LPDDR5 DRAM，數(shù)據(jù)訪問速度提高50%，功耗降低20%。 目前尚不清楚，Redmi K30 Pro是否全線采用美光LPDDR5 DRAM。美光科技2月表示，美光目前出貨給客戶的LPDDR5內(nèi)存容量
2020-03-21 09:33:32
5597 TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼：TQNT)今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首個(gè)雙通道、表面貼裝的光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器---TGA4947-SL，可降低物料清單和縮小專用于光驅(qū)動(dòng)功能的印刷電路板面積。
2012-10-30 10:06:444615 概念： Power/Ground Gating是集成電路中通過關(guān)掉那些不使用的模塊的電源或者地來(lái)降低電路漏電功耗的低功耗設(shè)計(jì)方法。該方法能降低電路在空閑狀態(tài)下的靜態(tài)功耗，還能測(cè)試Iddq。 理論
2020-09-16 16:04:1512899 
美光移動(dòng)產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Raj Talluri 博士表示：“美光與摩托羅拉基于該款智能旗艦手機(jī)的合作體現(xiàn)出移動(dòng)設(shè)備制造商極其重視下一代存儲(chǔ)解決方案，以期為用戶帶來(lái)更高性能和更豐富的體驗(yàn)。美光攜LPDDR5助力5G智能旗艦手機(jī)設(shè)計(jì)，其背后凸顯了手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈里的通力協(xié)作。”
2020-04-24 09:43:513988 10月21日消息，繼今年3月首次公開之后，美光科技今日宣布，已量產(chǎn)業(yè)界首款基于低功耗?DDR5（LPDDR5）DRAM的通用閃存存儲(chǔ)（UFS）多芯片封裝產(chǎn)品uMCP5。 uMCP5有四種不同的密度
2020-10-21 10:47:355431 TCK421G采用WCSP6G［1］封裝，是行業(yè)最小的封裝之一［2］。這便于TCK421G在可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)等小型設(shè)備上實(shí)現(xiàn)高密度貼裝，從而縮小上述設(shè)備的尺寸。
2022-02-09 11:08:431960 
ADI日前推出低功耗、高性能生物阻抗（BioZ）模擬前端（AFE） MAX30009，旨在幫助縮小BioZ遠(yuǎn)程患者監(jiān)測(cè)（RPM）設(shè)備的尺寸并延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。
2022-03-09 10:09:222651 
? 【 2023 年 8 月 3 日，德國(guó)慕尼黑訊】 小型分立式功率MOSFET在節(jié)省空間、降低成本和簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。此外，更高的功率密度還能實(shí)現(xiàn)靈活的布線并縮小系統(tǒng)的整體尺寸
2023-09-06 14:18:432171 
0805封裝尺寸
2012-08-16 13:25:25
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
0805封裝尺寸/0402封裝尺寸/0603封裝尺寸/1206封裝尺寸封裝尺寸與功率關(guān)系：0201 1/20W0402 1
2008-07-02 14:05:50
美光科技公司宣布，將推出面向全球手機(jī)用戶的新型MT9D011低功耗200萬(wàn)像素CMOS成像傳感器。 隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)、第三代智能電話等設(shè)備的高分辨率相機(jī)的要求，美光為此提供一種新款成像傳感器
2018-10-26 16:48:45
023年2月18日， 全球領(lǐng)先的慣性MEMS傳感器供應(yīng)商美新半導(dǎo)體發(fā)布新款AMR地磁傳感器MMC5616WA， 全新升級(jí)了美新大規(guī)模量產(chǎn)的超小尺寸AMR地磁傳感器MMC56x3系列，滿足包括智能手機(jī)
2023-02-27 11:45:39
就顯得尤為重要。如果OEM選擇一種低功耗芯片用于其中一種應(yīng)用，電池能用九個(gè)月，但另外一種芯片能使電池運(yùn)行一年，那我們當(dāng)然會(huì)選擇后者。峰值電流為12.5毫安，連續(xù)模式下平均電流低至12微安，Nordic
2012-03-29 09:36:46
降低一個(gè)MCU的主頻就能降低運(yùn)行的功耗嗎
2023-10-11 08:15:48
功耗和睡眠功耗降低 運(yùn)行功耗僅30μA/MHz,睡眠功耗僅100nA先進(jìn)的Apollo架構(gòu)，處理能力強(qiáng)體積?。?BGA-64封裝體積4.5x4.5mm,CSP-41封裝體積2.49x2.90mm內(nèi)置一個(gè)
2015-04-28 17:20:14
CC2530芯片 ZED 和ZC,在組網(wǎng)正常的情況下，ZED可以進(jìn)入低功耗模式，電流在uA級(jí)別。當(dāng)關(guān)閉ZC后，ZED會(huì)持續(xù)的進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)發(fā)現(xiàn)，無(wú)法進(jìn)入低功耗模式。電流達(dá)28mA；求教，如何降低ZC發(fā)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的頻次以降低功耗？或者有其他什么方法來(lái)降低功耗？
2016-04-07 14:19:54
請(qǐng)教大神們！我現(xiàn)在測(cè)的路由電流功耗為30mA左右，這個(gè)功耗還能降低嗎？
2018-08-08 06:29:57
LOW_POWER_NODE 之外 \"Mesh_Demo_Temperure_Sensor \" 的最佳設(shè)置是什么？\"= 1 \" 以盡可能降低低功耗節(jié)點(diǎn)的電流消耗。
2025-07-04 06:21:13
opa454 供電+60V/-15V，輸出空載懸空，放大倍數(shù)5倍，同向放大，輸入0~10V正弦波100hz，輸出為50v正弦波，發(fā)現(xiàn)功耗很大，有降低功耗措施？
2024-07-29 06:32:10
互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的新型解決方案可顯著降低功耗并提供卓越的系統(tǒng)性能。Spansion 還宣布對(duì) Virident 進(jìn)行股權(quán)投資。
2019-07-23 07:01:13
TO247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)。常見的TO-247AC和TO-247AD應(yīng)該都是vishay的名稱。TO-247封裝尺寸介于模塊與單管之間，能封裝大部分
2020-09-24 15:57:31
系統(tǒng)復(fù)雜性、降低功耗和縮小尺寸，或假設(shè)每個(gè)設(shè)計(jì)都需要供電。由此我們開始開發(fā)一系列控制器和開關(guān)，為實(shí)現(xiàn)小型化和低功耗的USB-C設(shè)計(jì)提供各種各樣的解決方案。安森美半導(dǎo)體的控制器檢測(cè)附加裝置和位置，以及在
2018-10-12 09:02:27
WLCSP59封裝的尺寸是多少？
2023-01-30 06:39:02
cogobuy降低功耗的措施 每個(gè)廠商對(duì)于降低功耗都有不同的處理方式。雖然每個(gè)MCU都有休眠狀態(tài)或都有可能實(shí)現(xiàn)很低的工作耗電量，但是有的芯片在處于很低功耗的時(shí)候，基本功能也所剩無(wú)幾了，沒有
2012-03-23 11:18:31
sot-23封裝尺寸/標(biāo)準(zhǔn)尺寸圖 SOT-23封裝圖
2008-06-11 14:34:29
stm32g070,單芯片的最小系統(tǒng)板使用官方例程進(jìn)入standy 模式后電量70ua左右，和手冊(cè)的1,2個(gè)ua不符，已經(jīng)確定是芯片的功耗的，不知道該怎么調(diào)試才能降低功耗
2024-03-28 06:46:40
to-223封裝尺寸to-223封裝圖 [此貼子已經(jīng)被作者于2008-6-11 13:55:28編輯過]
2008-06-11 13:54:34
to-252封裝尺寸to-252封裝圖[此貼子已經(jīng)被作者于2008-6-11 15:25:16編輯過]
2008-06-11 14:02:00
to-263封裝圖及封裝尺寸
2008-06-11 13:59:22
本人用了一塊vs1053作為解碼芯片，這個(gè)芯片在待機(jī)的時(shí)候電流為2.3ma左右，有沒方法降低功耗，數(shù)據(jù)手冊(cè)上也沒怎么寫，要是能降到1ma以內(nèi)就好了。
2016-08-10 19:40:43
從Xilinx公司推出FPGA二十多年來(lái)，研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率，縮小了FPGA與ASIC之間的差距，使FPGA成為實(shí)現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺(tái)。今天，功耗日益成為FPGA供應(yīng)商及其
2019-09-20 06:33:32
每輛汽車中都有一個(gè)包含傳感器、電機(jī)和開關(guān)的龐大車載網(wǎng)絡(luò)。這些網(wǎng)絡(luò)不斷發(fā)展以適應(yīng)車輛上日益增加的連通性，總功耗也隨之增加，因此可能會(huì)對(duì)車輛的排放產(chǎn)生負(fù)面影響。 根據(jù)所使用的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，有幾種方法可以降低功耗
2022-11-04 07:07:38
安國(guó)半導(dǎo)體主要是在u***主控 sd卡這方面處于領(lǐng)先地位，現(xiàn)在為擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)范圍 特推出新款觸摸按鍵 價(jià)格比義隆合泰都更有優(yōu)勢(shì) 性能方面EFT可到4.4kvcs10v也可以過要是感興趣的話可以 聯(lián)系***
2013-10-08 15:48:39
大家好，我做FPGA開發(fā)，需要用到大的內(nèi)存，ise12只有美光和現(xiàn)代的庫(kù)，我對(duì)美光內(nèi)存使用有如下疑惑：美光2G內(nèi)存位寬16位，速率可達(dá)200M，4G內(nèi)存怎么才8位，速率還慢，才125M~150MHz.這樣的話，用更多的內(nèi)存反而降低性能？
2013-06-22 21:46:08
解決方案也是必不可少的。本篇SKYLAB君將以小尺寸、超低功耗GPS模塊SKG08A/SKG09A為切入點(diǎn)，詳細(xì)介紹體積小、功耗低的智能穿戴定位解決方案。智能穿戴定位解決方案隨著用戶對(duì)設(shè)計(jì)小型化、多功能化
2017-09-28 16:13:21
美國(guó)微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出兩款采用小型SC-70封裝的新型溫度傳感器——MCP9700和MCP9701。新款器件的典型電流消耗僅為6μA，而且成本
2018-10-26 16:19:51
降低功耗不光能夠大大的節(jié)約電能還能簡(jiǎn)化電源部分的設(shè)計(jì)，甚至可以用于手持設(shè)備上面使用，這些都已經(jīng)越來(lái)越成為未來(lái)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)方向。
2021-02-26 07:27:17
求2401封裝尺寸?。。。。。?！幫幫忙
2015-01-04 07:35:53
芯訊通推出新款超小尺寸5G模組SIM8202G－M2
2020-12-18 06:51:55
`日前，三星宣布已開始批量生產(chǎn)業(yè)界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封裝的uMCP產(chǎn)品。美光也曾推出了uMCP產(chǎn)品，基于1znm LPDDR4X和UFS多芯片封裝的uMCP4，可提供從
2019-12-25 14:38:44
stm32進(jìn)入低功耗模式，必須用中斷來(lái)喚醒，現(xiàn)在就是不用這種模式，如何通過程序來(lái)降低功耗啊
2019-05-06 18:43:22
為了盡可能降低功耗，裸跑還是使用OS呢？謝謝！
2018-10-22 08:47:36
請(qǐng)問偏振光能降低OLED屏幕的功耗？
2021-06-17 08:16:49
如何利用FPGA設(shè)計(jì)技術(shù)降低功耗？
2021-04-13 06:16:21
精確測(cè)量是否能降低設(shè)備的功耗？
2021-04-12 06:57:06
那uMCP究竟是什么？它與eMCP有什么聯(lián)系？為何eMCP在中低端市場(chǎng)仍占據(jù)優(yōu)勢(shì)？那么uMCP5會(huì)迅速取代eMCP嗎？
2021-06-18 07:35:50
高度集成的單芯片射頻收發(fā)器解決方案 (例如，ADI 推出的 ADRV9008/ADRV9009 產(chǎn)品系列) 的面市促成了此項(xiàng)成就。在此類系統(tǒng)的 RF 前端部分仍然需要實(shí)現(xiàn)類似的集成，意在降低功耗 (以改善熱管理) 和縮減尺寸(以降低成本)，從而容納更多的 MIMO 通道。
2019-07-31 07:05:44
0805/0402/0603/1206封裝尺寸
0805/0402/0603/1206封裝尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系如下：
0402=1.0mmx0.5mm
2008-07-02 14:07:2219594 0402封裝尺寸英制尺寸公制尺寸長(zhǎng)度及公差寬度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0
2008-07-11 17:51:1131149 1210封裝尺寸型號(hào)尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸長(zhǎng)度及公差寬度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.8
2008-07-11 17:56:4538415 1808封裝尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸長(zhǎng)度及公差寬度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10
2008-07-11 17:58:1247000 SensorDynamics推出新款采用微型QFN40封裝的新型MEMS陀螺儀：SD70X
SensorDynamics新推出用于高端工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)型應(yīng)用的經(jīng)濟(jì)穩(wěn)定的微型MEMS陀螺儀系列
SD705、SD706、SD70
2010-02-23 08:42:541015 
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Hi-Rel COTS系列固鉭貼片電容器。這些電容器提供威布爾分級(jí)、符合per MIL PRF 55365標(biāo)準(zhǔn)的浪涌電流測(cè)試選項(xiàng)
2011-03-21 09:32:501686 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 擴(kuò)展其封裝系列，推出新款的 PQFN 2mm x 2mm封裝。新的封裝采用IR最新的HEXFET MOSFET硅技術(shù)
2011-06-16 09:35:044807 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip電阻——WSLP2726和WSLP4026
2011-08-30 08:43:171685 Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻--- WSK0612。該電阻是業(yè)內(nèi)首個(gè)4接頭、1W的檢流電阻，采用小尺寸的0612封裝，具有0.5 mΩ～5mΩ的低阻值。
2011-09-06 09:43:072551 日前，Vishay 宣布，推出新款采用2512外形尺寸的表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSLP2512，這種電阻具有高達(dá)3W的功率和0.0005Ω的極低阻值。
2012-02-07 11:43:062940 ST推出新款業(yè)界獨(dú)有的照明控制器芯片，讓家用、商用和公共照明系統(tǒng)變得更加節(jié)能環(huán)保、經(jīng)濟(jì)效益更高、更加安全、管理更加靈活。
2013-02-26 15:22:341956 未來(lái)十年，電子器件發(fā)展趨勢(shì)包含兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：小尺寸和低功耗。滿足這兩個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)的電子器件，比較適合工業(yè)應(yīng)用的需要。
2018-01-26 12:46:236783 艾邁斯半導(dǎo)體公司（ams AG）推出新款接近傳感及接近/環(huán)境光傳感模塊，該模塊能幫助安卓系統(tǒng)智能手機(jī)制造商將手機(jī)顯示屏玻璃下的傳感器孔徑縮小至最小直徑。
2018-05-24 14:11:001616 
stabilization）。該產(chǎn)品在一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案內(nèi)整合一顆3軸陀螺儀、一顆3軸加速度計(jì)以及超低功耗處理電路，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低功耗與最小的封裝尺寸。
2018-06-02 10:00:001323 根據(jù)美光官方消息，美光（Micron）今日宣布業(yè)界首款搭載 LPDDR5 DRAM 的通用閃存（UFS）多芯片封裝（uMCP）正式送樣。
2020-03-11 16:03:1521443 內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology， Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）宣布，開始出樣業(yè)界首款同時(shí)搭載低功耗 DDR5 （LPDDR5） DRAM
2020-03-11 16:51:253897 根據(jù)美光官方的消息，美光科技公司今天宣布，業(yè)界首個(gè)將LPDDR5 DRAM和UFS閃存相結(jié)合的多芯片封裝（uMCP）正式送樣，官方稱uMCP可提供高密度、低功耗的存儲(chǔ)，適用于輕薄、緊湊的智能手機(jī)。
2020-03-11 17:05:483925 存儲(chǔ)器大廠美光（Micron Technology）于11日宣布，業(yè)界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃存儲(chǔ)器儲(chǔ)存（UFS）多芯片封裝（uMCP）正式送樣。新款UFS多芯片封裝（uMCP5）是基于美光在多芯片規(guī)格尺寸創(chuàng)新及領(lǐng)導(dǎo)地位所打造。
2020-03-12 11:06:324480 美光宣布，已經(jīng)成功試產(chǎn)了全球第一個(gè)將LPDDR5 DRAM內(nèi)存顆粒、96層堆疊3D NAND閃存顆粒整合封裝在一起的芯片“uMCP5”，面向追求高速內(nèi)存、高性能存儲(chǔ)的主流和旗艦5G智能手機(jī)，當(dāng)然用在中高端4G手機(jī)里也沒問題。
2020-03-12 15:04:331427 幾年前,摩爾定律在IT 行業(yè)被奉為經(jīng)典,不僅定期推出更強(qiáng)大的計(jì)算機(jī),同時(shí)降低功耗,也就是說(shuō),新一代芯片的晶體管數(shù)量是上一代的兩倍,但功耗卻與上一代芯片相同。
2020-04-19 23:32:383163 內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.與摩托羅拉公司聯(lián)合宣布，摩托羅拉新推出的motorola edge+ 智能手機(jī)已搭載美光的低功耗 DDR5（LPDDR5
2020-04-23 17:16:503494 內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.與摩托羅拉公司聯(lián)合宣布，摩托羅拉新推出的motorola edge+ 智能手機(jī)已搭載美光的低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 芯片。
2020-04-25 10:32:51962 內(nèi)存和存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商美光科技與摩托羅拉公司聯(lián)合宣布，摩托羅拉新推出的新款motorola edge+智能手機(jī)已搭載美光的低功耗DDR5 DRAM芯片，為用戶帶來(lái)完整的5G功能體驗(yàn)。美光
2020-04-27 16:00:001254 得益于TDK新推出的T3902麥克風(fēng)，其OEM合作伙伴能夠在降低功耗的同時(shí)改善用戶體驗(yàn)，從而提高產(chǎn)品的差異化優(yōu)勢(shì)。這對(duì)于可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)尤其重要，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">縮小電路板占用和電池尺寸是實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化以及提供靈活、高效（低功耗Always On）系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵因素。
2020-06-24 10:15:504428 諸如美光科技（Micron Technology）等內(nèi)存制造商決定選擇“超前部署”。該公司最近開始送樣搭載低功耗DDR5 （LPDDR5） DRAM的通用閃存儲(chǔ)存（UFS）多芯片封裝（uMCP）芯片
2020-07-03 14:36:331998 的工藝節(jié)點(diǎn)都不使用明確的數(shù)字，而是1x、1y、1z、1α等等，越往后越先進(jìn)，或者說(shuō)1xnm比較接近20nm，1αnm則更接近10nm。 美光的1αnm DRAM工藝可適用于各種不同的內(nèi)存芯片，尤其適用于最新旗艦手機(jī)標(biāo)配的LPDDR5，相比于1z工藝可以將容量密度增加多達(dá)40％，同時(shí)還能讓功耗降低15％
2021-01-27 17:28:332298 繼今年3月首次公開之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。
2020-10-21 09:36:213652 uMCP5 專為下一代 5G 設(shè)備而設(shè)計(jì)，能輕松快速地處理和存儲(chǔ)大量數(shù)據(jù)，且無(wú)需在性能和功耗之間進(jìn)行妥協(xié)。高性能的內(nèi)存和存儲(chǔ)使 uMCP5 能夠充分支持 5G 下載速度，并同時(shí)運(yùn)行更多應(yīng)用程序。
2020-10-21 11:02:562112 繼今年3月首次公開之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。
2020-10-21 15:22:282126 繼今年3月首次公開之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已經(jīng)做好了大規(guī)模量產(chǎn)的準(zhǔn)備。美光uMCP5在全球首次通過MCP多芯片封裝的方式，將LPDDR5內(nèi)存、UFS閃存整合在一顆芯片內(nèi)，可大大提升智能手機(jī)的存儲(chǔ)密度，節(jié)省內(nèi)部空間、成本、功耗。
2020-10-22 09:46:403637 uMCP5。美光uMCP5將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存和存儲(chǔ)集成在一個(gè)緊湊的封裝中，使智能手機(jī)能夠應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)密集型5G工作負(fù)載，顯著提升速度和功效。 美光量產(chǎn)全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封裝
2020-10-27 15:17:473518 內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼： MU）今日宣布，已開始出樣業(yè)內(nèi)首款車用低功耗 DDR5 DRAM （LPDDR5
2021-02-26 12:02:253366 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供MCU中使用集成ADC功能降低功耗的12種有效方法資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-15 08:51:55
19 工業(yè)用電總量一直占據(jù)我國(guó)用電的大部分，所以就有工控主板定制廠家推出了超低功耗工控主板，超低功耗工控主板的推出將能大大減少工業(yè)用電，為我國(guó)節(jié)省工業(yè)用電量。那么超低功耗工控主板究竟是怎樣降低功耗的呢
2022-05-23 15:24:512365 本文作者：觸翔科技-工控主板 工業(yè)用電一直是國(guó)內(nèi)用電量的大頭，所以工業(yè)降低能耗一直是企業(yè)追求的目標(biāo)，為此，也有工控機(jī)主板廠家推出超低功耗工控機(jī)主板，那工控機(jī)主板是怎么降低功耗的呢？ 1、超低功耗工控
2022-12-06 15:33:591055 1.5mm，體積非常小，適合放置在尺寸比較小的產(chǎn)品中，使得整個(gè)產(chǎn)品變得簡(jiǎn)單、輕便。2.低功耗：由于SOP8封裝芯片體積小，內(nèi)部晶體管被縮小，對(duì)電子元器件的損耗也隨之降低
2023-05-31 16:26:122861 
高通 (Qualcomm Technologies) 最新的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí) (XR) 平臺(tái)——第二代驍龍 XR2 驗(yàn)證。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 外形尺寸緊湊，提供更高速率、更優(yōu)性能和更低功耗，可
2023-11-01 09:37:44820 驍龍? XR2 驗(yàn)證。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 外形尺寸緊湊，提供更高速率、更優(yōu)性能和更低功耗，可靈活支持混合現(xiàn)實(shí) (MR) 和虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 設(shè)備。LPDDR5X 是目前美光最先進(jìn)的低功耗內(nèi)存，通過創(chuàng)新的 1α 制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)和 JEDEC 能效優(yōu)化實(shí)現(xiàn)更低功耗。
2023-11-01 11:21:11913 
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出新款低功耗藍(lán)牙（LE）片上系統(tǒng)（SoC），即DA14592。這款產(chǎn)品憑借其超低功耗和微型尺寸，成為瑞薩電子系列中功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。
2024-01-19 16:18:151930 美光科技近日宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAMM2），這款產(chǎn)品提供了從16GB至64GB的容量選項(xiàng)，旨在為PC提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設(shè)計(jì)空間及模塊化設(shè)計(jì)。
2024-01-19 16:20:471222 隨著人工智能（AI）不斷改變行業(yè)并推動(dòng)創(chuàng)新，數(shù)據(jù)中心需要能夠跟上存儲(chǔ)解決方案的發(fā)展步伐。為滿足這一需求，我很高興地宣布推出新款存儲(chǔ)解決方案——美光9550 NVMeTM SSD。這一新款尖端垂直集成
2024-11-18 10:32:431056 
黑芝麻智能與美光科技將合作推出新型ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）解決方案。 1月24日，黑芝麻智能與美光科技共同宣布將合作推出新型ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）解決方案。該方案采用黑芝麻智能的華山
2025-01-24 12:13:143322 
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