在5G時(shí)代來臨前后，各大芯片和手機(jī)廠商紛紛發(fā)布了自己的芯片以及5G手機(jī)，對(duì)于這個(gè)新的窗口，誰都不想成為落后者。這是至關(guān)重要的一年。與3G、4G不同，5G作為一種全新的通信技術(shù)，其對(duì)芯片和基帶協(xié)作的性能要求會(huì)更高，因此集成5G基帶于SoC中是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的做法。

目前為止，集成5G基帶芯片的SoC只有華為麒麟990、聯(lián)發(fā)科天璣1000、高通765G和三星Exynos 980四款芯片， 5G芯片有以下9款，其中華為巴龍5000是最地商有的支持SA/NSA的多模芯片，在當(dāng)時(shí)進(jìn)度第一。

但論性能來看，卻是三星發(fā)布Exynos 5123最強(qiáng)，支持SA/NSA組網(wǎng)，在Sub-6GHz頻段速度可達(dá)到5.1Gpps，在毫米波頻段速度上可達(dá)到7.35Gbps，是性能最強(qiáng)的，只不過要到2月份才上市，使用在三星的Galaxy S11手機(jī)上。

另外從這份表上，我們或還能得出一個(gè)結(jié)論，那就是雖然認(rèn)為集成式5G芯片才是未來的方向，但這種外掛式的基帶，在速度上比集成式的更快。集成5G SoC芯片意味著5G模塊可以真正地融入芯片之中，從而使得功耗更低，傳輸數(shù)據(jù)的速率更快。但這對(duì)于技術(shù)的要求也更難，因?yàn)樗鼈儾⒎呛唵蔚胤庋b到一起，而是將通信基帶模塊、CPU、GPU完全地融為一體。
“集成方案會(huì)是5G芯片最終的解決方案，它帶來的好處是顯而易見的，我認(rèn)為未來所有廠商都會(huì)采用這種方案。但是隨著集成度增加，技術(shù)門檻和投入會(huì)隨之增大，在前期芯片的價(jià)格不會(huì)下降多少。”一位芯片研發(fā)人士對(duì)說。

手機(jī)市場趨向飽和，高通5G芯片開始降價(jià)

此前有數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在手機(jī)市場已經(jīng)趨向飽和，大家的換機(jī)需求都不是很高。而5G手機(jī)的出現(xiàn)，很有可能會(huì)引起新一輪的換機(jī)熱潮。因高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于預(yù)期，高通已大幅調(diào)降中階5G芯片價(jià)格，以提升5G手機(jī)換機(jī)需求。并且他預(yù)計(jì)，原本與聯(lián)發(fā)科合作的手機(jī)廠商，很可能將轉(zhuǎn)向與高通合作，聯(lián)發(fā)科因此會(huì)面臨很大的價(jià)格壓力。

報(bào)告指出，因高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于安卓品牌廠商預(yù)期，為改善5G芯片出貨動(dòng)能與提升換機(jī)需求，高通已大幅調(diào)降5G芯片驍龍765售價(jià)約25%-30%，至40美元，顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000售價(jià)的60-70美元（成本約45-50美元）。因此，郭明錤預(yù)測，與聯(lián)發(fā)科合作的主要5G芯片品牌客戶（包括OPPO、vivo與小米）將共轉(zhuǎn)移約2000-2500萬部的芯片訂單至高通。此訂單轉(zhuǎn)移最快將從2月份開始。

驍龍765售價(jià)調(diào)降對(duì)聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在5月中下旬發(fā)布的天璣800芯片負(fù)面影響更大，轉(zhuǎn)單效應(yīng)將會(huì)持續(xù)，聯(lián)發(fā)科會(huì)面臨更大成本壓力且利潤將低于市場預(yù)期。5G芯片價(jià)格戰(zhàn)較市場預(yù)期提早3-6個(gè)月開始，但高通將會(huì)持續(xù)降價(jià)策略并以出貨量增加抵消價(jià)格下滑來維持整體利潤；聯(lián)發(fā)科面臨的價(jià)格壓力將持續(xù)提升，5G芯片毛利率恐低于30-35%。

國產(chǎn)芯片自研只有兩條路

在中國手機(jī)市場的空前壓力之下，一些手機(jī)廠商開始尋求芯片的替代方案或變更在芯片上的打法。當(dāng)前，搭載高通芯片的雙模5G手機(jī)已經(jīng)陸續(xù)出貨，各大廠商也紛紛選擇好了在5G戰(zhàn)場中的同盟。在5G時(shí)代，手機(jī)廠商和芯片廠商的格局開始發(fā)生變化。

小米開始和MTK（聯(lián)發(fā)科）進(jìn)行合作，vivo開始和三星進(jìn)行合作共同研發(fā)芯片，整個(gè)需求端開始多元化合作。在vivo X30系列中，vivo選擇了三星5G芯片Exynos 980，并與三星展開深度合作，深入到芯片的前置定義階段，而之前vivo的手機(jī)芯片主要來自高通和MTK。對(duì)此有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，vivo在自研芯片上還存在一定困難，但又有意擺脫對(duì)高通的依賴，所以選擇與三星合作為自研芯片做準(zhǔn)備。

但vivo和三星合作研發(fā)的這款Exynos 980并非三星真正的功底，它更像是一款帶著面紗的入門級(jí)低端5G SoC，而三星在自家產(chǎn)品中使用的均是自家的高端5G芯片Exynos 990。

據(jù)了解，vivo與三星共同研發(fā)的Exynos 980并不支持目前中端手機(jī)普遍應(yīng)用的內(nèi)存UFS 3.0，只支持UFS 2.1。無論在GPU或是5G技術(shù)方面，均落后于市面中已有的5G SoC。

另外，在GPU方面，Exynos 980沒能集成ARM最新發(fā)布的Mali-G77，而是上代Mali-G76，且搭配有5個(gè)計(jì)算單元。

而目前華為麒麟990、高通765G、865G芯片均已采用最新GPU架構(gòu)，這也表明vivo該款處理器將在手機(jī)應(yīng)用、游戲體驗(yàn)等方面受到一定影響，且該機(jī)售價(jià)也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于使用高通765G芯片的Redmi K30 5G版。在自有化芯片的道路上，自研芯片的想法不僅存于vivo，OPPO在此之前也曾專門成立了一家集成電路設(shè)計(jì)公司。有市場傳言稱，OPPO首款自研芯片或命名為OPPO M1。

“自研芯片并非一朝一夕就可完成，需要很深的技術(shù)沉淀與積累，所以目前要想盡快研制出自己的芯片只有兩條路：要么像蘋果一樣收購一家芯片公司，要么與現(xiàn)有芯片公司進(jìn)行深度合作，共同研發(fā)。”該名業(yè)內(nèi)人士說。

面對(duì)如今的5G大市場，任何一家廠商都不會(huì)放棄這一杯羹

回顧中國通信業(yè)發(fā)展歷程，從芯片到整個(gè)產(chǎn)業(yè)，從20年前的2G到如今的5G，技術(shù)在不斷更迭，而利用更新通信技術(shù)的產(chǎn)品應(yīng)用也如同雨后春筍般生長，變幻出層出不窮的態(tài)勢。
借助4G技術(shù)瓜分市場的手機(jī)廠商，如今借助5G重新分配市場格局。而全球5G芯片廠商以及手機(jī)廠商，都在逐漸向頭部聚攏。未來在芯片或手機(jī)市場中的競爭，將進(jìn)一步拉大他們的距離。一場關(guān)于芯片與手機(jī)市場格局的新爭奪戰(zhàn)，已經(jīng)拉開序幕。

來源：電子發(fā)燒友整合于子彈財(cái)經(jīng)、中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)、中時(shí)電子報(bào)等