“工欲善其事，必先利其器”。EDA是芯片設(shè)計(jì)制造的必備工具，也是集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的關(guān)鍵性技術(shù)。當(dāng)前，EDA市場(chǎng)呈現(xiàn)“三足鼎立”格局，CR3（前三名企業(yè)行業(yè)集中率）企業(yè)形成了較高的市場(chǎng)壁壘。在這種局面下，“開源EDA”概念逐漸流行，并在國(guó)內(nèi)外企業(yè)、高校的推動(dòng)下付諸實(shí)踐。EDA能否擁抱開源，為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)注入新的活力？

開源或成EDA發(fā)展新路徑

當(dāng)前，全球EDA市場(chǎng)呈現(xiàn)極高寡占型格局。CR3占據(jù)全球市場(chǎng)超過65%的份額，在中國(guó)所占市場(chǎng)份額甚至高達(dá)90%。EDA已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)必不可少但又與國(guó)際先進(jìn)水平存在較大差距的環(huán)節(jié)。

在EDA巨頭公司主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)格局下，“開源”就像攪動(dòng)池水的一陣清風(fēng)，有望成為EDA產(chǎn)業(yè)及IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的新路徑。賽迪顧問高級(jí)分析師呂芃浩向記者表示，比起商用EDA，開源在成本和靈活性方面具備優(yōu)勢(shì)，能夠降低開發(fā)門檻。

“未來的芯片設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，對(duì)EDA的要求也越來越高，因此比起商業(yè)軟件，開源EDA能降低開發(fā)成本。”呂芃浩表示。

“如果說我比別人看得更遠(yuǎn)些，那是因?yàn)槲艺驹诹司奕说募缟??！比缗ｎD所言，能夠促進(jìn)技術(shù)共享、降低技術(shù)門檻的開源正在為用戶搭建起走上巨人肩膀的臺(tái)階。芯華章科技運(yùn)營(yíng)副總裁傅強(qiáng)向記者表示，開源EDA將源代碼完全敞開。在開放的構(gòu)架上，開發(fā)者可以站在前人的肩膀上融入自己的技術(shù)理解，在已有基礎(chǔ)上對(duì)技術(shù)進(jìn)行再創(chuàng)新。

“在新興技術(shù)的發(fā)展初期，一定數(shù)量級(jí)別的創(chuàng)新和合作能夠加速促進(jìn)技術(shù)的成熟?！备祻?qiáng)指出。

為創(chuàng)新帶來縱向延伸的同時(shí)，開源EDA同樣是橫向打通產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)壁壘、發(fā)揮數(shù)據(jù)價(jià)值的“橋梁”。

“在過去數(shù)十年的發(fā)展過程中，集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸走向精細(xì)化分工模式，各環(huán)節(jié)間存在壁壘，彼此間互不連通。”傅強(qiáng)說：“作為合作模式創(chuàng)新的試驗(yàn)田，開源可根據(jù)實(shí)際產(chǎn)業(yè)鏈需求來定義數(shù)據(jù)、量化需求與參數(shù)，以實(shí)現(xiàn)資源的靈活調(diào)配并提高集成電路設(shè)計(jì)效率。”

要打造自主創(chuàng)新的全流程EDA，構(gòu)建良好的生態(tài)土壤是形成正向循環(huán)的基礎(chǔ)。而開源正是吸引人才、共建生態(tài)的“沃土”。傅強(qiáng)表示，這需要的不僅僅是開放開源EDA技術(shù)或是開源標(biāo)準(zhǔn)，更需要真正具備實(shí)用性與易用性的開源EDA產(chǎn)品。而開源EDA技術(shù)社區(qū)能夠提供技術(shù)支持，也為EDA工程師、IC設(shè)計(jì)工程師、IC驗(yàn)證工程師和學(xué)生等提供技術(shù)分享和切磋交流的開放平臺(tái)，讓更多人材看到EDA工具最深層的架構(gòu)和邏輯，并通過開源EDA進(jìn)行實(shí)踐，為EDA的發(fā)展和再創(chuàng)新提供更多思路。

在這一趨勢(shì)下，國(guó)內(nèi)圍繞開源EDA的布局已經(jīng)展開。芯華章在今年8月，率先對(duì)外發(fā)布開源EDA生態(tài)項(xiàng)目，并陸續(xù)推出開源EDA仿真器EpicSim，以及首創(chuàng)的開源形式驗(yàn)證工具“靈驗(yàn)”（EpicFV）。芯華章是國(guó)內(nèi)首家推出開源EDA工具的EDA公司。上個(gè)月，由南京集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司發(fā)起并設(shè)立的OpenEDA開源平臺(tái)正式上線，聚焦于數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等領(lǐng)域，以推動(dòng)EDA開源軟件技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

開源EDA尚不適配商業(yè)模式

雖然開源是EDA產(chǎn)業(yè)重要的創(chuàng)新方向，但相比商用EDA，開源EDA在盈利模式、開發(fā)者易用性、成熟度等方面，仍然存在挑戰(zhàn)。

從商業(yè)模式上看，EDA的研發(fā)成本相對(duì)較高。因此，完全采用開源模式，把產(chǎn)業(yè)精華部分分享給使用者尚不現(xiàn)實(shí)。Mentor公司全球副總裁、中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳在接受記者采訪時(shí)表示，雖然EDA純利很高，但面臨30%～35%的研發(fā)支出，以及產(chǎn)業(yè)集中化帶來的收購(gòu)與投資成本的高壓。

“目前，開源尚不適用于商業(yè)模式。”芯原微電子（上海）股份有限公司董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民也發(fā)表了類似觀點(diǎn)。他認(rèn)為，在商業(yè)模式中，是否盈利是公司主要考量的因素。開源的目的是創(chuàng)新，比如面向大學(xué)或研究院所，EDA公司會(huì)開源一部分產(chǎn)品用于共同研發(fā)。但出于盈利考慮，商業(yè)化產(chǎn)品很難采用開源模式。

較高的技術(shù)門檻也阻礙了開源EDA的大規(guī)模普及?！癊DA技術(shù)門檻決定了需要一定技術(shù)實(shí)力才能對(duì)代碼進(jìn)行再創(chuàng)新。”傅強(qiáng)告訴記者。

中科院計(jì)算所助理研究員解壁偉博士在“開源EDA助力產(chǎn)學(xué)融合論壇”上指出，目前開源EDA框架結(jié)構(gòu)不清晰，這導(dǎo)致了代碼不統(tǒng)一且復(fù)用率低。而工具與算法綁定使得設(shè)計(jì)新算法通常需要大量重寫，阻礙了開源EDA的推廣和大規(guī)模使用。

EDA人才需要具備多學(xué)科知識(shí)，但這類人才的基數(shù)較少，導(dǎo)致開源EDA的貢獻(xiàn)者數(shù)量有限。傅強(qiáng)談道，目前國(guó)內(nèi)從事EDA研發(fā)的人才總數(shù)不到兩千人，學(xué)院也尚未開設(shè)EDA專業(yè)課程，人才缺失也是限制開源EDA發(fā)展的一大瓶頸。

多措并舉 突破CR3市場(chǎng)壁壘

“首先，CR3 EDA企業(yè)擁有多年研發(fā)積累、深厚的專利積累和完善的設(shè)計(jì)服務(wù)體系，具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)；其次，三家企業(yè)擁有全球80%的研發(fā)人才，形成了強(qiáng)大的人才壁壘，具有人才優(yōu)勢(shì)；最后，頭部企業(yè)與制造廠商深度合作，能夠率先獲得新工藝數(shù)據(jù)以便進(jìn)行EDA工具的開發(fā)。這些都是后發(fā)EDA公司難以企及和打破的‘護(hù)城河’。”談到新入者突破CR3市場(chǎng)壁壘的難度，呂芃浩向記者表示。

由于芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)極為復(fù)雜，EDA研發(fā)需要通曉微電子、計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)、物理等多方面知識(shí)的復(fù)合型人才。資料顯示，一個(gè)EDA人才從高校課題研究到從業(yè)實(shí)踐，往往需要10年左右的時(shí)間。行業(yè)人才的匱乏直接導(dǎo)致國(guó)內(nèi)EDA尚未出現(xiàn)能與三巨頭產(chǎn)生競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)的技術(shù)和產(chǎn)品。

面對(duì)這種局面，以產(chǎn)教融合為基礎(chǔ)的開源模式，成為EDA人才培養(yǎng)的新嘗試。上個(gè)月，芯華章與南京集成電路大學(xué)打造的“X-行動(dòng)人才培養(yǎng)項(xiàng)目”，讓EDA課程融入開源實(shí)踐。

“‘X-行動(dòng)人才培養(yǎng)項(xiàng)目’的目標(biāo)是，讓所培育的人才符合企業(yè)研發(fā)人員的能力和素質(zhì)模型，他們擁有領(lǐng)先的技術(shù)視野和全新的技術(shù)能力?！备祻?qiáng)向記者指出，EDA開源社區(qū)的目的就是引導(dǎo)各方力量積極參與EDA的研究和開發(fā)，加快國(guó)內(nèi)EDA創(chuàng)新，并降低EDA使用門檻，為國(guó)內(nèi)研發(fā)出具有突破性的、能與未來接軌的EDA軟件和系統(tǒng)積蓄力量。

開源EDA的演進(jìn)和落地，離不開與底層硬件相結(jié)合。解壁偉表示，以RISC-V為代表的開源硬件與開源EDA相結(jié)合，極有可能在AIoT等新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速擴(kuò)張，構(gòu)建一個(gè)完整且開源的生態(tài)系統(tǒng)。

在尋求“突圍”的同時(shí)，下游市場(chǎng)的新需求和新業(yè)態(tài)也已傳導(dǎo)到EDA產(chǎn)業(yè)。智能化、云化的EDA，將開啟EDA產(chǎn)業(yè)下半場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。

“作為未來數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心驅(qū)動(dòng)力，EDA技術(shù)正在經(jīng)歷從自動(dòng)化到智能化轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵時(shí)期。以后發(fā)優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)突破已經(jīng)有非常多的案例，比如中國(guó)的5G超越世界4G水平；智能汽車正在顛覆傳統(tǒng)汽車的商業(yè)模式等。”傅強(qiáng)表示，我們正在研究全新的芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法學(xué)，從打造全流程驗(yàn)證EDA系統(tǒng)出發(fā)，通過融合AI算法、機(jī)器學(xué)習(xí)、云計(jì)算與高性能硬件系統(tǒng)等前沿技術(shù)，重構(gòu)集成電路驗(yàn)證系統(tǒng)的底層運(yùn)算架構(gòu)，從而打造與未來接軌的新一代EDA軟件和系統(tǒng)。

除了下游終端客戶，中游芯片制造商也對(duì)EDA代碼庫(kù)及工具鏈的更新迭代提出要求。與晶圓廠的密切合作是EDA跟進(jìn)先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)需求的關(guān)鍵助力。

“國(guó)內(nèi)EDA要盡快建立與晶圓廠商聯(lián)動(dòng)發(fā)展的模式，使得EDA企業(yè)可以獲得最新的工藝參數(shù)，優(yōu)化軟件開發(fā)?！?呂芃浩說。
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