中國(guó)北京，2022年4月21日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，擴(kuò)展其SubstrateXtractor工具
2022-04-21 17:37:24
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實(shí)現(xiàn)在CMOS圖像傳感器上集成小型像素化光譜濾波器 ? 中國(guó)北京，2022年6月29日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日
2022-06-29 14:33:231546 
半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達(dá)成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴
2013-03-26 17:41:471365 三星半導(dǎo)體（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍(lán)圖細(xì)節(jié)，包括將擴(kuò)展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。
2016-04-26 11:09:151458 臺(tái)積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個(gè)行業(yè)也是臺(tái)積電首創(chuàng)的。而張忠謀，作為臺(tái)積電的創(chuàng)始人，是怎樣一步一步把一個(gè)臺(tái)灣企業(yè)，乃至一個(gè)行業(yè)發(fā)展到巔峰的呢？我們來(lái)看一下這個(gè)晶圓代工龍頭的發(fā)展史。
2016-11-26 00:41:403214 二的GlobalFoundries的五倍以上，在全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的市占率接近六成，成長(zhǎng)率表現(xiàn)則與整體產(chǎn)業(yè)相當(dāng)。值得注意的是，排名第四的中芯國(guó)際、以色列的TowerJazz與歐洲的X-Fab都展現(xiàn)出非常
2017-01-16 10:13:581540 
全球晶圓代工已展開(kāi)新一輪熱戰(zhàn)，除臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來(lái)制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來(lái)獨(dú)立的晶圓代工部門(mén)，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 中國(guó)北京，2022年5月25日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，與EDA軟件領(lǐng)先供應(yīng)商Cadence Design
2022-05-26 14:49:063195 
這些年來(lái)，隨著技術(shù)的發(fā)展，晶圓加工技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)，隨著EUV技術(shù)的逐漸成熟，也借著智能機(jī)的迅猛發(fā)展的東風(fēng)，各大晶圓代工企業(yè)也希望在這個(gè)龐大的市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭，爭(zhēng)取最大的一
2012-09-01 12:15:263473 
對(duì)移動(dòng)，物聯(lián)網(wǎng)（IoT），汽車和工業(yè)應(yīng)用的強(qiáng)勁需求將推動(dòng)從2019年到2022年生產(chǎn)700,000片200mm晶圓，增長(zhǎng)14％。隨著許多設(shè)備對(duì)200mm晶圓的需求，這一增長(zhǎng)使得200mm晶圓制造廠的總產(chǎn)能達(dá)到每月650萬(wàn)片晶圓。
2019-02-16 10:04:212831 受到終端市場(chǎng)需求萎縮以及客戶庫(kù)存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機(jī)下修造成晶圓代工廠在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動(dòng)的情況下，2018年第四季全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長(zhǎng)1.5%。中國(guó)晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達(dá)到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 今日消息，作為全球領(lǐng)先的晶圓大廠X-FAB遭受病毒攻擊，將暫時(shí)關(guān)閉旗下6座晶圓廠，全球半導(dǎo)體晶圓制造產(chǎn)業(yè)恐受沖擊。
2020-07-08 18:54:304028 X-FAB專有的XSTI嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（NVM）IP測(cè)試接口也已包括在內(nèi)，以達(dá)成對(duì)存儲(chǔ)器的完全串行接駁。
2021-04-15 10:58:563099 中國(guó)北京， 2024 年 10 月 11 日 ——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在其現(xiàn)有為光學(xué)傳感器而特別優(yōu)化
2024-10-11 14:25:221670 
新 IP 將閃存與 EEPROM 元件相結(jié)合，增強(qiáng)數(shù)據(jù)保持能力，具備同類最佳的運(yùn)行可靠性 ? 中國(guó)北京， 2024 年 12 月 5 日 ——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB
2024-12-06 14:46:091303 觀點(diǎn)：隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的演變，臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來(lái)，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺(jué)。為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電已開(kāi)始著手上下游整合，以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫(kù)存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
MEMS工藝的器件。RF SOI是現(xiàn)在服役的制造工藝?；赗F SOI工藝的器件可以滿足當(dāng)下的要求，但它們開(kāi)始遇到一些技術(shù)問(wèn)題。除此之外，市場(chǎng)還存在價(jià)格壓力，隨著器件從200mm遷移到300mm晶圓，也會(huì)
2017-07-13 09:14:06
；2. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測(cè)試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測(cè)試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測(cè)試工程師安排新產(chǎn)品測(cè)試程序
2012-11-29 15:01:27
晶圓：X-FAB，在1廠和2廠拿貨交期：交期有保障，4-12周沒(méi)有的參數(shù)可以特定！
2018-07-12 11:45:50
晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 Top2 臺(tái)聯(lián)電，收入 39.65億美元，同比增長(zhǎng)41% UMC---聯(lián)華電子公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12
請(qǐng)問(wèn)國(guó)外工廠的供電是三相200V，我出口的儀器是220V單相的，到國(guó)外后直接從三相200V中取出1相給我的儀器供電可以嗎？
2020-03-30 09:00:11
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開(kāi)發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無(wú)接觸加工，激光能量通過(guò)聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
德國(guó)英飛凌(Infineon Technologies AG)正在與X-Fab Semiconductor Foundries AG商談出售其150毫米晶圓廠的計(jì)劃。德國(guó)X-Fab公司是一家晶圓代工廠商，英飛凌正在尋求出
2006-03-13 13:07:59367 【賽迪網(wǎng)訊】8月24日消息，德國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)道稱，歐洲最大的芯片制造商英飛凌有意將其位于慕尼黑別拉奇(Munich Perlach)的芯片生產(chǎn)廠出售給同業(yè)X-Fab，
2006-03-13 13:08:31772 IR推出150V和200V MOSFET 具有極低的閘電荷
國(guó)際整流器公司（International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR） 推出一系列150V和200V HEXFET功率MOSFET，為開(kāi)
2009-08-18 12:00:511624 英飛凌推出200V和250V OptiMOS系列器件
英飛凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件，進(jìn)一步擴(kuò)大OptiMOSTM產(chǎn)品陣容。全新200V和250V器件適用于48V系統(tǒng)
2010-01-26 09:22:571239 英飛凌發(fā)布200V和250V OptiMOSTM系列器件，壯大MOSFET陣容
英飛凌科技股份公司近日宣布推出200V和250V OptiMOSTM系列器件，進(jìn)一步擴(kuò)大OptiMOSTM產(chǎn)品陣容。全新200V和250V器件適用
2010-01-29 08:53:011539 X-FAB推出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案
業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一
2010-03-05 11:43:451460 在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)。
2012-10-09 14:18:481015 
X-FAB 24日宣布針對(duì)高性能模擬應(yīng)用設(shè)計(jì)，加強(qiáng)XP018工藝多樣性同時(shí)降低芯片的生產(chǎn)成本。音頻、傳感器界面與5V電源管理，對(duì)于成本敏感的消費(fèi)應(yīng)用與需要180nm技術(shù)模擬集成是理想的選擇。
2013-06-25 10:52:141032 現(xiàn)在的CPU和GPU 等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來(lái)的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的 （還有良率問(wèn)題）。所謂晶圓代工，就是專門(mén)幫忙生產(chǎn)晶圓
2017-11-07 15:23:2621828 臺(tái)積電向來(lái)看重與客戶的合作關(guān)系，晶圓代工報(bào)價(jià)追求平穩(wěn)。然而，在上游晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下，臺(tái)積電將進(jìn)行晶圓代工價(jià)格上調(diào)。作為全球晶圓代工老大，代工價(jià)格向來(lái)缺乏討價(jià)還價(jià)的空間
2018-05-30 11:12:001155 格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用的前端模塊（FEM）帶來(lái)顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)。
2018-05-03 11:48:001821 成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)解決方案，為中小型企業(yè)提供多項(xiàng)目晶圓服務(wù)（MPW）。這意味著，三星將不再只滿足于面向高通、蘋(píng)果等大型客戶的需求，而是開(kāi)始進(jìn)軍中小型企業(yè)代工市場(chǎng)，為爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額之戰(zhàn)正式吹響號(hào)角。
2018-05-24 08:45:002480 許多代工廠都在擴(kuò)大其200mm RF SOI晶圓廠產(chǎn)能，以滿足急劇增長(zhǎng)的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，臺(tái)積電和聯(lián)電正在擴(kuò)大300mm RF SOI晶圓產(chǎn)能，以迎接5G，爭(zhēng)搶第一波RF業(yè)務(wù)。
2018-05-29 06:08:007145 
%。公司預(yù)計(jì)今年（2018）將提供超過(guò)1200萬(wàn)片12英寸晶圓約當(dāng)產(chǎn)能，其中主要工廠位于臺(tái)灣，也在美國(guó)、中國(guó)上海、中國(guó)南京有部分產(chǎn)能。目前公司最先進(jìn)的制程技術(shù)已達(dá)7納米，公司也是全球首家提供7納米代工服務(wù)的專業(yè)代工廠。
2018-06-26 11:14:509207 
雖然預(yù)計(jì)今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產(chǎn)生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工技術(shù)的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產(chǎn)的一些主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。
2018-10-17 11:10:036111 
臺(tái)積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個(gè)行業(yè)也是臺(tái)積電首創(chuàng)的。
2018-11-07 17:13:565573 Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)，滿足當(dāng)下及未來(lái)消費(fèi)品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的需求，確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00871 根據(jù) IHS 的統(tǒng)計(jì)，2012-2017年全球硅晶圓代工行業(yè)營(yíng)收CAGR約10.8% 。其中純晶圓代工產(chǎn)能占比從24.1%增長(zhǎng)至34.0%。
2019-01-10 08:40:274922 
Soitec攜手新傲科技，擴(kuò)大中國(guó)區(qū)200mm SOI晶圓產(chǎn)量，保障未來(lái)增長(zhǎng) 作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司今日與中國(guó)領(lǐng)先的硅基半導(dǎo)體材料企業(yè)上海新傲
2019-02-23 12:08:01596 全球行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）昨天登場(chǎng)，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）展示5G相關(guān)射頻解決方案，格芯也深耕射頻SOI晶圓代工技術(shù)平臺(tái)。
2019-02-26 16:24:034195 現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來(lái)的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡(jiǎn)單的話講，就是專門(mén)幫別人生產(chǎn)晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719893 在過(guò)去的一年里，全球晶圓代工廠的格局發(fā)生了變化。
2019-04-17 16:09:092822 
由現(xiàn)行SOI（Silicon on Insulator）晶圓與代工制造情形，可大致了解SOI變化趨勢(shì)及重點(diǎn)地區(qū)，并借此探討目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來(lái)規(guī)劃。
2019-06-19 16:35:2710246 近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報(bào)告顯示，第二季度全球前十大晶圓代工企業(yè)除華虹半導(dǎo)體受益于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子用MCU和功率器件需求穩(wěn)定，營(yíng)收與去年同期持平，其余公司包括臺(tái)積電在內(nèi)營(yíng)收都出現(xiàn)下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 全球領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)代工廠商X-FAB Silicon Foundries，今天宣布推出針對(duì)不斷增長(zhǎng)的48V汽車電源系統(tǒng)（48V board net）和電池管理系統(tǒng)芯片市場(chǎng)的新型高壓器件。
2019-07-11 17:46:333226 近些年，作為巨無(wú)霸級(jí)別的IDM，三星一直覺(jué)得其晶圓代工業(yè)務(wù)水平還不夠好，視行業(yè)霸主臺(tái)積電為“眼中釘”，并通過(guò)大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術(shù)能力和客戶認(rèn)可度。
2019-08-09 14:39:369510 X-FAB針對(duì)可攜式模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項(xiàng)是成本敏感的消費(fèi)性應(yīng)用與需要180nm技術(shù)、模擬集成的理想選擇。
2019-10-14 17:17:161433 X-FAB針對(duì)可攜式模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項(xiàng)是成本敏感的消費(fèi)性應(yīng)用與需要180nm技術(shù)、模擬集成的理想選擇。
2019-12-26 15:29:451309 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來(lái)將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 根據(jù)gartner預(yù)測(cè)，2019年全球晶圓代工市場(chǎng)約627億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約15%。預(yù)計(jì)2018~2023年晶圓代工市場(chǎng)復(fù)合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
X-FAB是全球領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)和MEMS代工廠之一。該公司的模塊化CMOS和SOI工藝處理尺寸涵蓋1.0 μm ~ 0.13 μm，同時(shí)SiC（碳化硅）和MEMS工藝也名列前茅。X-FAB在德國(guó)、法國(guó)、馬來(lái)西亞和美國(guó)共擁有六個(gè)生產(chǎn)基地，全球員工約3800名。
2020-06-20 09:47:444178 晶圓MEMS代工是最早的MEMS代工內(nèi)容，許多工廠在早期的增長(zhǎng)是倍速增長(zhǎng)，大多通過(guò)提高資本支出來(lái)提高產(chǎn)能，從而達(dá)到快速增長(zhǎng)。早在2010年，晶圓MEMS代工整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)值就已經(jīng)按照34%的速度在增長(zhǎng)
2020-10-14 14:01:588621 已全部加載完成
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