2月28日，美國泛林公司宣布與ASML阿斯麥、IMEC比利時微電子中心合作開發(fā)了新的EUV光刻技術(shù)，不僅提高了EUV光刻的良率、分辨率及產(chǎn)能，還將光刻膠的用量最多降至原來的1/10，大幅降低了成本。

泛林Lam Research的名字很多人不清楚，前不久中芯國際宣布的6億美元半導體設(shè)備訂單就是購買的泛林的產(chǎn)品。

泛林是一家美國公司，也是全球半導體裝備行業(yè)的巨頭之一，與應(yīng)用材料、KLA科磊齊名，2019年營收95億美元，在全球半導體裝備行業(yè)位列第四，僅次于ASML、TEL日本東京電子及KLA。

泛林生產(chǎn)的設(shè)備主要是蝕刻機、CVD（化學氣相沉積）、清洗、鍍銅等設(shè)備，其中來自中國市場的客戶是第一大來源。

這次取得重大突破的不是半導體裝備，而是一項用于EUV光刻圖形化的干膜光刻膠技術(shù)，而光刻膠是半導體生產(chǎn)中最重要的原料之一，尤其是EUV光刻膠，門檻極高，全球僅有幾家公司能產(chǎn)。

泛林表示，全新的干膜光刻膠技術(shù)將有助于提高EUV光刻的分辨率、生產(chǎn)率和良率。

泛林集團的干膜光刻膠解決方案提供了顯著的EUV光敏性和分辨率優(yōu)勢，從而優(yōu)化了單次EUV光刻晶圓的總成本。

根據(jù)泛林所說，全新的干膜光刻膠應(yīng)用和顯影技術(shù)可以實現(xiàn)更低的劑量和更高的分辨率，從而增加生產(chǎn)率并擴大曝光工藝窗口。

此外，通過將原材料的用量降低至原來的五分之一到十分之一，泛林集團的干膜光刻膠技術(shù)不僅為客戶大幅節(jié)省了運營成本，同時還為環(huán)境、社會和公司治理提供了一種更加可持續(xù)的解決方案。

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