芯片制造主要分為5個(gè)階段：材料制備;晶體生長(zhǎng)或晶圓制備;晶圓制造和分揀;封裝;終測(cè)。
2022-12-12 09:24:03
4033 外延工藝是指在襯底上生長(zhǎng)完全排列有序的單晶體層的工藝。一般來講，外延工藝是在單晶襯底上生長(zhǎng)一層與原襯底相同晶格取向的晶體層。外延工藝廣泛用于半導(dǎo)體制造，如集成電路工業(yè)的外延硅片。MOS 晶體
2023-02-13 14:35:4710448 在芯片生產(chǎn)制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。
2024-02-23 10:38:51506 
晶體管管芯的工藝流程？光刻的工藝流程？pcb制版工藝流程？薄膜制備工藝流程？求大佬解答
2019-05-26 21:16:27
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要
2016-06-29 11:25:04
芯片生產(chǎn)工藝流程是怎樣的？
2021-06-08 06:49:47
石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要
2018-08-16 09:10:35
因技術(shù)提升而變得更大?！ 〉俏覀?nèi)绻麑艠O變更小，源極和漏極之間流過的電流就會(huì)越快，工藝難度會(huì)更大?！ ?b class="flag-6" style="color: red">芯片制造過程共分為七大生產(chǎn)區(qū)域，分別是擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、拋光、金屬化
2020-07-07 11:36:10
IC 芯片制造的流程做一下簡(jiǎn)單的介紹。一、層層堆棧的芯片架構(gòu)在開始前，我們要先認(rèn)識(shí) IC 芯片是什么。IC，全名集成電路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是將設(shè)計(jì)好的電路，以
2022-09-23 17:23:00
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
everspin生態(tài)系統(tǒng)和制造工藝創(chuàng)新
2021-01-01 07:55:49
精煉、晶體生長(zhǎng)和晶圓形成。硅精煉開始于在大約 2000 °C 的電弧爐中用碳源還原二氧化硅。碳有效地從 SiO2 分子中“拉”出氧，從而將 SiO2 化學(xué)還原為大約 98% 的純硅，稱為冶金級(jí)硅
2021-07-06 09:32:40
`書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：GaN 納米線制造和單光子發(fā)射器器件應(yīng)用的蝕刻工藝編號(hào)：JFSJ-21-045作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
。這個(gè)蝕刻步驟可以產(chǎn)生光滑的晶體表面，并且可以通過改變第一步驟的方向、化學(xué)試劑和溫度來選擇特定的蝕刻平面。GaN晶體的濕化學(xué)蝕刻是一個(gè)非常重要的工藝。清洗效果的好壞極大地影響了芯片的特性。性能可靠、功能
2021-07-07 10:24:07
`書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：在硅上生長(zhǎng)的 InGaN 基激光二極管的腔鏡的晶圓制造編號(hào)：JFSJ-21-034作者：炬豐科技 摘要：在硅 (Si) 上生長(zhǎng)的直接帶隙 III-V
2021-07-09 10:21:36
同一硅襯底上并排制造 nMOS 和 pMOS 晶體管。 制造方法概述 制作工藝順序硅制造（詳細(xì)內(nèi)容略）晶圓加工（詳細(xì)內(nèi)容略）光刻（詳細(xì)內(nèi)容略）氧化物生長(zhǎng)和去除（詳細(xì)內(nèi)容略）擴(kuò)散和離子注入（詳細(xì)內(nèi)容略
2021-07-09 10:26:01
，放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導(dǎo)電方式，使每個(gè)晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。簡(jiǎn)單的芯片可以只用一層，但復(fù)雜的芯片通常有很多層，這時(shí)候?qū)⑦@一流程不斷的重復(fù)，不同層可通過開啟窗口聯(lián)接
2018-07-09 16:59:31
`晶圓是如何生長(zhǎng)的？又是如何制備的呢？本文的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級(jí)硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長(zhǎng)
2018-07-04 16:46:41
芯片焊接的工藝流程 倒裝芯片焊接的一般工藝流程為 ?。?）芯片上凸點(diǎn)制作; ?。?）拾取芯片; ?。?）印刷焊膏或?qū)щ娔z; ?。?）倒裝焊接（貼放芯片）; （5）再流焊或熱固化（或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
1．一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中，現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中，先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件，該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
關(guān)于黑孔化工藝流程和工藝說明，看完你就懂了
2021-04-23 06:42:18
芯片和cpu制造流程芯片芯片屬于半導(dǎo)體，半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一類物質(zhì)。元素周期表中的硅、鍺、硒的單質(zhì)都屬于半導(dǎo)體。除了這些單質(zhì)，通過摻雜生成的一些化合物，也屬于半導(dǎo)體的范疇。這些化合物在
2021-07-29 08:32:53
的作用：1.通過減薄/研磨的方式對(duì)晶片襯底進(jìn)行減薄，改善芯片散熱效果。2.減薄到一定厚度有利于后期封裝工藝。氣相外延爐氣相外延是一種單晶薄層生長(zhǎng)方法。是化學(xué)氣相沉積的一種特殊方式，其生長(zhǎng)薄層的晶體
2018-09-03 09:31:49
。例如實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造設(shè)備、晶圓加工流程的自動(dòng)化，目的是大幅度減少工藝中的操作者，因?yàn)槿耸莾艋g中的主要沾污源。由于芯片快速向超大規(guī)模集成電路發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)方法變化、特征尺寸減小。這些變化向工藝制造提出挑戰(zhàn)
2020-09-02 18:02:47
孔雙面柔性印制板的通用制造工藝流程： 開料一鉆導(dǎo)通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導(dǎo)電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑的剝離一覆蓋膜的加工一端子表面電鍍一外形和孔加工一增強(qiáng)板的加工一檢查一包裝。`
2011-02-24 09:23:21
雙極晶體管性能特點(diǎn)是什么如何采用BiCom3工藝制造出一款功能豐富的電壓反饋放大器？
2021-04-20 06:56:40
眾所周知，半導(dǎo)體（IC）芯片是在一顆晶片上，歷經(jīng)數(shù)道及其細(xì)微的加工程序制造出來的，而這個(gè)過程就叫做工藝流程（Process Flow）。下列我們就來簡(jiǎn)單介紹芯片生產(chǎn)工藝流程：芯片工藝流程目錄：一
2016-07-13 11:53:44
架上，放入充滿氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測(cè)Die（裸片）經(jīng)過封測(cè)，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我國(guó)半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
樣板貼片的工藝流程是什么
2021-04-26 06:43:58
。由于成本下降，可再生能源系統(tǒng)的使用正在世界范圍內(nèi)擴(kuò)大。這些系統(tǒng)需要將直流電源轉(zhuǎn)換為電網(wǎng)同步的交流電源。目前，實(shí)現(xiàn)這項(xiàng)任務(wù)的逆變器是用分立晶體管設(shè)計(jì)制造的。TowerJazz半導(dǎo)體公司
2021-11-11 09:29:38
我在晶體生長(zhǎng)實(shí)驗(yàn)中采了一組數(shù)據(jù)，現(xiàn)在想利用labvIEW將這些數(shù)據(jù)生成晶體生長(zhǎng)的模擬動(dòng)畫，跪求高手指教，不求詳解，給個(gè)思路方向就行，拜謝
2012-11-06 22:42:57
這張工藝流程圖展示了典型的電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)電機(jī)（永磁電機(jī)、徑向磁場(chǎng)）的制造工藝流程。當(dāng)然，具體的工藝根據(jù)電機(jī)結(jié)構(gòu)、工廠的工藝水平不同會(huì)有一些差異。但是我相信這份工藝流程圖能對(duì)上所有徑向磁場(chǎng)電動(dòng)汽車電機(jī)工藝流程
2018-10-11 10:57:21
`超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案包含：離子注入、晶體生長(zhǎng)、實(shí)驗(yàn)室凈化與硅片清洗、 光刻、氧化、工藝集成、未來趨勢(shì)與挑戰(zhàn)等。錯(cuò)過便不再擁有研究生畢業(yè)繼續(xù)送資料——超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案[hide][/hide]`
2011-12-15 15:23:57
請(qǐng)?jiān)敿?xì)敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個(gè)前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
貼片電阻的生產(chǎn)工藝流程如何
2021-03-11 07:27:02
芯片制造工藝流程
2019-04-26 14:36:59
需要led 芯片設(shè)計(jì)，封裝設(shè)計(jì)的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長(zhǎng)，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器，通過感應(yīng)磁場(chǎng)的變化，輸出不同種類的電信號(hào)。霍爾IC芯片主要有三種制造工藝，分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝，不同工藝的產(chǎn)品具有不同的電參數(shù)與磁參數(shù)特性?；魻栁㈦娮涌路迹?**）現(xiàn)為您分別介紹三種不同工藝產(chǎn)品的特點(diǎn)。
2016-10-26 16:48:22
芯片封裝工藝流程,整個(gè)流程都介紹的很詳細(xì)。FOL，EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 本文研制開發(fā)了一種大直徑單晶體生長(zhǎng)控制系統(tǒng)，主要部件采用稀土永磁直流力矩測(cè)速機(jī)組，滾珠絲杠，嵌入式單片機(jī)、交流伺服電機(jī)等。提出了一種用單片機(jī)和D/A 轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)交
2009-09-08 08:44:4314 NaCLO3溶液晶體生長(zhǎng)是我國(guó)載人航天工程中的一項(xiàng)重要空間科學(xué)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目，為了確保NaCLO3晶體生長(zhǎng)實(shí)驗(yàn)在空間微重力環(huán)境下的成功進(jìn)行，必須進(jìn)行充分、有效的地基模擬實(shí)驗(yàn)，包括
2009-12-23 14:09:3212 為了獲得優(yōu)質(zhì)的碲鋅鎘單晶體，采用工控機(jī)和組態(tài)王６?５３開發(fā)了一種晶體生長(zhǎng)參數(shù)的檢測(cè)優(yōu)化系統(tǒng)．實(shí)現(xiàn)對(duì)晶體生長(zhǎng)爐內(nèi)各個(gè)溫區(qū)的溫度、籽晶桿的旋轉(zhuǎn)方式及各個(gè)時(shí)段的旋轉(zhuǎn)速
2010-03-01 16:30:1616 摘 要: 制備了ZnSe 晶體, 對(duì)其生長(zhǎng)和加工工藝進(jìn)行了研究, 提出了一些合理的解決辦法。測(cè)試結(jié)果表明, 所得ZnSe 晶體適合用于紅外窗口材料。關(guān)鍵詞: ZnSe 晶體; 加工工藝; 紅
2010-12-28 17:19:110 介紹晶體生長(zhǎng)控溫系統(tǒng)的組成，微弱溫差信號(hào)的接 口調(diào)理方法及智能控制器的分級(jí)控制方式。系統(tǒng)控溫范圍(25～75)℃，控溫精度達(dá)0. 01℃，分辨率0.001℃，投入使用多年來，工作穩(wěn)定
2009-10-15 21:48:501111 
晶體硅太陽(yáng)能電池的制造工藝流程
晶體硅太陽(yáng)能電池的制造工藝流程如圖2。提高太陽(yáng)能電池的轉(zhuǎn)換效率和降低成本是太陽(yáng)能電池技術(shù)發(fā)展的主流。
2009-11-04 09:01:409910 LED芯片制造流程 隨著技術(shù)的發(fā)展，LED的效率有了非常大的進(jìn)步。在不久的未來LED會(huì)代替現(xiàn)有的照明燈泡。近幾年人們制造LED芯片過程中首先在襯底上制作氮
2009-11-13 09:33:153928 基于嵌入式Linux的晶體生長(zhǎng)控徑系統(tǒng)的研究
1 引言
隨著單晶硅片制造向大直徑化發(fā)展，直拉法單晶硅生長(zhǎng)技術(shù)在單晶硅制造中逐漸顯出其主導(dǎo)地位。為使
2010-03-12 11:14:29435 
晶體硅太陽(yáng)能電池制造工藝詳解
晶體硅太陽(yáng)能電池的制造工藝流程說明如下：
（1） 切
2010-04-20 08:43:003757 雙極晶體管制造流程圖。
2011-03-03 11:47:32322 晶體硅太陽(yáng)電池組件制造流程 具體步驟： 備料、焊接、層壓、包裝、
2011-04-20 16:36:3571 運(yùn)用圖形化編程語言對(duì)采集的單晶硅生長(zhǎng)信息圖進(jìn)行圖像處理,對(duì)部分釋熱光環(huán)進(jìn)行圓弧擬合,由擬合出的圓進(jìn)行晶體生長(zhǎng)直徑檢測(cè)。實(shí)驗(yàn)表明,該設(shè)計(jì)能夠很好地完成圓弧擬合,實(shí)現(xiàn)對(duì)單晶
2011-11-03 15:42:2621 GT Advanced Technologies Inc.日前推出全新的 DSS450 MonoCast 晶體生長(zhǎng)系統(tǒng)。
2012-02-05 10:44:22588 LED 芯片的制造工藝流程：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺(tái)圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2 沉積→窗口圖形光刻→SiO2 腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預(yù)清洗→鍍膜→剝離→退火→P 極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測(cè)試。
2016-08-05 17:45:2117422 
晶體硅太陽(yáng)能電池制造流程
2017-02-07 13:27:0421 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial
2017-12-20 10:46:5431240 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial
2017-12-20 10:46:5411705 晶圓制造總的工藝流程 芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial Test and Final Test）等幾個(gè)步驟。
2018-04-16 11:27:0014266 沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級(jí)硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長(zhǎng)450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。
2018-07-19 10:09:3113334 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體制造教程之工藝晶體的生長(zhǎng)資料概述
一、襯底材料的類型1.元素半導(dǎo)體 Si、Ge…。2. 化合物半導(dǎo)體 GaAs、SiC 、GaN…
2018-11-19 08:00:0040 半導(dǎo)體知識(shí) 芯片制造工藝流程講解
2019-01-26 11:10:0039117 
《半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)》的第一章簡(jiǎn)要回顧了半導(dǎo)體器件和關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展歷史，并介紹了基本的制造步驟。第二章涉及晶體生長(zhǎng)技術(shù)。后面幾章是按照集成電路典型制造工藝流程來安排的。第三章介紹硅的氧化技術(shù)
2020-03-09 08:00:00229 天科合達(dá)的該項(xiàng)專利提出的改進(jìn)物理物理氣相傳輸法工藝所生成的碳化硅芯片質(zhì)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)方式生成的芯片。
2020-03-18 14:50:007969 
本實(shí)用新型公開一種適用于 PVT 法生長(zhǎng) SiC 晶體系統(tǒng)的測(cè)溫結(jié)構(gòu)，所述系統(tǒng)具有用坩堝圍成的晶體生長(zhǎng)用晶體生長(zhǎng)室，配置于生長(zhǎng)室室內(nèi)頂部的籽晶托，和在所述晶體生長(zhǎng)室外圍的保溫層 ；所述的測(cè)溫結(jié)構(gòu)包括
2020-04-09 08:00:003 由于PCB制造復(fù)雜的工藝流程，在智能制造規(guī)劃與建設(shè)時(shí)，需考慮工藝、管理的相關(guān)工作，進(jìn)而再進(jìn)行自動(dòng)化、信息化、智能化布局。 EDA365電子論壇 1 工藝流程分類 按PCB層數(shù)不同，分為單面板、雙面板
2020-09-14 18:22:536315 
本章將介紹基本芯片生產(chǎn)工藝的概況，主要闡述4中最基本的平面制造工藝，分別是：薄膜制備工藝摻雜工藝光刻工藝熱處理工藝薄膜制備是在晶體表面形成薄膜的加工工藝。
2021-04-08 15:51:30140 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:5464837 芯片的原料晶圓，晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。
2021-12-08 11:41:5919459 我們身邊大大小小的電子設(shè)備中都會(huì)有芯片，芯片讓生活步入了更加智慧的模式。那么芯片那么神奇的東西是怎么制造的呢？下面小編就帶大家看看芯片制造全流程及詳解。 芯片制造全流程： 沉積 光刻膠涂覆 曝光
2021-12-10 18:15:3615730 芯片制造工藝流程步驟：芯片一般是指集成電路的載體，芯片制造工藝流程步驟相對(duì)來說較為復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)門檻高。芯片相比于傳統(tǒng)封裝占用較大的體積，下面小編為大家介紹一下芯片的制造流程。
2021-12-15 10:37:4041572 芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是晶片制作部分。 小編將為大家介紹一下芯片制造
2021-12-15 11:28:0118363 芯片的制造需要百個(gè)步驟，工程量巨大，一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。那么下面我們一起來看看芯片制造工藝流程步驟。 芯片制造工藝流程步驟 沉積：將材料薄膜沉積到晶圓上。材料可以是導(dǎo)體
2021-12-22 15:13:2232745 從晶圓到芯片，有哪些工藝流程？晶圓制造工藝流程步驟如下： 1.表面清洗 2.初次氧化 3.CVD 4.涂敷光刻膠 5.用干法氧化法將氮化硅去除 6.去除光刻膠 7.用熱磷酸去除氮化硅層 8.退火處理
2021-12-30 11:11:1617302 芯片又稱集成電路、微電路，是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，接下來簡(jiǎn)單給大家介紹一下芯片的制造流程。
2022-01-17 15:30:3415576 CMOS工藝流程介紹，帶圖片。
n阱的形成 1. 外延生長(zhǎng)
2022-07-01 11:23:2027 贊助商廣告展示 原文標(biāo)題：MEMS芯片制造工藝流程詳解 文章出處：【微信公眾號(hào)：今日半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-11 16:20:185860 晶體生長(zhǎng)使用的原料為氧化鎵粉末，純度99.999%，采用中頻感應(yīng)加熱，銥金發(fā)熱體、銥金模具，銥 金坩堝周圍放置氧化鋯作為保溫材料。
2022-11-23 11:06:082017 集成電路芯片是什么呢?在指尖大小的集成電路芯片中，有上百億的晶體管在發(fā)揮著曾經(jīng)巨型電路的作用，用更加精密的設(shè)計(jì)與工藝，讓集成電路芯片的能耗更低性能更強(qiáng)，讓智能手機(jī)、智能手表等便攜式移動(dòng)設(shè)備成為可能
2023-03-21 15:52:026 介紹了SIC碳化硅材料的特性，包括材料結(jié)構(gòu)，晶體制備，晶體生長(zhǎng)，器件制造工藝細(xì)節(jié)等等。。。歡迎大家一起學(xué)習(xí)
2023-03-31 15:01:4817 場(chǎng)景半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)測(cè)溫要解決的問題還原爐應(yīng)用中，需多點(diǎn)位測(cè)溫，有的點(diǎn)位位置較高對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)比較困難。升溫過程中，材料狀態(tài)可能發(fā)生變化，導(dǎo)致發(fā)射率隨之發(fā)生變化導(dǎo)致測(cè)溫失準(zhǔn)。建議使用雙色測(cè)溫儀。直拉
2022-07-24 17:49:22456 
芯片印刷工藝流程
2022-12-30 09:22:0512 在接下來的一個(gè)章節(jié)里面，我們將主要介紹用砂子制備半導(dǎo)體級(jí)硅的方法，以及后續(xù)如何將其轉(zhuǎn)化為晶體和晶圓片(材料制備階段)，以及如何來生產(chǎn)拋光晶圓的過程(晶體生長(zhǎng)和晶圓制備)。
2023-12-18 09:30:21217 
浮區(qū)晶體生長(zhǎng)是本文所解釋的幾個(gè)過程之一，這項(xiàng)關(guān)鍵性的技術(shù)是在歷史早期發(fā)展起來的技術(shù)，至今仍用于特殊用途的需求。
2023-12-28 09:12:07153 
在晶體生長(zhǎng)的過程中，由于某些條件的引入將會(huì)導(dǎo)致結(jié)構(gòu)缺陷的生成。
2024-01-05 09:12:33123 
。 原始石英晶體材料到封裝為最終晶振圖 晶振的制造工藝主要包括以下幾個(gè)步驟： 石英晶體切割：首先，將石英晶體原石進(jìn)行切割，使其成為一定形狀和尺寸的石英晶體片。切割過程中需要控制晶體片的厚度、直徑和角度等參數(shù)，
2024-02-16 14:59:00317 
LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長(zhǎng)技術(shù)，在高溫高壓的條件下生長(zhǎng)出具有所需電特性的半導(dǎo)體材料，如氮化鎵（GaN）。
2024-02-06 16:36:432625 HTCVD法能通過控制源輸入氣體比例可以到達(dá)較為精準(zhǔn)的 Si/C比，進(jìn)而獲得高質(zhì)量、高純凈度的碳化硅晶體，但由于氣體作為原材料晶體生長(zhǎng)的成本很高，該法主要用于生長(zhǎng)半絕緣型晶體。
2024-02-29 10:30:43178 
晶棒，通常用于制造半導(dǎo)體材料如單晶硅，是光伏產(chǎn)業(yè)、集成電路等高科技領(lǐng)域的關(guān)鍵部件。制備晶棒是一個(gè)復(fù)雜且需要高精度的過程，主要步驟包括原料準(zhǔn)備、晶體生長(zhǎng)、切割和拋光等。
2024-03-13 18:10:05926 闡述電解電容制造工藝流程對(duì)于電子元器件這塊的知識(shí)，想必大家平時(shí)生活中很少接觸到，但無時(shí)無刻不在使用它。那么鋁電解電容整個(gè)制造工藝流程是怎樣進(jìn)行的呢?接下來由華凱小編介紹了解一下鋁電解電容的工藝流程
2022-04-06 18:15:55
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