1、基于中芯國際14nm，Cadence 推出10Gbps多協(xié)議PHY

5月14日， Cadence宣布基于中芯國際14nm工藝的10Gbps多協(xié)議PHY研發(fā)成功，這是行業(yè)首個SMIC FinFET工藝上有成功測試芯片的多協(xié)議SerDes PHY IP。

據(jù)介紹，該多協(xié)議SerDes PHY IP具有很強的靈活性，在保證PPA不損失的情況下對設(shè)計進行了簡化。它采用了Cadence經(jīng)過大量量產(chǎn)驗證的Torrent架構(gòu)，可以有效的幫助客戶降低產(chǎn)品風險，縮短產(chǎn)品上市時間。

圖 1 測試芯片和實際運用場景模擬演示

這個PHY IP可以在單個macro上運行多種協(xié)議，支持從 1Gbps 到 10.3125Gbps的連續(xù)速率，適用于PCIe (Gen 1/2/3)，USB 3.1 (Gen1/2)，Display Port Tx v1.4，Embedded DisplayPort Tx v1.4b，JESD204b(max 10.3215Gbps)，10GBase-R，XFI，SFP+，RXAUI，XAUI，QSGMII/SGMII，以及 SATA 3 (Gen 1/2/3) 等協(xié)議。PCS支持PIPE 4.2接口。

2、臺積電已推出新一代晶圓級IPD技術(shù) 用于5G移動設(shè)備

臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件（IPD）技術(shù)，將用于5G移動設(shè)備。外媒的報道顯示，臺積電在晶圓級集成無源器件方面已研發(fā)多年，最新一代的技術(shù)也已經(jīng)推出。臺積電推出的最新一代的晶圓級集成無源器件技術(shù)，今年就將大規(guī)模量產(chǎn)，用于5G移動設(shè)備。

3、思科第三財季營收120億美元，凈利潤28億美元

思科本財年截至3月的第三財季凈利潤下降6.67%至28億美元，營收下降8%至120億美元。思科發(fā)布的財報顯示，其第三財季凈利潤從上年同期的30億美元，即合每股盈利69美分，下降到28億美元，即合每股盈利65美分。營收下降8%至120億美元，與華爾街預期相符。不計特定項目，第三財季每股利潤為79美分，好于分析師預期。

第三財季硬件業(yè)務(wù)營收為64.3億美元，較上年同期下降15%。其軟件部門應用程序的銷售額下降5%至13.6億美元，而安全業(yè)務(wù)營收增長了6%，達到7.76億美元。

4、由英特爾、SK 海力士參與投資，MemVerge完成1900萬美元融資

5月12日，大內(nèi)存軟件Memory Machine?發(fā)明者MemVerge宣布已完成1900萬美元融資，投資方包括英特爾、思科、NetApp和SK 海力士等戰(zhàn)略投資者。公司此前投資方高榕資本、Glory Ventures、Jerusalem Venture Partners、LDV、光速創(chuàng)投和北極光創(chuàng)投也在這一輪融資中持續(xù)加注。

據(jù)悉，本輪融資將用于大內(nèi)存軟件Memory Machine?的持續(xù)研發(fā)，同時公司將建立營銷體系，推動大內(nèi)存計算新時代加速到來。

高榕資本消息顯示，MemVerge聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO范承工表示，MemVerge的大內(nèi)存軟件在人工智能、機器學習和金融市場數(shù)據(jù)分析領(lǐng)域已有清晰的應用場景。

5、昆山維信諾總經(jīng)理高裕弟：公司將于年底更名 計劃明年沖刺科創(chuàng)板

據(jù)Wit Display消息稱，昆山維信諾總經(jīng)理高裕弟透露，昆山維信諾將于今年年底更名，并計劃明年沖刺科創(chuàng)板。目前，昆山維信諾主要經(jīng)營PMOLED業(yè)務(wù)，之前是上市公司維信諾的參股子公司，為了更好的發(fā)展AMOLED業(yè)務(wù)，維信諾控股子公司國顯光電向昆山和高信息科技有限公司出售其持有的昆山維信諾科技有限公司40.96％的股權(quán)，昆山和高擬以現(xiàn)金支付對價。

6、Vicor 1200A ChiPset 助力實現(xiàn)更高性能的 AI 加速卡

020 年 5 月 14 日，馬薩諸塞州安多弗訊 —Vicor推出面向直接由 48V 供電的高性能 GPU、CPU 和 ASIC (XPU)處理器的ChiPset。一個驅(qū)動器模塊 MCD4609 加上一對電流倍增器模塊 MCM4609，可提供高達 650A 的持續(xù)電流和 1200A 的峰值電流。得益于小的空間占用以及纖薄的尺寸（45.7 x 8.6 x 3.2 毫米），電流倍增器可部署在靠近處理器的位置，不僅能顯著降低配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 損耗，而且還能提高電源系統(tǒng)效率。4609 ChiP-set 主要為 GPU 和 OCP 加速模塊 (OAM) 人工智能卡供電，現(xiàn)已投入批量生產(chǎn)，可供新客戶在 Vicor Hydra II 評估板上進行評估。

4609 ChiP-set 豐富了 Vicor 橫向供電 (LPD) 解決方案的合封電源組合，突破橫向供電(LPD)電流傳輸?shù)臉O限。合封電源 LPD 和 VPD 解決方案關(guān)鍵路徑上的 Vicor IP，能夠為高級處理器（人工智能加速卡、人工智能高密度集群和高速組網(wǎng)等各種應用）提供無與倫比的電流密度和高效的電流傳輸。

7、設(shè)備大廠東電2019財年凈利同比增長18%，預估2020年將下滑2%

根據(jù)日媒 eetimes.jp 報道，東京電子于 2020 年 4 月 30 日舉行了線上業(yè)績說明會，披露了 2020 年 3 月期（2019 年 4 月 -2020 年 3 月，2019 財年）的業(yè)績、2021 年 3 月期（2020 年 4 月 -2021 年 3 月，2020 財年）的業(yè)績預測。預計 2020 財年，銷售額比上一年度增長 1.9%，增至 1,380 億日元（約人民幣 82.8 億元），凈利潤同比增長 18%，增至 27 億日元（約人民幣 1.62 億元）。

8、三星有望為現(xiàn)代提供固態(tài)電池：續(xù)航800公里 充電循環(huán)次數(shù)超1000次

5月14日消息，據(jù)外媒報道，韓國電子科技巨頭三星正計劃與汽車制造商現(xiàn)代合作開發(fā)電動汽車。三星有望為現(xiàn)代電動汽車提供EV電池和其他聯(lián)網(wǎng)汽車部件。據(jù)悉，現(xiàn)代汽車集團常務(wù)副董事長鄭義宣與三星電子副董事長李在镕進行會談，雙方探討了在電動車領(lǐng)域的合作機會。這一消息也得到了兩家公司的證實。

外媒透露，此次雙方主要探討了新一代電池技術(shù)，并分享了各自在電池研發(fā)領(lǐng)域的進展狀態(tài)。今年三星研發(fā)了一款高性能且長效的全固態(tài)電池，相較于鋰離子電池，有著更高的能量密度，從而為更大的容量帶來可能性，且更安全。據(jù)了解，該固態(tài)電池可使電動車續(xù)航里程達到800公里，充電循環(huán)次數(shù)超1000次。未來，三星希望能與現(xiàn)代汽車集團在移動出行領(lǐng)域展開合作。

9、瑞薩電子推出先進信號調(diào)節(jié)器IC

全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團宣布推出ZSSC3240傳感器信號調(diào)節(jié)器（SSC）。作為瑞薩領(lǐng)先SSC產(chǎn)品組合的最新成員，ZSSC3240為電阻式壓力傳感器和醫(yī)用紅外溫度計等傳感器應用帶來了高精度、高靈敏度和靈活性。此款SSC新產(chǎn)品具有一流性能和速度，以及高達24位的模數(shù)轉(zhuǎn)換（ADC）分辨率。憑借靈活的傳感器前端和廣泛的輸出接口，ZSSC3240可應用于幾乎所有類型的電阻式和絕對電壓傳感器元件，幫助客戶基于單個SSC設(shè)備開發(fā)完整的傳感平臺。

上述性能配合小巧尺寸，使得ZSSC3240非常適用于工業(yè)、消費和醫(yī)療等各種基于傳感器的設(shè)備，包括工業(yè)壓力變送器、暖通空調(diào)（H=VAC）傳感器、體重秤、工廠自動化設(shè)備、智能儀表和持續(xù)性智能健康監(jiān)測設(shè)備等。

10、華虹無錫：12英寸生產(chǎn)線已實現(xiàn)高性能90納米FSI工藝平臺產(chǎn)品投片

據(jù)無錫日報報道，近日，華虹無錫集成電路項目接受江蘇副省長馬秋林調(diào)研時表示，12英寸生產(chǎn)線實現(xiàn)了高性能90納米FSI工藝平臺產(chǎn)品投片，可有力支持5G、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。華虹無錫基地位于無錫市高新區(qū)內(nèi)，總投資100億美元，一期項目(華虹七廠)投資約25億美元，建設(shè)一條90-65/55納米、月產(chǎn)能為4萬片的12英寸特色集成電路生產(chǎn)線。華虹無錫項目的建成投產(chǎn)，將成為全國最先進的特色工藝生產(chǎn)線、全國第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線、江蘇省第一條自主可控12英寸生產(chǎn)線。

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