今天(4月27日)晚間有國(guó)內(nèi)媒體轉(zhuǎn)述彭博社報(bào)道稱(chēng)， 聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行表示，臺(tái)灣當(dāng)局已經(jīng)禁止聯(lián)發(fā)科出售其芯片給中興通訊，引發(fā)軒然大波。 不過(guò)查詢(xún)彭博社各種渠道，并未發(fā)現(xiàn)此類(lèi)報(bào)道。 有媒體就此聯(lián)系聯(lián)發(fā)
2018-04-28 10:10:23
2099 市場(chǎng)更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過(guò)去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044 聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有2,500萬(wàn)套水準(zhǔn)，且有機(jī)會(huì)一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562
盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)，然近年來(lái)大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力快速崛起，加上***頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)
2015-12-25 08:20:08953 據(jù)悉，小米自主研發(fā)芯片為八核 A53 架構(gòu)，頻率達(dá)到2.2 GHz，安兔兔跑分達(dá)到6.3 萬(wàn)，比華為麒麟 650 芯片以及聯(lián)發(fā)科曦力 P10 芯片高了約 1 萬(wàn)分。性能上，小米首款自主芯片可以與高通驍龍 625 看齊，屬于中端芯片。
2016-10-19 10:16:571734 
聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科新芯片都將進(jìn)入12納米制程生產(chǎn)，未來(lái)高階芯片則會(huì)進(jìn)入7 納米，逐步讓成本結(jié)構(gòu)更加改善，內(nèi)部也謹(jǐn)慎監(jiān)控，只要產(chǎn)品上表現(xiàn)不佳，就會(huì)重新分配資源，表現(xiàn)好則會(huì)加大投資力道。
2017-08-01 09:46:442002 三季度聯(lián)發(fā)科由于在基帶技術(shù)研發(fā)上落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，中國(guó)移動(dòng)要求10月份起支持LTE Cat7技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科直到同年底都未能提供相應(yīng)的芯片，導(dǎo)致自同年三季度起中國(guó)手機(jī)企業(yè)紛紛放棄聯(lián)發(fā)科的芯片而轉(zhuǎn)用高通的芯片
2018-04-22 00:08:117772 高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng)，同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國(guó)大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場(chǎng)，面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725822 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷、章鷹）目前，全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用，而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會(huì)對(duì)
2021-11-19 09:28:025630 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 從美國(guó)封殺中興，禁止美國(guó)企業(yè)向中興銷(xiāo)售零部件，再到對(duì)華為實(shí)施打壓，芯片的重要性不言而喻。自華為、中興事件后國(guó)內(nèi)都在大力發(fā)展芯片技術(shù)，國(guó)產(chǎn)替代也成為中國(guó)眼下和未來(lái)的必走之路。OPPO最近加快芯片團(tuán)隊(duì)建設(shè)，挖來(lái)聯(lián)發(fā)科前COO朱尚祖，同時(shí)VIVO也不落后，與三星展開(kāi)合作開(kāi)發(fā)芯片。
2020-05-28 09:48:524746 ? 據(jù)外媒消息，近日蘋(píng)果有意在明年大幅度升級(jí)Apple Watch功能，確定聯(lián)發(fā)科來(lái)提供部分Apple Watch新品調(diào)制解調(diào)器（基帶）芯片，拿下原來(lái)英特爾的訂單，這將是聯(lián)發(fā)科首度打進(jìn)蘋(píng)果主力硬件
2024-12-16 11:35:045469 
商機(jī)，手機(jī)芯片內(nèi)建AI運(yùn)算核心會(huì)是未來(lái)主要方向。整體來(lái)看，這些升級(jí)動(dòng)作將會(huì)為聯(lián)發(fā)科提高手機(jī)芯片的水平產(chǎn)生利好，同時(shí)更迅速地?fù)屨糀I芯片藍(lán)海。`
2018-09-12 17:39:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來(lái)”記者會(huì)，由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席，這位嘉賓應(yīng)該是近來(lái)引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問(wèn)世的4核心芯片，最受矚目。 目前包括高通等大廠(chǎng)，都還沒(méi)有整合觸控IC的手機(jī)芯片問(wèn)世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
似乎正在發(fā)生。??目前包括昂寶、立锜、致新及通嘉都有與高通Quick Charge及聯(lián)發(fā)科Pump Express快速充電技術(shù)平臺(tái)合作的動(dòng)作，2016年將率先卡位新一波快速充電芯片需求起飛商機(jī)，面對(duì)
2016-08-30 16:47:50
騰訊科技訊，7 月 5 日據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾未來(lái)不會(huì)再向蘋(píng)果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋(píng)果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
，但近日傳聞稱(chēng)小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)科高端芯片剩下的客戶(hù)就只有樂(lè)視、魅族了！！聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)難圓，未來(lái)還有成功的可能嗎？技術(shù)落后真的就無(wú)法“超車(chē)”了嗎？`
2017-02-16 11:58:05
，10年時(shí)間積累。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖在接受采訪(fǎng)談到松果處理器的時(shí)候表示：“芯片產(chǎn)業(yè)很辛苦，必須看研發(fā)資源，如高通手機(jī)部門(mén)約1.8萬(wàn)人；聯(lián)發(fā)科七、八千人；展訊約5,000人。這個(gè)行業(yè)差不多
2017-03-02 14:11:54
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來(lái)，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠(chǎng)商表示“這是例行性的降價(jià)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036 中興通訊：未來(lái)將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無(wú)線(xiàn)模組4月9日消息 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中興通訊透露，中興未來(lái)將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無(wú)線(xiàn)模組；華為高層也強(qiáng)
2010-04-10 11:15:54806 聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片
4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平
2010-04-26 08:47:281020 蘋(píng)果平板電腦將采用自主研發(fā)芯片 并非Atom
知情人士透露，蘋(píng)果平板電腦將采用自主研發(fā)的處理器，而并非英特爾Atom處理器。
當(dāng)前，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為蘋(píng)果
2010-01-11 09:33:13826 聯(lián)發(fā)科已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入，專(zhuān)注在中端層面。在賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái)，受制于技術(shù)和以往的中低端定位，在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競(jìng)爭(zhēng)，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開(kāi)拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷(xiāo)千萬(wàn)部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來(lái)嗎？
2018-01-05 10:46:186013 目前也還沒(méi)有旗艦級(jí)芯片發(fā)布，當(dāng)然處理器正在來(lái)的路，這個(gè)不用急。急的應(yīng)該是未來(lái)使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)廠(chǎng)商，還有誰(shuí)？
2018-01-11 08:52:44333107 在6月5日的Computex 2018大會(huì)上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00811 手機(jī)芯片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349 據(jù)傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）訂單 ，成為雙方第一款合作產(chǎn)品，最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。 算上先前已打進(jìn)亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應(yīng)鏈，聯(lián)發(fā)科拿下HomePod訂單后，將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋(píng)果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10968 聯(lián)發(fā)科積極爭(zhēng)取蘋(píng)果訂單，傳出搶在iPhone相關(guān)芯片合作之前，將先拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC）訂單，成為雙方第一款合作產(chǎn)品，最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。
2018-01-30 08:48:135264 
臺(tái)媒報(bào)道稱(chēng)，市場(chǎng)傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋(píng)果訂單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋(píng)果針對(duì)當(dāng)紅的智能音箱趨勢(shì)，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機(jī)會(huì)成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商
2018-01-30 10:16:033947 在2017年高通和蘋(píng)果關(guān)系已經(jīng)到來(lái)非常惡化的局面。本來(lái)以往蘋(píng)果手機(jī)的基帶供應(yīng)商一直都是高通，也因?yàn)槿绱巳∠撕献?。近日?jù)報(bào)道，高通原來(lái)的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分，聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋(píng)果基帶供應(yīng)商。
2018-01-31 10:59:451259 在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)科始終都沒(méi)有贏過(guò)高通，高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來(lái)逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N(xiāo)的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 從去年開(kāi)始，隨著蘋(píng)果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機(jī)開(kāi)始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺(tái)之后，首款搭載聯(lián)發(fā)科AI技術(shù)的芯片曦力P60也如約亮相MWC2018（世界移動(dòng)通信大會(huì)）。
2018-08-05 09:32:002739 聯(lián)發(fā)科從6年就開(kāi)始布局研發(fā)ASIC芯片，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科基于16nm制程的ASIC芯片已經(jīng)占據(jù)智能音箱市場(chǎng)超8成市占率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充 ASIC產(chǎn)品陣線(xiàn)，聯(lián)發(fā)科推出了業(yè)界第一個(gè)通過(guò) 7nm FinFET 硅驗(yàn)證（Silicon-Proven）的 56G PAM4 SerDes IP。
2018-04-25 21:23:1235372 日前，網(wǎng)上有傳，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了向中興禁售的聲明，如果是真的，那真真是要至中興于死地了。好在，今日臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科聲明了，說(shuō)禁止對(duì)中興出售芯片是謠言，目前正在申請(qǐng)向?qū)χ信d的出口許可證。
2018-04-28 11:19:315634 在近日的臺(tái)北國(guó)際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2019年將有機(jī)會(huì)看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 據(jù)Digitimes報(bào)道，供應(yīng)鏈消息人士稱(chēng)，盡管越來(lái)越多的猜測(cè)（彭博社上周援引分析師GusRichard的報(bào)道）認(rèn)為，蘋(píng)果正在考慮從聯(lián)發(fā)科處購(gòu)買(mǎi)基帶，以減少對(duì)高通的依賴(lài)，但這件事能否成行目前還有待觀(guān)察。
2018-07-03 15:14:00768 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，是一種將CPU、GPU和APU（AI處理單元）等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù)，其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充（單核到多核）的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698 據(jù)消息報(bào)道，國(guó)外投資銀行北國(guó)資本市分析師Gus Richard在一份投資者報(bào)告分析預(yù)測(cè)稱(chēng)，未來(lái)蘋(píng)果基帶晶片可能會(huì)放棄英特爾和高通，采用聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品。難不成聯(lián)發(fā)科從此變鳳凰，要抱上蘋(píng)果大腿了嗎？
2018-07-26 15:57:173566 其實(shí)從iPhone 7開(kāi)始，蘋(píng)果就已經(jīng)有意削弱高通的基帶訂單了，而經(jīng)過(guò)幾代的發(fā)展后，目前iPhone上基帶主力供給是Intel。至于未來(lái)高通能不能跟蘋(píng)果修復(fù)關(guān)系，目前還未知，但是從蘋(píng)果的決心來(lái)看，核心芯片自主化是大趨勢(shì)。
2018-07-30 09:21:00922 近日，市場(chǎng)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報(bào)告《2018年第一季度基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：三星LSI超過(guò)聯(lián)發(fā)科》顯示，2018年第一季度全球蜂窩基帶芯片市場(chǎng)年同比增長(zhǎng)0.3%達(dá)到49億美元。
2018-08-02 11:38:195198 此外，外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)科也在替AIoT世代布局，原因在于未來(lái)舉凡智能音箱、汽車(chē)、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢(shì)必都將聯(lián)網(wǎng)，因此結(jié)合目前以手機(jī)產(chǎn)品為首的無(wú)線(xiàn)通訊、多媒體及車(chē)用為代表的智能裝置，及新成立的電視芯片等事業(yè)體，聯(lián)發(fā)科幾乎已囊括所有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056073 聯(lián)發(fā)科表示，隨著旗下首款5G基帶芯片曦力Helio M70的推出，消費(fèi)者將享受到5G技術(shù)帶來(lái)的非凡體驗(yàn)。Helio M70目前應(yīng)用市場(chǎng)上將成為Sub-6GHz全球通用的頻段中最強(qiáng)大功能的5G單芯片
2018-12-11 10:37:396354 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742 AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 據(jù)了解，
聯(lián)發(fā)科1年多前已派團(tuán)隊(duì)赴美，著手進(jìn)行
蘋(píng)果芯片相關(guān)
研發(fā)，卯足全力爭(zhēng)取
蘋(píng)果訂單，
聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行之前被問(wèn)到“吃
蘋(píng)果”一事時(shí)表示，“若有機(jī)會(huì)做到好生意，當(dāng)然一定會(huì)全力爭(zhēng)取?！?/div>
2019-01-16 15:46:163670 英特爾5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片研發(fā)踢鐵板，對(duì)最大客戶(hù)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一大噩耗，意味著新iPhone支持5G網(wǎng)路功能可能得再晚1年，若蘋(píng)果計(jì)畫(huà)于今年推出5G手機(jī)，對(duì)臺(tái)廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，是打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈的大好機(jī)會(huì)。
2019-02-28 10:04:304715 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢(mèng)想了嗎？
2019-06-09 17:57:006778 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時(shí)首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機(jī)也發(fā)布上市，這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長(zhǎng)動(dòng)力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來(lái)
2019-06-13 15:41:271006 聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評(píng)選中的“最佳移動(dòng)芯片獎(jiǎng)”，這也是市面上唯一一個(gè)集成5G基帶的芯片，這點(diǎn)上比高通、三星、華為海思的處理器要先進(jìn)。
2019-06-23 10:35:284715 我國(guó)是全球首批進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)商用的國(guó)家,也一直是5G標(biāo)準(zhǔn)落地的積極推動(dòng)者，不過(guò)目前5G解決方案能否成熟商用，也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠(chǎng)商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等，而根據(jù)日前運(yùn)營(yíng)商對(duì)測(cè)試
2019-07-24 18:19:492549 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示，其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì)，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 投資項(xiàng)目已落地，并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)上市，其中，聯(lián)發(fā)科的5G SoC芯片將會(huì)在2020年Q1（第一季度）大規(guī)模出貨，將推進(jìn)5G商用的落地。 聯(lián)發(fā)科成大品牌的首選合作伙伴 聯(lián)發(fā)科的電視芯片在全球市場(chǎng)具有領(lǐng)先的地位，據(jù)了解包括索尼、TCL、創(chuàng)維等
2019-08-27 21:29:10600 前段時(shí)間，在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動(dòng)向，曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片，這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70，這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電預(yù)定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228 近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000，規(guī)格強(qiáng)悍，擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一，Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)科5G方案，一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商，正式成立于1997年。放眼過(guò)去，盡管和蘋(píng)果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:183288 近日，日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱(chēng)，“華為欲規(guī)避制裁，擬通過(guò)聯(lián)發(fā)科采購(gòu)臺(tái)積電芯片”，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片，類(lèi)似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片，這樣聯(lián)發(fā)科再向臺(tái)積電下芯片代工訂單，就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來(lái)。
2020-06-14 10:32:495592 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了，作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過(guò)去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元，同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了，據(jù)稱(chēng)是聯(lián)發(fā)科天機(jī)800U，繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝，這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專(zhuān)用的芯片制造工藝，落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過(guò)快的原因。
2020-08-18 14:55:543748 科因供貨華為無(wú)望，已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開(kāi)發(fā)計(jì)劃。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科這樣回應(yīng)。.. 供貨華為無(wú)望，放棄5nm計(jì)劃？ 國(guó)際電子商情獲悉，由于美國(guó)8月擴(kuò)大了對(duì)華為的管制令，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過(guò)，近
2020-09-09 16:23:384439 消息，表示5nm芯片芯片正在按計(jì)劃進(jìn)行，不會(huì)因?yàn)閱我豢蛻?hù)更改產(chǎn)品計(jì)劃。 此外，聯(lián)發(fā)科還確認(rèn)今年底會(huì)推出新一代5G芯片，定位比天璣1000系列更高，未來(lái)也不會(huì)缺席高端5G市場(chǎng)。 從聯(lián)發(fā)科的表態(tài)來(lái)看，未來(lái)在高端5G芯片市場(chǎng)上，他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327 從相關(guān)消息得知聯(lián)發(fā)科向積電追加了很多關(guān)于芯片的訂單，其中就有華為下的不少訂單，這一消息更讓網(wǎng)友們心里落實(shí)了華為或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的芯片。
2020-10-10 16:27:171866 10月13日消息，據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱(chēng)，目前華為手機(jī)的芯片儲(chǔ)備上較為充足，因?yàn)槌伺_(tái)積電外，聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機(jī)芯片
2020-10-16 11:34:433519 說(shuō)到安卓手機(jī)芯片的前景，前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時(shí)，聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機(jī)代名詞，很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片，就連用戶(hù)都有一定抵觸情緒，認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)是沒(méi)有前途的。
2020-11-15 11:41:512307 華為昨（17）日宣布出售旗下手機(jī)次品牌“榮耀”所有股權(quán)給深圳智信新信息技術(shù)公司，完全切割與榮耀的關(guān)系。業(yè)界解讀，這是華為擺脫美國(guó)禁令“緊箍咒”的第一招。由于買(mǎi)方具大陸官方色彩，也被視為大陸官方首次出手為陸企解套，未來(lái)“新榮耀”將擴(kuò)大采購(gòu)聯(lián)發(fā)科芯片。
2020-11-18 09:40:112066 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳，最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷(xiāo)量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬(wàn)顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬(wàn)美元并購(gòu)英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科要投入10億購(gòu)買(mǎi)芯片設(shè)備，租用給合作代工廠(chǎng)，通過(guò)這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問(wèn)題。
2020-11-23 14:56:192418 據(jù)外媒消息，蘋(píng)果硬件技術(shù)部門(mén)高級(jí)副總裁約翰尼·斯魯吉在員工會(huì)議上披露，蘋(píng)果已經(jīng)啟動(dòng)了首個(gè)內(nèi)部基帶芯片的研發(fā)。雖然未透露產(chǎn)品出貨時(shí)間或搭載iPhone產(chǎn)品的代際，不過(guò)，蘋(píng)果自研基帶芯片顯然是籌謀已久的行動(dòng)。
2020-12-14 10:39:031892 我們都知道，蘋(píng)果以往Beats耳機(jī)芯片都采用了自給自足的策略，不過(guò)現(xiàn)在有證據(jù)證明，蘋(píng)果顯然想有所轉(zhuǎn)變，蘋(píng)果要將Beats耳機(jī)芯片訂單給到聯(lián)發(fā)科手上，來(lái)一場(chǎng)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的雙贏合作。 這里需要給大家強(qiáng)調(diào)
2021-02-04 10:35:001635 最近有媒體報(bào)道蘋(píng)果正在研發(fā)自己的基帶芯片，在相關(guān)基帶芯片研發(fā)成功后，蘋(píng)果將用自己的基帶芯片取代高通的芯片，該信息主要源自蘋(píng)果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁在和員工談話(huà)時(shí)說(shuō)到的那些內(nèi)容，在相關(guān)談話(huà)中，其說(shuō)到
2020-12-25 16:22:242178 單飛之后的新榮耀未來(lái)如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評(píng)估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司，我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，與眾多OEM廠(chǎng)商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來(lái)發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 ，和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組研發(fā)的廠(chǎng)商，而這款模組是一款車(chē)規(guī)級(jí)模組。這也反映出移柯的市場(chǎng)策略一開(kāi)始就定位于汽車(chē)市場(chǎng)，而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)。 據(jù)了解，移柯推出的基于聯(lián)發(fā)科全新5G套片的5G車(chē)規(guī)
2021-01-25 09:45:537060 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠(chǎng)商，是2021開(kāi)年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。
2021-03-04 17:55:061130 聯(lián)發(fā)科手機(jī)基帶電路圖、分類(lèi)和工作原理
2021-03-25 16:19:42
232 目前，全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用，而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會(huì)對(duì)外銷(xiāo)售，如蘋(píng)果就是高通5G基帶芯片
2021-11-21 15:01:152896 聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場(chǎng)動(dòng)作頻頻，近日，聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通，帶來(lái)高性能的智能體驗(yàn)。
2021-11-23 11:33:335984 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960 除了華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等芯片廠(chǎng)商不斷的技術(shù)革新之外，蘋(píng)果與高通的“恩怨”暫時(shí)也上了節(jié)點(diǎn)，英特爾5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)也宣告終結(jié)，預(yù)示5G基帶芯片行業(yè)少了一個(gè)重磅玩家。
2022-07-25 17:37:355411 可以理解為，聯(lián)發(fā)科將在未來(lái)提供給汽車(chē)制造商和一級(jí)供應(yīng)商的Dimensity Auto智艙芯片封裝中加入英偉達(dá)的GPU，該GPU使用一種稱(chēng)為小芯片的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科制造的主芯片和英偉達(dá)GPU通過(guò)超高速專(zhuān)有互連連接。
2023-06-01 15:17:471840 聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見(jiàn)面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591 在人工智能與消費(fèi)計(jì)算技術(shù)飛速發(fā)展的今天，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)科正以其敏銳的市場(chǎng)洞察力和技術(shù)實(shí)力，積極布局未來(lái)。近日，有媒體援引業(yè)內(nèi)知情人士的消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正悄然研發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦（PC）芯片，旨在運(yùn)行微軟的Windows操作系統(tǒng)，為市場(chǎng)帶來(lái)全新的選擇。
2024-06-12 16:05:411413 聯(lián)發(fā)科全球營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）近日在越南胡志明市的一場(chǎng)重要活動(dòng)中宣布，聯(lián)發(fā)科正積極與多家越南企業(yè)合作，共同推進(jìn)“越南制造”芯片的研發(fā)與應(yīng)用。這一舉措不僅標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在全球化布局中邁出了重要一步，也為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
2024-07-02 15:41:111523 蘋(píng)果公司正加速推進(jìn)其自研芯片戰(zhàn)略，計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)Wi-Fi芯片和5G基帶芯片的商業(yè)化應(yīng)用，以減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴(lài)，特別是博通公司和高通公司。這一舉措標(biāo)志著蘋(píng)果在自主研發(fā)道路上邁出了重要一步，旨在增強(qiáng)產(chǎn)品技術(shù)自主性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-09-24 14:28:10966 近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226 Watch 的部分新機(jī)型提供數(shù)據(jù)芯片，而這一合作也意味著聯(lián)發(fā)科順利打入了蘋(píng)果的核心供應(yīng)鏈系統(tǒng)當(dāng)中。 知情人士透露，蘋(píng)果對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品展開(kāi)的深度考查已經(jīng)持續(xù)了五年有余，最終做出的這一抉擇，顯然是對(duì)聯(lián)發(fā)科技術(shù)優(yōu)勢(shì)給予的肯定，并且這也代表著聯(lián)發(fā)科成功
2024-12-12 14:43:531236 合作。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科有望接替英特爾，為Apple Watch的新品提供部分?jǐn)?shù)據(jù)機(jī)芯片。此前，這部分訂單一直由英特爾供應(yīng)。此次蘋(píng)果選擇聯(lián)發(fā)科，可能是看中了其在芯片研發(fā)和制造方面的強(qiáng)大實(shí)力，以及其在市場(chǎng)上的良好口碑。 對(duì)于這一消息，聯(lián)發(fā)科方面
2024-12-16 09:48:521082 近日，據(jù)最新報(bào)道，Apple Watch未來(lái)有望支持5G網(wǎng)絡(luò)，這一變革性的升級(jí)將為用戶(hù)帶來(lái)更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，蘋(píng)果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)芯片，以替代當(dāng)前使用的英特爾制造的數(shù)據(jù)芯片
2024-12-17 11:38:271563 性能和能效上取得顯著提升。然而，面對(duì)臺(tái)積電2nm工藝高昂的制造成本，以及蘋(píng)果即將在M5系列芯片中引入該工藝可能導(dǎo)致的產(chǎn)能緊張，聯(lián)發(fā)科不得不重新考慮其制造策略。 經(jīng)過(guò)深思熟慮，聯(lián)發(fā)科最終決定采用更為經(jīng)濟(jì)且產(chǎn)能相對(duì)穩(wěn)定的N3P工藝來(lái)制造天
2025-01-06 13:48:231131 已全部加載完成
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