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      熔城半導體芯片系統(tǒng)封裝及模組制造基地項目開工 總投資達57.8億元

      半導體動態(tài) ? 來源：全球半導體觀察 ? 作者：全球半導體觀察 ? 2019-12-10 14:59 ? 次閱讀
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      近日，德清縣重大項目集中開竣工活動暨熔城半導體芯片系統(tǒng)封裝和模組制造基地項目舉行開工儀式在浙江湖州德清隆重舉行。

      據(jù)了解， 熔城半導體芯片系統(tǒng)封裝及模組制造基地項目總投資57.8億元，設計年產(chǎn)能190億塊芯片模組，達產(chǎn)后將實現(xiàn)產(chǎn)值100億元，稅收10億元。據(jù)該項目承包商中電二公司指出，項目由德清縣政府出資建設，項目占地約78000㎡，計劃工期670日歷天，建成后實現(xiàn)板級封裝片35萬片/月的加工能力，將成為華東地區(qū)一流的封裝及模組制造基地。

      德清新聞網(wǎng)報道，該項目是德清縣搶抓芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展國家戰(zhàn)略的重大突破，項目將建設世界首家2微米載板封裝制造中心，實現(xiàn)5G通訊、汽車電子等領域高端進口芯片及微集模組的國產(chǎn)化，具有很強的科技含量和市場前景，將為德清縣信息產(chǎn)業(yè)從信息收集、處理、應用、服務向高端裝備制造延鏈補鏈強鏈提供重要支撐。
      責任編輯：wv

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