在現(xiàn)代電子工業(yè)中，焊接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。而焊接過程中使用的錫膏，作為一種重要的焊接材料，對于電子元器件的連接和可靠性起著決定性的影響。在眾多的錫膏種類中，金錫合金錫膏(Au80Sn20)以其獨特的性能和稀缺性而備受矚目。作為世界上最貴的錫膏之一，金錫合金錫膏在高端電子產(chǎn)品的制造中扮演著重要角色。

金錫的應(yīng)用

金錫焊料的熔點為280℃，具有優(yōu)異的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，高抗拉強度，高可靠性，潤濕性能良好，耐腐蝕，且與其他貴金屬兼容等特點，已廣泛應(yīng)用于航天航空、軍工、醫(yī)療、光通信、BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片尺寸封裝），并逐步成為Filp-Chip、SIP、WLCSP、MEMS等先進封裝的主流。

金錫焊膏通常用在需要熔點高（超過150℃）、熱疲勞特性好、在高溫下強度高的場合，或需要高抗拉強度、耐腐蝕、抗氧化的場合，以及在后續(xù)的低溫回流焊制程中焊點不會熔化的場合。 金錫焊膏產(chǎn)品印刷性能一致、可重復(fù)性好，并且在模板上的保質(zhì)時間較長，能夠充分應(yīng)對高速、高混合表面貼裝挑戰(zhàn)。

金錫的優(yōu)勢

• 高熔點280℃焊膏，高抗拉強度。
• 耐腐蝕、抗氧化，并與其他貴金屬兼容
• 良好潤濕性與焊接性能
• 優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，符合RoHS規(guī)范。
• 高溫使用強度高、性能穩(wěn)定，具備二次或多次回流封裝。
• 半導(dǎo)體與微電子在階梯回流焊接時，首選的封裝焊接材料。
• 粒徑：4號粉錫膏（20-38μm）、5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）
• 支持印刷工藝、點膠、粘錫、噴印工藝。

作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、MEMS微機電系統(tǒng)錫膏、激光錫膏、水洗型焊錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累。我們致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團隊由化學(xué)博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個領(lǐng)域。

圖 | 大為錫膏·研發(fā)團隊