Clarity 3D Solver 與 Celsius Thermal Solver的算法解密

　　（原文來源：Paul McLellan Cadence楷登PCB及封裝資源中心在此特別鳴謝?。?/p>

　　目前，Cadence 公司提供的產(chǎn)品和服務(wù)涵蓋以下三大方面：

　　對難以想象的海量數(shù)據(jù)進行運算的算法；

　　擴展算法，以便進行大規(guī)模的并行云計算；

　　在企業(yè)環(huán)境中交付軟件并提供支持

　　Cadence 公司在許多產(chǎn)品中提供了以上技術(shù)方法，而這些產(chǎn)品又應(yīng)用于大量的處理器中。在仿真領(lǐng)域，我們提供 Xcelium? 和 Spectre? X 產(chǎn)品；在系統(tǒng)層面，則有 Clarity? 3D Solver 和 Celsius? Thermal Solver軟件。

　　Clarity 3D Solver

　　在今年的DesignCon設(shè)計大會上，Cadence的資深主任工程師Bruce Yuan 在“超越摩爾”議題下，做了題為“高級封裝的 3D 全波仿真器“的演講，詳細(xì)介紹了 Clarity 3D Solver產(chǎn)品。他的第一張幻燈片展示了 Cadence 公司如何將算法知識從芯片擴展到系統(tǒng)分析：

　　上圖的底部是我們的現(xiàn)有設(shè)計平臺：用于芯片的 Virtuoso? 和 Innovus?、用于復(fù)雜封裝的 SiP 和 OrbitIO?、用于 PCB 的 Allegro? 和 OrCAD?，以及我們的合作伙伴 Dassault 和 PTC——提供用于機箱的產(chǎn)品。中間則是多物理領(lǐng)域：電磁、電、熱、流體流動、機械。而在頂部，各種不同的引擎參與設(shè)計并解決實際問題。這些功能結(jié)合在一起，使我們能夠進行系統(tǒng)設(shè)計優(yōu)化，這正是Cadence所倡導(dǎo)的Intelligent System Design（智能系統(tǒng)設(shè)計）的關(guān)鍵部分。

　　究其本質(zhì)，則是一個大規(guī)模并行矩陣求解器。這是一種突破性算法，是 Cadence 公司在系統(tǒng)分析領(lǐng)域的秘密武器。它具有近乎線性的可擴展性，且不會造成任何精度損失。它還具有幾乎無限的容量，可以使用大量低容量的機器，而不需要任何大型設(shè)備；這些大型機器要么在我們需要時不可用，要么大多數(shù)時候都處于等待工作指令的閑置狀態(tài)中。整個基礎(chǔ)架構(gòu)動態(tài)部署于云端（或數(shù)據(jù)中心），且擁有容錯重啟功能以避免因為機器數(shù)量較多而時有發(fā)生的異常事件。

　　該講演還展示了傳統(tǒng)的設(shè)計流程，即在單個主機上進行自適應(yīng)網(wǎng)格劃分。在實踐中，對于大型設(shè)計，這可能需要一臺數(shù)T字節(jié)內(nèi)存的機器。

　　Celsius Thermal Solver

　　Cadence 公司去年推出的另一個系統(tǒng)分析工具是 Celsius Thermal Solver。在DesignCon設(shè)計大會上，Cadence系統(tǒng)分析事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)CT Kao 對該產(chǎn)品進行了概述。

　　該產(chǎn)品可以同時對IC、封裝、電路板和系統(tǒng)進行熱分析與電分析。其實質(zhì)是有限元分析（FEA），因此有更多的大型方程組的聯(lián)立解與更多的稀疏矩陣。此外，還有計算流體力學(xué) （CFD）來處理冷卻系統(tǒng)中的氣流和風(fēng)扇。

　　對于以IC為中心的方法，Celsius Thermal Solver 不僅解決了顯而易見的問題，還解決了 3D IC、裸片到裸片鍵合和硅通孔（TSV）問題，在裸片上提供了溫度和功率圖，并同時考慮了所有這些的復(fù)雜性。

　　對于以封裝/PCB 為中心的方法，Celsius Thermal Solver 使用 FEA 和 CFD 進行瞬態(tài)和穩(wěn)態(tài)仿真，解決了詳細(xì)的 2D 分層與 3D 結(jié)構(gòu)。

　　對于以系統(tǒng)為中心的方法，除了 FEA 和 CFD 技術(shù)之外，Celsius Thermal Solver 還可以處理散熱器、外殼、氣流以及影響溫度的系統(tǒng)環(huán)境的所有其他方面。

　　分析結(jié)果

　　這里只引用一個例子，假設(shè)這是一臺在三個小電路板上構(gòu)建的照相機，然后將其裝入某種外殼中：

? ?構(gòu)成分析的元素差不多有 1 億個。通過擴展到大量內(nèi)核，生成分析結(jié)果的速度可以加快十倍以上。在某些情況下，Celsius Thermal Solver 能夠分析曾經(jīng)無法分析的大型系統(tǒng)。

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2019-04-18 05:51:13

跪求幫助！labview做3D圖問題

想繪制一3D球面并在其上繪制曲線，用了LABVIEW的3D繪圖控件，繪制3D參數(shù)曲面與3D曲線，但連接后只能顯示曲面或曲線中的一個T T。有木有高手指導(dǎo)下哪有錯誤，如何將二者同時顯示，提供思路也可以

2017-03-14 16:01:53

采用DLP技術(shù)的3D機器視覺參考設(shè)計包括BOM

3D 點云。高度差異化 3D 機器視覺系統(tǒng)利用 DLP?(...)主要特色集成型 API 和針對 DLP 芯片組的驅(qū)動程序支持，可實現(xiàn)快速以及可編程圖形針對同步捕捉的集成型攝像機支持投影儀和攝像機校準(zhǔn)例程用于生成視差圖、景深圖和點云的結(jié)構(gòu)光算法API 文檔應(yīng)用和源代碼的完全訪問權(quán)限

2018-10-12 15:33:03

高精度3D掃描如何實現(xiàn)？

三維（3D）掃描是一種功能強大的工具，可以獲取各種用于計量設(shè)備、檢測設(shè)備、探測設(shè)備和3D成像設(shè)備的體積數(shù)據(jù)。當(dāng)設(shè)計人員需要進行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時，經(jīng)常選擇基于TI DLP?技術(shù)的結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)。

2019-08-06 08:09:48

鴻蒙有3D顯示組件嗎？

2021-11-13 07:33:10

3d打印

3D打印

jf_74411609發(fā)布于 2021-12-20 00:07:30

商迪3D

2021-11-22 09:26:58

EasyGo FPGA Solver

概述EasyGo FPGA Solver是EasyGo開發(fā)的專門部署在FPGA 硬件上的解算器軟件。根據(jù)不同的應(yīng)用需求，會有不同的FPGA Solver 選擇

2022-05-19 09:21:43

3d

3D打印

jf_51370222發(fā)布于 2022-05-24 21:03:32

3d

3D打印

jf_65850551發(fā)布于 2022-06-05 12:21:57

3D打印

紫竹知逝發(fā)布于 2022-06-16 13:27:32

3d打印

3D打印

jf_62262013發(fā)布于 2022-07-04 09:20:46

實現(xiàn)男孩想法的神器：3D打印機#3d打印 #3D打印機 #科技 #kokoni3d打印機

3D打印

吾愛發(fā)布于 2022-08-02 12:01:51

3d光學(xué)輪廓儀

CHOTEST中圖儀器SuperViewW13d光學(xué)輪廓儀由照明光源系統(tǒng)，光學(xué)成像系統(tǒng)，垂直掃描系統(tǒng)以及數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構(gòu)成。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面

2023-07-25 09:51:20

#3d打印 #3D視覺

3D打印3D視覺

玩打印的超哥發(fā)布于 2022-09-27 16:15:48

#3D視覺 #3d打印

3D打印3D視覺

玩打印的超哥發(fā)布于 2022-09-28 16:13:02

#硬聲創(chuàng)作季 #3D打印 3D打印技術(shù)及應(yīng)用-1.4.1 3D打印的特點-1

3D打印

水管工發(fā)布于 2022-10-21 16:54:36

#硬聲創(chuàng)作季 #3D打印 3D打印技術(shù)及應(yīng)用-1.4.1 3D打印的特點-2

3D打印

水管工發(fā)布于 2022-10-21 16:55:21

3D打印技術(shù)及應(yīng)用： 3D打印-FDM打印演示#3d打印

3D打印

學(xué)習(xí)硬聲知識發(fā)布于 2022-11-10 21:58:30

3D打印技術(shù)及應(yīng)用： 3D打印工藝的分類#3d打印

3D打印

學(xué)習(xí)硬聲知識發(fā)布于 2022-11-10 22:04:40

Xpeedic Heracles工具集成了一種全新的混合求解器技術(shù)

Xpeedic Heracle工具采用了全新的基于區(qū)域分解的混合求解器Hybrid Solver，與傳統(tǒng)的3D求解器相比，它可以保持3D仿真精度的同時亦有顯著的加速。首先，它將3D PCB結(jié)構(gòu)

2018-12-14 14:36:39

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Cadence推出Clarity 3D場求解器

Clarity 3D 場求解器技術(shù)解決了設(shè)計5G通信、汽車/ADAS、高性能計算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)時最復(fù)雜的電磁(EM)挑戰(zhàn)。

2019-06-07 13:59:00

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Cadence發(fā)布下一代Sigrity X產(chǎn)品，將系統(tǒng)分析加快10倍

新一代Sigrity可以與Clarity 3D Solver場求解器同步運行，并與Cadence Allegro? PCB Designer設(shè)計工具和Allegro Package Designer Plus封裝設(shè)計工具緊密集成。

2021-03-17 11:33:48

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Solver對電力電子仿真結(jié)果有什么影響？

器件的幾種不同精度模型，通過合理的選擇模型精度可以在幫我們從仿真模塊選擇的角度選擇精度和速度。在選定后建模精度后，我們還可以通過合理的 Solver 設(shè)置進一步優(yōu)化仿真速度和精度?！峨娏﹄娮釉O(shè)計之如何選擇功率器件開

2021-05-23 10:05:05

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Cadence發(fā)布云端版Clarity 3D Solver為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用、安全和可擴展的解決方案

Cadence 在 AWS 上加速 Clarity 3D Solver 仿真的創(chuàng)新方法，使客戶可以利用高性能的云平臺資源，加快設(shè)計的迭代時間。

2021-08-09 16:05:13

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Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布　電磁設(shè)計同步分析功能提高效率

Cadence Clarity 3D Solver 2022版本發(fā)布電磁設(shè)計同步分析功能提高效率最新的電磁設(shè)計同步分析功能有助于提高 IC、IC 封裝和高性能 PCB 設(shè)計的速度。美國加州

2022-04-29 14:42:29

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7.2小時完成868個HBM封裝端口——Cadence Clarity 3D Solver仿真案例詳解

導(dǎo)讀：Cadence公司在2019年推出 Clarity 3D Solver場求解器，正式進軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設(shè)計市場。與傳統(tǒng)的三維場求解器相比，Cadence Clarity 3D

2022-11-23 10:41:25

2005

產(chǎn)品快訊 I Clarity 3D Solver 2022版本閃亮登場

最新的電磁設(shè)計同步分析功能有助于提高IC、IC封裝和高性能PCB設(shè)計的速度。美國加州圣何塞(DesignCon)—楷登電子（CadenceDesignSystems,Inc.）在近期結(jié)束的DesignCon2022展會上發(fā)布了用于IC、IC封裝和高性能PCB設(shè)計電磁(EM)設(shè)計中同步分析的CadenceClarity3DSolver最新版本。該版本的新功能和

2022-05-10 09:39:57

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