3月9日聚芯微電子發(fā)布了國內(nèi)首顆自主研發(fā)、背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時(shí)間（ToF）傳感器芯片。

該產(chǎn)品原計(jì)劃在今年巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)現(xiàn)場發(fā)布，但由于受到疫情影響，上述展會(huì)停辦，因此該企業(yè)在選擇線上發(fā)布新品。

聚芯微電子本次發(fā)布的傳感器芯片名為SIF2310，采用了全球領(lǐng)先的背照式技術(shù)，在單芯片上實(shí)現(xiàn)了感光器件與處理電路的高度集成。

相較于使用傳統(tǒng)技術(shù)的ToF傳感器，在940nm紅外波長的量子效率提升了至少3倍。這些性能使得該產(chǎn)品非常適用于Face ID、人臉識(shí)別、3D建模等高精度應(yīng)用。

聚芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼CMO孔繁曉介紹說。

他進(jìn)一步介紹：

ToF技術(shù)是目前最受關(guān)注的3D成像和測距技術(shù)之一。它采用紅外光源發(fā)射高頻光脈沖到物體上，接收反射回的光脈沖，通過探測光脈沖的往返時(shí)間來計(jì)算被測物體離相機(jī)的距離。具有成本低、結(jié)構(gòu)簡單穩(wěn)定、測量距離遠(yuǎn)、更適合室外場景等特點(diǎn)。但是該技術(shù)以前被國外少數(shù)公司所壟斷，這款自主研發(fā)的產(chǎn)品打破了這一局面，性能達(dá)到國際一流水平，同時(shí)可以更好地支持國內(nèi)客戶的3D成像需求。

預(yù)計(jì)到今年6月，聚芯微電子將量產(chǎn)SIF2310，并同步提供Demo與評(píng)估套件。同時(shí)，該公司擬于年內(nèi)發(fā)布VGA等一系列不同規(guī)格的ToF傳感器芯片以完善其產(chǎn)品組合。

聚芯微電子是一家專注于高性能模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)的高科技公司，總部位于武漢光谷未來科技城，在歐洲、深圳和上海設(shè)立有研發(fā)中心。

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