在半導(dǎo)體領(lǐng)域，不只是中國擔(dān)心被卡脖子，美國也一樣擔(dān)心，因為臺積電是全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠，生產(chǎn)并不控制在美國人手中。特朗普政府一直希望臺積電去美國建廠，不過這事并不容易。

美國是全球半導(dǎo)體技術(shù)最強(qiáng)大的國家，沒有之一，Intel、GF格芯等公司在美國建有多座半導(dǎo)體工廠，掌握著目前最強(qiáng)大的14、10nm產(chǎn)能。

不過10nm之下的芯片還得看臺積電及三星，其中臺積電更是美國多家廠商的代工伙伴，賽靈思的FPGA芯片，高通的移動處理器、基帶芯片，NVIDIA的GPU芯片，AMD的CPU/GPU芯片，還有一些特種行業(yè)的芯片，包括面向軍用的。

基于這樣的擔(dān)憂，特朗普政府上臺之后多次希望臺積電將最先進(jìn)的晶圓廠建在美國，避免關(guān)鍵制造被卡脖子。

對于美國建廠的問題，臺積電的態(tài)度一直是欲拒還迎，不肯把話說死。在日前的法人會上，聯(lián)席CEO劉德音再次回應(yīng)了這個問題，他認(rèn)為能夠在美國建廠取決于三個條件——符合經(jīng)濟(jì)效應(yīng)、成本有優(yōu)勢、人員及供應(yīng)鏈要完備。

總之，臺積電在這個問題上的回應(yīng)就是長期不排除美國建廠可能，但目前沒有具體計劃，會仔細(xì)評估。
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