本文為您介紹波峰焊平常使用會(huì)碰到的焊接問題，以及對應(yīng)的焊接解決方法。

　　A、 焊料不足：

　　焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

　　原因：

　　a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低;

　　b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出;

　　c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟;

　　d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中;

　　e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

　　對策：

　　a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

　　b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。

　　c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面;

　　d)反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量;

　　e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

　　B、焊料過多：

　　元件焊端和引腳有過多的焊料包圍，潤濕角大于90°。

　　原因：

　　a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大;

　　b) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低;

　　c) 助焊劑的活性差或比重過小;

　　d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產(chǎn)生的氣泡裹在焊點(diǎn)中;

　　e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動(dòng)性變差。

　　f) 焊料殘?jiān)唷?/p>

　　對策：

　　a) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。

　　b) 根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

　　c) 更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋壤?

　　d) 提高PCB板的加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕的環(huán)境中;

　　e) 錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時(shí)應(yīng)更換焊料;

　　f) 每天結(jié)束工作時(shí)應(yīng)清理殘?jiān)?/p>

　　C、焊點(diǎn)橋接或短路

　　原因：

　　a) PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄;

　　b) 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上;

　　c) PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低;

　　d) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低;

　　e)阻焊劑活性差。

　　對策：

　　a) 按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip元件的長軸應(yīng)盡量與焊接時(shí)PCB運(yùn)行方向垂直，SOT、SOP的長軸應(yīng)與PCB運(yùn)行方向平行。將SOP最后一個(gè)引腳的焊盤加寬(設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤)。

　　b) 插裝元件引腳應(yīng)根據(jù)PCB的孔距及裝配要求成型，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出PCB表面0.8～3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

　　c)根據(jù)PCB尺寸、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，PCB底面溫度在90-130。

　　d) 錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

　　f) 更換助焊劑。

　　D、潤濕不良、漏焊、虛焊

　　原因：

　　a) 元件焊端、引腳、印制板基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮。

　　b) Chip元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象。

　　c) PCB設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。

　　d) PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰焊接觸不良。

　　e) 傳送帶兩側(cè)不平行(尤其使用PCB傳輸架時(shí))，使PCB與波峰接觸不平行。

　　f) 波峰不平滑，波峰兩側(cè)高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口，如果被氧化物堵塞時(shí)，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。

　　g) 助焊劑活性差，造成潤濕不良。

　　h) PCB預(yù)熱溫度過高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。

　　對策：

　　a) 元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對PCB進(jìn)行清洗和去潮處理;

　　b) 波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元件本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。

　　c) SMD/SMC采用波峰焊時(shí)元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當(dāng)加長元件搭接后剩余焊盤長度。

　　d) PCB板翹曲度小于0.8～1.0%。

　　e) 調(diào)整波峰焊機(jī)及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

　　f) 清理波峰噴嘴。

　　g) 更換助焊劑。

　　h) 設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。

　　E、焊點(diǎn)拉尖

　　原因：

　　a) PCB預(yù)熱溫度過低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱;

　　b) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大;

　　c) 電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4～5mm;

　　d) 助焊劑活性差;

　　e) 焊接元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。

　　對策：

　　a) 根據(jù)PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，預(yù)熱溫度在90-130℃;

　　b) 錫波溫度為250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。

　　c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3處。插裝元件引腳成型要求引腳露出PCB焊接面0.8～3mm

　　d) 更換助焊劑;

　　e) 插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15～0.4mm(細(xì)引線取下限，粗引線取上線)。

　　F、其它缺陷

　　a) 板面臟污：主要由于助焊劑固體含量高、涂敷量過多、預(yù)熱溫度過高或過低，或由于傳送帶爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成的;

　　b) PCB變形：一般發(fā)生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量不平衡。這需要PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元器件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)工藝邊。

　　c) 掉片(丟片)：貼片膠質(zhì)量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過高或過低都會(huì)降低粘接強(qiáng)度，波峰焊接時(shí)經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元件掉在料鍋中。

　　d) 看不到的缺陷：焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆、焊點(diǎn)強(qiáng)度差等，需要X光、焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等檢測。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關(guān)。