幾乎占據(jù)安卓手機主導(dǎo)地位的美國高通公司，每一次發(fā)布旗艦處理器都成為業(yè)界關(guān)注的焦點。日前，高通旗艦級芯片驍龍835在中國亮相，10納米的制造工藝讓這家美國公司繼續(xù)稱霸移動芯片市場。

今年年初，高通驍龍835在CES展上首次亮相。與上幾代驍龍820、821相比，835的10nm工藝相比14nm使得芯片速度快27%，效率提升40%，而芯片面積也變得更小。

目前，驍龍835已經(jīng)開始進行生產(chǎn)，不過它要等到今年上半年才能正式出貨。據(jù)悉，下周將發(fā)布的三星S8將鎖定驍龍835的首發(fā)，還有外界猜測，4月將要發(fā)布的小米6也將搭載驍龍835。

在業(yè)界看來，芯片廠商之所以如此積極采用10納米工藝，有著技術(shù)上的迫切需求。因為先進的工藝是降低產(chǎn)品功耗、縮小尺寸的重要手段。這可以讓高端芯片更輕薄省電，將有助于提升手機廠商的產(chǎn)品均價與競爭力。

例如大屏、超薄、超高像素、大內(nèi)存、大電池容量再到去年的雙攝，這幾年已逐漸成為用戶和手機廠商最關(guān)注的功能，而這些功能之所以能實現(xiàn)離不開有著先進工藝制程的芯片。

據(jù)了解，今年估計會有5顆10nm芯片先后問世，除了高通的835、聯(lián)發(fā)科Helio X30、海思的Kirin 970、還有蘋果用于iPad的A10X以及三星的Exynos 8895。

相比之下，高通835優(yōu)勢在于更廣泛的應(yīng)用場景，以至于高通此番對外宣傳時把835稱作一個移動平臺而非芯片。除了智能手機和平板電腦，該公司表示，該芯片也是專門為VR構(gòu)建而成。

據(jù)高通介紹，驍龍835的設(shè)計在熱限與功率效率可滿足AR/VR的需求，同時支持了Google mobile VR平臺Daydream，以及在聲音與視覺品質(zhì)的提升。這對手機廠商而言，一顆芯片便解決了手機和VR兩套產(chǎn)品設(shè)計，提升效率同時也大幅減少成本。

除此之外，驍龍835還將用于低處理能力的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、云計算和機器學(xué)習(xí)。最近數(shù)年，高通越來越專注于在一個芯片中提供完整的系統(tǒng)解決方案，例如驍龍系列芯片中就直接集成有ISP、DSP和傳感器技術(shù)。

不管什么場景，如何集成，可以確定的是，移動芯片在2017年真正進入了10納米時代。

華為小米攪局芯片戰(zhàn)爭

在手機芯片領(lǐng)域，高通盤踞霸主之位已多年，背后離不開其持續(xù)的投入和創(chuàng)新，但隨著智能手機市場競爭激烈和上游原材料緊缺的局面，芯片市場陸續(xù)涌入了不少玩家，對高通的影響自然是與日俱增。

老對手聯(lián)發(fā)科從來沒有放棄蠶食高通的市場份額。2016年，聯(lián)發(fā)科就靠著Helio P10、X20、X25在千元機里表現(xiàn)相當(dāng)不錯，像魅藍系列、MX6 、Pro 6、360N4等等。聯(lián)發(fā)科也一直希望打入高通的高端市場。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科今年推出的Helio X30芯片也引入臺積電的10nm工藝。相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計在下半年規(guī)模上市，雖然比高通的835晚些，但聯(lián)發(fā)科的成本優(yōu)勢依然是眾多國產(chǎn)手機品牌看重的地方。

聯(lián)發(fā)科稱，Helio X30已經(jīng)投入量產(chǎn)，相關(guān)設(shè)備將在今年第二季度面世，甚至聯(lián)發(fā)科還與臺積電商談7nm的工藝，雖然有些激進，但也說明與高通的競爭程度在不斷加劇。尤其是在OPPO、vivo兩家去年的高速增長下(兩家產(chǎn)品都有用聯(lián)發(fā)科和高通的芯片)，聯(lián)發(fā)科必然會與高通搶奪更多訂單。

此外，從低端市場成長起來的紫光集團旗下的展訊通信，在去年(展訊+銳迪科)拿到了全球手機基帶27%的市場份額，與聯(lián)發(fā)科只有1個百分點的差距。

去年，展訊推出的14納米八核Intel X86架構(gòu)的64位LTE芯片平臺SC9861G-IA，其瞄準(zhǔn)的其實是高通和聯(lián)發(fā)科都很重視的中端市場。這家背后英特爾投資并聯(lián)合研發(fā)該芯片的公司對高通也形成了一定威脅。用展訊通信董事長兼CEO李力游的話來講，去年已經(jīng)做到6億顆芯片的展訊，必須往高處走了。

另一方面，影響高通位置的恐怕還要有手機廠商，從目前不斷涌入該市場的玩家也可窺見一斑。

目前，蘋果、三星、華為以及剛?cè)刖值男∶锥纪瞥鲎匝行酒?。在高通主要的安卓陣地上，三星和華為在芯片上的布局已讓高通損失了不少訂單。

從騰訊科技了解的情況來看，三星的Exynos和華為的海思麒麟在自家高端產(chǎn)品中使用頻率和規(guī)模在不斷加大。尤其是同樣基于三星10nm工藝的Exynos 8895版S8的性能超出驍龍835版本。從跑分結(jié)果來看，Exynos 8895版其單核心成績1978分，多核心6375分。相比之下，搭載高通驍龍835處理器的三星S8 Plus單核成績?yōu)?929分，多核成績?yōu)?048分。