據IC Insights發(fā)布的最新IC市場預測分析報告數(shù)據顯示，中國成為2019年純晶圓代工市場增長最快的主要地區(qū)。 隨著過去十年來中國無晶圓廠IC公司（例如海思半導體）的興起，該國對代工服務的需求
2020-01-13 10:13:55
7603 ? 中國北京，2022 年?5 月?6日?——設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)Soitec 近日發(fā)布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC? 晶圓。這標志著 Soitec 公司
2022-05-06 13:48:423097 
Veeco 公司今日宣布和ALLOS Semiconductors （ALLOS）達成了一項戰(zhàn)略舉措，展示了200mm硅基氮化鎵晶圓用于藍/綠光micro-LED的生產。維易科和ALLOS合作將其
2018-02-26 10:24:1010634 對移動，物聯(lián)網（IoT），汽車和工業(yè)應用的強勁需求將推動從2019年到2022年生產700,000片200mm晶圓，增長14％。隨著許多設備對200mm晶圓的需求，這一增長使得200mm晶圓制造廠的總產能達到每月650萬片晶圓。
2019-02-16 10:04:212831 據BusinessKorea近日報道，SK海力士正在擴大其在中國的代工業(yè)務。
2020-11-12 10:47:312267 （BIPOLAR-CMOS-DMOS）功率集成電路制造技術中的高壓元件集成。據法國半導體材料供應商Soitec的內部估算，在Power-SOI汽車領域，2021年大概每臺車里面有200mm2面積的用量。預
2021-08-25 08:29:3810599 的BOM，會發(fā)現(xiàn)一個有趣的趨勢：自2012年以來，按累積晶圓面積來看，300mm晶圓上制造的器件數(shù)量保持相對平坦的增長曲線（節(jié)點尺寸的減小與復雜度不斷增加引起的面積增加所抵消），而200mm和150mm晶圓
2019-05-12 23:04:07
MEMS工藝的器件。RF SOI是現(xiàn)在服役的制造工藝?；赗F SOI工藝的器件可以滿足當下的要求，但它們開始遇到一些技術問題。除此之外，市場還存在價格壓力，隨著器件從200mm遷移到300mm晶圓，也會
2017-07-13 08:50:15
。但是任重道遠。目前晶圓制造，核心技術，依然牢牢的把握在外國晶圓廠家的手里。我國對外國晶圓的依賴性還非常之大。甚至普通消費者對外國電子產品的依賴性也相當大，認為外國的月亮比中國的圓。這也是全球晶圓緊缺，中國電子數(shù)碼市場首當其沖，強烈起伏的原因；也是外國在電子數(shù)碼領域對我們予取予求的原因
2019-09-17 09:05:06
MEMS工藝的器件。RF SOI是現(xiàn)在服役的制造工藝。基于RF SOI工藝的器件可以滿足當下的要求，但它們開始遇到一些技術問題。除此之外，市場還存在價格壓力，隨著器件從200mm遷移到300mm晶圓，也會
2017-07-13 09:14:06
襯底。信越和環(huán)球晶圓也基于Soitec的技術生產200mm和300mmRF-SOI晶圓襯底。中國新傲科技生產200mmRF-SOI晶圓襯底。格羅方德、TowerJazz、中芯國際、華虹宏力、臺積電
2019-07-23 22:47:11
STTS751溫度傳感器是否可以測量200mm到5mm變化距離的液體溫度呢？
2022-12-07 10:41:55
，三星、GlobalFoundry、ST、NXP、Synopsys、Cadence 、Soitec等產業(yè)鏈國際知名企業(yè)高管及技術專家，中國SOI 設計、制造、IP等相關業(yè)者，高等院校學者等200余人
2017-09-25 10:56:40
2021年期間，中國的200mm產能會增加34%?！ ?015年全球200mm的產能按應用分別是模擬占11%、分立器件占14%、代工占47%、邏輯+MPU占21%、存儲器占3%及MEMS與其他占4%。
2017-08-23 10:14:39
增大和密度提高使得晶圓測試的費用越來越大。這樣一來，芯片需要更長的測試時間以及更加精密復雜的電源、機械裝置和計算機系統(tǒng)來執(zhí)行測試工作和監(jiān)控測試結果。視覺檢查系統(tǒng)也是隨著芯片尺寸擴大而更加精密和昂貴。芯片
2011-12-01 13:54:00
一些單位在SOI材料和SOI電路的研制上做過一些工作，但和國外仍有較大差距。在SOI材料方面開展研究工作的單位有中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所、北京大學、中國電子科技集團公司第48所等，現(xiàn)在上海新傲
2011-07-06 14:11:29
隨之增長，松季電子介紹到，正是看好這一市場，中國晶振供應商近年來紛紛引入SMD晶振生產線，并把市場的重點瞄準了手機和中高端數(shù)碼相機這些長期被國外晶振供應商壟斷的熱點市場?！ ∫弧⒐碳娂姅U產增線
2013-11-29 16:05:42
收入總額計算，華虹半導體是全球第二大200mm純晶圓代工廠。透過位于上海的三座晶圓廠，集團目前的200mm晶圓加工能力在中國名列前茅，截至2017年6月30日合計達每月15.9萬片。集團主要專注于研發(fā)
2017-09-07 14:24:59
畫等長線的時候，兩根線的差距差了200MM，并且線的密集程度較大，怎么處理？另外 AD中的xSignals怎么用的，有啥用
2019-07-12 18:01:52
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
：AIXA）聯(lián)合宣布，200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲得艾邁斯歐司朗的認證，可用于滿足Micro LED應用需求。愛思強的MOCVD系統(tǒng)AIX G5+ C和全新
2023-02-16 09:39:30
`2015年11月23-25日，銳潔機器人受邀出席由中國科學技術協(xié)會與工業(yè)和信息化部以及北京市人民***共同主辦的2015世界機器人博覽會，并在國家會議中心“北京智能機器人展區(qū)”隆重舉行200mm減
2015-12-02 10:48:57
生產450 mm（18 英寸）硅晶圓的經濟可行性——來自硅晶圓材料供應廠商的呼聲鐘 信1． 前言根據歷史數(shù)據分析，晶圓尺寸的倍增轉換周期大約為11 年。第一條 200 mm 生產線投
2009-12-15 15:07:09
24 半導體行業(yè)協(xié)會：300mm晶圓已經占據統(tǒng)治地位
據半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）表示，300mm晶圓的產能和實際產量首次排名第一，占芯片總產能的44%、芯片實際總產量的47%。SIA引用了W
2008-09-05 10:54:42773 SOITEC 向 CSMC 提供用于顯示技術和其它應用的絕緣硅（SOI）晶圓
法國 BERNIN 2010年3月19日電 /美通社亞洲/ --
- 在中國受到高度關注和支持的SO
2010-03-18 13:55:40486 硅晶圓製造商Soitec SA公司聲稱，晶片製造商現(xiàn)在可以藉由轉換到絕緣層上覆硅（SOI）晶圓，避免掉開發(fā)完全耗盡型（fully-depleted， FD）硅電晶體所需的數(shù)年研發(fā)時間，目前包括意法（
2012-04-19 13:34:031210 意法半導體（ST）、Soitec與CMP（Circuits Multi Projets）攜手宣佈，大專院校、研究實驗室和設計公司將可透過CMP的硅中介服務採用意法半導體的CMOS 28奈米FD-SOI （Fully Depleted Silicon-on-Insulator，
2012-10-25 09:42:501589 X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，這是180奈米200V MOS的獨立溝槽電介質（SOI）代工制程。
2012-11-28 10:04:091980 2012年，包括臺積電、聯(lián)電、中芯、世界先進等大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠，合計全球市占率超過65%。隨著28nm制程占出貨與營收比重提升，大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠得以透過產品組
2012-12-20 08:54:201755 香港， 2017年3月30日 - （亞太商訊） - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團」，股份代號：1347.HK）今天宣布，公司功率器件平臺累計出貨量已突破500萬片晶圓。
2017-03-30 15:37:431163 4月26日，Imagination媒體分享會于深圳蛇口希爾頓南海酒店舉行，公司營副總裁David透露：去年中國區(qū)業(yè)務增長3倍，有很多新客戶采用PowerVR GPU，未來公司將加大中國區(qū)投入，中國區(qū)人員將增長50%。
2017-05-11 16:57:39828 
200mm的爆炸式需求，掀起了對于二手半導體制造設備的瘋狂需求，這些設備能在較老的工藝節(jié)點使用。目前問題是沒有足夠的二手設備可用，并不是所有的新的或擴大的200mm fab廠都能承擔得起翻新或新設備的開支。
2017-09-11 11:23:394 1.物聯(lián)網時代200mm生產線是熱點；
2.200mm生產線需關注維護成本；
3.建一條以國產設備為主的200mm生產線
2017-09-23 09:24:002218 大尺寸硅片加工技術助推領先設備企業(yè)龍頭地位。根據ICInsight的預測，未來12英寸（300mm）產線將成為全球晶圓加工工藝的絕對主流，其產能占比有望提升至68%以上。與8英寸（200mm）產線相比，12寸產線對設備精度和技術水平要求更高，目前僅有一小部分國產設備能夠滿足這一工藝要求。
2018-03-13 09:18:504980 
許多代工廠都在擴大其200mm RF SOI晶圓廠產能，以滿足急劇增長的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，臺積電和聯(lián)電正在擴大300mm RF SOI晶圓產能，以迎接5G，爭搶第一波RF業(yè)務。
2018-05-29 06:08:007145 
SK Hynix 表示，分拆晶圓代工業(yè)務主要目的是想強化這方面的競爭力。8 吋（200mm）晶圓為 IC 制造主流，也是 SK Hynix 現(xiàn)階段營運重心，SK Hynix 計劃借此增加能見度、招引
2018-07-14 08:35:574055 IC卡、身份證、深溝槽超級結、IGBT和電源管理芯片。2017年金融IC卡出貨量同比增長超過200%，創(chuàng)歷史新高；純金融IC卡、社?？ā⒕用窠】悼ǖ葞Ы鹑谥Ц豆δ艿闹悄芸ㄐ酒鲐浖s4.3億顆。2017年微控制器（MCU）芯片出貨超過30萬片200mm晶圓，并持續(xù)穩(wěn)步增長。
2018-07-31 17:38:1825791 
11月2日，中芯集成電路(寧波)有限公司歷經七個月的建設，200mm特種工藝(晶圓/芯片)N1產線將迎來正式投產的重要時刻，同時，中芯寧波N2項目、南大光電與安集微電子等三個項目也正式動工。
2018-11-07 10:30:106614 Soitec與三星晶圓代工廠擴大合作 保障FD-SOI晶圓供應，滿足當下及未來消費品、物聯(lián)網和汽車應用等領域的需求，確保FD-SOI技術大量供應。
2019-01-22 09:07:00871 隨著FD-SOI技術在系統(tǒng)芯片(SoC)設備的設計中越發(fā)受到關注，Soitec的業(yè)務也迎來了蒸蒸日上的發(fā)展，從其最新的財務報表即可見一斑。
2018-12-23 16:45:123407 IC Insights發(fā)布的最新報告顯示，2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國的純晶圓代工市場2018年的總銷售額增長了41%。
2019-01-10 14:05:202588 
銷售渠道。Soitec中國團隊包括銷售與技術工程師，將直接面向中國客戶以提供支持。此外，中國客戶還可利用Soitec在優(yōu)化襯底尤其是絕緣硅（SOI）領域的全球技術專長與合作網絡，不斷擴充中國日益增長的消費電子市場。 逾十年以來，Soitec一直是中國半導
2019-03-18 11:33:00840 A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計劃，以開發(fā)全新先進封裝層轉移工藝，具備成本競爭力的全新晶圓到晶圓層轉移工藝可幫助實現(xiàn)，基于微電子研究院的晶圓級扇出封裝（FOWLP）和2.5D硅中介層
2019-03-27 12:25:001150 格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網和數(shù)據中心市場增長性需求，協(xié)議確保了300毫米晶圓的大批量供應，以支持眾多快速增長細分市場中的各類客戶應用。
2019-06-11 09:51:00728 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來數(shù)年的高水平大批量生產。
2019-06-11 16:47:333991 IMT日前正式宣布：公司現(xiàn)已可提供8英寸（200mm）晶圓微電子機械系統(tǒng)（MEMS）工藝加工服務，同時公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。8英寸晶圓改變了MEMS器件制造的經濟指標，每張晶圓可以產出大約為6英寸晶圓兩倍數(shù)量的器件。
2019-06-13 14:32:533964 由現(xiàn)行SOI（Silicon on Insulator）晶圓與代工制造情形，可大致了解SOI變化趨勢及重點地區(qū)，并借此探討目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來規(guī)劃。
2019-06-19 16:35:2710246 近日，中芯晶圓的首批8英寸（200mm）半導體硅拋光片順利下線，自打下第一根樁，到第一批硅片產出，杭州中芯晶圓僅用了16個月的時間。
2019-07-04 17:42:334316 同期舉行的大中華IC領袖峰會上，華虹宏力副總裁李琦博士應邀發(fā)表了題為“以‘特創(chuàng)精’邁向智造‘芯’未來”的精彩演講，他提到隨著“云物移大智”產業(yè)的崛起，200mm晶圓代工企業(yè)將迎來無限商機，而華虹宏力先進的特色工藝平臺，如嵌入式非易失性存儲器、功率器件、電源管理、射頻等在新興應用市場都頗具優(yōu)勢。
2019-10-18 14:58:352298 SEMI最新公布的2018年再生硅晶圓預測分析報告指出，由于再生晶圓處理數(shù)量創(chuàng)新高，2018年再生硅晶圓市場連續(xù)第二年強勁成長，上揚19%并達到6.03億美元的規(guī)模。然而，未來成長幅度預料將會遞減，到2021年市場規(guī)模只會擴大到6.33億美元。
2019-08-07 17:51:566640 作為中國SOI生態(tài)圈的忠實伙伴，Soitec已經參與SOI產業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會，Soitec的高管團隊受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。
2019-09-17 14:23:351088 以往，8吋（200mm）晶圓被認為是落后產線，更關注12吋晶圓產線的建設和量產。
2019-11-15 16:48:053685 據了解，Norstel將被完全整合到意法半導體的全球研發(fā)和制造業(yè)務中，繼續(xù)發(fā)展150mm碳化硅裸片和外延片生產業(yè)務研發(fā)200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。
2019-12-03 15:39:146916 半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長期供應12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 知名半導體研究機構IC Insights發(fā)布最新研究報告稱，自2009年以來，100家集成電路晶圓廠關閉或重新調整用途。其中受沖擊最嚴重的是≤200mm的8寸晶圓廠；日本和北美70%的工廠關閉。
2020-04-09 16:55:025514 Soitec集團與中國當?shù)氐纳鷳B(tài)系統(tǒng)已建立了長期的合作伙伴關系。早在2007年，Soitec就與中國代工廠和研發(fā)中心開展產業(yè)合作。
2020-05-27 14:27:55622 存在于有限的空間中?，F(xiàn)在，麻省理工學院的研究人員已經展示了如何使用現(xiàn)有的硅制造設施和半導體代工廠在200mm晶圓上大量制造CNFET，這是芯片設計的行業(yè)標準。
2020-06-11 15:04:283216 聯(lián)電在中國的銷售額增長最快，躍升了19％。增長的動力來自其位于中國廈門的Fab 12X的持續(xù)增加，該工廠于2016年底開業(yè)。該晶圓廠目前的月產能為1.87K 300mm晶圓。預計到2021年中期將完成每月25，000片晶圓的擴展。
2020-10-14 14:04:052111 前不久，SK海力士收購了英特爾的NAND閃存業(yè)務及大連工廠，最近，據BusinessKorea報道，SK海力士正擴大布局在中國的晶圓代工業(yè)務。
2020-11-10 14:46:513022 8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來“落后”很多，但仍有廣泛的市場應用，產能在近來也是越發(fā)緊張。
2020-11-27 09:49:253337 ? ? 最近半導體商似乎混進了一種新的“流行”，大家見面不再問“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。 ?8英寸（200mm）晶圓到底有多缺？ 這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說起
2020-12-09 09:46:5014551 據英文媒體報道，在第一大芯片代工商臺積電取消 2021 年 12 英寸晶圓代工折扣，芯片代工產能緊張狀況有從 8 英寸晶圓廠延伸到 12 英寸晶圓廠的趨勢的消息出現(xiàn)之后，也有代工商在謀劃擴大 12
2020-12-19 10:17:102816 率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術，并宣布已制造出全球首批300mm（12英寸）硅晶圓microLED芯片。 ? ? ? ? Aledia在過去八年里一直采用200mm（8英寸）硅晶圓
2020-12-23 10:40:473718 PC 發(fā)燒友認為，300mm 晶圓一定在各方面都優(yōu)于 200mm，尤其是能夠減少浪費和提升產量。 然而現(xiàn)實情況是，仍有許多工
2020-12-23 17:00:282383 晶圓的投資不足。 如今，最先進的芯片在 300mm 晶圓上制造。過去的幾十年，制造商一直在提升標準晶圓的尺寸，從 100mm 到 150mm 再到 200mm 和 300mm。長期以來，人們一直認為 300mm 晶圓要優(yōu)于 200mm 晶圓，因為更大的晶圓尺寸可以減少浪費，通常還可以提高晶
2020-12-24 10:26:222587 擴大，韓國8吋晶圓代工廠東部高科（DB HiTek）將調漲2021年晶圓代工價格10～20％，法人預期聯(lián)電、世界先進、力積電等可望跟進調漲2021年上半年價格。 美國商務部將中國晶圓代工廠中芯國際列入實體列表，10nm以下先進制程相關設備及技術
2020-12-28 11:18:232655 
近日，IC Insights公布了一份截至2020年12月份的全球25家最大的200mm當量晶圓月裝機容量排名。
2021-02-23 15:44:334557 
按產品類型劃分，RF-SOI 200-mm晶圓的銷售額低于歷史最高的2020財年第四季度，但較本財年的第三季略有增長。該增長主要受益于射頻應用中RF-SOI含量的增加。
2021-04-27 10:50:16619 /ASPENCORE全球編輯群）嘗試從以下幾個方面來回答這個問題：增加200mm晶圓產能是否可以解決全球芯片短缺？ 真正短缺的是模擬芯片 200mm晶圓發(fā)展簡史 全球200mm晶圓產能現(xiàn)狀及未來增長趨勢 如何增加200mm晶圓產能？ 臺積電和中芯國際200mm晶圓產能 附錄一：中
2021-06-17 17:50:153927 與 2021 財年第一季度相比，RF-SOI 200-mm 晶圓收入穩(wěn)定，環(huán)比略有上升。射頻應用中的 RF-SOI 含量不斷增加，其中 300-mm 晶圓為該業(yè)績增長的主要驅動力。
2021-07-30 16:35:47908 
意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的擴大與科銳的長期晶圓供應協(xié)議，將繼續(xù)提高我們全球 SiC 襯底供應的靈活性。
2021-08-20 17:08:141660 
Soitec 半導體公司宣布，將在其位于法國貝寧的總部增設新產線，用于生產創(chuàng)新型碳化硅襯底，助力電動汽車和工業(yè)市場應對關鍵挑戰(zhàn)。新產線落成后還將同時用于 Soitec 300-mm SOI 晶圓的生產。
2022-03-16 11:31:411023 
來源：半導體芯科技 Simon編譯 近幾年，全球晶圓供求失衡，200mm晶圓短缺會持續(xù)數(shù)年。晶圓生產的全球五大廠商——日本SEH、Sumco、德國Siltronic、臺灣GlobalWafter
2022-06-17 16:24:081836 
降低半導體制造成本的一個關鍵方法是采用更大直徑的晶圓。Si CMOS 制造在 90 年代經歷了 150 毫米到 200 毫米的轉變，隨后在十年左右的時間里轉向了 300 毫米晶圓。 目前絕大多數(shù)功率
2022-07-30 15:48:401072 
? ? 雙方達成協(xié)議，將針對采用 Soitec 技術生產 200mm 碳化硅（ SiC ）襯底進行驗證 Soitec 關鍵的半導體技術賦能電動汽車轉型，助力工業(yè)系統(tǒng)提升能效 ? 2022 年 12
2022-12-05 14:09:42929 
? - 該擴建項目將助力 Soitec 巴西立（ Pasir Ris ）工廠實現(xiàn)年產能翻番， 300mm SOI （絕緣體上硅）晶圓產能將達到約 200 萬片 / 年。 - 新加坡工廠產能提升
2022-12-13 14:16:48769 
碳化硅襯底等都比較知名。如今5G通信、新能源汽車的快速發(fā)展，給Soitec的產品帶來巨大的商業(yè)機會，同時Soitec也十分重視中國市場的合作與發(fā)展。 ? 穩(wěn)健的增長 ? 成立于1992年的Soitec公司已走過30年歷程。Soitec在全球擁有超過2000名員工，其中其中34%的員工為女
2022-12-28 15:49:593995 
技術方面，意法半導體與Soitec就碳化硅晶圓制造技術合作達成協(xié)議。意法半導體希望通過此次合作，使其未來200mm晶圓生產可以采用Soitec的Smart碳化硅技術。
2023-02-06 16:25:171392 三菱電機和材料、網絡和激光領域的開拓者Coherent近日（2023年5月26日）宣布，雙方已簽署一份諒解備忘錄，將在擴大生產200mm SiC功率器件方面進行合作。
2023-06-02 16:03:331413 伴隨著這座采用領先前沿技術 200mm 碳化硅制造工廠的建設和產能擴充計劃的執(zhí)行，莫霍克谷器件工廠已經開始向中國終端客戶批量出貨碳化硅 MOSFET，首批供應的產品型號為 C3M0040120K。莫霍克谷器件工廠后續(xù)還將開始更多產品型號碳化硅器件的樣品申請，并批量出貨中國市場。
2023-07-05 10:31:441294 
報告書稱，功率化合物半導體在消費者、汽車及產業(yè)領域非常重要，是200mm投資的最大驅動力，特別是電動汽車變頻和充電站的發(fā)展將促進世界200mm晶片生產能力的增長。
2023-09-20 09:52:041293 
近日，上海微系統(tǒng)所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術方面取得突破性進展，制備出了國內第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:452111 
多晶硅層用作電荷俘獲層是RF-SOI中提高器件射頻性能的關鍵技術，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅電阻率等參數(shù)與電荷俘獲性能有密切的關系；此外，由于多晶硅/硅的復合結構，使得硅晶圓應力極難控制。
2023-11-21 15:22:102531 英飛凌科技（Infineon Technologies）與美國半導體制造商Wolfspeed近日宣布，雙方將擴大并延長現(xiàn)有的晶圓供應協(xié)議。這一協(xié)議的擴展將進一步加強英飛凌與Wolfspeed之間的合作關系，以滿足市場對碳化硅（SiC）晶圓產品日益增長的需求。
2024-01-24 17:19:521459 為了滿足不斷增長的碳化硅器件需求，我們正在落實一項多供應商戰(zhàn)略，從而在全球范圍內保障對于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圓的高品質、長期供應優(yōu)質貨源
2024-01-25 11:13:55455 本文簡單介紹了兩種常用的SOI晶圓——FD-SOI與PD-SOI。
2024-03-17 10:10:365138 
先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應用在不斷擴大。這些直徑分別為100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直徑的增大可降低單個芯片的制造成本。
2024-04-15 12:45:082656 
（以下簡稱“SiCrystal”）將擴大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應合同。 擴大后的合同約定未來數(shù)年向意法半導體供應在德國紐倫堡生產的SiC晶圓，預計合同期間的交易額將超過2.3億美元
2024-04-23 17:25:25969 安森美半導體（Onsemi）正緊鑼密鼓地推進其200mm（即8英寸）碳化硅（SiC）晶圓認證計劃，預計這一關鍵步驟將在今年年底前順利完成，為2025年的全面量產奠定堅實基礎。公司CEO
2024-08-06 15:25:441179 已獲認可并向客戶發(fā)布。繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠之后，英飛凌
2024-10-31 08:04:38826 
300mm晶圓的厚度為775um，200mm晶圓的度為725um，這個厚度在實際封裝時太厚了。前段制程中晶圓要被處理、要在設備內和設備間傳送，這時候上面提到的厚度是合適的，可以滿足機械強度的要求
2024-12-24 17:58:451816 第一個工藝過程：晶圓及其制造過程。 ? 為什么晶圓制造如此重要 隨著技術進步，晶圓的需求量持續(xù)增長。目前國內市場硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm，硅片直徑的增大會導致降低單個芯片制造成本的降低，所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262106 
英飛凌開始向客戶提供首批采用先進的200mm碳化硅（SiC）晶圓制造技術的SiC產品這些產品在奧地利菲拉赫生產，為高壓應用領域提供一流的SiC功率技術200mmSiC的生產將鞏固英飛凌在所
2025-02-18 17:32:451135 英飛凌在200mm碳化硅(SiC)產品領域取得了重大進展，計劃在2025年第一季度向客戶推出首批基于這一先進技術的產品。這些創(chuàng)新產品將在奧地利的菲拉赫生產基地制造，標志著英飛凌在高壓應用領域邁出
2025-02-19 15:35:361302 日前，2025瑞能半導體（大中國區(qū)）經銷商大會在歷史與科技完美交融的西安隆重舉行。大會以“瑞光照芯力·能量啟未來”為主題，匯聚了瑞能半導體布局大中國區(qū)的長期核心經銷商伙伴。
2025-04-28 16:42:281039 超薄晶圓因其厚度極薄，在切割時對振動更為敏感，易影響厚度均勻性。我將從分析振動對超薄晶圓切割的影響出發(fā)，探討針對性的振動控制技術和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓（
2025-07-09 09:52:03583 
SOI晶圓片結構特性由硅層厚度、BOX層厚度、Si-SiO?界面狀態(tài)及薄膜缺陷與應力分布共同決定，其厚度調控范圍覆蓋MEMS應用的微米級至先進CMOS的納米級。
2025-12-26 15:21:23182 
10-20%，并且產能吃緊或將持續(xù)至2021年。 各大晶圓代工廠產能持續(xù)滿載，價格預計上漲10-20% 8寸（200mm）晶圓是目前IC制造的主流，資料顯示，從營業(yè)收入占比來看，目前中國大陸及臺灣地區(qū)主要晶圓廠中，華虹及世界先進8寸晶圓營收占比高達
2020-08-18 08:33:009519 的意思，原理就是在硅晶體管之間，加入絕緣體物質，可使兩者之間的寄生電容比原來的少上一倍。 ? SOI制程工藝自出現(xiàn)以來就因為其獨特的優(yōu)勢吸引了業(yè)界關注，就在不久前，中國科學院上海微系統(tǒng)所官方公眾號日前發(fā)布消息，稱魏星研究員團隊在300 mm SOI晶圓制造技術方面取得突破
2023-10-29 06:28:005268
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