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聯(lián)發(fā)科押寶中端芯片P35失效 OPPO和vivo縮減訂單促使聯(lián)發(fā)科業(yè)績(jī)下滑

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聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào),事實(shí)上臺(tái)灣有關(guān)部門(mén)并沒(méi)有禁止聯(lián)發(fā)向中興通訊供應(yīng)芯片

今天(4月27日)晚間有國(guó)內(nèi)媒體轉(zhuǎn)述彭博社報(bào)道稱, 聯(lián)發(fā)CEO蔡力行表示,臺(tái)灣當(dāng)局已經(jīng)禁止聯(lián)發(fā)出售其芯片給中興通訊,引發(fā)軒然大波。 不過(guò)查詢彭博社各種渠道,并未發(fā)現(xiàn)此類(lèi)報(bào)道。 有媒體就此聯(lián)系聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā)發(fā)布5G芯片Dimensity 800 上攻機(jī)型

使用新系列的Helio P和G芯片來(lái)提升自己的游戲性能。Helio G90T是唯一一個(gè)連續(xù)兩個(gè)月進(jìn)入AnTuTu頂級(jí)市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)芯片。它是一款強(qiáng)大的SoC,可以輕松地替代同等規(guī)格的Qualcomm競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,這種情況已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有發(fā)生了。 聯(lián)發(fā)科技不停地生產(chǎn)中
2020-01-08 10:10:175918

供應(yīng)鏈傳出聯(lián)發(fā)芯片大缺貨

聯(lián)發(fā)4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)!受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng),供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)發(fā)MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有2,500萬(wàn)套水準(zhǔn),且有機(jī)會(huì)一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開(kāi)始裁員。看來(lái),高通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081

聯(lián)發(fā)全線缺貨!高通搶走OPPO?Vivo訂單

供應(yīng)鏈表示,聯(lián)發(fā)因中國(guó)客戶OPPO、Vivo快速成長(zhǎng),階晶片MT6750/MT6755銷(xiāo)量大增,但是高通采用三星14奈米制程,驍龍S625(MSM 8953)已經(jīng)上陣,因?yàn)榫叽缧。гp鏡頭
2016-07-28 14:10:041625

聯(lián)發(fā)押寶臺(tái)積電10nm 卻帶來(lái)大麻煩

聯(lián)發(fā)公布的業(yè)績(jī)顯示,去年四季度環(huán)比下滑12.4%,四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì),筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累,本季其兩款新芯片helio X30和P35無(wú)法上市因此業(yè)績(jī)將會(huì)再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138

聯(lián)發(fā)月底前發(fā)布兩款P系列芯片 瞄準(zhǔn)市場(chǎng)

電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊:聯(lián)發(fā)將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品,帶來(lái)了全新Modem的加入,大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能,重點(diǎn)發(fā)展市場(chǎng)。
2017-08-17 01:07:571074

中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)的復(fù)蘇提供更多空間

產(chǎn)能有限、隨后其計(jì)劃采用臺(tái)積電10nm工藝生產(chǎn)的芯片P35被迫終止,聯(lián)發(fā)的前景更加黯淡。2017年下半年聯(lián)發(fā)雖然推出了支持LTE Cat7技術(shù)的P23、P30,但是由于性能落后未能扭轉(zhuǎn)趨勢(shì),到
2018-04-22 00:08:117772

諾基亞用P60或影響中國(guó)手機(jī)采用聯(lián)發(fā)芯片

聯(lián)發(fā)P60推出后獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)OPPO、vivo的廣泛采用,采用這款芯片推出R15、A3、X21i等相關(guān)的手機(jī),在P60芯片的拉動(dòng)下聯(lián)發(fā)今年二季度的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)21.8%,超出業(yè)界預(yù)期。
2018-07-31 09:36:029804

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣(mài)給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新將收購(gòu)聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時(shí),聯(lián)發(fā)擬以不超過(guò)1億美金的投資或合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

慘勝?聯(lián)發(fā)4G芯片出貨首超高通

聯(lián)發(fā)4G芯片出貨之所以超越高通要?dú)w功于Helio系列產(chǎn)品,在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率,特別是去年至今高速增長(zhǎng)的OPPO/vivo采用Helio P10推動(dòng)聯(lián)發(fā)業(yè)績(jī),實(shí)現(xiàn)了高增長(zhǎng)。
2016-08-08 10:08:142098

聯(lián)發(fā)2月份業(yè)績(jī)創(chuàng)下3年來(lái)新低,為何會(huì)如此?

對(duì)于聯(lián)發(fā)的另一個(gè)重要合作者OPPO來(lái)說(shuō),與聯(lián)發(fā)的合作似乎也未能帶來(lái)好消息,據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示去年四季度OPPO的出貨量同比下滑了13.2%,這會(huì)否迫使OPPO重新思考與聯(lián)發(fā)的合作呢?
2018-03-12 11:09:015683

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)芯片出貨量有回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

端Helio P70和Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過(guò)眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場(chǎng)的拉動(dòng),聯(lián)發(fā)的營(yíng)收
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)解決方案,聯(lián)發(fā)顯然在智能手機(jī)之外也在開(kāi)疆?dāng)U土。  原先聯(lián)發(fā)的處理器主要是賣(mài)給中國(guó)南方一些不知名的小廠商,但近來(lái)像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國(guó)內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷(xiāo)售量迅速增長(zhǎng),使中國(guó)***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車(chē)用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

增一成,第4季又有新產(chǎn)品挹注,成長(zhǎng)動(dòng)能不虞匱乏,不僅將走出谷底,更是蓄勢(shì)待發(fā)。  在眾多新產(chǎn)品,除了28納米新芯片之外,聯(lián)發(fā)打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式,將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片

(MT6795)聯(lián)發(fā)科技 Helio P90 聯(lián)發(fā)科技曦力 P70聯(lián)發(fā)科技曦力P60MediaTek Helio P35 芯片聯(lián)發(fā)科技曦力 P30聯(lián)發(fā)科技曦力P25聯(lián)發(fā)科技曦力 P23 聯(lián)發(fā)科技曦力 P22 聯(lián)發(fā)
2022-02-16 09:22:11

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
2013-09-27 15:47:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯   觀點(diǎn):全球電腦出貨量下滑,智能手機(jī)出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖,8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

后者的。從上面的這張數(shù)據(jù)圖片當(dāng)中可以看到,聯(lián)發(fā)Helio X20與高通的芯片驍龍620除了CPU核心不太一樣外,其他參數(shù)基本持平,估計(jì)驍龍620的GPU要好于聯(lián)發(fā)Helio X20,雖然上面沒(méi)有標(biāo)明驍龍620的GPU具體型號(hào)。`
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬(wàn)顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價(jià)救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)業(yè)績(jī)創(chuàng)新高 發(fā)4個(gè)月獎(jiǎng)金激勵(lì)員工

聯(lián)發(fā)業(yè)績(jī)創(chuàng)新高 發(fā)4個(gè)月獎(jiǎng)金激勵(lì)員工 北京時(shí)間12月12日下午消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,由于今年的營(yíng)業(yè)額、獲利雙雙創(chuàng)下歷史新高,聯(lián)發(fā)表示,公司今年預(yù)計(jì)發(fā)放2個(gè)
2009-12-14 11:24:44824

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片   聯(lián)發(fā)與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源,期望能將聯(lián)發(fā)在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036

聯(lián)發(fā)與Twitter合作 功能機(jī)預(yù)裝應(yīng)用

Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)(微博)合作,將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)芯片的“智能功能型手機(jī)”
2012-07-12 08:59:361566

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
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聯(lián)發(fā)開(kāi)發(fā)十核CPU抗衡八核驍龍660:Helio P35

據(jù)phoneArena網(wǎng)站報(bào)道,有媒體報(bào)道稱,芯片廠商聯(lián)發(fā)在開(kāi)發(fā)新款Helio系列中檔芯片。從理論上說(shuō),這款被稱作Helio P35芯片處理能力相當(dāng)強(qiáng)大,集成有十核CPU,時(shí)鐘頻率高達(dá)2.2GHz的2個(gè)64位Cortex-A73內(nèi)核完成負(fù)載較重的任務(wù)。
2016-11-29 09:35:126023

聯(lián)發(fā)10nm Helio P35處理器曝光 明年抗衡驍龍660

之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)公司也沒(méi)閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511472

聯(lián)發(fā)P20還沒(méi)鋪貨P35已曝光,要反殺高通?

之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)公司也沒(méi)閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)明年也可能會(huì)在10納米處理器上推出型號(hào)為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091739

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

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聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

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jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

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聯(lián)發(fā)
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聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

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芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

聯(lián)發(fā)遭高通進(jìn)逼,傳聯(lián)發(fā)董座蔡明介親自出馬固單

發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介親自拜會(huì)中國(guó)大陸客戶鞏固訂單。 近期市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介親自走訪中國(guó)大陸固單,拜會(huì) VIVO 等中國(guó)大陸大客戶。
2016-12-30 17:18:11802

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

聯(lián)發(fā)芯片Helio P23于Q4發(fā)布 為高通驍龍660而來(lái)?

近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)估計(jì)失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬(wàn)庫(kù)存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢(shì)并沒(méi)有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過(guò)在市場(chǎng)聯(lián)發(fā)依然還有對(duì)策,日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)芯片Helio P23,這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664

驍龍660勁敵,聯(lián)發(fā)P23能否扳回一城?

作為手機(jī)芯片行業(yè)的一員,聯(lián)發(fā)今年可真是遇到瓶頸!oppo、vivo、小米、樂(lè)視等均表示增加高通驍龍?zhí)幚砥鞯牟少?gòu)量,那么意味著將會(huì)減少聯(lián)發(fā)處理器的采購(gòu),這對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō)壓力不小。
2017-05-14 16:56:446243

聯(lián)發(fā)放棄10nm的P35,要用12nm的P30救場(chǎng)?

從目前來(lái)看聯(lián)發(fā)去年押寶10nm已成為一個(gè)大錯(cuò),X30不受市場(chǎng)歡迎,另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說(shuō)可能會(huì)被放棄,而改用12nm工藝的P30來(lái)救場(chǎng)。
2017-05-15 13:03:173521

聯(lián)發(fā)x30“難產(chǎn)”,聯(lián)發(fā)p35救場(chǎng),魅族mx7將何去何從?

 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結(jié)的一件事,在此之前,聯(lián)發(fā)x30一直是魅族mx7默認(rèn)要搭載的處理器,因?yàn)樵邝茸錷x6上搭載的就是聯(lián)發(fā)x20,魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)因?yàn)椴捎妹斑M(jìn)的10nm制程工藝,導(dǎo)致“難產(chǎn)”,使得魅族mx7的處理器又開(kāi)始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153651

OV 拋棄聯(lián)發(fā)與高通交好?沒(méi)事下半年還有P30

去年下半年至今,幫助聯(lián)發(fā)芯片出貨量創(chuàng)下新高的OPPOvivo轉(zhuǎn)而與高通密切合作并達(dá)成專(zhuān)利授權(quán)合作,這導(dǎo)致聯(lián)發(fā)去年四季度和今年一季度的業(yè)績(jī)都表現(xiàn)不佳,近期臺(tái)媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)的helio P30芯片。
2017-05-24 01:09:061076

臺(tái)積電10nm產(chǎn)量無(wú)法滿足聯(lián)發(fā)P30,或放棄轉(zhuǎn)交給GF

聯(lián)發(fā)在去年將其高端芯片helio X30和芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝,但是卻因?yàn)楹笳叩?0nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī),P30傳聞也將被放棄,受此影響聯(lián)發(fā)有意將部分訂單交給GF,避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專(zhuān)注在層面。在賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái),受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開(kāi)拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

聯(lián)發(fā)翻身有望 拿下OPPO/金立/vivo等重要客戶

之前報(bào)道,聯(lián)發(fā)將會(huì)在2018年徹底放棄高端路線,主要原因是被魅族逐漸淡化,眾人猜想X系列恐怕就此成為絕唱。不過(guò),聯(lián)發(fā)將有望大翻身,拿下OPPO、金立、vivo等重要客戶
2018-01-02 09:41:141720

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷(xiāo)千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專(zhuān)屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482933

三星將發(fā)芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇夢(mèng)再受挫

據(jù)悉三星計(jì)劃對(duì)外發(fā)售Exynos7872芯片,將不再限制于魅族,三星將主要搶攻芯片市場(chǎng),但是此舉卻是對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)來(lái)說(shuō)非常不利,聯(lián)發(fā)正計(jì)劃在今年發(fā)布兩款芯片P40和P70主打中市場(chǎng),但是有了三星這個(gè)大敵,聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇希望將再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846

聯(lián)發(fā)拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片訂單

據(jù)傳聯(lián)發(fā)拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。 算上先前已打進(jìn)亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應(yīng)鏈,聯(lián)發(fā)拿下HomePod訂單后,將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋(píng)果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10968

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷(xiāo)芯片

在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)始終都沒(méi)有贏過(guò)高通,高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng),而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N(xiāo)的芯片之一,也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)將會(huì)迎來(lái)不一樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演一場(chǎng)精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)訂單將從今年3月開(kāi)始回升,其中得益于小米OV的捧場(chǎng),聯(lián)發(fā)全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202

聯(lián)發(fā)在高端市場(chǎng)慘敗之后,將目標(biāo)放在手機(jī)芯片市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)公布的2月份業(yè)績(jī)顯示營(yíng)收環(huán)比、同比均下滑超過(guò)兩成,創(chuàng)下3年來(lái)的新低,這意味著它去年下半年試圖以主攻芯片市場(chǎng)的策略未能奏效,為何會(huì)如此呢?去年上半年聯(lián)發(fā)推出的高端芯片helio X30未能獲得中國(guó)手機(jī)企業(yè)的廣泛支持
2018-03-12 11:52:344955

當(dāng)聯(lián)發(fā)p20發(fā)遇上高通驍龍670,一場(chǎng)惡戰(zhàn)誰(shuí)成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片聯(lián)發(fā)P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門(mén)兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī),代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423810

聯(lián)發(fā)Helio P60首款12nm工藝制程 對(duì)標(biāo)高通驍龍660

聯(lián)發(fā)在北京發(fā)布了旗下芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái),其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2511150

外資看好聯(lián)發(fā)P40_有望推動(dòng)聯(lián)發(fā)的發(fā)展

聯(lián)發(fā)發(fā)表P60芯片,可望提升大陸市占,加上近期美中貿(mào)易戰(zhàn),聯(lián)發(fā)在美、陸曝險(xiǎn)皆有限,受沖擊不高,外資圈包括摩根大通、德意志、美林證券等,持續(xù)看好聯(lián)發(fā)營(yíng)運(yùn)。 聯(lián)發(fā)去年
2018-03-31 07:18:005771

高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對(duì)手高通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過(guò)早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估將影響聯(lián)發(fā)今年第4季營(yíng)收約5%。
2018-05-25 03:00:004971

聯(lián)發(fā)OPPO關(guān)系愈發(fā)緊密

OPPO R15低配版機(jī)OPPO A3,同樣采用聯(lián)發(fā)Helio P60處理器,其上市后備受關(guān)注。透過(guò)OPPO A3的受關(guān)注程度可以推測(cè),OPPO A3將成為P60又一增長(zhǎng)動(dòng)力。
2018-05-30 11:01:344892

蘋(píng)果未來(lái)基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋(píng)果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片訂單
2018-07-11 10:30:001304

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說(shuō)法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

OPPOvivo市場(chǎng)崛起,OPPOvivo試圖轉(zhuǎn)型

OPPOvivo是去年至今聯(lián)發(fā)取得業(yè)績(jī)復(fù)蘇的救星,聯(lián)發(fā)去年下半年推出的P23、P30芯片獲得這兩家企業(yè)的大規(guī)模采用,今年推出的P60芯片更是被這兩家企業(yè)廣泛用于它們的中高端手機(jī)上,這凸顯出它們對(duì)聯(lián)發(fā)的重要性。
2018-07-26 09:53:094500

聯(lián)發(fā)跳過(guò)P70直接發(fā)布P80和P90處理器,OPPO或?qū)⒊蔀槭着蛻簦?/a>

OPPO開(kāi)始主打性價(jià)比手機(jī) 聯(lián)發(fā)或?qū)⑹苡绊?/a>

小米性價(jià)比優(yōu)勢(shì)不再 OPPOvivo向性價(jià)比靠攏

小米在臨近年底的時(shí)候發(fā)布了一款新手機(jī)小米play,不過(guò)讓人失望的是其采用的是聯(lián)發(fā)的中低端芯片P35而不是性能更強(qiáng)的P60或是P70,定價(jià)方面為1099元起;相比之下OPPO在印度市場(chǎng)發(fā)布
2018-12-26 13:48:141270

聯(lián)發(fā)能不能在手機(jī)市場(chǎng)熬過(guò)這個(gè)冬天?

除了基帶芯片市場(chǎng),聯(lián)發(fā)芯片在今年智能手機(jī)市場(chǎng)上已經(jīng)呈現(xiàn)被邊緣化的趨勢(shì)。在年初發(fā)布的OPPO R15身上,主流市場(chǎng)依舊擁有聯(lián)發(fā)的身影,而在5月份高通正式公布驍龍710之后,高通驍龍?zhí)幚砥鏖_(kāi)始逐漸蠶食著聯(lián)發(fā)的市場(chǎng)。
2018-12-27 17:34:593930

高端受挫,固守未能變成現(xiàn)實(shí)!聯(lián)發(fā)今年的日子將更艱難

2018年聯(lián)發(fā)集中全力開(kāi)發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機(jī)的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:3412478

聯(lián)發(fā)領(lǐng)先的關(guān)鍵:最強(qiáng)5G芯片和AI專(zhuān)核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時(shí)首款搭載Helio P90芯片OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)未來(lái)
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)P60和驍龍660哪個(gè)好

近日,OPPO召開(kāi)了媒體溝通會(huì)。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機(jī)。這款手機(jī)一大亮點(diǎn)在于是國(guó)內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)P60芯片的手機(jī),同時(shí)其夢(mèng)境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518216

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336143

聯(lián)發(fā)公布了首款7nm工藝制造的5G芯片MT6885

目前,聯(lián)發(fā)除了能夠穩(wěn)穩(wěn)拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單外,還正在送樣到華為,如果一切順利的話,聯(lián)發(fā)將有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈,拿下華為的5G中低端手機(jī)訂單。
2019-11-11 10:55:581705

OPPO A31曝光 搭載聯(lián)發(fā)P35及4230mAh電池

近日,外媒曝光了OPPO新機(jī)OPPO A31,有意思的是,A31搭載了少見(jiàn)的聯(lián)發(fā)P35處理器。
2020-02-13 14:24:453942

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布Helio P95,主頻最高可達(dá)2.2Ghz

前段時(shí)間,聯(lián)發(fā)推出了Helio G80移動(dòng)處理器。今日,聯(lián)發(fā)再次推出新品芯片,正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224904

無(wú)奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商,正式成立于1997年。放眼過(guò)去,盡管和蘋(píng)果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購(gòu)”臺(tái)積電芯片?

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過(guò)聯(lián)發(fā)采購(gòu)臺(tái)積電芯片”,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片,類(lèi)似于貼著聯(lián)發(fā)商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺(tái)積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來(lái)。
2020-06-14 10:32:495591

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來(lái)看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因?yàn)槌止?7%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強(qiáng)大,只不過(guò)有人問(wèn),聯(lián)發(fā)與美國(guó)的事情。
2020-08-12 16:12:00243263

華為卸掉自主研發(fā)光環(huán) 或?qū)⒏鼡Q聯(lián)發(fā)芯片

從相關(guān)消息得知聯(lián)發(fā)向積電追加了很多關(guān)于芯片訂單,其中就有華為下的不少訂單,這一消息更讓網(wǎng)友們心里落實(shí)了華為或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)芯片
2020-10-10 16:27:171866

高通與聯(lián)發(fā)雙雄大戰(zhàn)WiFi芯片市場(chǎng)

種種舉動(dòng)對(duì)高通產(chǎn)生了不小的壓力,降價(jià)搶單也在所難免,目前高通在中高階芯片已順利奪下華為、OPPOVivo訂單,在高通先發(fā)制人的情況下,為了搶占5G市場(chǎng),聯(lián)發(fā)恐怕也要跟著降價(jià)。
2020-09-27 11:32:104438

聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望超1.2億套

11月23日消息,據(jù)媒體援引知情人士消息報(bào)道,由于主力客戶OPPOvivo和小米都增加訂單,聯(lián)發(fā)明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328

蘋(píng)果或?qū)⑴c聯(lián)發(fā)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合 聯(lián)發(fā)拿下Beats耳機(jī)芯片訂單

我們都知道,蘋(píng)果以往Beats耳機(jī)芯片都采用了自給自足的策略,不過(guò)現(xiàn)在有證據(jù)證明,蘋(píng)果顯然想有所轉(zhuǎn)變,蘋(píng)果要將Beats耳機(jī)芯片訂單給到聯(lián)發(fā)手上,來(lái)一場(chǎng)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的雙贏合作。 這里需要給大家強(qiáng)調(diào)
2021-02-04 10:35:001635

vivo 海外上架Y20 2021 版新機(jī):搭載聯(lián)發(fā) Helio P35 SoC,側(cè)邊指紋識(shí)別

vivo 海外官網(wǎng)近日上架了 Y20 2021 版新機(jī),最大的特點(diǎn)是采用側(cè)面指紋識(shí)別,處理器為聯(lián)發(fā) Helio P35 SoC。新款手機(jī)與上一代外觀類(lèi)似,都采用了水滴全面屏,不同的是后置攝像頭
2020-12-30 17:01:553932

OPPO、vivo、小米大舉追加訂單,聯(lián)發(fā)反超高通成臺(tái)積電第三大客戶

受益于中國(guó)大陸廠商 OPPOvivo、小米等大舉追加訂單,中國(guó)臺(tái)灣芯片廠商聯(lián)發(fā)將在第一季度對(duì)臺(tái)積電 7nm 制程擴(kuò)大投片,6nm 制程的天璣 1200 也開(kāi)始量產(chǎn),一季度總投片量達(dá)到 11 萬(wàn)片
2021-01-11 11:25:582129

聯(lián)發(fā)OPPO、vivo 和榮耀等 5 nm 芯片訂單 預(yù)計(jì)2021 年第四季度逐步量產(chǎn)出貨

1 月 18 日消息 據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)獲得包括 OPPO、vivo 和榮耀在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)制造商 5 nm 芯片訂單,并預(yù)計(jì)將在 2021 年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。 根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體曝光
2021-01-18 14:09:242529

聯(lián)發(fā)5nm芯片天璣2000獲得OPPO、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單

1月18日,據(jù)報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)的5nm芯片天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單,預(yù)計(jì)最快將于2021年年底逐步出貨,2022年Q1季度搶占智能手機(jī)市場(chǎng)。
2021-01-18 15:04:342601

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

消息稱聯(lián)發(fā)打入Beats耳機(jī)供應(yīng)鏈

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)5G手機(jī)芯片熱銷(xiāo)之際,非手機(jī)業(yè)務(wù)也傳出好消息,打入蘋(píng)果100%持股的潮牌耳機(jī)廠商Beats供應(yīng)鏈,預(yù)計(jì)2、3月開(kāi)始出貨。這是聯(lián)發(fā)首度躋身蘋(píng)果相關(guān)供應(yīng)鏈,隨著聯(lián)發(fā)敲開(kāi)蘋(píng)果訂單大門(mén),后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域,備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:502477

聯(lián)發(fā)vivo強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,行業(yè)首次在手機(jī)側(cè)落地70億AI大語(yǔ)言模型

最近,聯(lián)發(fā)vivo聯(lián)袂宣告了行業(yè)第一的合作突破,他們成功將10億和70億AI大語(yǔ)言模型,以及10億AI視覺(jué)大模型的最高模型規(guī)模應(yīng)用帶到手機(jī)上。這一創(chuàng)舉不僅為用戶提供了卓越的側(cè)生成式AI應(yīng)用創(chuàng)新體驗(yàn),更是聯(lián)發(fā)即將發(fā)布的天璣9300旗艦芯片vivo X100系列手機(jī)的協(xié)力合作成果。
2023-10-18 12:40:461493

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