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AI來了,國產EDA工具的春天到了?

jf_1689824270.4192 ? 來源:未知 ? 作者:jf_1689824270.4192 ? 2019-10-15 11:35 ? 次閱讀
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文 | 腦極體

過去一段時間里,我們關注了半導體行業(yè)的各個位面,比如芯片制造,操作系統(tǒng),地域紛爭等等,也欣喜地看到中國半導體企業(yè)在產業(yè)鏈中的快速就位。但同時應當注意到的是,有一扇技術大門卻一直沒有被推開,那就是EDA工具。

EDA,即電子設計自動化(Electronics Design Automation)的概念十分寬泛,想做芯片設計,就不離開EDA工具。在機械智能手機、通訊設備、航空航天、生物醫(yī)藥等等各個涉及電子自動化的領域,通過EDA技術來完成特定目標芯片的設計,可以說是產業(yè)鏈上游的上游、基礎的基礎。

而如此重要的神兵利器,中國企業(yè)的市場認可度如何呢?答案是,毫不夸張地說,95%以上的EDA工具都掌握在美國企業(yè)手中。中國現(xiàn)存的10余家EDA公司,2018年銷售額3.5億元,只占到全球市場份額的0.8%,技術研發(fā)方面,也以16nm及28nm工藝支持為主。

硬件制造能力可以花錢堆設備來快速拉升,底層操作系統(tǒng)能夠用N個“備胎”頂上,那么占據全球半導體供應鏈戰(zhàn)略要地的EDA工具,又該如何尋找自己的春天呢?或許答案就隱藏在EDA正在描繪的AI藍圖之中。

單兵孤城的國產EDA

其實,早在去年“中興事件”中,EDA工具就以大殺器的形象出現(xiàn)過。除了禁止賣芯片給中興以外,全球最大的EDA公司Cadence也宣布停止對中興服務。今年的特朗普清單中,EDA工具同樣沒有缺席,赫然在列。事情一旦無可挽回,中國幾乎所有芯片企業(yè)都只能依靠當前版本的工具進行工作,效率大打折扣不說,還意味著很可能因為無法升級而很快落后于行業(yè),建立在芯片能力基礎上的軟硬件自然也就成了無本之木、無源之水。

從理性的角度看,徹底地域化的最壞結果大概率不會出現(xiàn),但EDA工具的戰(zhàn)略地位卻不得不引起重視。但話又說回來了,為什么時至今日都沒有相關“備胎”出現(xiàn)呢?

想要尋找答案,我們需要將時間的鐘擺調到1992年。

當時,中國尚處于西方對中國實行EDA禁供的窘境之中。一大批中國的科學家和工程界人士,都投入到了國家牽頭的國產EDA開發(fā)之中。當時,行業(yè)涌現(xiàn)出了無窮的活力。

1992年,在200多個開發(fā)者的攻堅下,超大規(guī)模集成輔助設計系統(tǒng)熊貓IC CAD通過鑒定,覆蓋了全定制集成電路正向設計的全部功能,獲得當年的國家科技進步一等獎,也被視作沖破西方封鎖的里程碑。

沒想到的是,該項目甫一成功,對岸就迅速解除了對中國的EDA禁令,加上后來“市場換技術”的思路占主流,導致此后的十數年間,美國高端成熟的EDA工具如同狼群一般在中國市場攻城略地,中國EDA自主廠商的研發(fā)腳步也因此變緩,走上了“二次開發(fā)”“代理集成”的附屬式發(fā)展道路。

一番波折之后,國產EDA就來到了一個尷尬的境地。一方面在品牌上亦步亦趨,知識產權難以把控,自然也無法形成溢價,致使中國的芯片設計企業(yè)逐漸失去了選擇權和議價權。而在市場競爭中,既需要支付多套EDA工具的license專利費,高昂的成本直接拖累了設計周期及競爭力,在5nm乃至3nm等高精度芯片設計也囿于上游軟件大鱷,難以施展。

這樣處處掣肘的大背景下,中國EDA工具的前路在何方呢?

風水輪流轉,今年看AI

今天沒人能夠忽視AI對社會產業(yè)帶來了賦能作用,根據市場研究機構ABIResearch發(fā)布的最新報告,云端AI芯片市場將從2019年的42億美元增長至2024年的100億美元規(guī)模;邊緣AI芯片也將以31%的年平均增長率持續(xù)擴張。而EDA作為AI芯片中不可或缺的角色,也在半導體軟硬件企業(yè)、創(chuàng)業(yè)者與開發(fā)者的推動下,迎面撞上了新的商機與挑戰(zhàn)。

首要的需求變化,是更高的PPA (功耗、性能、面積)目標。

想要將AI移植到智能手機、車聯(lián)網、IoT等終端,具備深度學習能力的系統(tǒng)級芯片(SoC)就變得不可或缺,產業(yè)端對芯片封裝的小型化也越來越苛刻。

在越來越小的單位面積上集成越來越多的晶體管,需要更復雜的工藝器件,電路之間的交互、熱物理效應等也都會發(fā)生改變,這意味著整個設計流程都需要被重新思考,EDA工具也必須與時俱進。

同時,產業(yè)智能市場的激烈競爭,也讓開發(fā)者對設計周期(Time To Market)的要求越來越高,而設計規(guī)模和規(guī)則限制也在增多,如何提升AI芯片的設計效率,減少迭代次數,進而縮短設計周期,也在倒逼EDA廠商升級。

時代浪潮的涌動之下,將AI引入芯片設計環(huán)境,就是一個水到渠成的必然選擇了。

在國家戰(zhàn)略層面,美國國防高級研究計劃局(DARPA)為首的部門,開始將電子資產智能設計(IEDA) 作為代表性項目,重點突破優(yōu)化算法、7nm以下芯片設計支持、布線和設備自動化等關鍵技術難題。

產業(yè)端,Synopsys、Cadence、Mentor,以及中國的華大等工程界也紛紛將AI設計從概念升級到實戰(zhàn)階段。Cadence正式推出了專門為AI設計所打造的Tensilica DNA 100處理器IP,能夠利用算法提高芯片能效,功耗也大幅度降低。Synopsys也推出了內置神經網絡引擎的嵌入式圖像處理器,來實現(xiàn)內存高速存取的設計需求,還提供芯片開發(fā)初期就確保AI數據安全性的IP選項。下游的集成商如臺積電,也在ARM A72和A73等內核上成功地部署了機器學習,以幫助預測最佳的單元時鐘門控,提升整體芯片速度。

總的來說,AI對EDA提出了新的技術要求:一是能夠以更高效率執(zhí)行矩陣乘法、點積等運算任務的專門化處理;二是實現(xiàn)深度學習任務快速存儲需求的架構創(chuàng)新;三是打造傳遞各種數據資料的連接界面。

盡管目前,國產EDA欠缺一次全面的補課,但當務之急并非盲目地一擁而上。市場的需求,產業(yè)端的算法饑渴,技術和產品填補空白的優(yōu)先級,都將國產EDA工具的前路指向了AI。

重新制造輪子:中國EDA的AI土壤

當然,在EDA工具的AI化過程中,還是需要有的放矢。所以接下來,是時候討論這個關鍵的問題了,中國EDA廠商的逆襲可能性,以及關鍵力量究竟在哪里?

對于這個龐大的命題,政策、資本、學術等可能需要幾十年、幾代人去解釋,在此,我們不妨將目光聚焦在一些具體的技術趨勢上,比如云計算。

EDA上云是未來的趨勢之一,利用云端龐大的運算能力能夠有效解決仿真耗時的問題,直接降低芯片創(chuàng)業(yè)者獲取EDA工具的成本,某些芯片大企業(yè)也可以靈活地臨時使用某些工具。而眾所周知,中國云服務廠商無論是在硬件部署、軟件創(chuàng)新、軟硬件協(xié)同方面,已經開始成為智能產業(yè)的支撐力量,也將成為推動EDA領域進化的關鍵變量。

再比如AIoT的蓬勃發(fā)展。

軟硬體協(xié)同這類因AI衍生的協(xié)同設計需求,需要新一代EDA工具來適應。同時,與產業(yè)應用端的親密呼應,也會影響與打磨新一代EDA的設計與驗證解決方案。舉個例子,車聯(lián)網、規(guī)模運算、高頻通信等應用領域的設計,都對系統(tǒng)級分析工具提出了更高的要求,為了更全面地支持各種場景,EDA從業(yè)者也需要向工程模式(CAE)等方向全面延伸,這些領域的交融會跑出多少黑馬,是個令人興奮的未知數??梢源_定的是,中國土地上如火如題的AIoT建設,也在不斷為EDA產業(yè)輸送養(yǎng)分。

撬動一座產業(yè)版圖的,有時是一力降十會的絕對實力,有時也許是順勢而為的一個支點。

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