聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的AI處理能力。
2018-10-25 09:46:03
6033 趕在今天的深圳發(fā)布會前，聯(lián)發(fā)科提前在海外揭曉了曦力家族新品Helio P90芯片。CPU架構(gòu)方面，P90終于不再和P60/70一樣堅守A73，而是將大核升級為Cortex A75（兩顆），同時搭配6
2018-12-13 09:28:232919 來自聯(lián)發(fā)科的天璣1000L的降頻版，這意味著如果消息屬實的話，華為將會在P系列產(chǎn)品線中首次采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，至于將來的國行版本則不出意外的話將歸入nova系列門下與我們見面。 或配MT6883處理器 以往華為P系列產(chǎn)品的入門款都會搭載自家的麒麟
2020-01-17 04:05:009412 聯(lián)發(fā)科于日前推出了新款Helio系列處理器Helio P10，Helio P10處理器的型號應(yīng)該就是MT6755，為MT6752/3的升級版。
2015-06-08 09:26:445403 采用了八核A53架構(gòu)，單核和多核的最高跑分成績分別為883和3781，整體表現(xiàn)要比聯(lián)發(fā)科P10處理器更出色一些。
2016-04-29 09:34:0212163 10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 為P70的AI性能帶來較P60達10%-30%的處理能力，能有更精確的生物識別或是即時人體姿勢識別、AI影像編碼等應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科預(yù)計11月可在市場看到采用Helio P70的終端裝置問世。 Helio
2018-10-25 10:18:391168 本文來源：環(huán)球網(wǎng) 據(jù)美國科技媒體GSMArena12月13日報道，在HelioP70推出不到兩個月，聯(lián)發(fā)科推出了AI和CPU性能更佳的HelioP90。該SoC芯片配備了GoogleLens
2019-01-10 14:19:144511 1.聯(lián)發(fā)科或將于 MWC發(fā)布P60； 2.搶攻人工智能終端，聯(lián)發(fā)科加入ONNX開放神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)交換格式； 3.“無線充電”的春天來了！盛群今年出貨量拼年增21倍； 4.3D感測應(yīng)用范圍廣 穩(wěn)懋投70億
2018-02-24 07:52:011532 
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G70處理器：不支持5G 可能由紅米9首發(fā)
2020-01-14 16:51:255451 飛思卡爾塔式系統(tǒng)是什么？TWR-P1025處理器模塊目標應(yīng)用是什么？
2021-05-25 06:36:00
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511473 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091740 在過去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍真旗艦。從手機使用表現(xiàn)，p10處理器絕對是一款千元機處理器的佳作，功耗和性能感人，好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
近日，中國國家工信部上出現(xiàn)了一款型號為M621C-S的魅藍新機，這款手機搭載了聯(lián)發(fā)科P10處理器，4GB內(nèi)存，64GB存儲空間，外觀方面采用了魅族家族式風格，正面標配指紋識別，并且還配有18W快充功能，究竟這款產(chǎn)品如何呢，我們一同先來看看吧。
2017-04-10 15:05:321274 據(jù)報道，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 在高通如火如荼的推廣下，聯(lián)發(fā)科也不得不趕緊推自家處理器來爭得手機屆的一口糧，除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690 當下的手機市場，千元級在處理器的選擇上還是比較單一的，除了驍龍625、聯(lián)發(fā)科的P10、P20之外，就只剩下華為自家的麒麟655了，小米在今年2月28日的發(fā)布會上發(fā)布了自家的處理器松果彭拜S1處理器
2017-05-18 11:25:2111585 
聯(lián)發(fā)科目前可謂是困難重重，辛辛苦苦打造出來的多款處理器卻很少有廠商使用。無論是中端的P20，P25，P30，還是高端的X30處理器，除了魅族以外，以往的小米，OPPO，VIVO都重磅手機廠商似乎都沒有采用聯(lián)發(fā)科處理器的意愿。
2017-06-20 22:26:143694 魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30處理器肯定是沒跑了，但前陣子有路邊社消息稱，魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)科X30外，還會有P25版本，也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)科P25，而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)科X30，或者說Pro7存在低配和高配的差異，低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117 近日，網(wǎng)上驚曝魅藍note6的Geekbench跑分圖：居然是用聯(lián)發(fā)科P20處理器？這個結(jié)果一出，網(wǎng)友前段時間關(guān)于這款手機是使用聯(lián)發(fā)科P25還是高通驍龍625似乎都沒有了意義：使用的聯(lián)發(fā)科處理器，而且還是舊款，excuse me
2017-08-21 09:42:352228 麒麟980處理器已經(jīng)流片 華為P11更名P20或將首發(fā)。雖然首款搭載AI芯片的麒麟970處理器剛剛發(fā)布，但坊間已經(jīng)開始流傳麒麟980處理器的消息。根據(jù)供應(yīng)鏈人士在微博上的爆料稱，麒麟980處理器已經(jīng)流片，在圖形處理方面會有驚喜。
2017-09-06 15:50:523620 有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器，它可謂是聯(lián)發(fā)科在中端市場上的大殺器，未來有望和驍龍660 Lite一決雌雄。規(guī)格方面，Helio P40依然是八核心設(shè)計，采用臺積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 有知情人士透露，明年聯(lián)發(fā)科將會推出來兩款P系列的處理器，為了迎合市場需求，將會在AI技術(shù)和人臉識別技術(shù)兩個熱門技術(shù)上苦下功夫。據(jù)報道，明年OPPO可能會率先搭載。
2017-12-28 08:58:361432 在2017年OPPO高調(diào)的推出R11，毫無疑問R11成了OPPO手機的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來，在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399149 Helio P10，換個面紗也就是MT6755，可謂是風光無限。不免發(fā)現(xiàn)，OPPO R9、魅藍Note3、等最近上市的不少機型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10處理器，更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機器要上市。
2018-01-11 11:46:4327166 通過安兔兔跑分測試來看，金立S8屬于時下中端主流水平，綜合性能與搭載的高通驍龍625/626手機相當，性能相比搭載Helio P20處理器的機型，有小幅提升。
2018-01-11 11:30:5973061 Helio P30基于16nm制程，相較Helio P25省電8%，效能更出色。CPU采用8顆Cortex-A53核心，主頻達2.3GHz，支持聯(lián)發(fā)科CorePilot多任務(wù)演算技術(shù)，兼具高性能
2018-01-11 17:37:0171687 
聯(lián)發(fā)科針對中端市場的P70處理器備受手機廠商與消費者的關(guān)注，近日P70跑分在安兔兔上曝光，據(jù)悉CPU跑分，聯(lián)發(fā)科P70以7萬分的成績遠超高通驍龍820并告知會在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機廠商與消費者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將有可能迎來逆襲，傳聯(lián)發(fā)科正在組織一場“反擊”。不過聯(lián)發(fā)科Helio P70首發(fā)不同于以往的國內(nèi)廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191335 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或將成為熱銷的芯片之一，也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器，聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品，推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670，Helio
2018-02-07 05:04:162314 近日聯(lián)發(fā)科意外泄密了智能終端M782G（魅藍E3）的處理器，或將搭載聯(lián)發(fā)科Helio P25處理器，從眾多的消息得知魅藍將有可能將重歸聯(lián)發(fā)科的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458 5月10日消息 一款神秘小米手機剛剛出現(xiàn)在Geekbench上，該機代號為“Cactus”（仙人掌），配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40（MT6765）處理器。
2018-05-10 11:38:001403 
今年的聯(lián)發(fā)科將會迎來不一樣的發(fā)展，將改去年的萎靡，上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，其中得益于小米OV的捧場，聯(lián)發(fā)科全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202 從臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來自國內(nèi)手機廠商的，出現(xiàn)這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強，也在一定程度上大大沖擊了高通驍龍6系列處理器。聯(lián)發(fā)科
2018-03-19 18:53:001679 聯(lián)發(fā)科在MWC2018上發(fā)布了P60處理器，采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”，CPU及GPU性能均提升70%，而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長手機電池的使用時間，可以說是一款不錯的芯片。
2018-06-18 15:49:003539 聯(lián)發(fā)科 在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40)，為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機芯片。下面就隨手機便攜小編
2018-03-17 09:48:007082 聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新一代智能手機處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)在MWC2018亮相。下面就隨手機便攜小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)科曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546 中國手機品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布，新推出的 U1 智能手機將首發(fā)聯(lián)發(fā)科的最新曦力（Helio）P70 行動處理器，并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出，由印度
2018-11-21 15:08:054254 3月14日，聯(lián)發(fā)科在北京798藝術(shù)中心發(fā)布了首款內(nèi)建多核心人工智能處理器——Helio P60。P60是具有Neuro Pilot AI技術(shù)的新一代智能手機SOC，主打人工智能技術(shù)，在各家都爭相推出
2018-03-31 20:33:004425 去年小米幾乎沒有一款手機用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197916 OPPO R15低配版中端機OPPO A3，同樣采用聯(lián)發(fā)科Helio P60處理器，其上市后備受關(guān)注。透過OPPO A3的受關(guān)注程度可以推測，OPPO A3將成為P60又一增長動力。
2018-05-30 11:01:344892 
不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒有什么懸念，并且此前眾說紛紜的處理器配置，現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱，諾基亞X5此次將會搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主打游戲功能，并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581 手機品牌商都有機種采用。如今，為了下半年的商機，聯(lián)發(fā)科還將發(fā)表兩款全新的處理器-P80及P90，以滿足客戶的需求。
2018-08-21 10:38:0010101 聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系統(tǒng)單晶片，其結(jié)合 CPU 與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的 AI 處理能力，預(yù)計將搶在高通之前于今年 11 月上市。
2018-10-25 16:05:084735 攝影方面，聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能，相比同級競品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:386876 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的AI處理能力。
2018-10-26 09:50:064668 據(jù)外媒消息報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064961 這么說的證據(jù)是AI Benchmark排行榜，此前是華為Mate 20系列手機靠著麒麟980霸占榜單第一，不過在驍龍8150及聯(lián)發(fā)科P80工程機出現(xiàn)之后，它們就以2萬分左右的性能大幅領(lǐng)先麒麟980處理器的1.2萬分，臺媒說P80的AI性能遠勝麒麟980的基礎(chǔ)就是這個了。
2018-11-27 10:24:299727 聯(lián)發(fā)科下一款Helio P系列處理器是P80，雖然制程工藝依然會是臺積電12nm工藝，不過架構(gòu)會升級，同時大幅提升AI性能。
2018-11-27 10:56:235038 目前聯(lián)發(fā)科最新的中高端移動處理器是Helio P70，第一款采用該芯片的手機在昨天才在印度發(fā)布，它就是Realme U1。今天，聯(lián)發(fā)科就宣布將推出Helio P90，它具備了“強大，高效，開創(chuàng)性的”人工智能（AI）。聯(lián)發(fā)科還表示，Helio P90將改變一切。
2018-11-30 15:29:1317231 11月30日消息，聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預(yù)告“很快就來”。
2018-12-01 11:46:161963 聯(lián)發(fā)科推特宣布完，很快官方微博也進行了宣傳，這一次直接宣布了Helio P90的發(fā)布日期，將于12月13日在深圳正式發(fā)布，主打AI拍照，聯(lián)發(fā)科這是要跟高通搶熱點的節(jié)奏，因為下個月高通的驍龍8150（名字暫定）也將發(fā)布。
2018-12-03 17:31:488123 2018年12月13日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動平臺Helio P90。搭載全新超強AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級AI算力，處理速度大幅提升。作為聯(lián)發(fā)科技合作
2018-12-13 16:45:061514 作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC，Helio P90延續(xù)了臺積電12nm工藝、大小核心架構(gòu)，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構(gòu)成。GPU來自
2018-12-14 10:15:058652 日前，聯(lián)發(fā)科在深圳召開全球合作伙伴大會暨新產(chǎn)品發(fā)布會，正式發(fā)布了旗下最新移動處理器Helio P90。
2018-12-14 15:53:277104 受一貫以來的山寨色彩所影響，聯(lián)發(fā)科此前多次試圖沖擊高端手機市場都未能取得突破，最終導致了它自去年起選擇暫時放棄高端手機芯片市場，而專注于中端手機芯片市場。聯(lián)發(fā)科P90的芯片性能落后于高通同檔次的芯片，這將讓它很難爭取中國手機企業(yè)的支持。
2018-12-16 09:30:108730 據(jù)消息，MediaTek Helio P90應(yīng)用處理器APU 2.0采用聯(lián)發(fā)科技的融合AI (fusion AI) 先進架構(gòu)，相較于Helio P70和Helio P60，不僅能夠帶來全新的AI
2018-12-17 09:44:067299 。Helio P90擁有旗艦級AI算力，運算性能高達1127 GMACs (2.25TOPs)，達業(yè)界領(lǐng)先水平。 MediaTek Helio P90應(yīng)用處理器 APU 2.0 采用聯(lián)發(fā)科技的融合 AI
2018-12-17 16:14:01512 聯(lián)發(fā)科在12月13日發(fā)布了Helio P90芯片，現(xiàn)在安兔兔公布了該處理器的跑分，綜合成績162861，超過驍龍660和670，與驍龍710差不多。這款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P90的設(shè)備屏幕分辨率是2160x1080，6GB內(nèi)存，128GB機身存儲，運行安卓9系統(tǒng)。
2018-12-28 08:36:4820872 作為知名的芯片提供商，聯(lián)發(fā)科雖不能和高通相提并論，但近兩年也推出了不少性能不俗芯片，被不少手機廠商采用。近日，安兔兔數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)了一款疑似為全新中高端芯片Helio P90的跑分。
2019-05-10 17:38:273639 之前報道了Realme A1的消息，關(guān)于該機的配置就浮出水面了，搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077 集微網(wǎng)消息，在去年12月份聯(lián)發(fā)科P90處理器的發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科得意洋洋的宣布在AI跑分榜單上，P90憑借搭載了強大的AI引擎APU 2.0成功登頂榜首。
2019-01-14 15:00:524453 在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強手機處理器麒麟980（去年9月發(fā)布），在這項測試中，已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116097 據(jù)悉，該機搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器，輔以6GB RAM + 64 GB ROM存儲組合。采用6.53 英寸19.5:9 FHD+的Ultra FullView屏幕，屏占比高達91.64%，弟代大猩猩玻璃蓋板讓手機更堅實耐用。采用了普通的后置指紋傳感器，電池容量達到了 4000mAh、且自持雙擎閃充。
2019-03-04 16:21:009296 紅米手機官方微博稱“做到千元內(nèi)無敵，只是個小目標”，小米創(chuàng)始人雷軍隨后轉(zhuǎn)發(fā)了這條微博，直接點名紅米7。硬件配置方面，紅米6系列采用的是MTK聯(lián)發(fā)科的處理器，紅米7據(jù)說將改用驍龍632處理器。然而驍龍632的性能著實一般，紅米7如果能夠上聯(lián)發(fā)科P60或者聯(lián)發(fā)科P70，就十分有吸引力了。
2019-03-15 15:43:086069 近期進入手機新品的發(fā)布高峰期，例如realme 3、OPPO F11 Pro、vivo V15等，這幾款手機有個共通點，就是都搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器，貼上AI的標簽席卷海內(nèi)外
2019-03-26 15:50:341747 接下來是Helio P70，它采用了臺積電12nm工藝制程，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。同時聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器，AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:019510 聯(lián)發(fā)科在某次活動上鼓吹自家的Helio P90影像能力出眾，讓超越單發(fā)成為可能。
2019-05-17 11:34:295547 性能方面，這款手機搭載的CPU主頻為2.1+2.0GHz，所用的SoC很可能是聯(lián)發(fā)科Helio P70，因為Helio P70的CPU是4顆主頻2.1GHz的A73核心+4顆主頻2.0GHz的A53核心，而中興Blade V10也采用了聯(lián)發(fā)科Helio P70。
2019-06-03 09:16:242154 在Geekbench網(wǎng)站上，這款新機的代號為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機的單核跑分為830，多核跑分為3742，運行內(nèi)存為2GB，處理器主頻最低為2GHz，內(nèi)置Android9.0系統(tǒng)。據(jù)悉，該機將會搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器，定位中低端。
2019-06-06 16:28:111975 據(jù)gadgetsnow爆料稱，Realme 4手機將采用6.3英寸顯示屏，分辨率為2340×1080，搭載安卓9 Pie操作系統(tǒng)。在硬件方面，或搭載聯(lián)發(fā)科P70，采用4GB內(nèi)存和64GB存儲（最高可擴展為256GB），電池容量為4400mAh；后置雙攝，主攝像頭為1600萬像素。
2019-06-18 10:29:121844 近日，OPPO召開了媒體溝通會。正式公布了全新一代的OPPO R15智能手機。這款手機一大亮點在于是國內(nèi)首款采用聯(lián)發(fā)科P60芯片的手機，同時其夢境版卻搭載了高通驍龍660處理器。最近非常多的網(wǎng)友關(guān)心
2019-06-25 10:40:0518219 在測試之前，先來看看它的硬件跑分情況。OPPO A9x搭載的是聯(lián)發(fā)科P70處理器，我上手的這個版本內(nèi)存組合為6G+128G。從它的跑分測試來看，安兔兔的跑分成績?yōu)?4.8萬分；Geekbench 3的單核跑分為1515分，多核跑分為5989；魯大師的跑分成績則為18.2萬。
2019-06-25 08:55:3815418 據(jù)消息報道，近日vivo公司在越南和泰國市場正式推出vivo Y19手機，采用聯(lián)發(fā)科Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557155 在眾多終端不斷迭代產(chǎn)品，只為追求極致的用戶體驗，采用MediaTek Helio P90的OPPO Reno2 Z 全能四攝，加乘樂趣。正是將深度引擎和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理完美結(jié)合，MediaTek的Helio P90處理器擁有了強大的獨立AI處理器APU 2.0，AI算力高達1165GMACs。
2019-12-02 14:56:475597 據(jù)消息，OPPO F15手機正式登陸印度市場，采用4800萬四攝+聯(lián)發(fā)科Helio P70，價格為19990印度盧比（約合人民幣1938元）。
2020-01-17 15:06:434531 realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機——realme C3，首發(fā)了聯(lián)發(fā)科G70處理器。
2020-02-06 16:13:442777 近日，外媒曝光了OPPO新機OPPO A31，有意思的是，A31搭載了少見的聯(lián)發(fā)科P35處理器。
2020-02-13 14:24:453942 2月27日消息，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)低調(diào)上線了Helio P95的頁面，從命名規(guī)則上，也能看出這顆SoC是基于Helio P90的迭代升級。聯(lián)發(fā)科稱這顆芯片加入了新一代AI處理器單元（APU 2.0）。
2020-02-27 17:26:115370 前段時間，聯(lián)發(fā)科推出了Helio G80移動處理器。今日，聯(lián)發(fā)科再次推出新品芯片，正式發(fā)布Helio P95 SoC。
2020-03-01 19:13:224908 在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)，Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù)，但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:236950 
企查查顯示，華為已經(jīng)注冊了P50、P60、P70、P80、P90乃至P100等商標。這些商標國際分類為涉科學儀器、運輸工具，商標狀態(tài)為“商標申請中”。
2021-03-18 09:10:3610058 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SBC3870 Mostek 38P70 F8處理器開發(fā)板.zip》資料免費下載
2022-08-11 11:22:40
0 Helio P70采用了12nm制程工藝，具有八個ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU，提供更高的性能和能效。它集成了ARM Mali-G72 MP3圖形處理單元（GPU），支持更流暢的圖形渲染和游戲性能。
2023-08-18 14:54:1016429 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《P90產(chǎn)品規(guī)格介紹.pdf》資料免費下載
2023-03-22 15:00:480 早前郭明錤預(yù)測過，華為將于2024年上半年發(fā)布全新品牌P70系列，其中包含P70、P70 Pro與P70 Pro Art三款產(chǎn)品。同時，負責供應(yīng)高品質(zhì)鏡頭的大立光與舜宇光學廠商（前者占比較大）將會在該系列手機銷售淡季間受益匪淺，因為出貨量將成倍增長。
2024-01-05 13:34:192540 這名知情者強調(diào)，“華為P系列并非固定某天開售，經(jīng)驗主義并不準確?！倍饲埃琁T之家發(fā)布了一份帖子，博主@數(shù)碼閑聊站預(yù)告華為P70系列預(yù)計于3月下旬登場，以此推算，華為P70系列上市計劃可能無法按時進行。
2024-03-08 15:09:482801 華為P70系列作為華為即將發(fā)布的新款旗艦手機，確實備受期待。根據(jù)目前的多方消息，華為P70系列將在4月份發(fā)布，并且華為內(nèi)部會議已經(jīng)定調(diào)，P系列的重要性甚至超過了Mate系列。
2024-03-20 10:44:312783 麒麟9000s處理器，而且能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)。 有產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，華為公司給出的P70系列出貨目標指引相對樂觀。而且有供應(yīng)鏈公司已開始批量供貨；有多家機構(gòu)紛紛預(yù)測華為P70將于4月份正式發(fā)布。天風國際證券分析師郭明錤曾發(fā)布報告稱華為P70系列出貨量在2024年有
2024-03-25 14:34:501512 據(jù)知名數(shù)碼博主@WHYLAB 最新發(fā)布的信息，華為P70系列預(yù)計將采用兩種外觀設(shè)計，包括華為P70和華為P70 Pro兩個版本均采用三角形攝像頭模組設(shè)計，相機模組面積較上代有所增大，旁側(cè)可見自家影像品牌“XMAGE”標志
2024-04-15 09:34:324108 聯(lián)發(fā)科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺積電12nm工藝制程，擁有八核處理器，由4顆 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4顆Arm Cortex-A53 2.0GHz
2024-06-25 20:12:162523 
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