華虹半導體是全球領(lǐng)先的功率分立器件200mm代工廠，在功率器件產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)上擁有逾10年的經(jīng)驗。公司于2010年突破了深溝槽刻蝕填充工藝的世界級難題，推出了獨特的、富有競爭力的溝槽型SJNFET工藝平臺，令華虹半導體成為業(yè)界首家提供超級結(jié)工藝平臺的晶圓代工公司。經(jīng)過多年的深耕發(fā)展，公司在Super Junction技術(shù)領(lǐng)域積累了豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗，相繼推出了第一代、第二代工藝平臺，并緊跟業(yè)界超級結(jié)產(chǎn)品的發(fā)展，持續(xù)進行平臺的創(chuàng)新升級。

華虹半導體最新研發(fā)的第三代SJNFET技術(shù)平臺不僅保持了前幾代工藝流程緊湊的特點，而且還開發(fā)出了溝槽柵的新型結(jié)構(gòu)，相比前兩代的平面柵結(jié)構(gòu)，可以更有效地降低結(jié)電阻，且進一步縮小了元胞（「cell pitch」）面積。導通電阻與第二代工藝相比，更是下降了30%以上，以600V器件為例，單位面積導通電阻Rsp實測值為1.2ohm.mm2，達到業(yè)界一流水平。第三代SJNFET工藝平臺將為客戶提供導通電阻更低、芯片面積更小、開關(guān)速度更快和開關(guān)損耗更低的產(chǎn)品解決方案。

功率半導體是開關(guān)電源、馬達驅(qū)動、LED驅(qū)動、新能源汽車和智能電網(wǎng)等電源系統(tǒng)的核心器件，也是降低功耗、提高效率的關(guān)鍵。在人們對高效節(jié)能越來越重視的現(xiàn)今，綠色能源技術(shù)必將得到更廣泛的應用，功率半導體的需求也將持續(xù)提升。Super Junction技術(shù)憑借更低的功耗，高度契合當前熱門的大功率快充電源、LED照明電源需求，其在傳統(tǒng)的PC電源及云服務器電源也有優(yōu)異的表現(xiàn)。

華虹半導體執(zhí)行副總裁孔蔚然博士表示：「通過與客戶在設(shè)計優(yōu)化、系統(tǒng)解決方案及市場滲透方面的攜手努力，我們獨特且具競爭力的超級結(jié)MOSFET平臺自量產(chǎn)以來出貨量與日俱增，累計超過200,000片晶圓。華虹半導體新一代SJNFET工藝平臺的推出，將進一步鞏固公司在功率分立器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。我們將盡快實現(xiàn)第三代SJNFET工藝平臺的商用，以滿足客戶對更具競爭力的高壓功率芯片產(chǎn)品解決方案的需求。」

華虹半導體（股份代號：1347.HK）是全球具領(lǐng)先地位的200mm純晶圓代工廠，主要專注于研發(fā)及制造專業(yè)應用的200mm晶圓半導體，尤其是嵌入式非易失性存儲器及功率器件。集團的技術(shù)組合還包括RFCMOS、模擬及混合信號、電源管理及MEMS等若干其他先進工藝技術(shù)。根據(jù)IHS的資料，按2015年銷售收入總額計算，集團是全球第二大200mm純晶圓代工廠。集團生產(chǎn)的半導體被應用于不同市場（包括電子消費品、通訊、計算機、工業(yè)及汽車）的各種產(chǎn)品中。利用自身的專有工藝及技術(shù)，集團為多元化的客戶制造其設(shè)計規(guī)格的半導體。通過位于上海的3座晶圓廠，集團目前的200mm晶圓加工能力在中國名列前茅，截至2016年9月30日合計約為每月153,000片。同時，考慮到工藝的性能、成本及制造良率，集團亦提供設(shè)計支持服務，以便對復雜的設(shè)計進行優(yōu)化。

華虹半導體有限公司現(xiàn)時主要業(yè)務透過位于上海的子公司上海華虹宏力半導體制造有限公司（「華虹宏力」）開展。而華虹宏力由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導體制造有限公司新設(shè)合并而成。