3月26日，晶圓代工廠商華虹半導(dǎo)體發(fā)布其2019年業(yè)績報告。華虹半導(dǎo)體表示，2019年華虹無錫12英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn)，公司產(chǎn)能擴增；公司銷售收入創(chuàng)歷史新高，截至2019年底連續(xù)36個季度實現(xiàn)盈利。

2019年實現(xiàn)營收9.33億美元

報告顯示，2019年華虹半導(dǎo)體實現(xiàn)銷售收入9.33億美元，再創(chuàng)公司歷史營收新高，同比增長0.2%；母公司擁有人應(yīng)占年內(nèi)溢利為1.62億美元，2018年度為1.83億美元，同比下降11.4%。華虹半導(dǎo)體強調(diào)，截至2019年底，公司已連續(xù)36個季度實現(xiàn)盈利。

2019年華虹半導(dǎo)毛利率為30.3%，較2018年度下降3.1個百分點，主要由于產(chǎn)能利用率的下降、人工費用、原材料單位成本及折舊成本的上升，部分被平均銷售價格上升所抵銷。華虹半導(dǎo)體表示，2019年度是本公司毛利率連續(xù)第五年保持在30%以上。

按區(qū)域劃分營業(yè)收入，2019年中國區(qū)是華虹半導(dǎo)體營收最大的市場，營收占比58.5%，營收同比增長3.8%；相比中國區(qū)，其他區(qū)域營收均有所下滑，其中北美區(qū)營收下滑6.8%、亞洲其他區(qū)域營收下滑2.3%、日本區(qū)營收下滑8.0%。

按技術(shù)類型劃分營業(yè)收入，2019年嵌入式非易失性存儲器技術(shù)、分立器件是華虹半導(dǎo)體的兩大營收來源，營收占比分別為37.5%、38.0%。華虹半導(dǎo)體表示，受惠于工業(yè)電子、消費電子以及新能源汽車市場的強勁需求，公司的功率器件產(chǎn)品營收同比增長14.2%。

具體到產(chǎn)品，智能卡方面90nm eFlash 2019年出貨量同比增長78%；以95nm SONOS EEPROM技術(shù)為基礎(chǔ)的銀行卡產(chǎn)品在國產(chǎn)代替的市場上取得極大的成功，年出貨量近2億顆；嵌入式閃存MCU銷售額持續(xù)兩位數(shù)增長；車用功率器件銷售額增長率同比超過100%.。..。.

按終端市場劃分營業(yè)收入，2019年華虹半導(dǎo)體的營業(yè)收入中最大的是消費電子市場，同比下降2.8%；來自工業(yè)和汽車電子市場的營收持續(xù)增長13.0%，主要來自分立器件和國內(nèi)MCU等的業(yè)務(wù)增長；通信市場營收基本持平；計算機市場營收下滑10.9%。

產(chǎn)能方面，得益于華虹無錫12英寸晶圓廠新增產(chǎn)能及三座8英寸晶圓廠產(chǎn)能穩(wěn)步擴增，2019年華虹半導(dǎo)體月產(chǎn)能由17.4萬片增至20.1萬片8英寸等值晶圓；付運晶圓為197.4萬片8英寸等值晶圓，同比下降2.1%；由于華虹無錫新產(chǎn)能于第四季度加入，2019年度產(chǎn)能利用率為91.2%。

華虹無錫達成2019年度1萬片產(chǎn)能目標(biāo)

對于華虹半導(dǎo)體而言，2019年最關(guān)鍵的是華虹無錫12英寸晶圓廠正式生產(chǎn)運營，標(biāo)志著其“8+12”戰(zhàn)略進入了實質(zhì)的發(fā)展與實施階段，2020年將繼續(xù)推動該戰(zhàn)略快速有序發(fā)展

2019年9月，華虹無錫12英寸晶圓廠宣布建成投片。該項目總投資100億美元，一期投資25億美元，是聚焦特色工藝、覆蓋90~65納米工藝節(jié)點、規(guī)劃月產(chǎn)能約4萬片的12英寸集成電路生產(chǎn)線。

公告指出，隨著第二季度末廠房建成及設(shè)備搬入，華虹無錫65nm邏輯工藝在極短的時間內(nèi)成功完成前后段全線貫通并投產(chǎn)，并在第四季度貢獻營收。同時，也完成了90nm嵌入式閃存的技術(shù)轉(zhuǎn)移，并于2019年底出貨。65納米eFlash平臺工藝與器件開發(fā)順利推進，產(chǎn)品所需相關(guān)配套IP正在驗證階段。

華虹半導(dǎo)體表示，2019年華虹無錫12英寸晶圓廠不負眾望達成了本年度1萬片產(chǎn)能的目標(biāo)。

展望2020年：12英寸產(chǎn)線擴產(chǎn)提速

展望2020年，華虹半導(dǎo)體表示，根據(jù)市場研究機構(gòu)預(yù)測，2020年全球半導(dǎo)體市場將會迎來7%的年度增長，全球Foundry產(chǎn)業(yè)也將走出寒冬、逐步回暖。由于近期新冠疫情的不確定影響，市場預(yù)測仍存在著諸多未知性。

但非常肯定的是，隨著中國本土IC設(shè)計公司的逐步成熟，國家政策的持續(xù)支持，創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)型企業(yè)快速增加，國內(nèi)晶圓代工業(yè)必將長期處于有利的成長環(huán)境，并保持增長態(tài)勢。

差異化特色工藝將依然是華虹半導(dǎo)體2020年的關(guān)鍵詞。在8英寸平臺上，華虹半導(dǎo)體將通過縮小存儲面積、減少光罩層數(shù)等方式來進一步強化嵌入式閃存技術(shù)工藝，來滿足高端MCU和下一代智能卡市場的需求。

12英寸平臺方面，12英寸IC + Power定位將成為業(yè)績成長雙引擎。12英寸廠所具備的更窄線寬能力將為面向5G市場的新產(chǎn)品研發(fā)提供支持，例如65nm閃存、65nm RF-SOI、CMOS圖像傳感器和先進NOR型閃存等。

華虹半導(dǎo)體表示，隨著市場向好，華虹半導(dǎo)體也加快了12英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能擴充進度，預(yù)期能更快更好的掌握相關(guān)技術(shù)的市場機會。
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