3月18日，康佳集團存儲芯片封測項目奠基暨全區(qū)重點產(chǎn)業(yè)項目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。該項目主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，預計投資超過10億元。康佳向記者透露，該項目預計年底前正式投產(chǎn)，該封測項目預計年產(chǎn)能將達到2億顆。

康佳于去年11月25日披露的一則公告顯示，公司擬以控股子公司康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司（下簡稱芯盈半導體）（深康佳A持股56%）為主體投資建設(shè)存儲芯片封裝測試廠，該項目主要從事存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃總投資10.82億元。

記者獲悉，康佳總裁周彬在昨日的開工儀式上表示，半導體業(yè)務是康佳戰(zhàn)略新興板塊的重要一環(huán)，其中的存儲業(yè)務是半導體布局的重中之重。項目建成后將成為國內(nèi)唯一對第三方開放的無人工廠，將為鹽城打造面向半導體的高科技產(chǎn)業(yè)集群起到標桿性示范作用。

近期，康佳在芯片領(lǐng)域頻頻傳出好消息，此前深康佳曾發(fā)布公告稱，康佳集團控股的合肥康芯威已于2019年12月實現(xiàn)存儲主控芯片KS6581A的量產(chǎn)，首批10萬顆芯片已于當月內(nèi)完成銷售。這是一款康芯威擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片。根據(jù)該公司目前的規(guī)劃，將爭取在2020年銷售存儲主控芯片1億顆。這款芯片無疑將成為康佳新的利潤增長點，而更讓人震撼的是康佳所展現(xiàn)出的強大的技術(shù)創(chuàng)新能力。

據(jù)介紹，康佳芯片不僅可以應用在彩電領(lǐng)域，還可以在智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、汽車電子等產(chǎn)品領(lǐng)域獲得廣泛應用。這將為康佳進軍智慧家庭、智慧城市等全新產(chǎn)業(yè)打下堅實基礎(chǔ)。

康佳集團總裁周彬此前表示，要用5-10年時間躋身于國際優(yōu)秀半導體公司行列，并致力于成為中國前十大半導體公司?，F(xiàn)在，康佳正在這條快車道上飛速前進。

電子發(fā)燒友綜合報道，參考自同花順財經(jīng)、科創(chuàng)板日報，中國日報網(wǎng)，轉(zhuǎn)載請注明以上來源和出處。