技術給ams提供了良好的業(yè)績增長機會。
2018-03-21 08:44:23
10561 據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報告顯示,半導體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉(zhuǎn)向EUV光刻,低于3納米制程技術,3D芯片堆疊技術和先進封裝在內(nèi)的技術挑戰(zhàn)有望
2020-01-31 09:20:34
7042 半導體設備、封測廠今年將擴大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發(fā)支出。隨著半導體開始邁入3D IC架構,晶片封裝技術也面臨重大挑戰(zhàn),因此一線半導體設備廠、封測業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:10
1589 2013年自下半年開始,半導體設備業(yè)景氣回升迅速,面對樂觀的投資前景,加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機.此外,3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢,因為摩爾定律受限于在1個芯片上的發(fā)展,但3D IC可以延伸到封裝領域,可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:35
1258 半導體協(xié)會理事長盧超群指出,未來半導體將要做3D垂直堆疊,全球半導體產(chǎn)業(yè)未來會朝向類摩爾定律成長。
2016-06-10 00:14:00
2696 3D打印的每個領域都在時刻發(fā)生更新,尤其是可打印的物體以及3D打印的發(fā)展及投資前景。想要了解業(yè)內(nèi)專家對3D打印的評價及未來預測,關注電子發(fā)燒友網(wǎng)最新一周回顧頻道,為您分享3D打印的真相、神話、未來!還有更多行業(yè)最新熱點、半導體市場的發(fā)展趨勢以及電子發(fā)燒友網(wǎng)熱門推薦等待你來品讀...
2013-06-19 11:11:17
3461 艾邁斯半導體3D傳感模塊與解決方案部門高級營銷總監(jiān)Markus Luidolt表示:“物流倉儲、家居和樓宇自動化、工業(yè)4.0等市場的創(chuàng)新步伐令人矚目。
2021-01-19 13:38:50
1496 為了最大程度地減少集成工作量,艾邁斯半導體為移動設備OEM提供完整的3D dToF解決方案——從光學傳感到場景重建,再到與RGB攝像頭集成。
2021-02-25 11:14:57
1908 在2012年,整體的電子元器件行業(yè)形勢不佳,尤其是半導體芯片庫存積壓過多,而在今年陸續(xù)有聽說行業(yè)有緩和跡象,不知半導體的發(fā)展將如何呢?
2013-02-27 14:12:58
導讀:VR 在2016年取得不錯的成績,在2017年市場逐漸成熟,可以預測未來五年市場發(fā)展前景良好,VR設備也將更多考慮市場需求,設計出滿足顧客期望的設備。
美國知名科技媒體
2016-12-21 11:31:56
導致的生產(chǎn)線的更新是其主要增長點。 未來RFID的發(fā)展趨勢向好,主要因應用范圍在不斷擴大,除了傳統(tǒng)的工廠自動化,過程自動化如水處理行業(yè),商業(yè)環(huán)境如奢侈品真?zhèn)巫R別也都產(chǎn)生了新的應用場景,未來應用場景存在
2020-05-11 11:34:26
2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)打響,全球經(jīng)濟衰退并沒有阻擋科技的發(fā)展趨勢。從全球半導體巨頭來看,我國研究調(diào)整機構將根據(jù)科技、5g、人工智能的發(fā)展趨勢,汽車、AR應用和云數(shù)據(jù)中心成為推動2020年半導體增長
2019-12-03 10:10:00
加持,智能機能夠拍出更好的虛化照片,能夠化身為體感游戲機……作為3D深度視覺領域三大主流方案之一,ToF技術除了應用在手機上之外,也在VR/AR手勢交互、汽車電子ADAS、安防監(jiān)控以及新零售等多個領域都開始大顯身手,應用前景十分廣闊。
2019-08-01 07:00:50
“我們相信,汽車行業(yè)的下一幕不但要將主動安全技術部署在車外空間,對車內(nèi)的監(jiān)控也是同等重要的。”3D圖像傳感器公司Vayyar聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO Raviv Melamed如是說。提到自動駕駛車的3D
2020-07-29 07:38:32
設計成本兩個方面。3D打印在原型制造和概念驗證的應用已成為趨勢。隨著 3D打印技術和材料的發(fā)展和個性化需求的提升,3D打印將更多的用于直接制造。3D打印在消費品行業(yè)的應用1、市場規(guī)模和增速3D打印技術
2017-06-12 17:55:11
3D行業(yè)的發(fā)展,預計2021年收入將達到250億元。相關報告:華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國裸眼3D顯示器行業(yè)市場前景預測及投資戰(zhàn)略研究報告》四、3D顯示技術未來發(fā)展趨勢1、顯示算法
2020-11-27 16:17:14
交給代工廠來開發(fā)和交付。臺積電是這一階段的關鍵先驅(qū)。
半導體的第四個時代——開放式創(chuàng)新平臺
仔細觀察,我們即將回到原點。隨著半導體行業(yè)的不斷成熟,工藝復雜性和設計復雜性開始呈爆炸式增長。工藝技術
2024-03-13 16:52:37
代工廠來開發(fā)和交付。臺積電是這一階段的關鍵先驅(qū)。
半導體的第四個時代——開放式創(chuàng)新平臺
仔細觀察,我們即將回到原點。隨著半導體行業(yè)的不斷成熟,工藝復雜性和設計復雜性開始呈爆炸式增長。工藝技術、EDA
2024-03-27 16:17:34
John Daane先生迎合半導體發(fā)展趨勢,Altera蓄勢待發(fā) Daane已經(jīng)在Altera擔任CEO一職近14年,而這幾乎是Altera公司31年歷史的一半,也見證了Altera從CPLD到FPGA
2019-06-25 06:31:51
戈登·摩爾(GordonMoore)半個世紀以來,半導體行業(yè)飛速發(fā)展,在半導體(IC)工業(yè)界也涌現(xiàn)了很多實力雄厚的企業(yè)。而這條揭示信息技術進步的定律卻依然有效,甚至有人認為它的影響力還將持續(xù)到2020
2016-07-14 17:00:15
(個別的第三位)能存活下來。對于全球設備制造商最關鍵的問題是兼并市場的回報率太低。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實際上不存在帶強制性理由,以及不會無故的把錢送至您手中。預計在未來半導體設備業(yè)中可能有兩個領域會產(chǎn)生強勁
2010-02-26 14:52:33
也有潛在問題,因為該領域會高度反映在景氣循環(huán)中通常復蘇速度較慢的工業(yè)用通訊基礎設施等市場?! 〔贿^IHS表示,隨著整體半導體市場銷售額預期在今年將呈現(xiàn)成長,半導體庫存在其中占據(jù)的比例也會跟著成長;這也
2012-06-12 15:23:39
多個數(shù)據(jù)流,并以超低的成本,延長工作壽命。有些應用需要抵消輸入阻塞信號的作用,降低攔截概率。正在席卷整個行業(yè)的相控天線設計為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進的半導體技術解決相控陣天線過去存在的缺點,以最終
2021-01-20 07:11:05
多個數(shù)據(jù)流,并以超低的成本,延長工作壽命。有些應用需要抵消輸入阻塞信號的作用,降低攔截概率。正在席卷整個行業(yè)的相控天線設計為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進的半導體技術解決相控陣天線過去存在的缺點,以
2021-01-05 07:12:20
更短、發(fā)射功率更大、超小型、長壽命的方向發(fā)展,以滿足各種應用的需要,產(chǎn)品種類日益豐富。在激光加工、3D打印、激光雷達、激光測距、軍事、醫(yī)療和生命科學等方面也得到了大量應用。另外,通過耦合進光纖進行傳輸
2019-04-01 00:36:01
激光器和固體激光器的泵浦源,也可以直接輸出激光作為光源。半導體激光器發(fā)展始于上世紀60年代,如今已經(jīng)在各行各業(yè)中得到了廣泛的推廣應用。憑借結構緊湊、光束質(zhì)量好、壽命長及性能穩(wěn)定等優(yōu)點,在通訊、材料加工制造
2019-05-13 05:50:35
據(jù)IC Insights最新調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,全球IC市場和O-S-D市場(光電器件、傳感器及分立器件)正經(jīng)歷著截然相反的發(fā)展方向:在經(jīng)歷了長時間的強勁增長后,IC產(chǎn)業(yè)即將進入“降溫”期,2018年Q3
2018-11-08 11:50:54
半導體芯片行業(yè)的運作模式
2020-12-29 07:46:38
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
的視頻流、面部識別和反欺詐功能,安森美半導體與Ambarella和Lumentum合作開發(fā)了3D感知訪問控制和安全平臺。該方案被廣泛應用于智能門禁和智能視頻安全產(chǎn)品中,不僅能有效增加設備性能,還為消費者
2020-12-16 16:14:53
由于金融行業(yè)自身存在的高風險性,使得金融行業(yè)的發(fā)展也存在著各種潛在威脅,一些小的風險累計也會在不定期產(chǎn)生巨大的危機,因此對金融行業(yè)的風險及時發(fā)現(xiàn)和采取有效的預防措施就顯得極為重要。金融風險又分
2020-06-18 23:07:26
首款基于消費級MEMS傳感器模塊的可穿戴式無線3D身體運動跟蹤系統(tǒng)。該產(chǎn)品由Xsens設計制造,采用Xsens傳感器融合算法專利技術和無線協(xié)議,以及意法半導體整合了iNEMO MEMS運動傳感
2012-12-13 10:38:42
半導體行業(yè)發(fā)展概覽WSTS 預測,2023年全球半導體市場規(guī)模將同比減少4.1%,降至 5,566億美元,但這一波下行周期有望在2023年下半年出現(xiàn)拐點,受益于國際行情,中國半導體市場占全球半導體
2023-03-17 11:08:33
半導體行業(yè)發(fā)展概覽WSTS 預測,2023年全球半導體市場規(guī)模將同比減少4.1%,降至 5,566億美元,但這一波下行周期有望在2023年下半年出現(xiàn)拐點,受益于國際行情,中國半導體市場占全球半導體
2023-03-17 11:13:35
在封裝技術卜的反映。提出了目前和可預見的將來引線鍵合作為半導體封裝內(nèi)部連接的主流方式與高性能儷成本的倒裝芯片長期共存,共同和硅片鍵合應用在SiP、MCM、3D等新型封裝當中的預測。1 半導體封裝外部
2018-11-23 17:03:35
18.7%、28.2%、9.5%,3年間增長了將近1倍。 圖1:2010-2015年全球及中國大陸地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模(單位:億美元) 行業(yè)增長驅(qū)動因素不變,半導體產(chǎn)業(yè)市場穩(wěn)定 半導體行業(yè)
2016-02-16 11:33:37
研發(fā)投入承諾,才能推動一家企業(yè)、特別是半導體企業(yè)不斷研發(fā)創(chuàng)新的產(chǎn)品技術。創(chuàng)新文化不僅要鼓勵新的創(chuàng)意,還要準確地評估其潛在價值,然后有效地實現(xiàn)創(chuàng)意,在公司內(nèi)部建立一套創(chuàng)新發(fā)展機制,不僅為員工的創(chuàng)造性思維
2011-03-22 17:43:00
從最近很多新聞上可以看到,3D打印與醫(yī)療和生物行業(yè)的結合越來越緊密。醫(yī)療行業(yè)也在不斷加緊引入全新的3D打印技術來輔助完成各種手術和一些高難度醫(yī)學工作。最近,華森科技研發(fā)了一款專業(yè)適用于醫(yī)療行業(yè)的3D打印機,誰知道這款醫(yī)療3D打印機到底有多厲害嗎?
2019-08-02 07:04:30
`半導體是一種基礎材料,它廣泛應用于集成電路、電子計算機、移動通訊設備等各行業(yè)。近年來,物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術應用飛速發(fā)展,同時也賦予了半導體全新的角色與價值。2018年已過大半,整個半導體
2018-08-21 18:31:47
全球新車市場需求的近35%。今天,人們對于車載連接集成的關注度也正在急速升溫?;ヂ?lián)汽車的核心理念在于利用半導體芯片實現(xiàn)連通性。隨著技術的不斷革新,分析師預測到2020年每輛車上的芯片數(shù)量將接近1,000個。下面讓我們來更加深入地了解促進車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的各種領先技術。
2019-07-10 07:14:30
技術及工藝的先進性,還較大程度上依賴進口,未來進口替代空間較大。從中長期看,國內(nèi)功率半導體需求將持續(xù)快速增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預測,到2026年分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39
,根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),2021年我國半導體分立器件市場規(guī)模已達到3037億元。資料來源:公開資料整理從中長期看,國內(nèi)功率半導體需求將持續(xù)快速增長。近年來物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源
2023-03-10 17:34:31
有沒有這樣的半導體專用大模型,能縮短芯片設計時間,提高成功率,還能幫助新工程師更快上手?;蛘哕浻布梢栽谠O計和制造環(huán)節(jié)確實有實際應用。會不會存在AI缺陷檢測。
能否應用在工藝優(yōu)化和預測性維護中
2025-06-24 15:10:04
的任意角度虛擬裁切,可以讓工程師更加容易觀察到設計中存在的潛在風險。 總結通過上面的學習讓我們看到了全新的Cadence Allegro 17.2 3D PCB效果,可以允許工程師在3D環(huán)境下
2020-07-06 16:26:55
全球汽車市場發(fā)展整體向好,汽車中的半導體含量將持續(xù)增長,尤其是動力系統(tǒng)、照明、主動安全和車身應用領域。新能源汽車推動汽車動力系統(tǒng)中半導體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟性、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng),以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場,推動全球汽車半導體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06
)、三星公司等。(3)我國***省、香港和海歸的半導體產(chǎn)業(yè)界同仁也紛紛到大陸興辦半導體封測企業(yè),這主要集中在蘇州、無錫地區(qū)。如矽品、矽格、巨豐、鳳凰等等。(4)國內(nèi)的民族微電子工業(yè)也得到迅速發(fā)展,如
2018-08-29 09:55:22
的發(fā)展都受到不同程度的影響,半導體行業(yè)也不例外。據(jù)報道,今年半導體處境困難,不僅經(jīng)濟不景氣,而且還受到日本地震和泰國洪水的影響。從整體來看,今年全球半導體營收同比增長1.9。半導體行業(yè)至今還處在
2011-12-08 17:24:00
行業(yè)的“傳奇定律”——摩爾定律就此誕生,它不僅揭示了信息技術進步的速度,更在接下來的半個實際中,猶如一只無形大手般推動了整個半導體行業(yè)的變革。
2019-07-01 07:57:50
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下,國際半導體技術路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術發(fā)展預測中認為,隨著技術和體系結構推進“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
與全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展吻合,但波動幅度遠小于全球平均水平。這意味著雖然中國半導體產(chǎn)業(yè)也會面臨一些周期性風險,但與全球相比要小得多。相對于元件產(chǎn)業(yè)來說,半導體器件的發(fā)展空間要大很多。 這主要是由于我國元件產(chǎn)業(yè)
2008-09-23 15:43:09
iSuppli表示,低迷的經(jīng)濟將繼續(xù)影響半導體行業(yè)在2012年的前景,預計該行業(yè)的強勢增長將于2013年出現(xiàn),不過也承認半導體市場。 新電子雜志網(wǎng)址:http://www.memchina.cn/
2012-01-15 10:07:58
芯片的3D化歷程摩爾定律遇到發(fā)展瓶頸,但市場對芯片性能的要求卻沒有降低。在這種情況下,芯片也開始進行多方位探索,以尋求更好的方式來提升性能。通過近些年來相關半導體企業(yè)發(fā)布的成果顯示,我們發(fā)現(xiàn),芯片
2020-03-19 14:04:57
?2020年,半導體行業(yè)可以說是風云變幻的一年。在新冠肺炎疫情的沖擊下,市場先抑后揚,從一度悲觀預測的負增長,轉(zhuǎn)為5.1%的正增長。資本領域更是提速換擋,美國費城半導體指數(shù)從2020年年初的1800
2021-07-27 06:50:31
怎樣通過ASV技術去生成準確的3D深度圖?采用艾邁斯半導體的ASV技術有什么特點?
2021-07-09 06:25:46
專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導體3D自動光學檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù),主要
2022-06-20 15:31:10
SuperView W系列高精度3d輪廓測量儀通過利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術上的優(yōu)勢獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學研究,也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測。主要是用于測量表面形貌或測量表面輪廓
2022-07-18 13:42:09
3D圖像引擎,3D圖像引擎原理
產(chǎn)生的背景和定義 隨著計算機軟、硬件突飛猛進的發(fā)展,計算機圖形學在各個行業(yè)的應用也得
2010-03-26 15:54:07
1633 隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長,這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝
2010-07-24 15:36:03
2498 
時序即將進入2012年,半導體產(chǎn)業(yè)技術持續(xù)進行變革,其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢,將促使供應鏈加速投入3D IC研發(fā),其中英特爾 (Intel)在認為制程技術將邁入3D下,勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47
945 全球充斥 5 種偽劣半導體產(chǎn)品,分布范圍廣至商界軍方等等,對電子供應鏈帶來年度 1690 億美元的潛在風險。
2012-04-06 09:12:24
703 在2012美國廣播電視展覽會(NAB)上,他沒有過多地談論3D電影,而是語出驚人地預測,電視才是3D技術未來發(fā)展的決定因素。
2012-04-23 09:02:56
1431 3D已經(jīng)成為半導體微細加工技術到達物理極限之后的必然趨勢,目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中,以及今后在實現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中,半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會
2012-05-15 10:43:25
1295 類比半導體公司SiTime Corporation宣佈,SiTime成為北美地區(qū)增長最快的半導體公司,并在2012年德勤(Deloitte)針對高科技,高成長500強的評級中排名第38位。Deloitte 500強的排名是面向媒體,電
2012-11-19 17:10:16
977 艾邁斯半導體和寧波舜宇光電信息有限公司將結合雙方廣泛的光學技術與元件,共同為3D傳感應用研發(fā)影像解決方案,并提供相關的軟件和算法。該合作將著眼于全球原始設備廠商在移動設備和智能手機領域的機遇,推動創(chuàng)新型3D消費類應用的發(fā)展,同時也將擴展并抓住汽車領域中3D傳感影像系統(tǒng)的新興機遇。
2017-11-16 09:05:16
1508 據(jù)IDC報告顯示,未來3D打印支出將迎來巨大的增長規(guī)模,中國是APEJ增長的推動力,值得留意的是未來3D打印支出增長最快的行業(yè)是電訊業(yè)。IDC透露到2021年,亞太地區(qū)3D打印支出將增至36億美元。
2018-01-31 11:42:47
940 半導體制冷方法構建了3D打印成型環(huán)境,分析了影響成型條件的箱體空間、半導體制冷器功率多因素間的相互關系及外界溫度對成型條件的影響,得出了巧克力3D打印機的設計依據(jù)。通過一定箱體空間及外界溫度下是否安裝半導體制冷器的巧克力3D打印對比實驗,
2018-03-07 15:47:45
2 本文首先介紹了半導體屬于什么行業(yè)以及半導體是做什么的,其次介紹了半導體行業(yè)公司,最后闡述了半導體發(fā)展前景,分別從銷售額、發(fā)展狀況以及2018-2023年全球半導體前景預測三個方面詳細介紹。
2018-05-31 11:43:22
139552 
普拉斯半導體以40億美元的價格收購。?2015年新芯科技與飛索半導體達成了合作協(xié)議,雙方合作研發(fā)、生產(chǎn)3D NAND閃存,主要以后者的MirrorBit閃存技術為基礎。搜遍了網(wǎng)絡也沒找到多少有
2018-10-08 15:52:39
780 3D打印材是3D打印產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分,3D打印材料技術水平直接影響到3D打印產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。多方因素助力3D打印材料行業(yè)發(fā)展,我國3D打印材料市場規(guī)模不斷壯大,在3D打印行業(yè)中的比重也水漲船高
2019-05-10 08:52:23
3411 
3D傳感器巨頭艾邁斯半導體看好汽車、工業(yè)和音頻等新興市場
2019-07-02 15:25:16
3023 近年來,VELO 3D以Supportfree的金屬打印能力為業(yè)內(nèi)所熟知,作為一家初創(chuàng)企業(yè),VELO 3D正在迅速發(fā)展成為該細分市場中增長最快的公司之一。
2020-04-15 21:41:23
4036 3D打印機和傳感器背后的技術在過去幾年中分別經(jīng)歷了可觀的增長和進步。但隨著這兩種技術的整合,創(chuàng)造出優(yōu)勢的同時,要面臨的挑戰(zhàn)也不少
2020-07-24 10:03:51
4417 來源:羅姆半導體社區(qū) 隨著3D打印技術的不斷發(fā)展,其已經(jīng)在很多行業(yè)得到了應用,但為什么沒有在制藥行業(yè)被廣泛采用呢?3D打印在這一領域可能存在一些障礙,包括確定如何使其在經(jīng)濟上可行。雖然與3D打印相關
2022-12-01 11:48:46
1578 艾邁斯半導體將不斷推出新的先進傳感器解決方案,為下一代3D傳感應用的發(fā)展開辟道路。
2020-10-29 13:49:15
959 盛美半導體設備(NASDAQ:ACMR),作為半導體制造與先進晶圓級封裝領域中領先的設備供應商,近日發(fā)布了應用于填充3D硅通孔(TSV)的硅通孔電鍍設備Ultra ECP 3d。借助盛美半導體電鍍設備的平臺,該設備可為高深寬比(H.A.R)銅應用提供高性能、無孔洞的鍍銅功能。
2020-11-26 11:30:45
4171 3D打印材料是3D打印產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分,3D打印材料技術水平直接影響到3D打印產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。多方因素助力3D打印材料行業(yè)發(fā)展,我國3D打印材料市場規(guī)模不斷壯大,在3D打印行業(yè)中的比重也水漲船高
2021-01-12 14:03:56
3943 
知名半導體市場研究機構IC Insights發(fā)布2021年增長最快的十大集成電路(IC)類別排名預測。IC Insights預計全球IC市場銷售額將在2021年平均增長12%,并在最新的2021年版
2021-02-01 15:55:53
3687 近日,世界移動通信大會在上海舉辦。在展會上,傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體和計算機視覺成像軟件廠商ArcSoft,共同展示了一款3D直接飛行時間(dToF)傳感器解決方案,這套方案可覆蓋更大的距離
2021-03-02 14:00:17
2803 3月1日消息,在MWC 2021上海展期間,艾邁斯半導體和ArcSoft展示了全新的3D dToF傳感系統(tǒng),該系統(tǒng)可為Android端移動設備提供完整的3D傳感系統(tǒng)解決方案。
2021-03-03 09:29:12
2748 在工業(yè)領域,艾邁斯半導體與歐司朗提供了高性能的解決方案,包括3D傳感、機器視覺、X射線等可實現(xiàn)更安全的人機交互、訪問控制和安全支付。 ●工業(yè)展廳? ● 工業(yè)傳感 3D 傳感 ams處于3D傳感技術
2021-05-27 13:42:02
2805 肉類行業(yè)的迅速增長,對生產(chǎn)率有著更高的需求。工廠自動化越來越普遍,3D視覺傳感器在食品方面的應用也日益增長。
2022-03-28 13:30:04
790 電子行業(yè)正在經(jīng)歷半導體封裝技術的再興。越來越多的創(chuàng)新性的3D封裝方法已經(jīng)發(fā)展,是電子工廠能夠去最大化他們的產(chǎn)品功能。通過整合多個芯片到一個封裝模組中,產(chǎn)品板可以明顯的比它們的前輩更小,并且更短的內(nèi)部
2022-04-29 17:17:43
8 國內(nèi)EDA行業(yè)領導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中,獲封2023
2023-03-10 10:25:53
1189 
來源:芯和半導體 國內(nèi)EDA行業(yè)領導者芯和半導體,由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中,獲
2023-03-10 11:47:09
1412 隨著半導體制造技術的發(fā)展,8inch和12inch晶圓已成行業(yè)主流,為適應現(xiàn)代化智能制造工廠生產(chǎn)管理需求,中圖儀器在SuperViewW1光學3D表面輪廓儀基礎上進行升級,推出了新一代專用于半導體
2022-03-21 11:22:38
1665 
W系列白光3D輪廓測量儀適配芯片制造生產(chǎn)線,致力于滿足時下半導體封裝中晶圓減薄厚度、晶圓粗糙度、激光切割后槽深槽寬的測量需求,助力半導體行業(yè)發(fā)展。
2022-12-19 09:16:29
1 半導體行業(yè)年度增長排名
2023-01-13 09:06:50
2 我國中低壓變頻器的發(fā)展前景廣闊,這是綜合考慮到了該行與產(chǎn)品的優(yōu)勢,以及行業(yè)和市場的發(fā)展速度、現(xiàn)狀和潛力,以及良好的宏觀環(huán)境。當然,行業(yè)的生產(chǎn)企業(yè)也存在潛在風險,尤其是當?shù)厣a(chǎn)企業(yè)。
2023-11-20 16:31:29
2975 
提供3D打印材料與解決方案,助力3D打印產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2023-12-12 11:12:36
1336 隨著半導體技術的不斷發(fā)展和智能制造的推動,半導體制造過程中,對尺寸、形狀和表面質(zhì)量的檢測至關重要。而顯微測量儀的高精度、高分辨率的測量能力,為半導體行業(yè)提供了強大的支持。SuperViewW光學3D
2024-03-29 09:28:18
0 今年4月份,臺積電對全球半導體行業(yè)(不含內(nèi)存芯片)的增長預期進行了調(diào)整,由原先超過10%的預測降至約10%。同時,世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)預測2024年全球半導體市場將增長13.1%。
2024-05-23 15:51:05
949 隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,集成電路(IC)的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在這一背景下,3D集成晶圓鍵合技術應運而生,成為實現(xiàn)這些目標的關鍵技術之一。本文
2024-11-12 17:36:13
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的一些預測。接受調(diào)查的半導體高管中約有92%預測2025年整個行業(yè)將實現(xiàn)增長。由于人工智能、云、數(shù)據(jù)中心、無線通信和汽車應用的發(fā)展,對芯片的需求將持續(xù)增長,畢馬威
2024-12-27 10:03:24
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技術前沿:半導體先進封裝從2D到3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來,集成電路封裝技術快速發(fā)展,推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:19
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