在此前的報(bào)道中，英文媒體曾多次提到，8 英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，交貨時(shí)間延長，代工商在考慮提高 2021 年的代工報(bào)價(jià)。

從最新的報(bào)道來看，晶圓代工漲價(jià)，有從 8 英寸晶圓延伸到 12 英寸晶圓的趨勢，已經(jīng)出現(xiàn)了臺積電取消 12 英寸晶圓代工折扣，變相漲價(jià)的消息。

英文媒體報(bào)道中表示，臺積電此前在為大客戶代工 12 英寸晶圓時(shí)，提供了約 3% 的折扣，但在 2021 年，他們將取消這一折扣，價(jià)格折扣取消之后就意味著大客戶的代工成本，將因此而上升。

在報(bào)道中，英文媒體提到，臺積電 12 英寸晶圓代工的大客戶，包括蘋果、AMD、英偉達(dá)等廠商，如果真如報(bào)道的那樣取消折扣，這些廠商在臺積電的晶圓代工價(jià)格，就會上升，進(jìn)而壓縮他們的產(chǎn)品利潤空間或者推高產(chǎn)品的價(jià)格。

臺積電是全球最大的芯片代工商，也是制程工藝走在行業(yè)前列的廠商，目前旗下共有 6 座 12 英寸超大晶圓廠。

雖然臺積電有多座 12 英寸超大晶圓廠，但電子產(chǎn)品市場蓬勃發(fā)展，對臺積電的晶圓代工產(chǎn)能也帶來了較大的壓力，他們先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能目前也并不富余。蘋果自研的芯片，全部交由臺積電采用目前最先進(jìn)的工藝代工，AMD 最新的 7nm 產(chǎn)品，在零售商中也很難有存貨。

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