波峰焊焊接溫度設(shè)置基于所有助焊劑、PCB、組件和焊料的差異。助焊劑和焊料必須與PCB和元件相匹配，以達(dá)到完美的焊接效果。在波峰焊焊接溫度的焊接過程中，制定相應(yīng)的工藝曲線是保證焊接質(zhì)量管理的重要保證。下面晉力達(dá)給大家詳細(xì)講解波峰焊焊接溫度曲線的必要滿足條件以下就是；

1、預(yù)熱的溫度:

這個溫度必須滿足助焊劑的活性溫度和PCB元件的溫度。溫度過低，容易導(dǎo)致連續(xù)焊接短路。如果沒有達(dá)到阻焊的活化溫度，就會出現(xiàn)虛焊等不良現(xiàn)象。所以在制作無鉛富焊料時，要選擇阻焊劑，阻焊劑必須與PCB、焊料、元器件相匹配。(無鉛預(yù)熱溫度一般為80-125℃。此參數(shù)僅供參考，以助焊劑供應(yīng)商為準(zhǔn)，但必須滿足自身PCB焊接要求)；

2、電路板熱補償溫度:

無鉛焊接一般要求預(yù)熱溫度不低于20℃。溫度下降太多容易導(dǎo)致連續(xù)焊接。盡量確保不會出現(xiàn)溫度下降(適當(dāng)增加熱補償設(shè)置)；

3、波峰焊連接溫度:

不同的焊料需要不同的溫度(比如錫銅焊料的溫度高于錫、銀、銅、錫)。無鉛焊料一般在230℃以上。此參數(shù)僅供參考，以焊料供應(yīng)商提供的要求為準(zhǔn)。)溫度太低會導(dǎo)致連焊現(xiàn)象，通孔板不透錫，而溫度太高會導(dǎo)致燒板現(xiàn)象，如PCB氣泡，PCB表面錫變形嚴(yán)重。選擇的焊接溫度必須與板的耐熱溫度相匹配；

4、高峰期的溫度下降:

不含鉛不要降到200℃。如果熱補償溫度或兩個峰值之間的溫降過高，元器件容易受到熱沖擊而損壞，同時PCB也會受到熱應(yīng)力的影響，導(dǎo)致板上電路斷路。盡量保證溫降在20℃以內(nèi)。如果溫度下降太多，可以考慮增加預(yù)熱區(qū)的溫度設(shè)定，加快運輸速度或調(diào)整導(dǎo)軌角度等；

5、兩點之間的時間波峰焊:

一般無鉛焊接需要3-5S。作為無載體的插入式焊接，可以不考慮整流波的開口，直接通過平波。時間過短會出現(xiàn)連焊、不透明焊、虛焊、球焊等現(xiàn)象。時間過長會出現(xiàn)焊錫不全、虛焊、燒板、變形、元器件損壞等現(xiàn)象。如果時間太短，可以降低輸送速度和預(yù)熱溫度；如果時間太短，則相反；

6、波峰焊冷卻斜率:

鉛通常低于4℃/秒，無鉛通常低于6℃/秒。這取決于特定板和部件熱特性；

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　　審核編輯：湯梓紅