XEPIC 2022

2022年11月27日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領(lǐng)投，Mirae Asset (未來(lái)資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。本輪融資將用于加快實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)、落地和強(qiáng)化專家級(jí)技術(shù)支持隊(duì)伍建設(shè)，進(jìn)一步夯實(shí)芯華章數(shù)字驗(yàn)證全流程服務(wù)能力，為數(shù)字產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供安全、可靠的高質(zhì)量工具鏈。

面對(duì)新興技術(shù)環(huán)境下，系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新在驗(yàn)證規(guī)模、效率和完備性等方面提出的巨大挑戰(zhàn)，芯華章以終為始，打造了統(tǒng)一底層架構(gòu)的智V驗(yàn)證平臺(tái)和全流程數(shù)字驗(yàn)證工具鏈，以自動(dòng)化、智能化快速迭代為目標(biāo)，為用戶提供從系統(tǒng)級(jí)到電路級(jí)的敏捷驗(yàn)證方案，助力縮短從芯片到系統(tǒng)的產(chǎn)品上市周期。

中金資本董事總經(jīng)理、管理委員會(huì)委員佟重表示：

“EDA作為發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的底層核心技術(shù)，正在釋放更加多元而重要的價(jià)值。通過(guò)兩年多的發(fā)展實(shí)踐，芯華章自研產(chǎn)品已經(jīng)獲得數(shù)十家產(chǎn)業(yè)一線用戶的項(xiàng)目部署，充分證明了其技術(shù)價(jià)值和市場(chǎng)服務(wù)能力。我們高度認(rèn)可芯華章的豐富經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)儲(chǔ)備，期待和芯華章一道，構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的技術(shù)基石?！?/p>

Mirae Asset (未來(lái)資產(chǎn)) 董事總經(jīng)理暨私募股權(quán)負(fù)責(zé)人王金印表示:

“作為一家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的技術(shù)公司，芯華章牢牢把握住了時(shí)代賦予的歷史契機(jī)，始終將圍繞產(chǎn)業(yè)需求的核心技術(shù)攻堅(jiān)視為立身之本，并已經(jīng)憑借一系列填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的重磅產(chǎn)品和先進(jìn)技術(shù)突破，在國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)域打造了自己寬廣的‘護(hù)城河’。憑借頂尖的人才團(tuán)隊(duì)、扎實(shí)的產(chǎn)品研發(fā)與高效的交付能力，我們期待芯華章在中國(guó)的數(shù)字化進(jìn)程中扮演更重要的角色?！?/p>

衡廬資產(chǎn)表示:

“數(shù)字經(jīng)濟(jì)的崛起與繁榮，伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)規(guī)模與高昂的創(chuàng)新成本，而這些背后都離不開(kāi)先進(jìn)EDA驗(yàn)證工具的支撐。芯華章提出的敏捷驗(yàn)證，以融合、統(tǒng)一的底層技術(shù)創(chuàng)新，提供了業(yè)界領(lǐng)先的、全面和值得信賴的數(shù)字驗(yàn)證解決方案，為撬動(dòng)整個(gè)數(shù)字產(chǎn)業(yè)革命性的效率提升，做出了卓越的貢獻(xiàn)?！?/p>

芯華章董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓表示：“感謝投資伙伴的認(rèn)可，這份信任與支持無(wú)疑代表了產(chǎn)業(yè)生態(tài)與專業(yè)資本對(duì)芯華章的雙重肯定。一直以來(lái)，芯華章堅(jiān)持創(chuàng)新為本、服務(wù)為先，致力于為客戶提供量身定制的敏捷驗(yàn)證解決方案，以智能化、自動(dòng)化的EDA工具，降低系統(tǒng)級(jí)電子創(chuàng)新的開(kāi)發(fā)成本、風(fēng)險(xiǎn)和門檻。未來(lái)，我們將步履不停、迭代創(chuàng)新，為用戶提供響應(yīng)快、質(zhì)量高的本地化技術(shù)支持和服務(wù)，繼續(xù)為推動(dòng)系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新、為數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展，注入強(qiáng)大的技術(shù)動(dòng)能?！?/p>

關(guān)于芯華章

芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生等技術(shù)支柱，構(gòu)建芯華章平臺(tái)底座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的七大產(chǎn)品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)、智能場(chǎng)景驗(yàn)證、形式驗(yàn)證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗(yàn)證云，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與專家級(jí)顧問(wèn)服務(wù)。同時(shí)，芯華章致力于面向未來(lái)的EDA 2.0 智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研究與開(kāi)發(fā)，以技術(shù)革新加速系統(tǒng)創(chuàng)新效率，讓芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、更普惠。

關(guān)于中金資本

中金資本管理部（簡(jiǎn)稱“中金資本”）是中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中金公司”）的私募投資基金業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)平臺(tái)，統(tǒng)一管理中金公司境內(nèi)外私募投資基金業(yè)務(wù)，已發(fā)展成為中國(guó)領(lǐng)先的私募投資管理機(jī)構(gòu)之一。目前，管理的基金類型涵蓋人民幣企業(yè)股權(quán)投資基金、母基金、地產(chǎn)基金、基建基金、美元企業(yè)股權(quán)投資基金等。

關(guān)于Mirae Asset (未來(lái)資產(chǎn))

未來(lái)資產(chǎn)環(huán)球投資是一家全球化的資產(chǎn)管理公司，資產(chǎn)管理規(guī)模超過(guò)2,000億美元，提供開(kāi)放式基金(ETF)、共同基金(Mutual Fund)和私募股權(quán)(Private Equity)等全品類的投資產(chǎn)品及服務(wù)。未來(lái)資產(chǎn)堅(jiān)持貫穿企業(yè)全生命周期的聯(lián)動(dòng)策略，專注于先進(jìn)科技、人工智能、生物醫(yī)藥、新能源、新消費(fèi)等技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)。

關(guān)于衡廬資產(chǎn)

衡廬資產(chǎn)是一家以創(chuàng)新投資、并購(gòu)服務(wù)和產(chǎn)業(yè)基金管理為主的私募股權(quán)投資機(jī)構(gòu)，公司及核心團(tuán)隊(duì)累計(jì)對(duì)外投資額超100億元。公司核心策略“布局關(guān)鍵公司”，瞄準(zhǔn)專精特新和細(xì)分領(lǐng)域冠軍企業(yè)，投資涵蓋半導(dǎo)體、新能源、創(chuàng)新醫(yī)療及相關(guān)硬科技產(chǎn)業(yè)鏈。