系統(tǒng)級(jí)封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。當(dāng)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP把信號(hào)整合在硬板上后，硬板上所需要的節(jié)點(diǎn)只剩下8個(gè)，即只需在這8個(gè)節(jié)點(diǎn)焊上各自所需功能的線即可完成耳機(jī)組裝，使耳機(jī)成品集結(jié)更多的功能、更多不同的外形，讓消費(fèi)者有更多的選擇方案。
2022-08-09 15:27:14
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2013年8月21日，德國(guó)紐必堡訊——研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的歐洲最大研究項(xiàng)目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝集成）項(xiàng)目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級(jí)封裝
2013-08-21 14:46:561494 制造業(yè)，在信息技術(shù)領(lǐng)域表現(xiàn)出很高的水平和能力，在嵌入式系統(tǒng)和自動(dòng)化工程方面也頗有建樹，這些因素共同奠定了德國(guó)在制造工程行業(yè)中的領(lǐng)軍地位。
2016-04-05 10:04:501477 SiP的關(guān)注點(diǎn)在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝；先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于：封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性，所以先進(jìn)性的是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象，和先進(jìn)封裝對(duì)應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:539572 
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點(diǎn)開始脫穎而出，成為工程師必須優(yōu)先了解的一種理想封裝技術(shù)。那么系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:534266 系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:322488 
工藝技術(shù)的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)解決方案之一。本文總結(jié)了HRP工藝的封裝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，詳細(xì)介紹其工藝實(shí)現(xiàn)路線，為傳統(tǒng)封裝技術(shù)替代提供解決方案。HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝芯片
2023-11-30 09:23:243834 
本文主要講述什么是系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。 從封裝內(nèi)部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點(diǎn)互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:042135 
系統(tǒng)級(jí)立體封裝技術(shù)作為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向，正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。
2025-09-29 10:46:117309 
英偉達(dá)、高通、Mobileye在芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破，車聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)和5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，深度學(xué)習(xí)等算法能力的不斷提高，為自動(dòng)駕駛技術(shù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2017-02-07 09:22:451177 及系統(tǒng)；金融解決方案；銀行及金融服務(wù)類軟件；保險(xiǎn)公司軟件；與銀行和金融行業(yè)相關(guān)的卡技術(shù)；POS系統(tǒng)；自助服務(wù)終端系統(tǒng)（信息亭）。 展會(huì)介紹：CeBIT展覽會(huì)源于1947年在德國(guó)漢諾威創(chuàng)立
2010-07-09 09:21:40
德國(guó)著名的馬克斯普朗克研究所選擇高級(jí)Acqiris數(shù)據(jù)采集
2019-10-28 10:37:27
德國(guó)陽光電池是對(duì)?？巳驴萍技瘓F(tuán)旗下品牌Sonnenschein的中文簡(jiǎn)稱。德國(guó)陽光免維護(hù)膠體電池是世界上膠體電池的鼻祖領(lǐng)導(dǎo)者，憑借優(yōu)異的服務(wù)，迅速占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。其核心Dryfit膠體技術(shù)使電池?fù)碛袩o與倫比的安全性和深放電性。
2019-10-23 09:01:58
，工業(yè)產(chǎn)品，甚至消費(fèi)類產(chǎn)品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢(shì)反過來又進(jìn)一步促進(jìn)微電子技術(shù)的微小型化。這就是近年來系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）設(shè)計(jì)縮小了尺寸、減輕了重量，并將一塊印刷線路板（PWB）上的多重封裝整合至一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)，以提高電力性能，從而
2018-08-27 15:24:28
根據(jù)移動(dòng)通信技術(shù)和市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì),為提升公司在LTE 技術(shù)、產(chǎn)品、人才等方面的積累,保持公司在技術(shù)、產(chǎn)品和市場(chǎng)方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),進(jìn)一步夯實(shí)公司未來發(fā)展的基礎(chǔ),公司擬使用超募資金1043.1萬元投資實(shí)施《LTE 網(wǎng)絡(luò)測(cè)試系統(tǒng)的基礎(chǔ)技術(shù)研究》項(xiàng)目。那LTE網(wǎng)絡(luò)測(cè)試系統(tǒng)的基礎(chǔ)技術(shù)研究究竟有哪些可行性呢？
2019-08-07 08:09:38
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去
2010-12-29 15:44:12
，所以來專門研究一下STM32的中斷優(yōu)先級(jí)，用更改串口優(yōu)先級(jí)的方式來消除這種現(xiàn)象。先看官方給的文檔說明，其中有如下圖：其中有句說的很明白了，“The lower the va...
2021-08-13 09:26:49
美國(guó)Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級(jí)封裝SiP(System-In-Package)是將一個(gè)電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中
2018-08-23 09:26:06
其他應(yīng)用軟件)模塊或可載入的用戶軟件等。系統(tǒng)級(jí)芯片形成或產(chǎn)生過程包含以下三個(gè)方面:1) 基于單片集成系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和驗(yàn)證;2) 再利用邏輯面積技術(shù)使用和產(chǎn)能占有比例有效提高即開發(fā)和研究IP核生成及復(fù)用
2016-05-24 19:18:54
;Germany Safety"(德國(guó)安全)的意思。GS認(rèn)證以德國(guó)產(chǎn)品安全法(GPGS)為依據(jù)，按照歐盟統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)EN或德國(guó)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)DIN進(jìn)行檢測(cè)的一種自愿性認(rèn)證，是歐洲市場(chǎng)公認(rèn)的德國(guó)
2015-08-07 14:45:27
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下，制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身，圖1描述了IC從晶片到單個(gè)芯片的實(shí)現(xiàn)過程，圖2為一個(gè)實(shí)際的晶片級(jí)封裝(CSP)。 晶片級(jí)封裝的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
`作為專業(yè)從事高壓試驗(yàn)、電力工程檢測(cè)的企業(yè)，華德利科技擁有齊全高壓試驗(yàn)設(shè)備，依托完備的產(chǎn)品線，突出的項(xiàng)目運(yùn)作能力，華德利科技已成為華中地區(qū)同行業(yè)中具備電氣安全系統(tǒng)性解決方案的領(lǐng)先企業(yè)之一。 華德利
2013-09-16 14:38:40
之間的靜電封接工藝是MEMS芯片封裝中常用的工藝。為了避免芯片在封接時(shí)是產(chǎn)生大的熱應(yīng)力，通常選用熱膨脹系數(shù)與硅相近的材料作芯片的載體。為減小壓力傳感器的體積，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝，必須將擴(kuò)散硅壓力芯片和相關(guān)
2018-12-04 15:10:10
項(xiàng)目研究的目的和主要研究內(nèi)容 研究目的 為了遠(yuǎn)程對(duì)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行設(shè)備管理和環(huán)境監(jiān)控，并簡(jiǎn)化現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控設(shè)備，有效地提高整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。擬開發(fā)一款遠(yuǎn)程控制器，簡(jiǎn)稱RCM遠(yuǎn)控器。該遠(yuǎn)控器將集現(xiàn)場(chǎng)
2019-06-19 07:36:34
摘要：對(duì)構(gòu)成太赫茲無線系統(tǒng)的2 種關(guān)鍵電路（分諧波混頻器和二倍頻器）進(jìn)行了深入研究。在關(guān)鍵電路研究取得突破的基礎(chǔ)上，開展了太赫茲無線通信技術(shù)研究，構(gòu)建了220 GHz 無線通信實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證系統(tǒng)。220
2019-07-10 07:53:52
對(duì)于單顆的芯片，目的驗(yàn)證其從封裝完成，經(jīng)過儲(chǔ)存、運(yùn)輸直到焊接到系統(tǒng)板之前的靜電防護(hù)水平，建議采用芯片級(jí)的測(cè)試方式，測(cè)試電壓通常在2000V左右。對(duì)于系統(tǒng)板和整機(jī)，為驗(yàn)證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測(cè)試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
工業(yè)4.0（Industry 4.0）是德國(guó)***《高技術(shù)戰(zhàn)略2020》確定的十大未來項(xiàng)目之一，并已上升為國(guó)家戰(zhàn)略，旨在支持工業(yè)領(lǐng)域新一代革命性技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新?！肮I(yè)4.0” 研究項(xiàng)目由德國(guó)
2016-01-17 08:34:42
各位好：我有一電路，想利用裸片做系統(tǒng)級(jí)的封裝，各位知道國(guó)內(nèi)有哪些公司在開展這塊業(yè)務(wù)？如果你們公司有這個(gè)業(yè)務(wù)，歡迎來電交流。 hzx***luesky@163.com QQ:172403794
2013-05-13 20:48:25
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
與互連方式的研究現(xiàn)狀為了獲得高性能的電力電子集成模塊，以混合封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的多芯片模塊 (Multi-Chip Module--MCM)封裝是目前國(guó)際上該領(lǐng)域研究的主流方向。隨著三維混合封裝技術(shù)的發(fā)展
2018-08-28 11:58:28
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
為昕公司研發(fā)的庫管理系統(tǒng)，可以智能快速建庫；庫管理系統(tǒng)實(shí)時(shí)對(duì)接EDA、ERP、CRM、PLM系統(tǒng)，讓硬件工程師實(shí)時(shí)獲取最新數(shù)據(jù)，不用擔(dān)心器件數(shù)據(jù)錯(cuò)誤，避免返工；員工離職也不用擔(dān)心庫數(shù)據(jù)丟失
2023-03-06 16:48:36
系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級(jí)封裝集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 首先剖析當(dāng)前項(xiàng)目管理系統(tǒng)的不足，并提出以SOA（service-oriented architecture，面向服務(wù)的體系結(jié)構(gòu)）為基礎(chǔ)來進(jìn)行開發(fā)的解決方案。研究此架構(gòu)的特點(diǎn)，針對(duì)安全方面的潛在隱患提
2009-12-25 13:13:4311 英飛凌參與歐洲合作研究項(xiàng)目“MaxCaps”，利用片上電容提高電子設(shè)備效率
英飛凌科技股份公司近日被指定為參與歐洲合作研究項(xiàng)目MaxCaps 的德國(guó)五家合作伙伴的項(xiàng)目協(xié)
2009-11-20 08:53:28775 德國(guó)啟動(dòng)“CoSiP” 研究項(xiàng)目專門針對(duì)端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB的開發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào)，特別是對(duì)于系
2009-12-31 08:48:19691 系統(tǒng)級(jí)封裝,系統(tǒng)級(jí)封裝是什么意思
2010-03-04 11:38:226609 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131983 系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP-System in package)技術(shù)是在單個(gè)封裝內(nèi)采用堆疊、平鋪、基板內(nèi)埋置方法集成多個(gè)裸片及外圍器件，完成一定系統(tǒng)功能的高密度集成技術(shù)。信號(hào)傳輸路徑仿真和封裝腔體內(nèi)電
2011-06-10 16:50:0432 移動(dòng)電子設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展推動(dòng)了對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的大量需求。在最終向單片系統(tǒng)(SoC)方法轉(zhuǎn)變之前， 系統(tǒng)級(jí)封裝 技術(shù)承擔(dān)了過渡性解決方案的角色。一項(xiàng)SoC設(shè)計(jì)可能需要高達(dá)18個(gè)
2011-07-25 15:30:120 本論文系統(tǒng)研究了系統(tǒng)級(jí)封裝的電源完整性分析，電源分布網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)以及三維混合芯片堆疊引起的近場(chǎng)耦合問題。對(duì)封裝級(jí)PDN結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，寬頻帶、高隔離深度的噪聲隔離抑制技術(shù)以及新
2012-01-31 16:07:1451 基于SVPWM控制策略的內(nèi)反饋串級(jí)調(diào)速系統(tǒng)的研究設(shè)計(jì)
2016-04-18 10:46:534 基于RIA_SOA的企業(yè)級(jí)應(yīng)用系統(tǒng)研究_崔楠
2017-03-17 08:00:000 今年早些時(shí)候有報(bào)道稱，TPCAST正在研究其無線虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)系統(tǒng)的商業(yè)版。該公司現(xiàn)在已經(jīng)宣布，商業(yè)版將在歐洲由德國(guó)的Schenker技術(shù)公司發(fā)行。 TPCAST無線適應(yīng)業(yè)務(wù)版是為企業(yè)和行業(yè)客戶設(shè)計(jì)的，能夠提供2K的視頻質(zhì)量低于2ms的延遲，并且能夠同時(shí)支持多個(gè)用戶。
2018-06-07 10:30:001585 超導(dǎo)電纜系統(tǒng)完成部分替換，則可以實(shí)現(xiàn)零損耗等主要優(yōu)點(diǎn)。這是KIT根據(jù)Kopernikus項(xiàng)目ENSURE與電網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商TenneT合作進(jìn)行的可行性研究的結(jié)果。該研究計(jì)劃于今年年底完成，并將涵蓋生態(tài)和經(jīng)濟(jì)方面。
2018-07-09 14:50:002385 經(jīng)濟(jì)合作與發(fā)展組織（經(jīng)合組織）、聯(lián)合國(guó)、世界經(jīng)濟(jì)論壇和各種國(guó)際政策制定工作隊(duì)正在進(jìn)行的研究和研究，正在幫助為加密貨幣和區(qū)塊鏈的運(yùn)作奠定基礎(chǔ)。
2018-10-16 10:55:39794 據(jù)外媒報(bào)道，今年年初，德國(guó)弗勞恩霍夫硅酸鹽研究所（Fraunhofer Institute ISC）和瑞士聯(lián)邦材料測(cè)試和研究實(shí)驗(yàn)室（Empa）合作推出了一項(xiàng)名為IE48的項(xiàng)目，為量產(chǎn)適用于電動(dòng)汽車的固態(tài)電池奠定基礎(chǔ)。
2019-02-26 15:26:031092 據(jù)外媒報(bào)道，LED制造商歐司朗光電半導(dǎo)體日前加入了一個(gè)德國(guó)項(xiàng)目，旨在探索使用Micro LED陣列（μLED）的高分辨率顯示器的原理。
2019-04-13 10:22:482665 德國(guó)聯(lián)邦教研部部長(zhǎng)安雅·卡利切克15日說，德國(guó)將繼續(xù)集合全國(guó)力量推動(dòng)電池研究，并加速相關(guān)成果轉(zhuǎn)化。
2019-07-17 15:45:59443 江蘇中科智芯集成電路晶圓級(jí)封裝芯片項(xiàng)目正在緊鑼密鼓推進(jìn)。
2019-07-26 14:15:515106 日前，德國(guó)教研部部長(zhǎng)卡利切克宣布了在北威州明斯特建立電池生產(chǎn)研究中心項(xiàng)目的決定。
2019-07-29 10:52:173025 德國(guó)太陽能和氫研究中心（ZSW）的研究人員啟動(dòng)了ZellkoBatt項(xiàng)目，該項(xiàng)目旨在優(yōu)化用于汽車應(yīng)用的大尺寸鋰離子電池，同時(shí)降低組件和制造工藝的成本。
2020-03-25 11:56:34521 4月10日，CNCF（云原生計(jì)算基金會(huì)）正式接納由華為云捐贈(zèng)的容器批量計(jì)算項(xiàng)目Volcano， 迎來CNCF首個(gè)容器批量計(jì)算項(xiàng)目。Volcano項(xiàng)目的加入，將CNCF的云原生版圖進(jìn)一步擴(kuò)展至AI、大數(shù)據(jù)、基因等批量計(jì)算領(lǐng)域，為構(gòu)建“云原生批量計(jì)算平臺(tái)”奠定了基礎(chǔ)。
2020-04-17 14:26:053030 了系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的概念及其特點(diǎn)，分析幾種系統(tǒng)級(jí)封裝用陶瓷基板材料的優(yōu)缺點(diǎn)，同時(shí)指出了陶瓷基板材料的未來發(fā)展趨勢(shì)。 隨著以電子計(jì)算機(jī)為核心、集成電路產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)的現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以及便攜式通訊系統(tǒng)對(duì)電子產(chǎn)品
2020-05-21 11:41:222553 
今年實(shí)施的2個(gè)燈塔項(xiàng)目全部完成，為業(yè)務(wù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 11月，南方電網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)(數(shù)字電網(wǎng)平臺(tái)建設(shè))通過驗(yàn)收，標(biāo)志著南方電網(wǎng)公司今年實(shí)施的2個(gè)燈塔項(xiàng)目全部完成。據(jù)悉，通過物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)，公司
2020-12-02 11:42:073374 。 由德國(guó)馬普等離子體物理研究所建設(shè)的ASDEX Upgrade裝置離子回旋系統(tǒng)，目前擁有5臺(tái)2MW的高功率射頻發(fā)射機(jī)，可提供10MW的射頻功率，用于加熱ASDEX-Upgrade托卡馬克裝置等離子體。由于這批發(fā)射機(jī)始建于上世紀(jì)80年代，已經(jīng)老化，為替代老化發(fā)射機(jī)，馬普所面
2020-12-25 15:27:192702 據(jù)昆山發(fā)布消息，1月6日上午華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)，這是全世界首條封測(cè)領(lǐng)域運(yùn)用全自動(dòng)化天車系統(tǒng)的智能化生產(chǎn)線。 華天科技是全球第七、內(nèi)資第三
2021-01-08 10:39:543058 作為華天集團(tuán)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級(jí)傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級(jí)封裝、晶圓級(jí)無源器件制造技術(shù)目前已達(dá)到世界領(lǐng)先水平。
2021-01-09 10:16:095508 封裝技術(shù)已從單芯片封裝開始，發(fā)展到多芯片封裝/模塊、三維封裝等階段，目前正在經(jīng)歷系統(tǒng)級(jí)封裝與三維集成的發(fā)展階段。
2021-01-10 10:44:392979 應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進(jìn)制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference 2021上海站上，分享系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)優(yōu)勢(shì)、核心競(jìng)爭(zhēng)力
2021-05-31 10:17:354065 集成電子行業(yè)的發(fā)展。 這個(gè)合作項(xiàng)目展示了一個(gè)共同愿望，即力爭(zhēng)將自己定位為系統(tǒng)級(jí)封裝能力的領(lǐng)導(dǎo)者，以便成功地改造工廠和建立本地供應(yīng)鏈。兩家公司相輔相成，將根據(jù)不同市場(chǎng)的具體需求，采用不同的技術(shù)，為系統(tǒng)集成開發(fā)解決方案。 CORAIL SiP項(xiàng)目將為整個(gè)財(cái)團(tuán)取得總計(jì)750萬歐
2021-06-21 10:21:521970 、AIoT和HPC應(yīng)用不斷崛起，給了這項(xiàng)技術(shù)更大的發(fā)展空間。而作為實(shí)現(xiàn)扇出型板級(jí)封裝的核心技術(shù)，RDL（Redistribution Layer，重布線層）更是為實(shí)現(xiàn)芯片的異構(gòu)集成奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。 為了更好理清RDL在面板級(jí)封裝中的重要性，RDL技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r和怎樣的的解決
2021-11-02 14:10:002960 
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5023 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）為未來工廠奠定了基礎(chǔ)，這是一個(gè)智能、互聯(lián)的工廠，隨時(shí)準(zhǔn)備適應(yīng)行業(yè)可能帶來的任何挑戰(zhàn)。
2022-09-05 10:12:12827 高性能、高集成及微型化需求推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡(jiǎn)單的SiP，經(jīng)過不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級(jí)封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強(qiáng)的性能。
2022-11-24 10:32:362742 Research 研究數(shù)據(jù)，晶圓級(jí)封裝市場(chǎng) 2020 年為 48.4 億美元，預(yù)計(jì)到 2028 年將達(dá)到 228.3 億美元，從 2021 年到2028 年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為 21.4%。
2023-02-24 09:35:053178 德國(guó)GMC-I高美測(cè)儀科研級(jí)電致發(fā)光EL測(cè)試儀+PL測(cè)試系統(tǒng)
2023-03-10 15:13:491959 
系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們?cè)谠?b class="flag-6" style="color: red">封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:451785 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們?cè)谠?b class="flag-6" style="color: red">封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:406004 
量子計(jì)算在化學(xué)模擬、機(jī)器學(xué)習(xí)和密碼學(xué)等方面的有望提供更快捷的解決思路。歐洲，包括德國(guó)正在開啟一系列的資助項(xiàng)目和研究課題，積極構(gòu)建量子計(jì)算生態(tài)。2021年6月，德國(guó)包括寶馬、大眾、西門子在內(nèi)的十家
2022-06-16 10:23:08902 
德國(guó)聯(lián)邦教育和研究部推出量子系統(tǒng)研究計(jì)劃6月21日，德國(guó)聯(lián)邦教育和研究部(BMBF)發(fā)布《量子系統(tǒng)研究計(jì)劃》，這份56頁的報(bào)告詳細(xì)介紹了BMBF如何在未來十年內(nèi)為光子學(xué)和量子技術(shù)研究創(chuàng)建保障機(jī)制
2022-06-27 15:03:261320 佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心在20世紀(jì) 90 年代中期提出了一個(gè)新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package 或 System in a Package, SiP)。它將器件
2023-11-13 09:28:481206 
工藝技術(shù)的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司(Hotchip)提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)解決方案之一。本文總結(jié)了HRP工藝的封裝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，詳細(xì)介紹其工藝實(shí)現(xiàn)路線，為傳統(tǒng)封裝技術(shù)替代提供解決方案。如今，隨著芯片成本日漸上漲以及封
2023-11-18 15:26:580 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路（IC）封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更快、更高效的電子系統(tǒng)需求。焊線封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是三種主流的封裝技術(shù)，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、工藝、性能及應(yīng)用方面各有特點(diǎn)。本文將詳細(xì)探討這三種封裝技術(shù)的區(qū)別與應(yīng)用。
2024-04-07 09:46:153450 
共讀好書 ? 劉林，鄭學(xué)仁，李斌 ? ? （華南理工大學(xué)應(yīng)用物理系 專用集成電路研究設(shè)計(jì)中心） ? ? 摘要： ? ? 介紹了系統(tǒng)級(jí)封裝 SiP 如何將多塊集成電路芯片和其他的分立元件集成在同一個(gè)
2024-04-12 08:47:39944 領(lǐng)域。 其中，大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目總投資不低于1億元人民幣（或等值新加坡元），企業(yè)計(jì)劃在璧山建設(shè)大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝設(shè)備的生產(chǎn)線1條，為全球客戶生產(chǎn)新一代大板級(jí)扇出式先進(jìn)封裝設(shè)備。 另外，中新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金
2024-06-05 17:34:50994 6月8日，2024柯橋發(fā)展大會(huì)暨重大招商項(xiàng)目集中簽約儀式舉行。其中，杭紹臨空示范區(qū)4個(gè)項(xiàng)目簽約，包括中科智芯晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目、新能源及車規(guī)級(jí)電控模塊生產(chǎn)項(xiàng)目等。 ·投資17.5億元，中科智芯晶圓級(jí)
2024-06-13 17:33:581320 
近日，芯德科技宣布其揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目成功封頂，標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項(xiàng)目專注于2.5D/3D等尖端先進(jìn)封裝技術(shù)，于8月8日迎來了主體結(jié)構(gòu)順利完成的里程碑時(shí)刻。
2024-08-14 14:47:301902 中國(guó)新能源產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的出海之路再次遭遇挑戰(zhàn)。近日，據(jù)多個(gè)市場(chǎng)人士透露，國(guó)內(nèi)動(dòng)力電池行業(yè)的佼佼者——蜂巢能源，已決定暫停其在德國(guó)的兩家電池工廠項(xiàng)目的投建工作，且復(fù)工時(shí)間尚未確定。 蜂巢能源原本計(jì)劃
2024-10-27 14:54:16993 摘要：在智能手機(jī)、TWS耳機(jī)、智能手表等熱門小型化消費(fèi)電子市場(chǎng)帶動(dòng)下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）迎來了更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。根據(jù)Yole預(yù)計(jì)，2025年系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到188億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為6%。
2024-11-05 17:08:003214 
Si3P框架簡(jiǎn)介 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個(gè)有源和無源元件組合在單個(gè)封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，包括集成、互連和智能三個(gè)方面[1]。 SiP
2024-11-26 11:21:133036 
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試，分述如下： 極限能力測(cè)試 封裝成品測(cè)試（Final Test, FT） 系統(tǒng)級(jí)測(cè)試（SLT） 1、極限
2024-12-24 11:25:391843 ? 本文介紹了封裝工藝簡(jiǎn)介及元器件級(jí)封裝設(shè)備有哪些。 概述 電子產(chǎn)品制造流程涵蓋半導(dǎo)體元件制造及整機(jī)系統(tǒng)集成，以晶圓切割成芯片為分界，大致分為前期工序與后期工序，如圖所示。后期工序主要包含芯片封裝
2025-01-17 10:43:062002 
全球領(lǐng)先的光儲(chǔ)企業(yè)晶科能源今日宣布，成功簽署德國(guó)光儲(chǔ)項(xiàng)目。該項(xiàng)目采用晶科5MWh液冷儲(chǔ)能系統(tǒng)以及高效的Tiger Neo系列光伏組件。項(xiàng)目包含66.5MWh儲(chǔ)能系統(tǒng)和19MW Tiger Neo系列高效組件，充分展現(xiàn)了晶科推動(dòng)創(chuàng)新及全球可再生能源解決方案的決心。
2025-02-26 13:54:19763 了解晶圓級(jí)封裝如何進(jìn)一步提高芯片的連接密度，為后續(xù)技術(shù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
2025-06-27 16:51:51614 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝真值表，5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)封裝管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-04-11 15:21:04
多年來，USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術(shù)的研發(fā)，為穿戴式電子設(shè)備中的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）實(shí)現(xiàn)高集成度及高性能的解決方案。其中，電磁屏蔽性能的持續(xù)優(yōu)化與提升，可謂是 SiP 技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵所在。
2025-05-14 16:35:331225 
近日，海辰儲(chǔ)能與德國(guó)可持續(xù)能源綜合服務(wù)商 Schoenergie 達(dá)成里程碑式合作，正式啟動(dòng)雙方在德首個(gè)大型電力級(jí)儲(chǔ)能系統(tǒng)項(xiàng)目。該合作不僅標(biāo)志著海辰儲(chǔ)能在歐洲核心市場(chǎng)的戰(zhàn)略深耕，更以創(chuàng)新技術(shù)為德國(guó)能源轉(zhuǎn)型注入新動(dòng)能。
2025-05-14 18:07:581052 近日，全球領(lǐng)先的儲(chǔ)能產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案提供商天合儲(chǔ)能宣布，其供貨的德國(guó) Strübbel 風(fēng)儲(chǔ)融合項(xiàng)目已進(jìn)入關(guān)鍵建設(shè)階段。該項(xiàng)目采用天合儲(chǔ)能先進(jìn)的儲(chǔ)能產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案，位于德國(guó)北部風(fēng)能核心區(qū)，裝機(jī)
2025-09-02 17:35:171063 專業(yè)車載系統(tǒng)半導(dǎo)體無晶圓企業(yè)Telechips正式推出集成半導(dǎo)體芯片與內(nèi)存的系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP，System-in-Package）模塊產(chǎn)品，加速車載半導(dǎo)體市場(chǎng)的革新。Telechips計(jì)劃超越單一芯片供應(yīng)模式，通過提供軟硬件結(jié)合的高附加值解決方案，同時(shí)為客戶實(shí)現(xiàn)成本降低、開發(fā)周期縮短與品質(zhì)提升。
2025-11-05 16:05:23324 扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）的概念最早由德國(guó)英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30205 
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