12月3日，第四屆驍龍技術(shù)峰會在夏威夷揭開帷幕，高通在峰會上宣布推出了全新的驍龍865移動平臺，以及驍龍765和765G兩款面向中端機型的5G芯片。他宣布5G將在2020年擴展至主流層級，而高通驍龍5G移動平臺能為新一代旗艦智能手機提供更高的性能和更好的體驗。
2019-12-04 09:01:47
6088 高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動終端帶來更強的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關(guān)于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關(guān)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。
2015-09-16 07:50:354287 本周，高通公司宣布它們決定改變提供硬件的方式，將高通驍龍處理器改名為“高通驍龍移動平臺”，這應(yīng)該能夠更好地區(qū)分高通全部產(chǎn)品線。 高通驍龍處理器本質(zhì)上就是一個平臺，借助這個平臺，智能電話（或其他智能設(shè)備）可以處理，連接和遞送數(shù)據(jù)到終端用戶。
2017-03-17 09:16:521947 高通驍龍712移動平臺正式發(fā)布
2019-02-09 00:16:011671 驍龍820里面集成了wifi功能，為什么采用這個芯片的手機中還用其它wifi芯片呢？比如三星s7手機中采用了驍龍820芯片，還用murata的wifi芯片有高手指點一下嗎
2017-04-22 21:50:49
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
用3s電池（Vmax=12.8V）引線接到USB母頭正負極，插上數(shù)據(jù)線后直接給支持驍龍快充2.0的手機充電，手機內(nèi)部充電保護電路受的了嗎？
2018-05-02 15:46:26
ARM正醞釀對其IP授權(quán)模式進行大刀闊斧地改革。
對此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權(quán)收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開始使用自研架構(gòu)Nuvia，2+6 8核設(shè)計。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
］技術(shù)規(guī)格外觀類型：PCBA外觀尺寸：42*50*2.8mm硬件平臺：高通驍龍MSM8953 八核2.2GHz 點擊查看芯片對比參數(shù)>>>GPU：Adreno
2017-07-21 15:17:32
芯片的技術(shù)參考資料：并不是每個型號的都齊全，但這里的資料已經(jīng)不少了。 MSM8940處理器概述驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配
2018-09-06 20:24:38
高通最新中端芯片，臺媒報道指高通的新款高端芯片驍龍875已在臺積電投產(chǎn)，預(yù)計將在9月份發(fā)布，中國手機企業(yè)小米將首發(fā)這款芯片，小米似乎有意借這款芯片之勢趁機從華為手里搶奪高端手機市場份額。驍龍875將是高通...
2021-07-28 06:39:35
本人菜鳥，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
利用高通新發(fā)布的驍龍?安卓SDK 2.0套件，能夠在許多搭載高通驍龍處理器的商用設(shè)備上開發(fā)帶面部處理功能的應(yīng)用。該SDK的面部處理功能能夠分析圖片中的面部，確定諸如微笑程度、眨眼和朝某個方向凝視等
2018-09-19 18:06:17
高通公布了下一代驍龍處理器——驍龍835，高通驍龍835芯片將在2017年初發(fā)布，因此支持最新的Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。高通驍龍835處理器將取代驍龍821/820，成為高通公司頂級移動處理器。
2016-12-28 10:39:48502 幾乎占據(jù)安卓手機主導(dǎo)地位的美國高通公司，每一次發(fā)布旗艦處理器都成為業(yè)界關(guān)注的焦點。日前，高通旗艦級芯片驍龍835在中國亮相，10納米的制造工藝讓這家美國公司繼續(xù)稱霸移動芯片市場。 幾乎占據(jù)安卓手機
2017-03-25 01:01:41433 今年二季度，搭載驍龍835的手機將會陸續(xù)上市，首批包括三星Galaxy S8以及小米6都采用驍龍835，三星S8本月就正式上市了，而小米6也將于下周發(fā)布，對于國內(nèi)版本來說它們都搭載高通最新旗艦驍龍835芯片，那么驍龍835相比前代驍龍820提升在哪呢？
2017-04-16 11:18:524027 高通日前發(fā)布了新款驍龍660、驍龍630處理器，雖然定位中端主流市場，但擁有相當(dāng)高超的規(guī)格和相當(dāng)?shù)土膬r格，性價比之高不僅讓聯(lián)發(fā)科無地自容，甚至讓自家旗艦驍龍835都很尷尬，尤其是驍龍660。
2017-05-11 16:20:371786 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 驍龍835是高通公司2017年的旗艦芯片，三星S8，小米6已經(jīng)陸續(xù)出貨，已知的明星旗艦手機一加5，HTC U 11，錘子T3，努比亞Z17等等都會采用驍龍835的處理器。而當(dāng)驍龍835還未普及之時，驍龍的下一代旗艦芯片840已經(jīng)趕在路上。
2017-05-18 10:39:548719 據(jù)推特爆料達人@Roland Quandt 透露，高通目前正在準(zhǔn)備驍龍450處理器，他表示驍龍450看起來像是驍龍625的精簡版。據(jù)悉驍龍450將會在功耗控制方面有著不錯的表現(xiàn)。
2017-06-20 17:53:453331 
一直以來高通在手機芯片領(lǐng)域都處于行業(yè)老大的地位，旗艦級的驍龍835稱霸高端芯片市場，驍龍653等產(chǎn)品在中端市場鮮有對手，入門級的驍龍400也是被各個廠商廣泛應(yīng)用。
2017-06-21 10:48:493092 今天中午，高通正式發(fā)布了全新芯片——驍龍450移動平臺。
2017-06-28 16:56:412540 驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機也會采用這個芯片。
2017-10-12 18:25:004086 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 高通在年尾為我們傳送了一個好消息，高通計劃在2018年發(fā)布三款處理器，分別是驍龍670、驍龍640、驍龍460。其中驍龍670被網(wǎng)友稱為是繼驍龍845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此，近日一份橫向規(guī)格表披露了驍龍670/640/460三款新SoC的規(guī)格參數(shù)，以驍龍845作為參考。
2017-12-29 10:18:153051 
高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，2013年1月，Qualcomm Technologies宣布為驍龍處理器引入全新命名方式和層級，包含驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器。
2018-01-06 12:19:39355337 驍龍808處理器是面向頂級移動計算終端的芯片組，它支持64位技術(shù)，配備LTE功能。驍龍625是高通首款采用14nm制程打造的八核心處理器，也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術(shù)。
2018-01-09 15:55:27118307 一般旗艦級別的Android手機基本上采用高通驍龍處理器，高通驍龍成了就成了高端手機的代名詞。高通驍龍800系列主要是高通驍龍801和驍龍805為主角，代表機型有酷派最新旗艦鉑頓。
2018-01-11 14:21:3510823 端市場的占比。在這兩個領(lǐng)域，高通拿出的杰作就是驍龍630和驍龍660，兩款芯片同時被稱為神U。那么，到底誰才能真正配得上這個稱號呢？ 配置對比 驍龍630的開發(fā)靈感來源于驍龍上一代神U驍龍625。驍龍625的出現(xiàn)讓聯(lián)發(fā)科直接到了無人
2018-01-25 22:12:271399 在幾大手機處理器品牌當(dāng)中，高通擁有最多廠商用戶群體。我們知道高通除了在旗艦芯片方面表現(xiàn)非常出色之外，在中端領(lǐng)域也備受廠商喜歡。熟悉高通驍龍系列的朋友都知道，高通驍龍600系列定位中端市場，目前高通驍
2018-01-25 22:16:012109 多方的信息顯示，此前的傳聞的驍龍670其實就是驍龍700系列的首款芯片——驍龍710。此外，高通還準(zhǔn)備了一款驍龍730，首次加入了NPU人工智能內(nèi)核。近日，印度媒體suggestphone獨家披露了驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料。
2018-05-21 14:58:308404 在驍龍710發(fā)布的論壇會上，高通對驍龍710的AI性能用魯大師“AImark”進行了評測，高通展示了驍龍710和驍龍660在魯大師“AImark”測試中，與沒有AI模組的競品對比，很明顯的是，擁有AI模組的芯片，對于識圖的判斷力和深度學(xué)習(xí)的能力不可小覷。
2018-05-30 11:40:04161544 
8月8日，高通正式發(fā)布中端芯片驍龍670。官方介紹，驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機消費者帶來領(lǐng)先的技術(shù)。手機廠商可以自主選擇這些特性和增強功能支持領(lǐng)先的AI、拍攝和多媒體應(yīng)用。
2018-08-13 15:52:275630 9月9日，Qualcomm在這個碩果豐收之際分享了驍龍系列的新成果——Qualcomm驍龍821芯片。目前大多數(shù)品牌的Android旗艦機型均搭載了驍龍820芯片，而驍龍821的運算能力、功耗優(yōu)化、圖形圖像計算能力得到了更進一步的提升。
2019-03-13 17:36:402783 去年的高通驍龍845是在12月初發(fā)布的，而首款搭載驍龍845的手機是在2018年的CES大展上出現(xiàn)，相信今年的最新旗艦芯片也快了。 估計最新旗艦芯片驍龍8150的發(fā)布節(jié)奏也差不多，最快明年2月或者3
2018-10-08 17:06:338734 
近日，高通在香港舉行的4G/5G 峰會上宣布推出驍龍675芯片，這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間，是一款全新的中端芯片。
2018-10-25 08:33:476974 高通驍龍8150可能會在十二月初舉行的年度峰會上亮相，地點是夏威夷。
2018-10-30 15:31:423925 去年10月份，高通發(fā)布了旗下中端芯片新品驍龍675，取代的是之前的驍龍670。該芯片備受期待，被人們稱為“新一代神U”。據(jù)高通表示，驍龍675的整體性能相比驍龍670提升20%，游戲啟動加快30%、網(wǎng)頁瀏覽加快35%、社交媒體發(fā)布速度提升15%、音樂播放能力提升20%。
2019-03-04 14:27:333526 近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006811 7月9日，高通發(fā)布驍龍215移動平臺，一款面向60~130美元智能機的全功能SoC芯片。
2019-07-10 09:22:485958 驍龍865發(fā)布后，其采用的“驍龍865+X55”組合的形式引起廣泛的關(guān)注，因為同時推出的驍龍765/765G都采用了集成SoC的方式，而此前海思和聯(lián)發(fā)科等競爭對手推出的旗艦5G芯片產(chǎn)品也同樣如此。
2019-12-06 11:34:043189 小米的聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌，在高通驍龍峰會上正式宣布：小米10系列手機將會首發(fā)2020年年度旗艦芯片驍龍865。
2019-12-09 17:00:503703 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 本月初在高通驍龍的年度峰會上，正式推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺；高通的旗艦級芯片驍龍865選擇了臺積電代工，并采用與蘋果A13相同工藝。近日韓國媒體爆料稱，高通擔(dān)心驍龍865芯片技術(shù)被三星偷走，趁機優(yōu)化三星的Exynos芯片。
2019-12-27 10:16:016712 高通驍龍系列芯片掌控著世界上數(shù)以億計的智能手機的生命線，在不久的將來，你也許還可以買到一輛搭載驍龍芯片的自動駕駛汽車。據(jù)外媒報道，高通打算給驍龍家族增加一名新成員——驍龍Ride（Snapdragon Ride ）。
2020-01-07 16:16:503123 高通公司有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動平臺，作為其下一代旗艦芯片該SoC將取代驍龍865。據(jù)最新爆料聲稱，一款被稱為驍龍870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機提供動力。
2020-10-29 15:04:323991 下月1日，高通將在中美兩地同步舉辦活動，預(yù)計揭曉新旗艦芯片驍龍875。
2020-11-17 11:23:442110 
在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，驍龍 888 采用了全新的命名方式，在正式發(fā)布之前就有所曝光，但當(dāng)時有網(wǎng)友認為這是一個段子，現(xiàn)在看來并不是。
2020-12-02 09:10:533514 在今日舉行的“2020驍龍技術(shù)峰會”上，高通總裁安蒙表示，最新一代5G旗艦芯片平臺命名“驍龍888”意味著頂級產(chǎn)品和頂級性能。
2020-12-02 11:32:043411 高通每一代手機芯片的更新?lián)Q代，都會給智能手機帶來體驗的大幅提升。12月1日，隨著高通最新一代的旗艦層級芯片驍龍888移動平臺的推出，高通又一次將性能和5G極致演繹，堪稱現(xiàn)階段的手機芯片領(lǐng)域的最高水準(zhǔn)
2020-12-02 15:29:432169 系列、6系列、4系列和2系列等多條覆蓋不同應(yīng)用市場的產(chǎn)品線。 其中，尤其以公司旗艦級別的驍龍8系列芯片最受關(guān)注。 根據(jù)以往的經(jīng)驗，高通的每一代的8系列芯片幾乎都會在發(fā)布次年成為同期大多數(shù)安卓旗艦手機的選擇。如公司上一代的旗艦驍龍865的市場表現(xiàn)就非常優(yōu)越
2020-12-02 18:23:243280 ，包含非常多的功能和技術(shù)創(chuàng)新。 在今天的會議中，高通對驍龍 888 技術(shù)細節(jié)進行了透徹的解析，內(nèi)容干貨滿滿。IT之家這里將驍龍 888 的深度技術(shù)細節(jié)一文匯總?cè)缦?，方便大家更好地了解這款即將在明年各大旗艦手機中出鏡的處理器芯片。 一、Kryo 680 CPU：Cortex X1 核心是看點
2020-12-03 09:36:217086 在12月1日舉行的2020高通驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布新一代移動旗艦平臺高通驍龍888，一時間互聯(lián)網(wǎng)上迅速充斥著各大手機廠商幾乎眾口一詞的“首批搭載驍龍888芯片”的聲音，預(yù)示著明年開年必將
2020-12-03 09:32:462447 高通在大會上發(fā)布的這款5G芯片本應(yīng)命名為驍龍875，不過高通卻將其命名為“高通驍龍8885G旗艦芯片”，高通方面回應(yīng)稱，8在全世界都是一個幸運數(shù)字，而888在中國更是一個幸運數(shù)字組合。驍龍888肯定會給高通帶來不少熱度，同時還有可能會引起商務(wù)人士的注意，畢竟是圖個吉利。
2020-12-03 11:52:482447 在今年的安卓旗艦市場，高通驍龍865可以說是處于統(tǒng)治地位。但由于沒有推出具有高競爭力的中端驍龍7系5G芯片，導(dǎo)致中端5G手機市場幾乎是聯(lián)發(fā)科一枝獨秀。在前幾天的高通驍龍技術(shù)峰會上，高通也沒有發(fā)布新款
2020-12-04 11:04:175218 作為高通移動平臺里定位最高的旗艦產(chǎn)品，8 系列芯片一直是眾多安卓旗艦手機的驅(qū)動核心，高通驍龍 888 是高通剛剛推出的 5G 旗艦移動平臺。在發(fā)布會上，高通展示了包括小米、OPPO 和 vivo 在內(nèi)的 14 家合作伙伴，這些手機廠商紛紛祝賀了高通驍龍 888 的發(fā)布。
2020-12-06 09:11:003434 今年下半年的芯片市場有些熱鬧，5nm 芯片層出不窮，蘋果A14、華為麒麟9000、三星獵戶座1080，還有一個有著吉祥寓意的高通驍龍888。 ▲ 5nm 芯片 第一次聽到驍龍888這個名字的時候
2020-12-11 10:06:573688 高通5G技術(shù)的發(fā)展一直都頗受業(yè)內(nèi)關(guān)注。從全球第一款高通5G基帶——驍龍X50的誕生，到如今第三代高通5G基帶驍龍X60的正式發(fā)布，都是高通不斷探究5G領(lǐng)域并取得出色成效的有力證明。
2020-12-12 10:33:159733 。 高通已經(jīng)正式發(fā)布驍龍 888 處理器芯片，驍龍 888 SoC 將成為 2021 年旗艦 Android 手機的核心支持，幾家 OEM 廠商已經(jīng)確認，他們將在 2021 年第一季度推出搭載驍龍
2020-12-15 15:41:132225 （+0.2Ghz），而高通 Adreno 612 GPU 雖不變但性能有所提高。 IT之家了解到，驍龍 678 芯片基于 11nm LLP 工藝，集成驍龍 X12 LTE 調(diào)制解調(diào)器，采用 Spectra
2020-12-16 09:35:132051 隨著新一代高通5G芯片驍龍888被眾多旗艦級5G手機所搭載，必然將讓接下來的5G手機市場更加精彩紛呈。高通5G芯片驍龍888一經(jīng)推出，即為2021年旗艦智能手機樹立了全新標(biāo)桿，不但在AI、影音、游戲
2020-12-17 15:08:582705 高通5G芯片在5G領(lǐng)域占據(jù)著重要地位，每一款高通5G芯片都成為市場關(guān)注的焦點。第三代高通5G芯片驍龍888，采用了全新半導(dǎo)體制程、全新處理器架構(gòu)的高通5G芯片重新定義了“旗艦機型”性能和體驗，一經(jīng)
2020-12-22 11:23:494136 從2G到5G，高通作為移動芯片領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，通過一代又一代性能不斷躍升的高通驍龍系列芯片，持續(xù)助力智能手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。最新一代的高通5G芯片驍龍888，憑借其性能、變革和充滿東方神秘智慧的命名，被科技圈普遍熱議，甚至沖上各種熱搜。
2020-12-25 15:07:176377 驍龍888這顆芯片性能和發(fā)熱似乎與預(yù)期不符，而驍龍865反而顯得成功很多，甚至真的用人用超頻來驗證驍龍865比驍龍888好，場面一度非常尷尬。首先我們對比驍龍865和驍龍888的架構(gòu)：
2021-01-11 15:37:53123958 據(jù)此前消息，高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片，其定位稍遜于驍龍888，但擁有比驍龍865更強勁的性能。 今天下午，知名爆料人@數(shù)碼閑聊站曝光了驍龍870的跑分信息。 驍龍870跑分曝光 從跑
2021-01-15 18:02:553007 據(jù)此前消息，高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片，其定位稍遜于驍龍888，但擁有比驍龍865更強勁的性能。
2021-01-16 09:02:584653 據(jù)此前消息，高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片，其定位稍遜于驍龍888，但擁有比驍龍865更強勁的性能。
2021-01-16 11:28:143865 據(jù)外媒報道，高通正在開發(fā)被稱為驍龍SC8280的電腦芯片，或為蘋果M1的強大競爭對手。前不久，高通公司已發(fā)布了基于ARM的驍龍8cx和8cx Gen 2的電腦芯片，但是與蘋果最近發(fā)布的5nm M1芯片相比，顯得有些暗淡。
2021-01-18 11:09:243657 昨晚，高通正式推出了一款全新的驍龍870 5G芯片，是此前旗艦驍龍865 Plus的升級版，性能更加強勁。
2021-01-20 09:48:041918 盡管一些觀點將驍龍870視作是“驍龍865++”，但其實并不準(zhǔn)確，因為驍龍870更像是對驍龍865的一次終極優(yōu)化升級，而非在驍龍865+的基礎(chǔ)上加強。
2021-01-20 10:47:519559 高通在驍龍888移動平臺推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認，驍龍870是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強大的性能表現(xiàn)，性能體驗相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來更出色的游戲體驗。
2021-01-20 11:05:284328 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動平臺，該芯片采用臺積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629436 在5G商用迅速普及的今天，支持5G已經(jīng)成為很多消費者選擇手機時的關(guān)鍵考慮因素。驍龍888 5G芯片集成了高通5G基帶驍龍X60，擁有現(xiàn)階段最快的5G商用速率，能夠支持超高清視頻、更流暢的游戲、更快
2021-01-21 11:04:124713 隨著旗艦級芯片驍龍888在小米11手機上首發(fā)之后，摩托羅拉，或者說是聯(lián)想吧，官宣驍龍870芯片，將在1月26號Motorola edge s新品發(fā)布會上首發(fā)。至此，驍龍870芯片正式到來。
2021-01-20 15:04:126692 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動平臺，官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級而來。
2021-01-20 15:12:157858 1月20日，在高通驍龍888被外界認為翻車之時，昨晚高通公司發(fā)布了基于驍龍865+升級而來的驍龍870處理器。驍龍865+處理器在去年下半年推出后，并沒有獲得很好的市場反饋，即使在驍龍888推出后，驍龍865的口碑卻不降反升。
2021-01-20 15:37:1945015 高通在5G芯片領(lǐng)域的實力在市場上有目共睹。在2020年底，高通推出了首款5nm旗艦5G芯片——驍龍888，這款性能芯片目前已經(jīng)被小米和iQOO所選用，相繼推出了對應(yīng)的驍龍888系新款旗艦手機，在5G手機市場具備十足的競爭力。
2021-01-21 15:56:128595 1月28日消息，開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。 如圖所示，高通驍龍7系列5G SoC代號為SM7350，這是高通7系列新一代5G芯片，可能會命名為驍龍775G。 同時
2021-01-28 17:39:213892 
開發(fā)者在MIUI代碼中發(fā)現(xiàn)了高通驍龍7系列5G SoC的蹤跡。
2021-01-29 10:29:522079 
作為芯片行業(yè)的巨頭，高通公司旗下的Snapdragon系列芯片都是由高通公司設(shè)計的，但多年來它們一直由臺積電和三星代工廠生產(chǎn)。之前三星負責(zé)生產(chǎn)14納米的驍龍820和10納米的驍龍835和驍龍845；7納米驍龍855由臺積電生產(chǎn)，之后高通又選擇三星生產(chǎn)7納米驍龍865和今年的5納米驍龍888。
2021-02-25 14:45:203380 在驍龍 888 旗艦芯片組之外，許多人還在期待該公司即將推出的 2021 中端主流芯片組。若延續(xù)上一代的命名規(guī)則，旨在取代驍龍 765 系列 SoC 的它，很可能被稱作驍龍 775 / 775G 。近期有傳聞稱，該公司或在月底前的某個時候發(fā)布新品。如果命名方式有變，那它也可能被稱作驍龍 788 。
2021-03-07 10:52:323781 此前已有供應(yīng)鏈信息傳出，上一代高通中端芯片驍龍 765G 停產(chǎn)在即。不過隨著高通進一步打磨發(fā)布次旗艦芯片高通驍龍 870，驍龍 765G 的繼任者驍龍 775G 的關(guān)注度持續(xù)走低，不過在近日，也終于有媒體曝光了驍龍 775G 的部分規(guī)格。
2021-03-08 09:51:223542 高通正式發(fā)布驍龍778G 5G芯片 近日，高通 5G 峰會上，高通正式發(fā)布了最新的驍龍 778G 5G 移動平臺，并且會為一些公司即將推出的高端智能機提供支持，包括榮耀、iQOO、Motorola
2021-05-21 14:38:076254 驍龍 8 Gen 1是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU。
2021-12-20 14:52:1413242 在安卓陣營中，智能手機的芯片幾乎都是驍龍天璣，高通處理器在技術(shù)上無疑是最強的。那么下面我們一起來看一看驍龍天璣芯片排行吧。 1.驍龍870 2.聯(lián)發(fā)科天璣1200 3.驍龍888Plus 4.驍龍
2021-12-29 09:26:0875182 驍龍888是高通公司2020年12月1日正式發(fā)布的手機處理器，小米為11全球首發(fā)。這次高通首次在8系處理器中集成5G調(diào)制解調(diào)器，那么一顆驍龍888芯片價格是多少呢 之前外媒估算過小米10頂配的物料
2022-01-07 16:08:1931431 今年上半年，高通驍龍正式推出了面向中端市場的新驍龍7系處理器，相較于去年發(fā)布的驍龍778G處理器而言，新一代驍龍7系處理器無論是從工藝還是在架構(gòu)方面都有著巨大的升級。那么，這款全新升級的芯片搭載在真
2022-06-23 17:20:543662 
rk3399相當(dāng)于驍龍什么水平 RK3399是一款64位的處理器芯片，由中國的芯片制造商Rockchip推出。它采用了大核心+小核心的設(shè)計，其中包含2個Cortex-A72大核心和4個
2023-08-16 17:34:186770 驍龍820處理器現(xiàn)在什么水平 驍龍820處理器是高通公司的一款芯片，于2016年初發(fā)布，并被廣泛應(yīng)用于當(dāng)時的高端智能手機中。該芯片采用了14納米工藝制造，擁有CPU、GPU、DSP、ISP等多個處理
2023-08-17 11:46:028018 更加出色。 驍龍6gen1相當(dāng)于什么水平 驍龍6Gen1是一款入門級別的移動平臺處理器，相當(dāng)于中低端水平。 驍龍6Gen1采用了先進的4nm工藝制程，是當(dāng)時全球首個商用的5G SoC芯片組。這款處理器的主要特點是支持HDR計算攝影和高達2億像素的拍攝。 驍龍6Gen1的CPU采用了全新的
2023-10-08 10:30:1062010 理器和獨立的電源管理單元。 麒麟a1芯片相當(dāng)于高通驍龍多少 麒麟a1相當(dāng)驍龍4100的水平，其性能與高端驍龍4100相當(dāng)。麒麟A1采用BT-UHD超高清藍牙編解碼技術(shù)，極限傳輸帶寬最高達6.5 Mbps。作為中端水平的產(chǎn)品，它具有出色的性價比。 此外，麒麟A1芯片搭載在無線耳機HUAWEI Fr
2023-10-16 09:54:4113055 核心板載板搭載在上層板之上，配置有QAM8295P以及6顆主要芯片，包括4顆電源管理芯片高通PMM8295AU、2顆DRAM芯片。
2024-02-27 11:36:5711135 
據(jù)悉，除了外觀上有所改進之外，2024款車型還會采用全新的ADAM中央計算平臺以及高通驍龍8295座艙處理器。此外，新車還將配備4顆英偉達OrinX芯片以及8096個浮點運算單元，整體性能卓越。
2024-03-10 10:29:412474 。
據(jù)了解，驍龍座艙至尊版平臺作為驍龍8295的升級版，被命名為Elite。該平臺搭載了高通專為汽車行業(yè)設(shè)計的自研Oryon CPU架構(gòu)，其性能相較于8295提升了3倍，并集成了最新的NPU，使得AI性能最高可提升12倍。
2024-10-23 14:50:131594 CT-X1的200 TOPS算力顯著優(yōu)于8295，支持更大參數(shù)模型本地運行，成為差異化優(yōu))。生態(tài)與成本平衡 ： 高通憑借“驍龍數(shù)字底盤”生態(tài)占據(jù)高端市場，但聯(lián)發(fā)科通過開放平臺吸引定制化需求。瑞芯微
2025-03-10 13:45:075720
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