據(jù)電子時報報道,繼華為海思后,日月光投控進一步以2.5D/interposer技術為基礎的先進封測制程,拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產大單。
電子時報2019年5月報道曾指出,日月光投控面板級扇出封裝(FOPLP)于2019年上半正式取得客戶封測訂單。封測業(yè)者透露,華為海思成為目前日月光唯一客戶,初期先以電源管理芯片(PMIC)為主,2020年以后效益將會更趨明顯。
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