電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）當(dāng)前，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)面臨一個(gè)突出矛盾在于越使用先進(jìn)EDA工具，越需要投入更多工程師，這與當(dāng)前企業(yè)控制成本的訴求嚴(yán)重相悖。而通過“電子設(shè)計(jì)自主化”，EDA智能體讓客戶自助解決芯片設(shè)計(jì)難題，真正提升資深工程師效率、降低人力成本。

在ICCAD年會(huì)上，伴芯科技CEO朱允山博士接受了包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的行業(yè)媒體采訪，就當(dāng)前Agentic AI對(duì)于芯片設(shè)計(jì)的重要性、優(yōu)勢以及未來趨勢等話題進(jìn)行了分享。

圖：伴芯科技CEO朱允山博士

伴芯科技成立于2020年，是一家專注于大模型與芯片設(shè)計(jì)融合應(yīng)用的新型EDA企業(yè)，核心團(tuán)隊(duì)成員在EDA行業(yè)積累頗深，為技術(shù)落地提供了堅(jiān)實(shí)保障。憑借“AI智能體+EDA”的創(chuàng)新路徑，伴芯科技已獲得紅杉中國、聯(lián)想創(chuàng)投、順為資本、弘暉基金等知名機(jī)構(gòu)多輪投資，成為半導(dǎo)體領(lǐng)域備受關(guān)注的創(chuàng)新力量。

朱博士表示，“我們服務(wù)與傳統(tǒng)EDA相同的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)客戶，但核心能力聚焦大模型在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用，而非底層數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化。傳統(tǒng)EDA強(qiáng)調(diào)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，而伴芯科技致力于實(shí)現(xiàn)電子設(shè)計(jì)自主化，通過AI智能體讓客戶自助解決芯片設(shè)計(jì)難題，真正提升資深工程師效率、降低人力成本。我們正推動(dòng)EDA向Agentic EDA的新范式演進(jìn)。最終實(shí)現(xiàn)‘芯片自主設(shè)計(jì)閉環(huán)(Autonomous Chip Design)’。”

兩大EDA智能體產(chǎn)品加速芯片設(shè)計(jì)

伴芯科技發(fā)布了兩款核心EDA智能體產(chǎn)品DVcrew與PDcrew，均聚焦數(shù)字芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵痛點(diǎn)，且已實(shí)現(xiàn)可量化的效率提升。這兩款產(chǎn)品是Agentic EDA理念的具體實(shí)踐。

首先是DVcrew產(chǎn)品，旨在攻克芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證難題。

設(shè)計(jì)驗(yàn)證是芯片設(shè)計(jì)流程中公認(rèn)的核心難題，功能失效是導(dǎo)致流片失敗的首要原因。功能驗(yàn)證環(huán)節(jié)不僅占據(jù)最長的研發(fā)周期，驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)規(guī)模通常也是RTL設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的2至5倍，使其成為芯片設(shè)計(jì)中最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。SoC芯片設(shè)計(jì)集成了多個(gè)處理器及數(shù)百個(gè)組件，驗(yàn)證工作需確保每個(gè)組件的RTL代碼及其間所有交互的正確性，其復(fù)雜性不言而喻。設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師表示，在芯片中發(fā)現(xiàn)所有bug需要99%的努力和1%的運(yùn)氣，而DVcrew的目標(biāo)，正是通過AI智能體將這1%的運(yùn)氣成分降至最低。在芯片中發(fā)現(xiàn)一個(gè)bug，需要找到一個(gè)引發(fā)bug的測試向量序列，并且可觀察到checker或者斷言的觸發(fā)。DVcrew像一個(gè)高度成熟的設(shè)計(jì)驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)合作伙伴，它融合了AI智能體、RTL分析、規(guī)格說明分析、仿真軌跡與形式化驗(yàn)證等多種先進(jìn)技術(shù)，生成適用于各種驗(yàn)證環(huán)境的斷言，并高效發(fā)現(xiàn)深層漏洞，在設(shè)計(jì)驗(yàn)證中使用DVcrew，客戶有望在提升芯片質(zhì)量的同時(shí)，顯著降低整體設(shè)計(jì)驗(yàn)證成本。

朱博士表示，在前端驗(yàn)證領(lǐng)域，針對(duì)“80%時(shí)間解決20%剩余問題”的長尾曲線難題，伴芯科技的EDA智能體DVcrew產(chǎn)品可精準(zhǔn)縮短驗(yàn)證環(huán)節(jié)后 80% 的問題解決時(shí)間，幫助客戶突破傳統(tǒng)驗(yàn)證流程的效率瓶頸。

PDcrew產(chǎn)品則是破解物理設(shè)計(jì)的不確定性。一旦前端設(shè)計(jì)人員完成RTL freeze，芯片流程的挑戰(zhàn)就轉(zhuǎn)移到物理設(shè)計(jì)，就是將網(wǎng)表轉(zhuǎn)換為代工廠能接受的GDS版圖。這一轉(zhuǎn)換是芯片設(shè)計(jì)流程中最不確定的環(huán)節(jié)，因?yàn)樗钍躌TL網(wǎng)表和芯片物理設(shè)計(jì)約束的影響。伴芯科技?xì)v經(jīng)數(shù)年時(shí)間研發(fā)新一代布局布線引擎，適用于智能體框架，旨在流程中減少人工參與，提供從網(wǎng)表到GDS的一站式解決方案。PDcrew也為工程變更（ECO）流程提供高效解決方案，設(shè)計(jì)師可以在盡量減少設(shè)計(jì)或掩膜更改的情況下完成變更需求。網(wǎng)表到GDS轉(zhuǎn)換中的自主流程智能體能夠每周7天、每天24小時(shí)運(yùn)行，持續(xù)優(yōu)化芯片的性能、功耗和面積（PPA）。

朱博士表示，在后端物理設(shè)計(jì)領(lǐng)域，針對(duì)時(shí)序收斂（Timing Closure）和ECO（Engineering Change Order）違規(guī)修復(fù)等行業(yè)痛點(diǎn)，AI智能體將原本需要手工處理的100個(gè)違規(guī)問題縮減至10個(gè)以內(nèi)，實(shí)現(xiàn)ECO 修復(fù)效率10倍提升。據(jù)介紹，這一成果已在全球前20大芯片設(shè)計(jì)公司的合作中得到驗(yàn)證。

伴芯科技的產(chǎn)品競爭力主要依托三大核心技術(shù)能力。一是于開源大模型進(jìn)行監(jiān)督微調(diào)（SFT, Supervised Fine Tuning）與強(qiáng)化學(xué)習(xí)優(yōu)化，規(guī)避初創(chuàng)企業(yè)自主訓(xùn)練千億級(jí)大模型的資源壓力。朱博士透露，關(guān)于行業(yè)普遍關(guān)注的高質(zhì)量芯片數(shù)據(jù)稀缺問題，公司已通過強(qiáng)化學(xué)習(xí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破。二是自主開發(fā)EDA工具接口，實(shí)現(xiàn)大模型與現(xiàn)有設(shè)計(jì)流程的深度整合；三是構(gòu)建涵蓋芯片設(shè)計(jì)全流程的知識(shí)庫（ICB KnowledgeBase），并支持客戶將專屬Know-how固化為模型知識(shí)，解決ToB領(lǐng)域AI應(yīng)用的實(shí)際難題----這正是構(gòu)建實(shí)用EDA智能體的核心。

全球頭部客戶合作落地、商業(yè)模式靈活

目前，伴芯科技已在商業(yè)化領(lǐng)域取得顯著進(jìn)展。朱博士透露，公司已與全球前20大芯片設(shè)計(jì)公司及國內(nèi)外多家頭部半導(dǎo)體企業(yè)達(dá)成深度合作。

這種合作熱度背后，是國內(nèi)外市場對(duì)產(chǎn)品價(jià)值的共同認(rèn)可，同時(shí)也呈現(xiàn)出差異化需求。海外頭部企業(yè)更看重通過技術(shù)創(chuàng)新鞏固壟斷地位，而國內(nèi)企業(yè)在經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，除了關(guān)注 PPA（性能、功耗、面積）指標(biāo)，更聚焦于通過大模型提升團(tuán)隊(duì)效率，在相同人力配置下承接更多項(xiàng)目，或直接降低人員成本。

商業(yè)模式上，伴芯科技開創(chuàng)了靈活適配的服務(wù)模式。針對(duì)已有GPU 服務(wù)器的大型設(shè)計(jì)公司，將模型與軟件部署于客戶本地網(wǎng)絡(luò)，保障數(shù)據(jù)安全。針對(duì)中小型企業(yè)，聯(lián)合投資方生態(tài)提供 “GPU服務(wù)器+EDA智能體”一體化服務(wù)，彌補(bǔ)傳統(tǒng)EDA用戶缺乏GPU算力的短板。這種模式既貼合行業(yè)數(shù)據(jù)保密需求，又降低了客戶準(zhǔn)入門檻。

國內(nèi)EDA加強(qiáng)生態(tài)協(xié)同

與EDA三巨頭也在布局AI相比，伴芯以其靈活高效的優(yōu)勢致勝。朱博士表示，在Agentic EDA這一新興賽道上，EDA巨頭們最多比國內(nèi)企業(yè)領(lǐng)先三年，大家基本站在同一起跑線。雖然三大家規(guī)模雄厚，但內(nèi)部前端與后端團(tuán)隊(duì)分屬不同 BU，協(xié)調(diào)成本高，難以實(shí)現(xiàn)流程化創(chuàng)新。而伴芯科技的優(yōu)勢在于“船小好掉頭”，前端、后端、AI團(tuán)隊(duì)協(xié)同高效，可快速整合全流程需求，解決大模型應(yīng)用中的 “幻覺問題”等關(guān)鍵痛點(diǎn)。

同時(shí)，中國EDA企業(yè)能夠發(fā)揮開源大模型的本土優(yōu)勢。當(dāng)前美國大模型多走閉源路線，而芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)安全要求高，客戶核心數(shù)據(jù)上傳至第三方平臺(tái)具有安全風(fēng)險(xiǎn)，而使用開源模型更具適配性。

朱允山博士表示，國產(chǎn)EDA應(yīng)精準(zhǔn)把握本土客戶痛點(diǎn)，加強(qiáng)生態(tài)協(xié)同。對(duì)于伴芯科技而言，通過眾多頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)的加持，公司也能夠接觸到眾多優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。希望聯(lián)合芯片設(shè)計(jì)、EDA廠商、大模型企業(yè)等戰(zhàn)略合作伙伴，以AI智能體為核心，共同推動(dòng) Agentic EDA 的發(fā)展，開辟一條通過生態(tài)協(xié)同解決EDA卡脖子問題的新路徑。

EDA的AI時(shí)代已經(jīng)到來，AI正在重構(gòu)芯片設(shè)計(jì)。AI智能體對(duì)EDA必將產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，它顯著提升了設(shè)計(jì)效率與質(zhì)量，重塑設(shè)計(jì)流程與角色分工，促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)發(fā)展。