國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會（SEMI）12月11日發(fā)布報告表示，全球半導體制造設(shè)備銷售額將從去年的歷史峰值644億美元下降至2019年的576億美元，但將在2020年復蘇并在2021年創(chuàng)下新高。

SEMI稱，2020年全球半導體設(shè)備市場可望回溫，銷售額將增長5.5％達到608億美元。且隨著主要設(shè)備制造商投資10納米以下設(shè)備，特別是用于晶圓代工和邏輯半導體領(lǐng)域，2021年還將進一步擴展，創(chuàng)下668億美元的新高記錄。

此外，今年中國***將取代韓國成為最大的設(shè)備市場，其增長率將達到53.3％，領(lǐng)先于世界。

SEMI預計，先進邏輯半導體、晶圓代工與中國大陸新投資計劃都將推動2020年全球半導體設(shè)備市場復蘇。歐洲市場設(shè)備銷售額將猛增45.9％，達到33億美元。

預計明年中國***仍將是第一大設(shè)備市場，其銷售額為154億美元，中國第二，為149億美元，韓國第三，為103億美元。如果宏觀經(jīng)濟改善，貿(mào)易緊張局勢在2020年消退，則可能會有更大的上漲空間。

到2021年，SEMI所能追蹤到的部門都將呈現(xiàn)增長勢態(tài)，內(nèi)存支出的恢復也將全面邁進。預計中國大陸將以超過160億美元的設(shè)備銷售額躍升首位，其次是韓國和中國***。