聯(lián)發(fā)科技基于7nm工藝的5G SoC將于Q3向客戶送樣
聯(lián)發(fā)科于7月31日發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào)，在財(cái)報(bào)會(huì)議上，CEO蔡力行透露，基于7nm工藝的5G SoC將于三季度向客戶送樣，明年第一季度量產(chǎn)。
同時(shí)，2020年將推出更多5G SoC產(chǎn)品，明年上半年可見(jiàn)到第2顆5G SoC現(xiàn)身市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科的5G SoC于今年5月宣布，暫定名MTK 5G SoC。聯(lián)發(fā)科5G SOC內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70，極大的縮小了整個(gè)5G芯片的體積。這款5G芯片中包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨(dú)立AI處理單元APU。
聯(lián)發(fā)科這款芯片的峰值吞吐量達(dá)到4.7Gps下載速度（Sub-6GHz頻段），支持新空口（NR）二分量載波（CC），支持非獨(dú)立（NSA）與獨(dú)立（SA）5G組網(wǎng)架構(gòu)。此外，該款芯片還支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝像機(jī)（80MP）。
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