6月8日，2024柯橋發(fā)展大會(huì)暨重大招商項(xiàng)目集中簽約儀式舉行。其中，杭紹臨空示范區(qū)4個(gè)項(xiàng)目簽約，包括中科智芯晶圓級先進(jìn)封裝項(xiàng)目、新能源及車規(guī)級電控模塊生產(chǎn)項(xiàng)目等。

·投資17.5億元，中科智芯晶圓級先進(jìn)封裝項(xiàng)目

據(jù)杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)消息顯示，中科智芯晶圓級先進(jìn)封裝項(xiàng)目，該項(xiàng)目位于杭紹臨空示范區(qū)，是由江蘇中科智芯集成科技有限公司投資的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，計(jì)劃投資17.5億元，計(jì)劃用地40畝。項(xiàng)目主要建設(shè)晶圓級先進(jìn)封裝，包括超薄芯片制備、凸點(diǎn)、芯片規(guī)模封裝、扇出型封裝、系統(tǒng)集成封裝、三維堆疊封裝等。

·投資1.2億美金，新能源及車規(guī)級電控模塊生產(chǎn)項(xiàng)目

新能源及車規(guī)級電控模塊生產(chǎn)項(xiàng)目，該項(xiàng)目位于杭紹臨空示范區(qū)，是由中電芯（香港）科技有限公司投資的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，計(jì)劃投資1.2億美金，計(jì)劃用地30畝。項(xiàng)目主要建設(shè)車規(guī)級電力控制芯片模塊封裝、電力MEMS傳感器封裝。

審核編輯 黃宇