現(xiàn)如今市面上的5G手機數(shù)量越來越多，中興、小米、華為、三星等廠商都已經(jīng)發(fā)布了自己的5G產(chǎn)品，畢竟現(xiàn)在5G技術(shù)剛開始建設(shè)，所以誰都想進入5G領(lǐng)域分一杯羹。但遺憾的是，目前因為高通的不給力，導(dǎo)致除了華為以外，其他廠商都是單模5G手機，這一點還是非?？上У?，雖然也能夠正常使用，但畢竟都花錢了，誰還不想直接買一個成熟的5G手機呢？

海思麒麟990 5G芯片的面世讓華為在5G領(lǐng)域當中搶盡了風頭，作為一款國產(chǎn)芯片，在5G方面上能夠超越高通，這點還是非常值得欣慰的。不過華為目前為止僅僅只有這一款高端5G芯片，在中端和低端領(lǐng)域中都沒有對應(yīng)的5G產(chǎn)品，不由得讓人感到著急。

用戶之所以著急一方面是因為現(xiàn)在的5G手機價格過高，對于一些比較注重性價比的消費者來說實在很不友好，而另一方面也是擔心華為在中低端5G手機領(lǐng)域當中的發(fā)展情況，畢竟高通和三星選擇現(xiàn)在中端5G發(fā)力，華為如果沒有一個產(chǎn)品對抗的話，很快就會被高通追上。

其實提起中低端芯片，很多人非常自然地就會想到另外一個廠商——聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科的芯片給人的印象就是低端代表，當初很多使用了聯(lián)發(fā)科芯片的手機在性能上都不盡人意，在高端芯片當中更是如此，性能上完全是被高通這種巨頭企業(yè)碾壓。但是在5G時代，聯(lián)發(fā)科卻開始選擇奮起直追，集成5G芯片的部分信息已經(jīng)有所曝光，性能也是十分的強悍，這一點讓很多人都沒有想到。

而根據(jù)相關(guān)的報道，聯(lián)發(fā)科還將在明年的上半年推出自己的第二顆5GSOC——MT6873芯片，這款芯片的定位是中低端芯片，采用的同樣是7nm制程工藝制造，或許將會在今年的年底進行投產(chǎn)。而最重要的是，根據(jù)數(shù)碼博主爆料，華為在未來的低端手機上，或許將會和聯(lián)發(fā)科合作，使用這款MT6873片。這里的低端5G指的是2000以內(nèi)的市場。

雖然目前官方還沒有做出相關(guān)的表示，但是華為的這種做法其實也在情理之中，現(xiàn)在的5G芯片造價過高，雖然自己有中端的麒麟8系列主攻中端5G，但如果采用了巴龍基帶，那么成本將會大幅度提升，而如果使用聯(lián)發(fā)科芯片的話，則是一個非常具有性價比的選擇。最重要的是，明年大批的中端5G手機即將面世，為了能夠快速在中低端市場中有效的對抗高通、三星等巨頭，和聯(lián)發(fā)科合作也是一個非常合適的選擇。

不過這種情況也會給華為帶來一定的弊端，因為大眾對于聯(lián)發(fā)科的接受程度普遍不高，雖然現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科有所改進，但是大多數(shù)人還是不太接受。所以如果未來華為真的和聯(lián)發(fā)科有所合作，不知道市場接受程度如何，如果因為聯(lián)發(fā)科這一品牌的口碑而導(dǎo)致華為的銷量下降，這一點好像有一些得不償失。

你認為二者真的能夠合作嗎？聯(lián)發(fā)科又能否助力華為在中低端5G市場中突出重圍呢？

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