PCB設計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個另人頭疼的問題，電路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線；孔銅薄嚴重則成孔無銅；孔銅薄嚴重則成孔無銅孔銅薄嚴重則成孔無銅；退錫不凈（返退錫次數(shù)多會影響鍍層退錫不凈）等品質問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。因此在PCB行業(yè)中，了解上錫不良的原因至關重要。

出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。那么印制電路板常見電錫不良具體主要體現(xiàn)在以下幾點：

1．板面鍍層有顆粒雜質，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

2．板面附有油脂、雜質等雜物，亦或者是有硅油殘留

3．板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質。

4．高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象，板面有片狀電不上錫。

5．基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。

6．一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。

7．低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象，高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象。

8．焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時間，或者是沒有正確的使用助焊劑

9．低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

線路板電錫不良的原因則主要體現(xiàn)在以下幾點：

1．槽液藥水成份失調、電流密度太小、電鍍時間太短。

2．陽極過少且分布不均。

3．錫光劑失調少量或過量。

4．陽極太長、電流密度過大、圖形局部導線密度過稀、光劑失調。

5．鍍前局部有殘膜或有機物。

6．電流密度過大、鍍液過濾不足。

那么我們總結了PCB板電錫不良情況的改善及預防方案：

1.藥水成份定期化驗分析及時添補加、增加電流密度、延長電鍍時間。
2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。
3.赫氏槽分析調整光劑含量。
4.合理的調整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設計板子的布線或拼板、調整光劑。
5.加強鍍前處理。
6.減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進行保養(yǎng)或弱電解處理。

7.嚴格控制貯存過程的保存時間及環(huán)境條件，制作過程嚴格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進行洗刷

9.控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預熱時間

10.正確使用助焊劑。

以上是關于PCB設計中上錫不良的相關知識