Deluxe Chip Quik無(wú)鉛SMD拆卸套件可消除鉛
加利福尼亞州圣克拉拉市＆＃151;為了幫助工程師和技術(shù)人員進(jìn)行表面貼裝技術(shù)（SMT）返工和表面貼裝器件（SMD）的拆除，Emulation Technology Inc.提供了新的Deluxe Chip Quik無(wú)鉛SMD拆卸套件。
Chip Quik拆卸方法該產(chǎn)品采用無(wú)鉛合金，可以使用標(biāo)準(zhǔn)烙鐵在300＆amp; degF的安全低溫下拆卸QFP，PLCC，SOIC和其他SMD芯片元件，無(wú)需昂貴的拆卸設(shè)備。
防止損壞設(shè)備，PC板和相鄰組件，該套件易于使用。該套件的返修焊劑應(yīng)用于要移除的器件的所有引線，同時(shí)使用標(biāo)準(zhǔn)烙鐵熔化無(wú)引線Chip Quik移除合金。焊劑和合金與現(xiàn)有焊料反應(yīng)以產(chǎn)生并保持熔融狀態(tài)。一旦達(dá)到此狀態(tài)，可以使用套件中提供的精密鑷子或真空筆移除SMT設(shè)備。
該套件還包括清潔擦拭布，液體助焊劑去除劑和交換。它采用耐用的塑料外殼包裝，可以去除12到15個(gè)SMD。
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