據(jù)GSMArena報道稱，臺積電正在按計劃開始大規(guī)模生產(chǎn)新的5nm工藝芯片，并將于4月份開始，這也符合該公司計劃于2020年上半年批量生產(chǎn)5nm芯片的計劃。值得注意的是，之前有消息稱，華為蘋果有望將于今年發(fā)布基于5nm工藝的芯片。

臺積電

臺積電5nm制造工藝基于ULV，也就是紫外線光刻技術實現(xiàn)，之前的7nm EUV工藝同樣也是基于這項技術。那么制程的縮小又意味著什么？相比于7nm工藝，5nm工藝可以進一步提升芯片的晶體管密度，提升性能并降低功耗，可廣泛用于PC、智能手機等設備的元器件中。注意，下一代麒麟旗艦移動芯片和蘋果芯片很有可能采用5nm工藝，以提升產(chǎn)品性能表現(xiàn)。

麒麟芯片

另外臺積電還表示，目前5nm產(chǎn)能已滿，無法再接受其他訂單。有分析師預計，這條新生產(chǎn)線帶來的收入將占公司總收入的10%。而對于現(xiàn)有的7nm工藝，臺積電表示將會繼續(xù)改進并提升產(chǎn)量。
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