***HSINCHU - ***半導(dǎo)體制造有限公司今日宣布計(jì)劃收購和吸附芯片制造產(chǎn)能世界半導(dǎo)體制造公司（TSMC）表示，它是***第三大硅晶圓代工公司。

股票互換收購預(yù)計(jì)將于6月30日完成，合并預(yù)計(jì)將增加年產(chǎn)能400,000個(gè)8英寸晶圓，用于臺積電的制造業(yè)。臺積電已同意將其一股股票換成WSMC的兩股股票，但該交易沒有立即獲得任何美元價(jià)值。

臺積電與WSMC的合并協(xié)議發(fā)布一周后，該代工巨頭宣布計(jì)劃獲得宏基集團(tuán)芯片制造子公司的全部所有權(quán)（見12月30日報(bào)道）。 TSMC-Acer Manufacturing Corp.自1999年中期以來一直作為臺積電與宏基的合資企業(yè)運(yùn)營。

一旦臺積電吸收了WSMC和TSMC-Acer合資企業(yè)，該公司表示其芯片加工由于兩次合并，產(chǎn)能將從280萬個(gè)8英寸等效晶圓增長到約340萬個(gè)。

“全球?qū)C代工廠產(chǎn)能的需求穩(wěn)步增長并持續(xù)一段時(shí)間，”莫里斯說臺積電董事長。 “作為回應(yīng)，臺積電通過自己的擴(kuò)張計(jì)劃和精心挑選與分享我們價(jià)值觀的公司合作的機(jī)會(huì)，積極建設(shè)我們的能力?！彼硎荆琖SMC的交易“將使臺積電能夠?yàn)槲覀兊目蛻籼峁╊~外的產(chǎn)能，領(lǐng)先的技術(shù)和更及時(shí)的服務(wù)。它還進(jìn)一步鞏固了我們作為全球最大，技術(shù)最先進(jìn)的代工廠的地位?！?/p>

Chang表示，臺積電正在尋求各種“協(xié)作模式”，以擴(kuò)大其晶圓加工能力，包括兼并和收購，合資企業(yè)和戰(zhàn)略聯(lián)盟。臺積電的一個(gè)關(guān)鍵目標(biāo)是保持其作為全球最大的純晶硅代工廠的地位，作為跨城鎮(zhèn)的競爭對手，聯(lián)華電子公司（UMC），對市場份額構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

聯(lián)電已經(jīng)傳言是與WSMC就合并協(xié)議進(jìn)行談判，但新竹的公司官員拒絕透露***第二代工廠是否試圖收購WSMC。上周，聯(lián)華電子宣布與日立有限公司合資，在日本建立一個(gè)300毫米晶圓加工廠，作為其產(chǎn)能擴(kuò)張的一部分。聯(lián)華電子還計(jì)劃在2000年花費(fèi)24億美元在***增加晶圓加工能力，因?yàn)樾酒ば枨蠹ぴ觯ㄒ?999年10月28日，故事）。臺積電也計(jì)劃花費(fèi)超過除了啟動(dòng)收購?fù)猓€有20億美元增加自己的晶圓廠產(chǎn)能。新竹官員表示，四年前的WSMC以與臺積電相同的方式作為專用IC代工廠運(yùn)營。目前，WSMC正在使用0.25和0.18微米工藝技術(shù)在8英寸晶圓廠生產(chǎn)IC。第二個(gè)8英寸晶圓廠的生產(chǎn)預(yù)計(jì)將于3月開始。根據(jù)臺積電的說法，WSMC兩家工廠的年總產(chǎn)能將在2000年達(dá)到400,000個(gè)8英寸晶圓，2001年將達(dá)到760,000個(gè)晶圓。

10月，WSMC宣布與富士通有限公司簽訂代工和DRAM許可協(xié)議以填補(bǔ)它的內(nèi)存芯片產(chǎn)品（見10月26日的故事）。 WSMC還獲得東芝公司的處理技術(shù)許可，涵蓋閃存，SRAM，邏輯和混合信號設(shè)備。

WSMC的注冊資本估計(jì)為170億新臺幣（5.48億美元）。該公司的主要股東包括***芯片制造商華邦（13.24％），中國發(fā)展興業(yè)銀行（11.52％），中國鋼鐵（8.34％）和Syntek半導(dǎo)體公司（3.59％）。

單方面影響WSMC合并協(xié)議是臺積電收購臺積電 - 宏基制造公司合資企業(yè)全部所有權(quán)的一項(xiàng)變更。在上周宣布的協(xié)議中廢除了一個(gè)領(lǐng)子機(jī)制，股票交易比率固定為五股TASMC股票與一股臺積電股票。

“決定修改匯率的目的是為了為最近的兩次合并建立了一個(gè)更具可比性的基礎(chǔ)，“Chang說，他提到了新的WSMC協(xié)議。 “更平衡的基礎(chǔ)將有助于成功實(shí)施TASMC和WSMC合并。我們相信，通過這兩項(xiàng)交易，我們在全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位將大大提升。”