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深科技集成電路先進封測和模組制造項目落戶合肥經開區(qū) 預計總投資不超過100億元人民幣

半導體動態(tài) ? 來源:全球半導體觀察 ? 作者:全球半導體觀察 ? 2020-04-03 14:46 ? 次閱讀
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4月2日,深圳長城開發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“深科技”)發(fā)布公告,旗下全資子公司沛頓科技(深圳)有限公司(以下簡稱“沛頓科技”)或關聯公司在合肥經開區(qū)投資建設集成電路先進封測和模組制造項目。

公告顯示,為致力于構建長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系,不斷拓展合作的深度和廣度,整合優(yōu)勢資源打造產業(yè)鏈,實現互利共贏,經友好協(xié)商,本公司全資子公司沛頓科技與合肥經濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會(以下簡稱“合肥經開區(qū)”)于4月2日簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

根據協(xié)議,沛頓科技或關聯公司在合肥經開區(qū)投資建設集成電路先進封測和模組制造項目,主要從事集成電路封裝測試及模組制造業(yè)務。項目預計總投資不超過100億元人民幣,占地約178畝,一次性規(guī)劃,分期建設,具體投資金額及規(guī)模尚需以政府有權機構備案批復為準。

深科技表示,本協(xié)議的簽訂對公司業(yè)務的獨立性無重大影響;因本協(xié)議是合作框架協(xié)議,具體投資協(xié)議尚未簽訂,對公司具體業(yè)務的影響與協(xié)同效應將取決于后續(xù)項目的實施和執(zhí)行情況,暫時無法預計對公司本年及以后年度經營業(yè)績造成的影響。

公告還提示稱,本次簽訂的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,確立了雙方戰(zhàn)略合作伙伴關系,為后續(xù)推進具體項目合作奠定了基礎,后續(xù)項目的合作仍需單獨簽訂正式協(xié)議以約定具體事項。

資料顯示,深科技成立于1985年,是全球領先的EMS企業(yè),為全球客戶提供技術研發(fā)、工藝設計、生產控制、采購管理、物流支持等全產業(yè)鏈服務。據官網介紹,深科技是國內半導體存儲模組制造企業(yè)及DRAM/flash封裝測試企業(yè)。

沛頓科技成立于2004年7月,目前主要從事動態(tài)隨機存儲(DRAM)和閃存(FLASH)芯片封裝和測試業(yè)務。據了解,沛頓科技原為美國金士頓科技公司于國內投資的外商獨資企業(yè),2015年,深科技以1.11億美元收購沛頓科技100%股權,沛頓科技成為深科技旗下全資子公司,深科技通過收購沛頓科技切入半導體封測領域。
責任編輯:wv

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